1. Trang chủ
  2. » Luận Văn - Báo Cáo

Tính toán mô phỏng quá trình trao đổi năng lượng của schottky diode

130 28 0

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Định dạng
Số trang 130
Dung lượng 4,33 MB

Nội dung

Ngày đăng: 27/01/2021, 09:14

Nguồn tham khảo

Tài liệu tham khảo Loại Chi tiết
1. Sze S. M. Semiconductor Devices: Physic and Technology, 2 nd edition, New York, John Wiley and Sons, 2002 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Semiconductor Devices: Physic and Technology
2. “Cơ hội ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam tiếp cận thế giới”. Báo tuổi trẻ (www.tuoitre.vn), truy cập ngày 10/09/2013 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Cơ hội ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam tiếp cận thế giới"”. Báo tuổi trẻ "(www.tuoitre.vn)
3. S. K. Tewksbury, Semiconductor materials, Microelectronic Systems Research Center, West Virginia University, 1995 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Semiconductor materials
4. Muller B. L., and R. L. Anderson, Fundamentals of Semiconductor devices, New York, McGraw-Hill, 2005 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Fundamentals of Semiconductor devices
5. Neamen D. A., An introduction to Semiconductor Devices, New York, McGraw- Hill, 2006 Sách, tạp chí
Tiêu đề: An introduction to Semiconductor Devices
6. Trương Văn Tám, Giáo trình linh kiện điện tử, Khoa Công Nghệ Thông Tin- Trường Đại học Cần Thơ, 2003 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Giáo trình linh kiện điện tử
7. Michael Shur, Introduction to Electronic Devices, John Wiley & Sons, 1996 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Introduction to Electronic Devices
8. F. La Via, “Schottky–ohmic transition in nickel silicide / SiC-4H system: is it really a solved problem”, Microelectronic Engineering, 70, 519–523, 2003 Sách, tạp chí
Tiêu đề: “Schottky–ohmic transition in nickel silicide / SiC-4H system: is it really a solved problem
9. V. L. Rideout, “A review of the theory, technology and applications of metal – semiconductor rectifiers”, Thin Solid Films, 48 (1978), pp. 261-291 Sách, tạp chí
Tiêu đề: A review of the theory, technology and applications of metal – semiconductor rectifiers
Tác giả: V. L. Rideout, “A review of the theory, technology and applications of metal – semiconductor rectifiers”, Thin Solid Films, 48
Năm: 1978
10. Amador Pérez-Tomás, et al. ,"Modelling the metal–semiconductor band structure in implanted ohmic contacts to GaN and SiC", Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering Vol.21, (2013) Sách, tạp chí
Tiêu đề: Modelling the metal–semiconductor band structure in implanted ohmic contacts to GaN and SiC
13. M. Y. Zaman (2013), “Modeling and Characterization of Metal/SiC Interface for Power Device Application”, Doctoral dissertation, Politecnico di Torino Sách, tạp chí
Tiêu đề: Modeling and Characterization of Metal/SiC Interface for Power Device Application
Tác giả: M. Y. Zaman
Năm: 2013
16. Charles E. Weitzel, et al. ,"Silicon carbide high-power devices." IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 43, No.10 (1996), pp. 1732-1741 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Silicon carbide high-power devices
Tác giả: Charles E. Weitzel, et al. ,"Silicon carbide high-power devices." IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 43, No.10
Năm: 1996
19. Jian H. Zhao, Kuang Sheng, and Ramon C. Lebron-Velilla, "Silicon carbide schottky barrier diode", International journal of high speed electronics and systems, Vol. 15, No.04 (2005), pp. 821-866 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Silicon carbide schottky barrier diode
Tác giả: Jian H. Zhao, Kuang Sheng, and Ramon C. Lebron-Velilla, "Silicon carbide schottky barrier diode", International journal of high speed electronics and systems, Vol. 15, No.04
Năm: 2005
21. Martin Ruff, Heinz Mitlehner, and Reinhard Helbig, "SiC devices: physics and numerical simulation", IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 41, No. 6 (1994), pp. 1040-1054 Sách, tạp chí
Tiêu đề: SiC devices: physics and numerical simulation
Tác giả: Martin Ruff, Heinz Mitlehner, and Reinhard Helbig, "SiC devices: physics and numerical simulation", IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 41, No. 6
Năm: 1994
23. J. Zarebski and J. Dabrowski, “SiC Schottky power diode modeling in SPICE,” in Proc. 12th IEEE Int. Conf. Electron., Circuits Syst., Dec. 2005, pp. 1–4 Sách, tạp chí
Tiêu đề: SiC Schottky power diode modeling in SPICE
24. Kazushige Horio and Hisayoshi Yanai, “Numerical Modeling of Heterojunctions Including the Thermionic Emission Mechanism at the Heterojunction Interface”, IEEE transactions on electron devices, Vol. 37, No. 4, April. 1990 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Numerical Modeling of Heterojunctions Including the Thermionic Emission Mechanism at the Heterojunction Interface
25. J. Zarebski and J. Dabrowski, “Modelling power Schottky diodes,” in Proc. Int. Conf. Modern Problems Radio Eng., Telecommun. Comput. Sci., Feb. 2006, pp.90–93 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Modelling power Schottky diodes
26. J. Zarebski and J. Dabrowski, “SPICE modelling of power Schottky diodes,” Int. J. Numer. Model., Electron. Netw., Devices Fields, vol. 21, no. 6, pp. 551–561, 2008 Sách, tạp chí
Tiêu đề: SPICE modelling of power Schottky diodes
27. S. Khannal, et al. (2008), "Modeling aspects of current calculation of 4H-SiC Schottky diode", IEEE International Conference on Recent Advances in Microwave Theory and Applications, pp. 857-860 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Modeling aspects of current calculation of 4H-SiC Schottky diode
Tác giả: S. Khannal, et al
Năm: 2008
28. H. Zhang, L. M. Tolbert, and B. Ozpineci, “System modeling and characterization of SiC Schottky power diodes,” in Proc. IEEE Workshops Comput. Power Electron., Jul. 2006, pp. 199–204 Sách, tạp chí
Tiêu đề: System modeling and characterization of SiC Schottky power diodes

TỪ KHÓA LIÊN QUAN

TÀI LIỆU CÙNG NGƯỜI DÙNG

TÀI LIỆU LIÊN QUAN

w