Tieu chuẩn áp dụng cho tấm mạch in nhiều lớp, có phần cứng và phần uốn được, có các điểm nối xuyên, được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn được dùng làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán. Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính cần xem xét, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước.
TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 6611-11 : 2000 IEC 326-11 : 1991 TẤM MẠCH IN - PHẦN 11: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN NHIỀU LỚP CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN Printed boards - Part 11: Specification for flex-rigid multilayer printed boards with through connections Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn áp dụng cho mạch in nhiều lớp, có phần cứng phần uốn được, có điểm nối xuyên, chế tạo công nghệ Tiêu chuẩn dùng làm sở cho văn thỏa thuận người mua người bán Tiêu chuẩn xác định đặc tính cần xem xét, phương pháp thử nghiệm cần sử dụng yêu cầu thống để đánh giá tính chất kích thước Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng tiêu chuẩn thỏa thuận nêu Qui định kỹ thuật khơng áp dụng cho cáp dẹt Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 68-2-3: 1969 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm CA: Nóng ẩm, khơng đổi IEC 68-2-20: 1979 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm T: Mối hàn IEC 68-2-38: 1974 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm Z/AD: nóng ẩm chu kỳ IEC 194: 1988 Thuật ngữ định nghĩa mạch in IEC 321: 1970 Hướng dẫn thiết kế sử dụng linh kiện dùng để lắp có mạch in dây nối in IEC 326-2: 1976 Tấm mạch in - Phần 2: Phương pháp thử nghiệm IEC 326-3: 1980 Tấm mạch in - Phần 3: Thiết kế sử dụng mạch in Qui định chung Những bảng sau đưa tất đặc tính quan trọng tiêu chuẩn trích dẫn cho thử nghiệm thích hợp để xác định đặc tính Nếu khơng có qui định khác tất thử nghiệm nêu bảng phải thực Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa đặc tính bổ sung với thử nghiệm bổ sung thử nghiệm phải chọn theo bảng Trong trường hợp có nội dung bổ sung để thử nghiệm phải qui định qui định kỹ thuật liên quan đánh dấu cột tương ứng Các nội dung phải qui định phù hợp với IEC 326-2 Các bảng khơng có ý mơ tả trình tự thử nghiệm nên thử nghiệm thực theo trình tự bất kỳ, khơng có qui định khác Số lượng mẫu phải qui định qui định kỹ thuật liên quan Mẫu thử nghiệm Các thử nghiệm nên thực sản phẩm Khi có thỏa thuận sử dụng mẫu thử nghiệm mẫu phải chuẩn bị phù hợp với 4.2 IEC 326-2 Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho hình 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1g 1f Qui định kỹ thuật liên quan Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm thông tin cần thiết để xác định mạch in cách rõ ràng đầy đủ Các khuyến cáo cho IEC 326-3 phải tuân thủ Cần lưu ý để tránh yêu cầu không cần thiết Các sai khác cho phép phải chỗ cần thiết Các giá trị danh nghĩa khơng có dung sai giá trị lớn nhỏ phải chỗ thích hợp Trong trường hợp qui định kỹ thuật riêng biệt cần thiết cho khu vực phận mạch in qui định kỹ thuật phải áp dụng giới hạn cho khu vực phận Nếu có vài cách thể nhiều cấp dung sai, v.v… phải áp dụng cách lựa chọn cho IEC 326-3 Đặc tính mạch in (Xem bảng 2) Bảng - Các đặc tính (đánh giá bắt buộc) Đặc tính Nội dung thử nghiệm bổ Thử sung cần Mẫu thử tổ nghiệm số qui định hợp dạng mạch Yêu cầu IEC 326-2 qui định in thử nghiệm kỹ thuật liên quan 6.1 Kiểm tra chung 6.1.1 Kiểm tra mắt 6.1.1.1 Sự phù hợp nhận dạng Tấm mạch in hoàn Dạng mạch in, ghi nhãn; nhận