Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 7699-2-58:2014 - IEC 60068-2-58:2004

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 7699-2-58:2014 quy định thử nghiệm Td, áp dụng đối với các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD) được thiết kế để lắp trên đế. Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn áp dụng cho các hợp kim hàn chứa chì và hợp kim hàn không chì.

TCVN 7699-2-58:2014 IEC 60068-2-58:2004 THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG PHẦN 2-58: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM TD: PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC HÀN, KHẢ NĂNG CHỐNG CHỊU HÒA TAN CỦA LỚP PHUN PHỦ KIM LOẠI VÀ KHẢ NĂNG CHỊU NHIỆT HÀN CỦA CÁC LINH KIỆN LẮP TRÊN BỀ MẶT (SMD) Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) Lời nói đầu TCVN 7699-2-58:2014 hồn tồn tương đương với IEC 60068-2-58:2005; TCVN 7699-2-58:2014 Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học Công nghệ công bố THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG - PHẦN 2-58: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM TD: PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC HÀN, KHẢ NĂNG CHỐNG CHỊU HÒA TAN CỦA LỚP PHUN PHỦ KIM LOẠI VÀ KHẢ NĂNG CHỊU NHIỆT HÀN CỦA CÁC LINH KIỆN LẮP TRÊN BỀ MẶT (SMD) Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn quy định thử nghiệm Td, áp dụng linh kiện lắp bề mặt (SMD) thiết kế để lắp đế Tiêu chuẩn cung cấp quy trình chuẩn áp dụng cho hợp kim hàn chứa chì hợp kim hàn khơng chì Tiêu chuẩn cung cấp quy trình chuẩn để xác định khả bám thiếc khả chịu nhiệt hàn hợp kim hàn khơng chì Tiêu chuẩn cung cấp quy trình chuẩn để xác định khả bám thiếc, hòa tan lớp phun phủ kim loại (xem B.3.3) khả chịu nhiệt hàn hợp kim hàn chất hàn chì thiếc ơtectic gần ơtectic Các quy trình tiêu chuẩn bao gồm phương pháp bể hàn phương pháp nóng chảy lại Phương pháp bể hàn áp dụng cho SMD thiết kế để hàn phương pháp dòng chảy SMD thiết kế để hàn phương pháp nóng chảy lại phương pháp bể hàn (nhúng) thích hợp Phương pháp nóng chảy lại áp dụng cho SMD thiết kế hàn phương pháp nóng chảy lại, để xác định thích hợp SMD hàn nóng chảy lại phương pháp bể hàn (nhúng) khơng thích hợp Mục đích tiêu chuẩn đảm bảo khả bám thiếc dây dẫn đầu vào đầu nối dây linh kiện đáp ứng yêu cầu mối hàn thuộc phạm vi áp dụng IEC 61191-2 cách sử dụng phương pháp hàn quy định IEC 61760-1 Ngoài ra, phương pháp thử nghiệm đưa nhằm đảm bảo thân linh kiện chịu tải nhiệt mà phải chịu trình hàn Tài liệu viện dẫn Các tài liệu viện dẫn sau cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn Đối với tài liệu viện dẫn ghi năm cơng bố áp dụng phiên nêu Đối với tài liệu viện dẫn khơng ghi năm cơng bố áp dụng phiên (kể sửa đổi) TCVN 7699-1 (IEC 60068-1:1988), Thử nghiệm môi trường - Phần 1: Quy định chung hướng dẫn IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Soldering (Thử nghiệm môi trường - Phần 2-20: Các thử nghiệm - Thử nghiệm T: Hàn thiếc) IEC 60194:1999, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions (Thiết kế, chế tạo lắp ráp mạch in - Thuật ngữ định nghĩa) IEC 60749-20:2002, Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Thiết bị bán dẫn - Các phương pháp thử nghiệm khí khí hậu - Phần 20: Khả chống chịu tác động kết hợp ẩm nhiệt hàn SMD bọc vỏ nhựa) IEC 61190-1-1:2002, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements forsoldering fluxes for high-quality inerconnections in electronic assembly (Vật liệu kèm để lắp ráp điện tử - Phần 1-1: Yêu cầu chất trợ dung hàn dùng cho liên kết chất lượng cao lắp ráp điện tử) IEC 61190-1-2:2002, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (Vật liệu kèm để lắp ráp điện tử Phần 1-2: Yêu cầu kem hàn dung cho liên kết chất lượng cao lắp ráp điện tử) IEC 61190-1-3:2002, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Vật liệu kèm để lắp ráp điện tử - Phần 1-3: Yêu cầu hợp kim hàn loại điện tử chất hàn rắn có trợ dung khơng trợ dung dùng cho ứng dụng hàn điện tử) IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Lắp ráp mạch in - Phần 2: Quy định kỹ thuật thành phần - Yêu cầu phận lắp ráp hàn lắp bề mặt) IEC 61249-2-7:2002, Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 27: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (Vật