Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 6611-10:2000 này áp dụng cho tấm mạch in hai mặt, có phần cứng và phần uốn được, có các điểm nối xuyên, được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này dùng làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán.
TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 6611-10 : 2000 IEC 326-10 : 1991 TẤM MẠCH IN PHẦN 10: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN HAI MẶT CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN Printed boards Part 10: Specification for flex-rigid double-sided printed boards with through connections Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn áp dụng cho mạch in hai mặt, có phần cứng phần uốn được, có điểm nối xuyên, chế tạo công nghệ Tiêu chuẩn dùng làm sở cho văn thỏa thuận người mua người bán Tiêu chuẩn xác định đặt tính cần xem xét, phương pháp thử nghiệm cần sử dụng yêu cầu thống để đánh giá tính chất kích thước Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng tiêu chuẩn thỏa thuận nói Qui định kỹ thuật khơng áp dụng cho cáp dẹt Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 68-2-3: 1969 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm CA: Nóng ẩm, khơng đổi IEC 68-2-20: 1979 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm T: Mối hàn IEC 68-2-38: 1974 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm Z/AD: nóng ẩm chu kỳ IEC 194: 1988 Thuật ngữ định nghĩa mạch in IEC 321: 1970 Hướng dẫn thiết kế sử dụng linh kiện dùng để lắp có mạch in dây nối in IEC 326-2: 1976 Tấm mạch in - Phần 2: Phương pháp thử nghiệm IEC 326-3: 1980 Tấm mạch in - Phần 3: Thiết kế sử dụng mạch in Qui định chung Những bảng sau đưa tất đặc tính quan trọng tiêu chuẩn trích dẫn cho thử nghiệm thích hợp để xác định đặc tính Nếu khơng có qui định khác tất thử nghiệm nêu bảng phải thực Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa đặc tính bổ sung với thử nghiệm bổ sung thử nghiệm phải chọn theo bảng Trong trường hợp có nội dung bổ sung để thử nghiệm phải qui định qui định kỹ thuật liên quan đánh dấu cột tương ứng Các nội dung phải qui định phù hợp với IEC 326-2 Các bảng khơng có ý mơ tả trình tự thử nghiệm nên thử nghiệm thực theo trình tự bất kỳ, khơng có qui định khác Số lượng mẫu phải qui định quy định kỹ thuật liên quan Mẫu thử nghiệm Các thử nghiệm nên thực sản phẩm Khi có thỏa thuận sử dụng mẫu thử nghiệm mẫu phải chuẩn bị phù hợp với 4.2 IEC 326-2 Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho hình 1a 1b Qui định kỹ thuật liên quan Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm thông tin cần thiết để xác định mạch in cách rõ ràng đầy đủ Các khuyến cáo cho IEC 326-3 phải tuân thủ Cần lưu ý để tránh yêu cầu không cần thiết Các sai lệch cho phép phải chỗ cần thiết Các giá trị danh nghĩa khơng có dung sai giá trị lớn nhỏ phải chỗ thích hợp Trong trường hợp qui định kỹ thuật riêng biệt cần thiết cho khu vực phận mạch in qui định kỹ thuật phải áp dụng giới hạn cho khu vực phận Nếu có vài cách thể nhiều cấp dung sai v.v… phải áp dụng cách lựa chọn cho IEC 326-3 Đặc tính mạch in (Xem bảng 2) Bảng - Các đặt tính (đánh giá bắt buộc) Thử nghiệm số IEC 326-2 Nội dung thử nghiệm bổ sung cần qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.1.1.1 Sự phù hợp nhận dạng * 6.1.1.2 Ngoại hình chất lượng gia cơng 6.1.1.3 Lỗ xun phủ kim loại Đặc tính Mẫu thử tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Yêu cầu 6.1 Kiểm tra chung 6.1.1 Kiểm tra mắt * Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng, vật liệu chất lượng bề mặt phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Khơng có khuyết tật rõ rệt 1a Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Tấm mạch in phải chứng tỏ sản xuất cẩn thận với kỹ thuật phù hợp với công nghệ hành 1a Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Các lỗ xun phủ kim loại phải khơng có thứ ảnh hưởng đến việc lắp hàn linh kiện Xem đoạn thứ điều Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại khơng vượt q 10% tổng diện tích bờ thành Kích thước lớn khơng q 25% chu vi lỗ theo mặt Ghi ngang 25% chiều dày theo mặt đứng Các lỗ xuyên phủ kim loại không khuyết lớp phủ kim loại mặt tiếp giáp thành lỗ với đường dẫn điện Mặt tiếp giáp phải vào sâu lỗ, bề mặt khoảng cách gấp 1,5 lần tổng chiều dày lớp đồng bề mặt Khơng có vết nứt vòng quanh lớp đồng hay vết tách rời vòng quanh lớp đồng với thành lỗ xuyên phủ kim loại Các lỗ bị khuyết kim loại không 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại 6.1.1.4 