chỉnh tổ dạng, vật liệu độ bóng phải phù hợp dạng mạch hợp với qui định kỹ thuật liên quan in thử nghiệm Không có khuyết tật rõ rệt 6.1.1.2 Ngoại hình chất lượng gia cơng 1a Tấm mạch in hồn Tấm mạch in phải chứng tỏ sản chỉnh tổ xuất cẩn thận với kỹ thuật phù hợp hợp dạng mạch với công nghệ hành in thử nghiệm 6.1.1.3 Lỗ xuyên phủ kim loại Tấm mạch in hoàn Các lỗ xuyên phủ kim loại phải chỉnh tổ khơng có thứ hợp dạng mạch ảnh hưởng đến việc lắp in thử nghiệm hàn linh kiện Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại khơng vượt 10% tổng diện tích bờ thành Kích thước lớn không 25% chu vi lỗ theo mặt ngang 25% chiều dày theo mặt đứng Các lỗ xuyên phủ kim loại không khuyết lớp phủ kim loại mặt tiếp giáp thành lỗ với đường mạch in với vành khuyên bên Mặt tiếp giáp phải vào sâu lỗ, bề mặt khoảng cách gấp 1,5 lần chiều dày lớp đồng bề mặt gấp hai lần chiều dày lớp đồng bên trong, mức vành tiếp xúc 1c Cho phép có vết nhựa dính mép lớp đồng phủ vết phủ đồng vương ra, vết không làm gián đoạn điện 1a Khơng có vết nứt vòng quanh lớp đồng hay vết Ghi tách rời vòng quanh lớp đồng với thành lỗ xuyên phủ kim loại Số lỗ bị khuyết kim loại không 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại 6.1.1.4 Mép Tấm mạch in hoàn Các mép phần cắt bỏ chỉnh tổ bên phải gọn, hợp dạng mạch không nham nhở bị sứt mẻ in thử nghiệm 6.1.1.5 Lỗ ơzê Tấm mạch in hồn Lỗ ơzê phải đảm bảo chặt Lỗ ôzê chỉnh tổ có phủ kim loại khơng để lộ hợp dạng mạch kim loại Lỗ ôzê không in thử nghiệm có vết nứt thành Khơng có hư hại đường dẫn điện vùng xung quanh lỗ ơzê 6.1.1.6 Độ kết dính đường dẫn điện với 1a Tấm mạch hồn Đường dẫn điện khơng tách chỉnh tổ rời khỏi nền, vết phồng hợp dạng mạch rộp, vết nhăn mức cho phép in thử nghiệm qui định kỹ thuật vật liệu 6.1.1.7 Độ kết dính lớp phủ với dạng mạch in Tấm mạch in hoàn Độ kết dính lớp phủ phải hồn chỉnh tồn kín đồng Những vết bong nhỏ có phép vị trí sau: 1a a) vị trí xa đường dẫn điện Những vết bong có diện tích khơng q mm2 phải cách mép 0,5 mm b) dọc theo mép đường dẫn điện, ước lượng mắt thường, vết bong không phạm vào 20% chiều rộng thiết kế hai đường dẫn điện (xem hình 2) Chiều rộng lớp phủ liên tục phải tối thiểu 0,5 mm hai đường dẫn điện kề Khơng cho phép có vết bong khoảng trống hai đường dẫn điện nhỏ 0,5 mm 6.1.1.8 Khuyết tật đường dẫn điện 1b Tấm mạch in hồn Khơng có vết nứt vết Khi cần thiết chỉnh tổ đứt đoạn Những lỗi chỗ điều phải hợp dạng mạch khuyết khuyết tật mép kiểm tra in thử nghiệm cho phép chiều rộng kích thước đường dẫn điện đường rò theo thử đường dẫn không bị giảm nghiệm 2a mức qui định qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 35% (xem hình 3) 6.1.1.9 Các vết kim loại đường dẫn điện 1b Tấm mạch in hồn Những vết kim loại sót lại chỉnh tổ cho phép đường rò khơng bị hợp dạng mạch giảm 20% nhỏ in thử nghiệm khoảng cách yêu cầu điện áp mạch 1c Khi cần thiết điều phải kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a 6.1.2 Kiểm tra kích thước 6.1.2.1 Kích thước mạch in Tấm mạch in hồn Các kích thước dung sai phải chỉnh tổ phù hợp với qui định kỹ thuật liên hợp dạng mạch quan Chiều dày danh nghĩa in thử nghiệm mạch in phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.1.2.2 Chiều dày mạch in vùng có tiếp điểm mép mạch in K 6.1.2.3 Lỗ Tấm mạch in hoàn Đường kính danh nghĩa dung chỉnh tổ sai lỗ lắp đặt lỗ lắp linh kiện hợp dạng mạch phải phù hợp với qui định kỹ thuật in thử nghiệm liên quan Tổng chiều dày Tổng chiều dày dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan dung sai phải qui định phù hợp với IEC 321 Đường kính danh nghĩa lỗ xuyên phủ kim loại phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Khoảng kích cỡ dung sai lỗ cho IEC 326-3 Không cần thiết phải đo xác sai lệch khơng quan trọng trường hợp 6.1.2.4 Lỗ tiếp dẫn Tấm mạch in hoàn Độ đồng tâm lỗ tiếp dẫn với Phần vành chỉnh tổ vành khuyên tương ứng vật khuyên hữu ích hợp dạng mạch liệu có tính đến ảnh hưởng tối thiểu in thử nghiệm lớp sơn phủ bị loang ra, phải khuyến cáo là: cho phần hữu ích vành - 0,15 mm lỗ khuyên không giảm xuống giá không dẫn điện trị tối thiểu qui định qui định kỹ thuật liên quan (xem - 0,1 mm lỗ hình 4) xuyên phủ kim loại 6.1.2.5 Khe, rãnh Tấm mạch in hồn Kích thước phải phù hợp với qui chỉnh tổ định kỹ thuật liên quan hợp dạng mạch in thử nghiệm 6.1.2.6 Chiều rộng đường dẫn điện Tấm mạch in hoàn Chiều rộng đường dẫn điện phải Nếu không nêu chỉnh tổ phù hợp với kích thước riêng dung sai hợp dạng mạch cho qui định kỹ thuật liên áp dụng sai in thử nghiệm quan lệch thơ cho IEC 3263 Có thể cho phép có sai sót lỗ hổng hay khuyết tật mép chiều rộng đường dẫn điện không bị giảm giá trị cho qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 35% Chiều dài L khuyết tật không lớn chiều rộng đường dẫn S mm, chọn giá trị nhỏ (xem hình 3) 2a 6.1.2.7 Khoảng Tấm mạch in hoàn Khoảng trống phải phù hợp với trống đường dẫn điện 6.1.2.8 Độ lệch lỗ vành khuyên chỉnh tổ kích thước riêng cho hợp dạng mạch qui định kỹ thuật liên quan in thử nghiệm 1a Tấm mạch in hồn Trên vành khun khơng có chỉnh tổ vết đứt Điểm nối vành khuyên với hợp dạng mạch đường dẫn điện không đứt in thử nghiệm rời 2a 6.1.2.9 Dung sai vị trí tâm lỗ 6.1.2.10 Độ kết dính mạch uốn với phần cứng Tấm mạch in hoàn Tâm lỗ phải nằm giới hạn sai chỉnh tổ lệch cho qui định kỹ hợp dạng mạch thuật liên quan in thử nghiệm 1a Tấm mạch in hồn Chỗ kết dính phần uốn chỉnh tổ phần cứng phải hoàn toàn hợp dạng mạch đồng Ở chỗ tiếp giáp, in thử nghiệm điều kiện sau phép: nhựa từ chỗ tiếp nối tràn lên phần uốn khơng q mm Vùng khơng có kết dính vượt q lên phần cứng đến mm tính từ chỗ tiếp giáp 3c D 6.2 Thử nghiệm điện 6.2.1 Điện trở 6.2.1.1 Thay đổi điện trở lỗ xuyên phủ kim loại, nhiệt độ biến đổi chu kỳ 6.2.1.2 Lỗ ôzê Các yêu cầu qui định kỹ thuật Không áp dụng liên quan phải thỏa mãn với vật liệu polyeste Đang xem xét 6.2.1.3 Ngắn mạch 4a Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm 6.2.2 Điện trở cách điện 6.2.2.1 ổn định trước 18a * 6.2.2.2.1 Các lớp 6a * E J 6.2.2.2.2 Các lớp 6b * E J Điện trở cách điện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.2 Đo điều kiện khí tiêu chuẩn Điện trở cách điện đo trước sau ổn định môi trường nhiệt độ tăng cao qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.2.3 Giữa lớp 6c * M 6.2.2.3 ổn định theo IEC 68-2-3 IEC 68-2-38 Độ ổn định áp dụng qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.4 Đo nhiệt độ tăng cao Không áp dụng vật liệu polyester 6.2.2.4.1 Lớp bề mặt 6a * E J 6.2.2.4.2 Lớp 6b * E J 6.2.2.4.3 Giữa lớp 6c * M 6.3 Thử nghiệm 6.3.1 Độ bền bong tróc 6.3.1.1 Đường dẫn điện với vật liệu G Độ bền bong tróc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.3.1.2 Đo điều kiện khí tiêu chuẩn 10a * 6.3.1.3 Đo nhiệt độ tăng cao 10b * 11a * C Vành khuyên không bong Mẫu thử loại trình hàn Độ bền kéo uốn phải đứt không nhỏ giá trị qui đỡ định qui định kỹ thuật liên cứng quan 11b * B Độ bền kéo rời không nhỏ giá trị qui định qui định kỹ thuật liên quan K Khơng có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào dải băng tách dải băng khỏi đường dẫn điện Không