liệu dung cho mạch in kết cấu liên kết khác Phần 2-7: Vật liệu gia cố, ốp mặt không ốp mặt - Tấm ép sợi thủy tinh dệt epoxi có tính cháy xác định (thử nghiệm cháy thẳng đứng), ốp đồng) IEC 61760-1:2006, Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (Công nghệ lắp bề mặt - Phần 1: Phương pháp tiêu chuẩn dùng cho quy định kỹ thuật linh kiện lắp bề mặt (SMD) Thuật ngữ định nghĩa Đối với mục đích tiêu chuẩn này, áp dụng thuật ngữ định nghĩa nêu TCVN 7699-1 (IEC 60068-1), IEC 60068-2-20, IEC 60194, thuật ngữ định nghĩa 3.1 Khả bám thiếc hàn (solderability) Khả đầu nối dây điện cực SMD làm ướt chất hàn nhiệt độ đầu nối dây điện cực giả định nhiệt độ thấp trình hàn phạm vi nhiệt độ hàn hợp kim hàn 3.2 Khả chịu nhiệt hàn (resistance to soldering heat) Khả SMD chịu nhiệt độ cao đầu nối dây điện cực trình hàn, phạm vi dải nhiệt độ áp dụng hợp kim hàn Phân nhóm q trình hàn sử dụng hợp kim hàn khơng chì Nhiệt độ nóng chảy hợp kim hàn khơng chì chọn cho q trình cơng nghiệp khác đáng kể so với nhiệt độ nóng chảy hợp kim hàn Sn-Pb Hơn nữa, nhiệt độ nóng chảy hợp kim hàn khơng chì lại khác nhóm lại thành nhóm Hệ thống Tiêu chuẩn Quốc gia Việt Nam có TCVN 7699-2-20:2014 hồn tồn tương đương với IEC 60068-2-20:2008 Tùy theo khả SMD chịu điều kiện nhiệt độ thời gian dừng điển hình phù hợp với phơi nhiễm q trình sử dụng hợp kim khơng chì chọn, nhóm q trình hàn phác thảo Bảng đưa hướng dẫn để lựa chọn điều kiện khắc nghiệt cho thử nghiệm làm ướt khả chịu nhiệt hàn quy định: Bảng - Phân nhóm quy trình hàn liên quan đến hợp kim hàn khơng chì Nhóm Nhiệt độ q trình điển hình Hàn dòng chảy Các hợp kim (ví dụ) Hàn nóng chảy lại 170oC 210oC Sn-Bi 210oC 235oC Sn-Zn-Bi Nhiệt độ thấp Nhiệt độ trung bình Sn-Zn 245oC 255oC 235oC 250oC Nhiệt độ trung bình cao Sn-Ag Sn-Ag-Cu Sn-Ag-Bi o o 250 C 260 C Sn-Cu Nhiệt độ cao CHÚ THÍCH 1: Hàn dòng chảy áp dụng cho hàn sóng hàn nhúng CHÚ THÍCH 2: Nhiệt độ q trình điển hình hàn dòng chảy đồng với nhiệt độ chất hàn Nhiệt độ trình điển hình hàn nóng chảy lại nhiệt độ đầu nối dây bề mặt SMD CHÚ THÍCH 3: Trong Nhóm 2, hàn nóng chảy lại u cầu thực mơi trường khí trơ (ví dụ khí nitơ) CHÚ THÍCH 4: Các hợp kim hàn liệt kê bảng đại diện cho thành phần lựa chọn cho q trình hàn khơng chì Tuy nhiên, không nên loại trừ hợp kim hàn khác khớp với nhóm quy định Ổn định trước 5.1 Mẫu thử phải thử nghiệm điều kiện nhận được, trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan Cần thận trọng, không để xảy nhiễm bẩn tiếp xúc với ngón tay phương tiện khác 5.2 Khi lão hóa gia tốc quy định quy định kỹ thuật liên quan, số phương pháp 4.5 IEC 60068-2-20 phải sử dụng, thích hợp, phương pháp nhiệt khô h/155oC phải sử dụng 5.3 Ổn định trước thử nghiệm khả chịu nhiệt hàn SMD bán dẫn bọc vỏ nhựa phải thực phù hợp với quy trình thử nghiệm mô tả IEC 60749-20 Phương pháp bể hàn 6.1 Thiết bị thử nghiệm vật liệu dùng cho phương pháp bể hàn 6.1.1 Bể hàn Kích thước bể hàn phải phù hợp với yêu cầu 4.6.1 IEC 60068-2-20 Vật liệu thùng chứa bể hàn phải chịu hợp kim hàn thể lỏng 6.1.2 Chất trợ dung Chất trợ dung phải bao gồm 25 % theo khối lượng colophan 75 % theo khối lượng 2-propanol (isopropanol) rượu etylic (như quy định Phụ lục C IEC 60068-2-20 Tốt hoạt tính chất trợ dung cần tương thích với mức Thấp (0), tương ứng với hàm lượng halogenua < 0,01 wt % (Cl, Br, F) (xem EC 61190-1-1) Trường hợp chất trợ dung không hoạt hóa khơng phù hợp, sử dụng chất trợ dung có bổ sung thêm diethylammoni clorua (thuốc thử cấp phân tích), với lượng lên đến 0,5 % clorua (thể dạng khơng có clo dựa thành phần colophan Thông tin liên quan tới loại chất trợ dung sử dụng phải đưa quy định kỹ thuật chi tiết sản phẩm 6.1.3 Chất hàn 6.1.3.1 Hợp kim hàn khơng chì Khi thử nghiệm khả bám thiếc, thành phần chất hàn phải xác định Bảng Đối với thử nghiệm khả chịu nhiệt hàn, sử dụng hợp kim hàn nào, với điều kiện chúng phải hoàn toàn thể lỏng nhiệt độ yêu cầu 6.1.3.2 Hợp kim hàn có chứa chì Thành phần chất hàn phải 60 % thiếc 40 % chì theo Phụ lục B IEC 60068-2-20 (Sn60Pb40A, theo IEC 61190-1-3) 63 % thiếc 37 % chì (Sn63Pd37A, theo IEC 61190-1-3) 6.2 Quy trình thử nghiệm phương pháp bể hàn 6.2.1 Mẫu thử Không sử dụng mẫu thử cho nhiều thử nghiệm 6.2.2 Kẹp giữ mẫu thử Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan, mẫu thử phải đặt kẹp thép khơng gỉ thể Hình Khơng có phần má kẹp tiếp xúc với vùng cần quan sát Mẫu thử phải giữ kẹp phủ chất trợ dung nhúng vào chất hàn 6.2.3 Phủ chất trợ dung Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan, mẫu thử phải nhúng hoàn toàn chất trợ dung từ từ lấy Bất lượng trợ dung dư thừa phải loại bỏ cách tiếp xúc với giấy thấm 6.2.4 Nhúng vào chất hàn Khi việc gia nhiệt sơ quy định quy định kỹ thuật liên quan, khoảng thời gian nhiệt độ quy định phải áp dụng trước nhúng mẫu thử vào bể hàn Màng oxit bể hàn phải hớt trước nhúng Tốc độ nhúng lấy phải khoảng từ 20 mm/s đến 25 mm/s Hình - Ví dụ việc nhúng 6.2.5 Tư Hai tư nhúng chuẩn hóa: Tư A: Đối với hầu hết mẫu thử, bề mặt cần quan sát phải nhúng tới độ sâu không mm mặt khum chất hàn (nhưng khơng lớn độ sâu cần thiết; xem Hình 1) với mặt phẳng tựa thẳng đứng Tư B: Đối với số mẫu thử định (xem B.3.4), mẫu thử phép thả chất hàn, thử nghiệm khả chịu nhiệt hàn Nếu quy định kỹ thuật liên quan khơng nói đến tư thế, phải áp dụng tư A Phương pháp hàn nóng chảy lại 7.1 Thiết bị thử nghiệm vật liệu dùng cho phương pháp hàn nóng chảy lại 7.1.1 Thiết bị nóng chảy lại Chứng điều kiện thử nghiệm thỏa mãn, phép áp dụng thiết bị nóng chảy lại nào: a) đối lưu khí cưỡng bức; b) hồng ngoại; c) pha hơi; d) hàn nóng; kim loại (vật mang), bể chất hàn nóng chảy gia nhiệt điện CHÚ THÍCH 1: Ưu tiên sử dụng đối lưu khí cưỡng bức; bao gồm hỗ trợ hồng ngoại CHÚ THÍCH 2: Kinh nghiệm cho thấy thiết bị nóng chảy lại có khác biệt nhiệt độ nóng chảy lại đỉnh (PRT) 30oC nhiều bảng bảng mạch PC CHÚ THÍCH 3: Trong trường hợp hàn pha hơi, cần có chất lỏng định nhiệt độ thử nghiệm CHÚ THÍCH 4: Hàn nóng phương pháp mà nhiều trường hợp có khác biệt lớn PRT, cỡ 40oC 7.1.2 Kem hàn dùng cho nóng chảy lại chất hàn 7.1.2.1 Kem hàn khơng chì Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan, kem hàn phải nêu Đối với thử nghiệm khả chịu nhiệt hàn, sử dụng hợp kim nào, miễn chúng hoàn toàn thể lỏng nhiệt độ yêu cầu a) Kem hàn dùng cho nhóm 1: Thành phần hợp kim Thành phần hợp kim cần sử dụng phải bao gồm 58 wt % Bi (bismut) lại Sn (thiếc), Sn42Bi58 Hợp kim hàn phải bao gồm 57 wt % đến 58 wt % Bi phần lại sử dụng Sn Bột chất hàn: Hiện xem xét Thành phần chất trợ dung: Hiện xem xét Thành phần kem hàn: Hiện xem xét b) Kem hàn dùng cho nhóm 2: Thành phần hợp kim: Hiện xem xét Bột chất hàn: Hiện xem xét Thành phần chất trợ dung: Hiện xem xét Thành phần kem hàn: Hiện xem xét c) Kem hàn dùng cho nhóm 3: Thành phần hợp kim Thành phần hợp kim cần sử dụng phải bao gồm 3,0 wt % Ag (bạc), 0,5 wt % Cu (đồng) lại Sn (thiếc); Sn96,5Ag3,0Cu0,5 tốt Các hợp kim hàn phải bao gồm 3,0 wt % đến 4,0 wt % Ag, 0,5 wt % đến 1,0 wt % Cu, lại Sn sử dụng thay Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Bột chất hàn Cỡ hạt phải có ký hiệu 3, quy định Bảng 4.3.2 IEC 61190-1-2 Hình dạng bột chất hàn phải hình cầu Thành phần chất trợ dung Chất trợ dung cần sử dụng phải bao gồm 30 wt % colophan polyme hóa (điểm hóa mềm xấp xỉ 95oC), 30 wt % colophan suy biến axit hai bazơ (điểm hóa mềm xấp xỉ 140 oC), 34,7 wt % ête monobutyl diethylen glycol, 0,8 wt % 1,3-diphenylguanidine-HBr, 0,5 wt % axit ađipic (hàm lượng clo nhỏ 0,1 %) wt % dầu thầu dầu hồ cứng Thành phần kem hàn Kem hàn cần sử dụng phải bao gồm 88 wt % bột chất hàn 12 wt % chất trợ dung Dải độ nhớt phải (180 ± 50) Pa.s 7.1.2.2 Kem hàn chứa chì Thành phần hợp kim Thành phần chất hàn phải quy định 6.1.3.2 Bột chất hàn Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật thuật liên quan, cỡ hạt kem hàn phải 20 µm đến 45 µm Thành phần chất trợ dung Thành phần chất trợ dung phải quy định 6.1.2 Thành phần kem hàn Dải độ nhớt phương pháp đo phải quy định quy định kỹ thuật liên quan 7.1.3 Chất thử nghiệm Chất thử nghiệm phải bao gồm miếng gốm (90 % đến 98 % alumin) không phun phủ kim loại (khơng có đường rãnh khoảng cắt rãnh) dùng cho tất thiết bị epoxy thủy tinh nóng chảy lại (xem IEC 61249-2-7) ngoại trừ hàn nóng Các chi tiết kích thước số lượng (các) mẫu cần thử nghiệm phải cho quy định kỹ thuật liên quan 7.2 Quy trình thử nghiệm phương pháp nóng chảy lại chất hàn 7.2.1 Mẫu thử Không sử dụng mẫu thử cho nhiều thử nghiệm 7.2.2 Áp kem hàn Việc áp kem hàn lên thử nghiệm