áp dụng với vật liệu polyester 6.3.2 Độ bền kéo 6.3.2.1 Độ bền kéo đứt, vành khun có lỗ khơng dẫn điện 6.3.3 Độ bền kéo rời 6.3.3.1 Lỗ xuyên phủ kim loại khơng có vành khun 6.4 Thử nghiệm khác 6.4.1 Chất lượng lớp phủ kim loại 6.4.1.1 Độ kết dính lớp phủ kim loại, phương * 13a Xem đoạn thứ điều pháp dán băng ngoại trừ vết kim loại bám vào 6.4.1.2 Độ dày lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm 13f 6.4.2 Khả hàn 14a * K mạch in * H Độ dày phải phù hợp với qui định qui định kỹ thuật liên quan Đường dẫn điện phải phủ Không áp dụng lớp thiếc sáng, bóng, khơng có cho vật liệu nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) polyeste Với lỗ châm kim, vết vật liệu không bám thiếc trơi thiếc polyimide, có Các khuyết tật khơng thể cần sấy nằm tập trung vùng bề khô để bảo vệ mặt hàn Thử nghiệm tiến hành điều kiện nghiệm thu hay sau lão hóa gia tốc thỏa thuận người mua người bán A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính thỏa thuận người mua người bán 6.4.2.1 điều kiện nghiệm thu Chất trợ dung trung tính qui định IEC 68-2-20 Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm trì khả hàn mẫu thử phải bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc 6.4.2.2 Sau lão hóa gia tốc Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc Đối với hai trường hợp (nếu áp dụng), lỗ phải phù hợp với lỗ hàn tốt hình chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho mạch in uốn B) Khi sử dụng chất trợ dung dịch hoạt tính thỏa thuận người mua * Xem đoạn thứ điều Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) qui định IEC 68-2-20 người bán 6.4.2.3 điều kiện nghiệm thu sau lão hóa gia tốc Đối với có khơng có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc Đối với hai trường hợp (nếu áp dụng), lỗ phải phù hợp với lỗ hàn tốt hình chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho mạch in uốn 6.4.3 Độ bền chịu dung môi chất trợ dung 17a Khơng có dấu hiệu: - phồng rộp hay bong lớp; - bong lớp phủ mực; - phân hủy; - thay đổi đáng kể màu sắc Chấp nhận: a) ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) ký hiệu bị mờ đọc Loại bỏ: a) ký hiệu không đọc bị phá hủy; b) ký hiệu đọc không rõ ràng, bị nhầm lẫn chữ tương tự như: R-P-B, EF, C-G-O 6.4.3.1 Vết bong xốc nhiệt 15a * 6.4.3.2 ổn định trước 18b * G Khơng có dấu hiệu phồng vết bong Phương pháp cắt lớp thực có yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan Bảng - Các đặc tính bổ sung (chỉ đánh giá có u cầu đặc biệt) Đặc tính * Nội dung thử nghiệm bổ Thử sung cần Mẫu thử tổ nghiệm số qui định hợp dạng mạch IEC 326-2 qui định in thử nghiệm kỹ thuật liên quan Xem đoạn thứ điều Yêu cầu Ghi 6.5 Kiểm tra kích thước 6.5.1 Vị trí dạng mạch in lỗ so với số liệu chuẩn Tấm mạch in hoàn Vị trí phải phù hợp với kíchĐiều chỉnh tổ thước riêng cho quithường không hợp dạng mạch định kỹ thuật liên quan cần đo điều in thử nghiệm quan trọng tương quan dạng mạch in lỗ, định độ rộng hướng kính nhỏ Khi có u cầu áp dụng sai lệch cho IEC 326-3 Kích thước kết cấu qui định mạch in kiểm tra cắt lớp 6.6 Thử nghiệm điện 6.6.1 Điện trở 6.6.1.1 Điện trở đường dẫn điện 3a * L Điện trở phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.6.1.2 Điện trở đường nối 3b * D Điện trở phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.6.1.3 Thay đổi điện trở lỗ xuyên phủ kim loại 3c D Các yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn 6.6.2.1 Lỗ xuyên phủ kim loại 5a D Ít phải thử nghiệm năm lỗ Lớp phủ kim loại lỗ phải chịu dòng điện tương ứng qui định IEC 326-2 mà không bị cháy (chảy) không bị thay đổi màu sắc q nóng 6.6.2.2 Chịu dòng điện, đường dẫn điện 5b * L Các đường dẫn điện không cháy (chảy) không thay đổi màu sắc nóng 6.6.2.3 Chịu điện áp 7a * E Khơng có phóng điện đánh thủng 6.6.2.4 Trơi tần số 8a * 6.6.2 Chịu dòng điện 6.7 * Thử nghiệm Xem đoạn thứ điều Trôi tần số không vượt giới hạn qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.7.1 Mỏi uốn L Dạng mạch in thử nghiệm số chu kỳ phải thỏa thuận người mua người bán 12a Tấm mạch in hoàn chỉnh Nếu áp dụng thực với vùng cứng 6.8.1.1 Độ kết dính lớp phủ kim loại phương pháp chà xát 13b K Khơng có dấu hiệu phồng, bong lớp phủ kim loại 6.8.1.2 Độ xốp, bọt khí 13c K Các yêu cầu qui định qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn 6.8.1.3 Độ xốp, thử nghiệm điện đồ 13d * K 13e * Các yêu cầu qui định qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn 13f * 6.7.2 Độ phẳng * 6.8 Thử nghiệm khác 6.8.1 Chất lượng lớp phủ kim loại 6.8.1.4 Độ dày lớp phủ kim loại, ngồi khu vực có tiếp điểm H Độ dày phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan F Thời gian nhiệt độ Lưu nhiệt độ làm việc lớn qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.8.2 Độ bền chịu nhiệt 6.8.2.1 Dài hạn 6.8.2.2 Kiểm tra mắt * 1a 6.8.2.3 Xốc nhiệt 19c a) Cắt lớp 15b * Xem đoạn thứ điều * F Đường dẫn điện lớp phủ không tách rời A Phải thỏa mãn yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan vết nứt tách rời lớp phủ kim loại đường nối, vết phồng bong lớp phủ Xem xét để kiểm tra yêu cầu Hình f Hình g Mẫu A Mẫu B Lớp 1, 2, 3, 4, Lớp 1, 2, 3, 4, Mẫu C Mẫu A, B C Lớp 1, 2, 3, 4, Lớp X Kích thước tính milimét Hình 1h Mẫu D Mẫu D Lớp Lớp Mẫu D Mẫu D Mẫu D Lớp Lớp Mẫu D Mẫu D Lớp Lớp Lớp X Hình 1h (tiếp theo) Mẫu E Mẫu E Lớp Lớp Mẫu E Mẫu E Lớp Lớp Mẫu E Lớp Lớp X Mẫu E Lớp Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Mẫu F Lớp Mẫu G Các lớp 1, 2, 3, 4, Mẫu H Lớp Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Mẫu J Mẫu J Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Mẫu J Mẫu J Mẫu J Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Mẫu K Lớp Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Mẫu M Hình 1h (tiếp theo) Mẫu N Lớp 2, 3, Mẫu N Lớp ngồi Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Khơng có vết bong Lớn 0,5 mm tính từ mép Vết bong cho phép Vết bong khơng cho phép Hình - Ví dụ vết bong Hình - Chiều dài khuyết tật Hình - Ví dụ lỗ tiếp dẫn Ví dụ lỗ hàn tốt thể thiếc bám phía lỗ (*) Ví dụ áp dụng cho thiếc chảy lại mạch in đồng tinh khiết Ví dụ lỗ hàn tốt thể thiếc bám phía lỗ Chú thích - Do vật liệu mỏng thường dùng cho mạch in uốn nên khó thể điều kiện chấp nhận rõ ràng Hình - Ví dụ lỗ hàn MỤC LỤC Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn trích dẫn Quy định chung Mẫu thử nghiệm Quy định kỹ thuật liên quan Đặc tính mạch in Dạng mạch in thử nghiệm - Tấm thử nghiệm Các hình vẽ ... 1f, 1g 1h Bảng - Kết cấu thử nghiệm Tấm thử nghiệm có Sáu lớp Nhiều sáu lớp Kết cấu Chú thích - L3 L4 lớp dùng phần uốn tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Số lớp Sáu 8-1 0-1 2-1 4-1 6-1 8-2 0-2 2 v.v (ưu tiên... khí tiêu chuẩn Điện trở cách điện đo trước sau ổn định môi trường nhiệt độ tăng cao qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.2.3 Giữa lớp 6c * M 6.2.2.3 ổn định theo IEC 6 8-2 -3 IEC 6 8-2 -3 8... có thể: - phần dạng mạch đường dẫn điện (xem IEC 194, thuật ngữ 0 1-2 6) mạch in sản phẩm (xem IEC 194, thuật ngữ 0 5-0 1) (và áp dụng mạch đó); - dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt thiết kế chuẩn bị