phải thực phương pháp in lưới in giấy nến, phân chia truyền qua kim châm Độ dày chất hàn bám vào phải khoảng 100 µm 250 µm phải quy định quy định kỹ thuật liên quan Diện tích (kích cỡ) cần in, lượng chất hàn bám vào, phải quy định quy định kỹ thuật liên quan Trường hợp kem hàn áp vào cách phân chia truyền qua kim châm, phải điều chỉnh khối lượng cho đạt khối lượng chất hàn tương ứng Trường hợp khả chịu nhiệt hàn SMD bán dẫn xác định phù hợp với IEC 60749-20 khơng áp kem hàn 7.2.3 Đặt mẫu thử Sau in, đầu nối dây mẫu thử phải đặt lên kem hàn Quy trình đặt (ví dụ độ sâu thâm nhập) phải quy định quy định kỹ thuật liên quan 7.2.4 Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại 7.2.4.1 Tham số biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại Ít tham số Hình phải quy định biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại Hình 2a - Kiểu mũ Hình 2b - Kiểu góc Chú dẫn T1 Nhiệt độ gia nhiệt sơ tối thiểu T2 Nhiệt độ gia nhiệt sơ tối đa T3 Nhiệt độ hàn T4 Nhiệt độ đỉnh t1 Khoảng thời gian gia nhiệt sơ t2 Khoảng thời gian hàn t3 Khoảng thời gian nhiệt độ đỉnh CHÚ THÍCH: Đoạn dốc gia nhiệt làm mát khu vực hàn có tác động định đến kết hàn (làm hư hỏng linh kiện, oxi hóa, rạn chất gây chảy) Hình - Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại 7.2.4.2 Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại làm ướt Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan, nhiệt độ phải đo đầu nối dây mẫu thử Khi xem xét SMD bán dẫn, nhiệt độ phải đo bề mặt thân phía SMD, quy định IEC 60749-20 7.2.4.3 Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại khả chịu nhiệt hàn Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan, nhiệt độ phải đo bề mặt thân phía mẫu thử Điều kiện thử nghiệm 8.1 Điều kiện thử nghiệm hợp kim hàn khơng chì 8.1.1 Phương pháp bể hàn (làm ướt khả chịu nhiệt hàn) Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan, khoảng thời gian nhiệt độ nhúng phải lựa chọn từ Bảng Bảng – Mức khắc nghiệt (khoảng thời gian nhiệt độ) Phương pháp bể hàn - Hợp kim hàn khơng chì Thuộc tính Thành phần hợp thử nghiệm kim Mức khắc nghiệt Nhóm Nhóm (245 ± 5)oC (255 ± 5)oC (250 ± 5)oC (3 ± 0,3) s Làm ướt Sn96, 5Ag3, 0Cu0, 5Sn99, 3Cu0,7 Khả chịu nhiệt hàn Xem 6.1.3.1 (10 ± 1) s (260 ± 5)oC (3 ± 0,3) s X (10 ± 1) s X X X Thành phần hợp kim dùng cho mục đích thử nghiệm Có thể sử dụng hợp kim hàn bao gồm 3,0 wt % đến 4,0 wt% Ag, 0,5 wt % đến 1,0 wt % Cu, phần lại Sn, thay cho Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Có thể sử dụng hợp kim hàn bao gồm 0,45 wt % đến 0,9 wt % Cu phần lại Sn thay cho Sn99,3Cu0,7 CHÚ THÍCH 1: X có nghĩa áp dụng CHÚ THÍCH 2: Đối với nhóm 4, xem Bảng CHÚ THÍCH 3: Tham khảo 3.1 IEC 61190-1-3 để xác định thành phần hợp CHÚ THÍCH 4: Nếu sử dụng hợp kim hàn khác với hợp kim liệt kê đây, phải xác nhận mức khắc nghiệt cho áp dụng được, xem Chú thích Bảng 8.1.2 Phương pháp nóng chảy lại chất hàn (làm ướt khả chịu nhiệt hàn) 8.1.2.1 Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại làm ướt Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại phải biểu diễn hình 2b Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan, biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại làm ướt quy định Bảng Bảng - Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại làm ướt - Hợp kim hàn khơng chì Nhóm T2 o C 100 ± t1 T3 C s o 100 ± 60 đến 120 a a T1 o t2 T4 t3 C s o C s 160 30 ± 170 235 Hiện xem xét 150 ± 180 ± 60 đến 120 225 20 ± Trong khí trơ (ví dụ khí nitơ) 8.1.2.2 Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại khả chịu nhiệt hàn Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan, biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại khả chịu nhiệt hàn phải quy định Bảng CHÚ THÍCH 1: Tiêu chuẩn giả định việc hàn nóng chảy lại sử dụng chất hàn nhóm mẫu thử kích thước nhỏ giới hạn chấp nhận mức khắc nghiệt Quy định kỹ thuật liên quan quy định nhiệt độ đỉnh thấp a) trường hợp mẫu thử lớn, nhiệt dung nó, nhiệt độ đỉnh SMD không đạt tới nhiệt độ quy định trình hàn nóng chảy lại; b) SMD khơng thể chịu nhiệt độ quy định Ví dụ, số loại công tắc, dao động thạch anh, tụ điện điện phân nhơm, nối, v.v CHÚ THÍCH 2: Lò đối lưu khí cưỡng khuyến cáo để đảm bảo khả lặp lại biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại Trừ có quy định khác, số chu kỳ thử nghiệm phải tối thiểu tối đa ba, phải quy định quy định kỹ thuật liên quan Thời gian phục hồi hai chu kỳ liên tiếp phải thời gian cần thiết để nhiệt độ mẫu thử hạ xuống 50 oC Nếu quy định nhiều chu kỳ, phải lặp lại việc gia nhiệt sơ thử nghiệm Bảng - Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại khả chịu nhiệt hàn Các hợp kim hàn khơng chì Thử nghiệm Biên dạng nóng chảy lại Hình 2a Hình 2b T1 T2 t1 T3 t2 T4 t3 o o C s o C s o C s 150 ± 180 ± 120 ± 220 60 đến 90 250 20 40 T4 5oC 150 ± 180 ± 120 ± 220 ≤ 60 255 ≤ 20 T4 -10oC C CHÚ THÍCH 1: Thử nghiệm quy định theo thỏa thuận đối tác thương mại CHÚ THÍCH 2: Khơng có mối tương quan kết thử nghiệm Thử nghiệm Thử nghiệm 8.2 Điều kiện thử nghiệm hợp kim hàn chứa chì 8.2.1 Phương pháp bể hàn (làm ướt, khử ướt, khả chịu nhiệt hàn khả chống chịu hòa tan lớp phun phủ kim loại) Thời gian nhiệt độ nhúng phải lựa chọn từ Bảng 5, trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan Hướng dẫn chọn mức khắc nghiệt, kể mức khắc nghiệt phẩm cấp hòa tan thấp lớp phun phủ kim loại, đưa B.3 Bảng - Mức khắc nghiệt (khoảng thời gian nhiệt độ) Mức khắc nghiệt Thuộc tính thử nghiệm Làm ướt (215 ± 3)oC (235 ± 5) oC (260 ± 5) oC (3 ± 0,3)s (10 ± 1)s (40 ± (2 ± 0,2)s (5 ± 0,5)s (10 ± (5 ± 0,5)s (10 ± 1)s (30 ± 1)s 1)s 1)s X X X Mất làm ướt X X Khả chống chịu hòa tan lớp phun phủ kim loại Khả chịu nhiệt hàn X X XX X CHÚ THÍCH: X có nghĩa áp dụng 8.2.2 Điều kiện thử nghiệm phương pháp hàn nóng chảy lại (làm ướt, khả chịu nhiệt hàn) 8.2.2.1 Gia nhiệt sơ Trừ có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan, mẫu thử chất thử nghiệm phải gia nhiệt sơ tới nhiệt độ (150 ± 10)oC trì từ 60 s đến 120 s hệ thống nóng chảy lại 8.2.2.2 Hàn nóng chảy lại Biên dạng nhiệt độ phải quy định quy định kỹ thuật liên quan, ngoại trừ việc hàn nóng Đối với hàn nóng, nhiệt độ chất phải trì 140 oC lúc gia nhiệt sơ lúc nóng chảy lại 8.2.3 Phương pháp hàn nóng chảy lại việc làm ướt 8.2.3.1 Tổng quan Nếu SMD có đặc tính mà hai phương pháp áp dụng được, phương pháp phải phương pháp ưu tiên Phương pháp nóng chảy lại áp dụng phải quy định quy định kỹ thuật liên quan 8.2.3.2 Phương pháp nóng chảy lại (ưu tiên): hồng ngoại, đối lưu khí cưỡng pha Nhiệt độ hệ thống nóng chảy lại phải tăng lên nhanh mẫu thử đạt tới (215 ± 3)oC trì nhiệt độ (10 ± 1) s 8.2.3.3 Phương pháp nóng chảy lại 2: hàn nóng Ngay sau gia nhiệt sơ bộ, mẫu thử phải di chuyển tới nóng thứ hai cho nhiệt độ mẫu thử nhanh chóng tăng lên đến (215 ± 3) oC trì nhiệt độ (10 ± 1) s Nhiệt độ chất phải trì 140 oC giai đoạn gia nhiệt sơ nóng chảy lại Bảng - Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại - Các hợp kim hàn chứa chì Phương pháp nóng chảy lại T1 T2 t1 T3 t2 T4 t3 o o s o C s o C s C C 150 ± 10 150 ± 10 60 - 120 215 ± 10 ± T4 150 ± 10 150 ± 10 60 - 120 215 ± 10 ± T4 8.2.4 Phương pháp hàn nóng chảy lại khả chịu nhiệt hàn 8.2.4.1 Tổng quan Nếu SMD có đặc tính mà hai phương pháp áp dụng được, phương pháp thử nghiệm áp dụng phải nêu quy định kỹ thuật liên quan Trừ có quy định khác, số chu kỳ thử nghiệm phải tối thiểu tối đa ba, phải quy định quy định kỹ thuật liên quan Thời gian phục hồi hai chu kỳ liên tiếp phải thời gian cần thiết để nhiệt độ mẫu thử hạ xuống 50 oC Thời gian giữ nhiều chu kỳ phải nêu quy định kỹ thuật liên quan Nếu có nhiều chu kỳ quy định phải lặp lại việc gia nhiệt sơ thử nghiệm 8.2.4.2 Phương pháp nóng chảy lại 1: hệ thống hàn pha Nhiệt độ hệ thống nóng chảy lại phải tăng nhanh mẫu thử đạt tới (215 ± 3)oC trì nhiệt độ (40 ± 1) s Khoảng thời gian nhiệt độ thử nghiệm 40 s có chu kỳ khả chịu nhiệt hàn 8.2.4.3 Phương pháp nóng chảy lại 2: hệ thống hàn hồng ngoại đối lưu khí cưỡng Nhiệt độ hệ thống nóng chảy lại phải tăng lên nhanh mẫu thử đạt tới (235 ± 5)oC trì nhiệt độ (10 ± 1) s Khoảng thời gian thử nghiệm 10 s có chu kỳ khả chịu nhiệt hàn 8.2.4.4 Phương pháp nóng chảy lại 3: hàn nóng Ngay sau gia nhiệt sơ bộ, mẫu thử phải di chuyển tới nóng thứ hai cho nhiệt độ mẫu thử nhanh chóng tăng lên tới (235 ± 5) oC trì nhiệt độ (30 ± 1) s khoảng thời gian quy định Nhiệt độ chất phải trì 140oC giai đoạn gia nhiệt sơ nóng chảy lại Khoảng thời gian thử nghiệm quy định 30 s có chu kỳ khả chịu nhiệt hàn Bảng - Biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại khả chịu nhiệt hàn Các hợp kim hàn chứa chì Phương pháp nóng chảy lại T1 T2 t1 T3 t2 T4 t3 o o C s o C s o C s 215 ± 40 ± T4 235 ± 10 ± T4 235 ± 30 ± T4 C 150 ± 10 150 ± 10 60 - 120 150 ± 10 150 ± 10 60 - 120 150 ± 10 150 ± 10 60 - 120 Phép đo kết thúc 9.1 Loại bỏ chất trợ dung Trong vòng 60 thử nghiệm sau mẫu thử để nguội nhiệt độ phòng, phần chất trợ dung thừa phải loại bỏ dung môi phù hợp Sau bước để nguội, mẫu thử phải lấy từ chất để kiểm tra Chi tiết trình lấy phải nêu quy định kỹ thuật liên quan 9.2 Điều kiện phục hồi Các điều kiện phục hồi phải quy định quy định kỹ thuật liên quan 9.3 Đánh giá 9.3.1 Làm ướt Làm ướt phải đánh giá mắt, chiếu sáng đủ, dùng kính hiển vi hai mắt có độ phóng đại khoảng 10x 25x, cách sử dụng ảnh chụp đầu nối dây linh kiện Điều A.1 để giúp cho việc đánh giá Các vùng cần kiểm tra phải quy định quy định kỹ thuật liên quan 9.3.1.1 Đầu nối dây mũ chụp phun phủ kim loại (cấu hình chữ nhật tròn) Bề mặt nhúng nóng chảy lại phải phủ chất hàn, khuyết tật có mức rải rác với số lượng nhỏ, ví dụ lỗ kim châm tức diện tích khơng làm ướt bị khử ướt Các khuyết tật phải tập trung khu vực Đối với hợp kim hàn chứa chì, lớp phủ chất hàn phải nhẵn sáng bóng 9.3.1.2 Đầu nối kim loại ngắn mm (kích thước d Hình 3) Các tiêu chí áp dụng cho mẫu thử thử nghiệm điều kiện nhận sau lão hóa gia tốc a) Vùng tạo thành điểm nối (vùng a Hình 3): 1) mặt bên chân đầu nối dây (vùng “d” Hình 3) phía lồi chỗ uốn cong thấp hơn; 2) mặt phía bên chân Những vùng yêu cầu chất lượng cao Bề mặt nhúng nóng chảy lại phải phủ chất hàn, khuyết tật có mức rải rác với số lượng nhỏ, ví dụ lỗ kim châm, diện tích khơng làm ướt bị làm ướt Các khuyết tật không tập trung khu vực Đối với hợp kim hàn chứa chì, lớp bọc chất hàn phải nhẵn sáng bóng b) Mặt đầu nối dây (vùng b Hình 3): Sau thử nghiệm nhúng, bề mặt nhúng phải cho thấy chứng nhìn thấy tính dễ làm ướt, có mặt chất hàn Ở không yêu cầu thiết lớp phủ phải đồng c) Các cạnh cắt không phủ đầu đầu nối đầu nối dây bên chỗ uốn cong thấp (vùng c Hình 3): Đối với bề mặt khơng có tiêu chí đưa Hình - Xác định vùng đầu nối dây kim loại 9.3.2 Mất làm ướt (nếu áp dụng) Các tiêu chí làm ướt mô tả 9.3.1 phải áp dụng Việc khử ướt phải đánh giá mắt, chiếu sáng đủ, dùng kính hiển vi hai mắt có độ phóng đại khoảng 10x 25x 9.3.3 Khả chịu nhiệt hàn Sau thử nghiệm chịu nhiệt hàn, mẫu thử phải kiểm tra điện kiểm tra mắt, phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan 9.3.4 Khả chống chịu hòa tan lớp phun phủ kim loại (nếu áp dụng) Áp dụng tiêu chí Nếu tiêu chí khơng thể áp dụng phải quy định tiêu chí quy định kỹ thuật liên quan a) Từng vùng lớp phun phủ kim loại bị q trình ngâm phải khơng lớn % diện tích tổng điện cực, diện tích vùng mày cộng lại phải khơng lớn 10 % diện tích tổng điện cực b) Kết nối chức điện cực tới bên mẫu thử phải không bị lộ c) Trường hợp lớp phun phủ kim loại điện cực trùm lên gờ sang bề mặt liền kề phần phun phủ kim loại lên gờ bị phải không vượt 10 % chiều dài tổng chúng 10 Thông tin cần nêu quy định kỹ thuật liên quan Khi thử nghiệm bao gồm quy định kỹ thuật liên quan phải nêu nội dung chừng áp dụng Cần đặc biệt ý tới hạng mục có đánh dấu hoa thị (*) thơng tin bắt buộc phải có Điều tham khảo Hợp kim hàn khơng chì Hợp kim hàn chứa chì a) Thuộc tính cần thử nghiệm* Điều Điều b) Phương pháp thử nghiệm áp dụng* Điều c) Điều kiện ổn định trước Điều d) Hợp kim hàn lựa chọn* (phương pháp bể hàn) e) Kiểu chất trợ dung (phương pháp bể 6.1.3.1 6.1.3.2 6.1.2 hàn) f) Kẹp cố định, phủ chất trợ dung nhúng chất hàn 6.2 g) Gia nhiệt sơ phương pháp bể hàn* 6.2.4 h) Tư sử dụng thử nghiệm bể hàn 6.2.5 i) Nhiệt độ chất hàn khoảng thời gian* j) Kem hàn 8.1.1 8.2.1 7.1.2.1 7.1.2.2 k) Chi tiết kích thước chất thử nghiệm* 7.1.3 l) Độ dày kem hàn* 7.2.2 m) Lượng kem hàn* 7.2.2 n) Quy trình đặt mẫu thử* 7.2.3 o) Gia nhiệt sơ hàn nóng chảy lại 8.2.2.1 p) Biên dạng nhiệt độ* 8.1.2.1, 8.1.2.2 q) Điểm đo nhiệt độ 8.2.2.2 7.2.4.2, 7.2.4.3 r) Số chu kỳ thử nghiệm khả chịu nhiệt hàn khác chu kỳ 8.1.2.2 8.2.4.1 s) Quy trình loại bỏ chất trợ dung* 9.1 t) Phương pháp làm sạch* 9.1 u) Điều kiện loại bỏ chất trợ dung* 9.2 v) Các khu vực đầu nối dây cần xem xét* 9.3.1 w) Yêu cầu kiểm tra cuối tiêu chí chấp nhận 9.3.1, 9.3.2, 9.3.3, 9.3.4 * Thông tin bắt buộc Phụ lục A (quy định) Các tiêu chí kiểm tra mắt A.1 Làm ướt Trong số quy định kỹ thuật khác nhau, lớp phủ chất hàn hoàn toàn gần hoàn toàn nhiều định nghĩa gọi yêu cầu 95 % Áp dụng yêu cầu nhiều khó khăn mà việc đánh giá mẫu thử có đầu nối dây phun phủ kim loại có đầu nối dây ngắn kim loại, đặc biệt phần khác đầu nối dây có khác biệt Tuy nhiên, tuân thủ phương pháp Để giúp việc đánh giá làm ướt, ảnh chụp Hình A.1 phóng đại theo tỉ lệ cho kích thước so sánh với cách hợp lý với quan sát thu kính hiển vi, đảm bảo chi tiết nhỏ đủ rõ ràng A.2 Đánh giá làm ướt Hình A.1 bao gồm sáu ví dụ minh họa cho tiêu chí để đánh giá mắt: a) Có thể chấp nhận: lớp phủ lý tưởng chân mặt bên; mép nhìn thấy khơng khơng bị khử ướt khơng có góc tiếp xúc; chất trợ dung dư thừa thân đầu nối dây chưa bị loại bỏ b) Không thể chấp nhận: làm ướt % phần đầu chân; chỗ uốn cong phủ tốt c) Có thể chấp nhận: nhìn thấy số chỗ lớp phủ không lý tưởng bề mặt d) Không thể chấp nhận: khử ướt % diện tích chân e) Có thể chấp nhận: vài khiếm khuyết nhỏ nhìn thấy f) Khơng thể chấp nhận: % diện tích khơng làm ướt CHÚ THÍCH: Mũi tên khiếm khuyết (có thể chấp nhận chấp nhận) liên quan đến Điều A.2 Hình A.1 - Đánh giá làm ướt Phụ lục B (tham khảo) Hướng dẫn B.1 Tổng quan Các xem xét chủ yếu liên quan tới hợp kim hàn chứa chì Đối với hợp kim hàn khơng chì, cần phát triển hướng dẫn tương tự có nhiều kinh nghiệm Các thử nghiệm hàn áp dụng cho SMD có IEC 60068-2-69, sản phẩm kỹ thuật điện khác có IEC 60068-2-20 TCVN 7699-2-54 (IEC 60068-2-54), mà chúng hướng dẫn đưa IEC 60068-2-44 Về nguyên tắc, thử nghiệm khả bám thiếc cần mang tính định lượng khách quan Trong trình chuẩn bị tiêu chuẩn này, cân nhắc quy trình đáp ứng yêu cầu phương pháp tìm thấy IEC 60068-2-69 Khi lựa chọn điều kiện này, cân nhắc quy trình ban TC 40, TC 47, Ủy ban CECC*, hiệp hội AIE** xây dựng, điều kiện thử nghiệm nhúng bể hàn hàn nóng chảy lại quy định IEC 60068-2-20 IEC 60749-20 Phương pháp nóng chảy lại đưa vào SMD thiết kế dùng cho q trình nóng chảy lại, để xác định tính phù hợp SMD q trình nóng chảy lại Nếu việc nhúng toàn thân chất hàn linh kiện cần sử dụng để thử nghiệm khả nhúng toàn thân tới cạnh đáy cách sử dụng gắn hàn sóng, phải cân nhắc tương quan điều kiện nhúng tĩnh chất hàn điều kiện hàn sóng động Một số chi tiết bị hư hại biên dạng nhiệt độ nóng chảy lại Do đó, cần thận trọng lựa chọn biên dạng hàn nóng chảy lại nhiệt độ nóng chảy lại đỉnh Ví dụ, linh kiện bán dẫn để đảm bảo thông số danh định mức độ nhạy độ ẩm (MSL) chi tiết không bị vượt (xem IEC 60749-20) B.2 Các giới hạn B.2.1 Trong trường hợp mẫu thử có đầu nối dây mạ thiếc nguyên chất, mạ chất khơng chứa chì khác, có khơng phù hợp kết thử nghiệm nhúng bể hàn chì-thiếc, hiệu thực tế sử dụng phương pháp vận hành thấp điểm nóng chảy thiếc (ví dụ pha hơi) Hiện chưa có giải pháp cho vấn đề này; trường hợp vậy, phương pháp sản xuất bình thường phương pháp nóng chảy lại sử dụng quy trình thử nghiệm B.2.2 Các nhiệt độ nóng chảy lại đỉnh mức khởi đầu sai hỏng, khiến thiết bị bị cố điều kiện sử dụng bình thường Hàn nóng chảy lại kiểu nóng phương pháp chịu ảnh hưởng khác biệt lớn nhiệt độ nóng chảy lại đỉnh Nếu cần sử dụng phương pháp này, kiểm sốt chặt chẽ q trình nhằm đảm bảo khơng vượt q nhiệt độ nóng chảy lại đỉnh thích hợp không khởi đầu hư hỏng tiềm ẩn bất thường trường Việc nhúng chất hàn nên sử dụng tồn liệu mối tương quan nhiệt độ mối nối chi tiết chịu sóng hàn nhúng tương đương Ngoài ra, cần tồn liệu chứng tỏ việc gia nhiệt sơ thích hợp tương quan Việc gia nhiệt sơ quan trọng để ngăn ngừa làm hỏng chi tiết, đặc biệt gói hàng khối lượng lớn Gia nhiệt sơ phần hệ thống trình tốt B.3 Lựa chọn mức khắc nghiệt (xem Bảng 5) B.3.1 Ngâm thời gian ngâm nhiệt độ quy định khác Đây điều kiện tương ứng thử nghiệm làm ướt khả chịu nhiệt hàn Cần lưu ý giống việc làm ướt đánh giá sau nhúng, phương pháp không đưa phép đo tốc độ làm ướt; nhiên, liệu làm ướt đủ thời gian quy định hay không Cần sử dụng thời gian nhúng dài SMD có nhiệt dung lớn để đảm bảo đầu nối dây đạt tới nhiệt độ hàn Quy định kỹ thuật liên quan quy định phẩm cấp thấp khả chịu nhiệt hàn cách quy định thời gian nhúng ngắn B.3.2 Nhúng s 10 s 215oC Điều kiện cung cấp phép thử nghiệm nhiệt độ tương đối thấp thường sử dụng cho hàn pha hơi, kết nhận 235 oC không thiết liên quan đến đặc tính hàn 215oC Một thời gian nhúng có phần dài quy định, phản ứng làm ướt, chí bề mặt làm ướt, theo dự kiến chậm Mối tương quan hàn bể hàn pha tồn B.3.3 Nhúng 30 s 260oC Trong hàn sóng, tốc độ hòa tan lớp phun phủ kim loại cao nhiều so với nhúng tĩnh Với hàn sóng, hàn nóng chảy lại hay hàn pha hơi, mẫu thử phải chịu tác động việc hàn sắt sau để chỉnh sửa sửa chữa Do nhúng tương đối lâu nhiệt độ cao quy định để thử nghiệm khả lớp phun phủ kim loại khơng hòa tan chất hàn nóng chảy B.3.4 Tư ngâm (xem 6.2.5) Khi thử nghiệm khả chịu nhiệt hàn, mẫu thử phẳng lớn định (ví dụ vật mang chip gốm), nhúng với mặt phẳng tựa thẳng đứng, chịu gradient nhiệt qua độ dày chúng, điều mà chúng trải nghiệm trình hàn thực tế Trong trường hợp vậy, người viết quy định kỹ thuật nên chọn tư B (tư thả nổi) Khơng nên phân biệt kích thước khác mẫu thử việc thay đổi thời gian nhúng Phụ lục C (tham khảo) Tổng quan điều kiện thử nghiệm C.1 Tổng quan Phụ lục cho thấy điều kiện nhiệt độ khoảng thời gian khác số thử nghiệm nhắc đến tiêu chuẩn hợp kim hàn: không chì chứa chì phương pháp thử nghiệm: hàn bể hàn nóng chảy lại thuộc tính thử nghiệm: làm ướt, khử ướt, khả chống chịu hòa tan lớp phun phủ kim loại khả chịu nhiệt hàn Để có nhìn tổng quan nhanh chóng điều kiện nhiệt độ thời gian thử nghiệm khác nhau, Bảng C.1 trình bày điều kiện nhiệt độ khoảng thời gian tất phương pháp nêu tiêu chuẩn C.2 Tổng quan điều kiện thử nghiệm Bảng C.1 - Tổng quan điều kiện nhiệt độ khoảng thời gian Sn-Bi Phương pháp thử nghiệm Chất hàn chứa chì Chất hàn khơng chì Hợp kim hàn Thuộc tính thử nghiệm Sn-Zn(-Bi) Sn-Ag-Cu Sn-Cu Sn-Pb Nhiệt độ khoảng thời gian 8.1.1 a Hàn bể 8.1.1 a 8.2.1 a 215oC Làm ướt 245oC 250 oC s 10 s 3s 3s 235oC s s 8.2.1 a Mất làm ướt 260oC 5s Khả chống chịu hòa tan lớp phun phủ kim loại 8.2.1 a -8.1.1 260oC -a 8.1.1 30 s a 8.2.1 a 215oC 40 s Khả chịu nhiệt hàn 255oC 260oC 235oC 10 s 10 s 10 s 260oC s 10 s 8.1.2.1 a 8.1.2.1 a ≥ 160oC Làm ướt 8.1.2.1 a 8.2.3 a ≥ 225oC Nóng chảy lại 1,2 Đang Tối đa 30 s Tối đa 20 s xem xét Đỉnh ≤ Đỉnh ≤ 170oC 235oC 8.1.2.2 215oC 10 s a 8.2.4 a Nóng chảy lại Thử nghiệm ≥ đỉnh 5K, 20 s đến 40 s Hàn nóng chảy lại Khả chịu nhiệt hàn Đỉnh ≤ 250oC 215oC 40 s Nóng chảy lại 235oC 10 s Nóng chảy lại 235oC 30 s a) Tham khảo điều tương ứng điều kiện thử nghiệm chi tiết Thư mục tài liệu tham khảo [1] IEC 60068-2-44: 1995, Environmental testing - Part 2: Tests - Guidance on Test T: Soldering (Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Các thử nghiệm - Hướng dẫn thử nghiệm T: Hàn) [2] IEC 60068-2-54: 1985,Environmental testing - Part 2: Tests - Test Ta: Soldering Solderability- ability testing by the wetting balance method (Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Ta: Hàn - Thử nghiệm khả bám thiếc phương pháp cân làm ướt) [3] IEC 60068-2-69:1995, Environmental testing Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method (Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Te: Thử nghiệm khả bám thiếc linh kiện điện tử dùng cho công nghệ lắp bề mặt phương pháp cân làm ướt) MỤC LỤC Lời nói đầu Phạm vi áp dụng Tài liệu viện dẫn Thuật ngữ định nghĩa Phân nhóm q trình hàn sử dụng hợp kim hàn khơng chì Ổn định trước Phương pháp bể hàn Phương pháp hàn nóng chảy lại Điều kiện thử nghiệm Phép đo kết thúc 10 Thông tin cần nêu quy định kỹ thuật liên quan Phụ lục A (quy định) - Các tiêu chí kiểm tra mắt Phụ lục B (tham khảo) - Hướng dẫn Phụ lục C (tham khảo) - Tổng quan điều kiện thử nghiệm Thư mục tài liệu tham khảo ... thử nghiệm hàn áp dụng cho SMD có IEC 6006 8-2 -6 9, sản phẩm kỹ thuật điện khác có IEC 6006 8-2 -2 0 TCVN 769 9-2 -5 4 (IEC 6006 8-2 -5 4), mà chúng hướng dẫn đưa IEC 6006 8-2 -4 4 Về nguyên tắc, thử nghiệm khả... hàn Sn-Pb Hơn nữa, nhiệt độ nóng chảy hợp kim hàn khơng chì lại khác nhóm lại thành nhóm Hệ thống Tiêu chuẩn Quốc gia Việt Nam có TCVN 769 9-2 -2 0:2014 hoàn toàn tương đương với IEC 6006 8-2 -2 0:2008.. .IEC 6006 8-2 -2 0:1979, Environmental testing - Part 2-2 0: Tests - Test T: Soldering (Thử nghiệm môi trường - Phần 2-2 0: Các thử nghiệm - Thử nghiệm T: Hàn thiếc) IEC 60194:1999,