Mép Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Các mép phần cắt bỏ bên phải gọn, không nham nhở bị sứt mẻ 6.1.1.5 Lỗ ơzê Tấm mạch in hồn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Lỗ ôzê phải kẹp giữ chặt Lỗ ôzê có phủ kim loại không để lộ kim loại Lỗ ôzê vết nứt thành Không gây hư hại đường dẫn điện vùng xung quanh lỗ ôzê 6.1.1.6 Độ kết dính đường dẫn điện với 1a Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Đường dẫn điện không tách rời khỏi nền, vết phồng rộp, vết nhăn mức cho phép qui định kỹ thuật vật liệu 6.1.1.7 Độ kết dính lớp phủ với dạng mạch in Tấm mạch in hồn chỉnh Độ kết dính lớp phủ phải hồn tồn kín đồng Những vết bong nhỏ phép vị trí sau: 1a a) vị trí xa đường dẫn điện Mỗi vết bong có diện tích khơng q mm2 phải cách mép 0,5 mm b) dọc theo mép đường dẫn điện, ước lượng mắt thường, chỗ khuyết không phạm vào 20% chiều rộng thiết kế hai đường dẫn điện (xem hình 2) Chiều rộng lớp phủ liên tục phải tối thiểu 0,5 mm hai đường dẫn điện kề Khơng cho phép có vết bong khoảng trống hai đường dẫn điện nhỏ 0,5 mm 6.1.1.8 Khuyết tật đường dẫn điện 1b Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Khơng có vết nứt vết đứt đoạn Những lỗi chỗ khuyết tật mép cho phép chiều rộng đường dẫn điện đường rò đường dẫn điện khơng bị giảm mức qui định qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 35% (xem hình 3) Khi cần thiết điều phải kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a 6.1.1.9 Vết kim loại đường dẫn điện 1b 1c Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Những vết kim loại sót lại cho phép đường rò khơng bị giảm q 20% không nhỏ khoảng cách yêu cầu điện áp mạch Khi cần thiết điều phải kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a 6.1.2.1 Kích thước mạch in Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Các kích thước dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Chiều dày danh nghĩa mạch in phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.1.2.2 Chiều dày mạch in vùng có tiếp điểm mép mạch in 6.1.2.3 Lỗ 6.1.2 Kiểm tra kích thước K Tấm mạch in hồn chỉnh Tổng chiều dày dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Tổng chiều dày dung sai phải qui định phù hợp với IEC 321 Đường kính danh nghĩa dung sai lỗ lắp đặt lỗ Khoảng kích cỡ dung sai tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm 6.1.2.4 Lỗ tiếp dẫn Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm lắp linh kiện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan lỗ cho IEC 326-3 Đường kính danh nghĩa lỗ xuyên phủ kim loại phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Khơng cần thiết phải đo chình xác sai lệch khơng quan trọng trường hợp Độ đồng tâm lỗ tiếp dẫn với vành khuyên tương ứng vật liệu có tính đến ảnh hưởng chất kết dính loang ra, phải cho phần hữu ích vành khun khơng giảm xuống giá trị tối thiểu qui định qui định kỹ thuật liên quan (xem hình 4) Phần vành khuyên hữu ích tối thiểu khuyến cáo điểm xung quanh lỗ là: 6.1.2.5 Khe, rãnh Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Kích thước phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.1.2.6 Chiều rộng đường dẫn điện Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Chiều rộng đường dẫn điện phải phù hợp với kích thước riêng cho qui định kỹ thuật liên quan 2a Có thể cho phép có sai sót chỗ khuyết hay khuyết tật mép chiều rộng đường dẫn điện không bị giảm giá trị cho qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 35% Chiều dài L khuyết tật không lớn chiều rộng đường dẫn điện S mm, chọn giá trị nhỏ (xem hình 3) 6.1.2.7 Khoảng trống đường dẫn điện Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Khoảng trống phải phù hợp với kích thước riêng cho qui định kỹ thuật liên quan 6.1.2.8 Độ 1a Tấm mạch in Trên vành khuyên không - 0,15 mm lỗ không phủ kim loại - 0,10 mm lỗ xuyên phủ kim loại Nếu không nêu dung sai áp dụng sai lệch thơ cho IEC326-3 lệch lỗ vành khuyên 2a hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm có vết đứt Điểm nối vành khuyên với đường dẫn không đứt rời Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Tâm lỗ phải nằm giới hạn sai lệch cho qui định kỹ thuật liên quan 1a Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Chỗ tiếp nối phần uốn phần cứng phải trọn vẹn đồng nhất, chỗ tiếp nối, điều kiện sau phép: nhựa từ chỗ tiếp nối tràn lên phần uốn không q mm Vùng khơng tiếp nối vượt lên phần cứng đến mm tính từ chỗ tiếp giáp 3c D Các yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn 6.1.2.9 Dung sai vị trí tâm lỗ 6.1.2.10 Độ kết dính mạch uốn với phần cứng 6.2 Thử nghiệm điện 6.2.1 Điện trở 6.2.1.1 Thay đổi điện trở lỗ xuyên phủ kim loại, chu kỳ nhiệt độ 6.2.1.2 Lỗ ôzê Không áp dụng với vật liệu polyeste Đang xem xét 6.2.1.3 Ngắn mạch 4a * 6.2.2 Điện trở cách điện * 6.2.2.1 ổn định trước 18a * 6.2.2.2 Đo 6a * Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Điện trở cách điện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan E J Điện trở cách điện đo trước sau ổn định môi trường nhiệt độ tăng cao qui định qui định kỹ thuật liên quan điều kiện khí tiêu chuẩn 6.2.2.3 ổn định theo IEC 68-2-3 IEC 68-2-38 6.2.2.4 Đo nhiệt độ tăng cao Ổn định áp dụng qui định qui định kỹ thuật liên quan 6a * E J Không áp dụng vật liệu polyester 6.3 Thử nghiệm 6.3.1 Độ bền bong tróc 6.3.1.1 Đường dẫn với vật liệu G Độ bền bong tróc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.3.1.2 Đo điều kiện khí tiêu chuẩn 10a * 6.3.1.3 Đo nhiệt độ tăng cao 10b * 11a * C Vành khuyên không bong trình hàn Độ bền kéo đứt khơng nhỏ giá trị qui định qui định kỹ thuật liên quan 11b * B Độ bền kéo rời không nhỏ giá trị qui định qui định kỹ thuật liên quan K Khơng có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào dải băng tách dải băng Không áp dụng với vật liệu polyeste 6.3.2 Độ bền kéo 6.3.2.1 Độ bền kéo đứt, vành khun có lỗ khơng phủ kim loại 6.3.3 Độ bền kéo rời 6.3.3.1 Lỗ xun phủ kim loại khơng có vành khuyên 6.4 Thử nghiệm khác 6.4.1 Chất lượng lớp phủ kim loại 6.4.1.1 Độ kết dính lớp phủ kim loại, 13a Mẫu thử uốn phải đỡ cứng phương pháp dán băng khỏi đường dẫn điện ngoại trừ vết kim loại bám vào 6.4.1.2 Độ dày lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm 13f * K mạch in 6.4.2 Khả hàn 14a * H Độ dày phải phù hợp với qui định qui định kỹ thuật liên quan Đường dẫn điện phải phủ lớp thiếc sáng, bóng, khơng có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) lỗ châm kim, chỗ không bám thiếc trôi thiếc Các khuyết tật không nằm tập trung vùng bề mặt A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính thỏa thuận người mua người bán 6.4.2.1 Ở điều kiện nghiệm thu Thử nghiệm tiến hành điều kiện nghiệm thu hay sau lão hóa gia tốc thỏa thuận người mua người bán Chất trợ dung trung tính qui định IEC 68-2-20 Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm trì khả hàn mẫu thử phải bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc 6.4.2.2 Sau q trình lão hóa gia tốc Khơng áp dụng cho vật liệu polyester Với vật liệu polyimide, cần sấy khơ để bảo vệ hàn Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng 4s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc Đối với hai trường hợp (nếu áp dụng), lỗ phải phù hợp với lỗ hàn tốt hình chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho mạch in uốn B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính thỏa thuận người mua người bán Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) quy định IEC 68-2-20 6.4.2.3 Ở điều kiện nghiệm thu sau lão hóa gia tốc Đối với có khơng có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng 3s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5s đến 6s mà khơng trôi thiếc Đối với hai trường hợp (nếu áp dụng), lỗ phải phù hợp với lỗ hàn tốt hình chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho mạch in uốn 6.4.3 Độ bền chịu dung môi chất trợ dung 17a * Khơng có dấu hiệu: - phồng rộp hay bong lớp; - bong lớp phủ mực; - phân hủy; - thay đổi đáng kể màu sắc Chấp nhận: a) ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) ký hiệu bị mờ đọc Loại bỏ: a) Ký hiệu không đọc bị phá hủy; b) ký hiệu đọc khơng rõ ràng, bị nhầm lẫn chữ tương tự như: R-P-B, E-F, C-G-O 6.4.3.1 Vết bong sốc nhiệt 15a * 6.4.3.2 ổn định trước 18b * G Khơng có dấu hiệu phồng vết bong rõ rệt Phương pháp cắt lớp thực có yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan Vị trí phải phù hợp với kích thước riêng qui định qui định kỹ thuật liên quan Điều thường khơng cần đo điều quan trọng tương quan dạng mạch in lỗ mà khống chế độ rộng hướng kính nhỏ Khi có u cầu áp dụng sai lệch cho IEC 326-3 Kích thước kết cấu qui định mạch in kiểm tra cắt lớp 6.5 Kiểm tra kích thước 6.5.1 Vị trí dạng mạch in lỗ so với số liệu chuẩn Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm 6.6 Thử nghiệm điện 6.6.1 Điện trở 6.6.1.1 Điện trở đường dẫn điện 3a * L Điện trở phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.6.1.2 Điện trở đường nối 3b * D Điện trở phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.6.1.3 Thay đổi điện trở lỗ xuyên phủ kim loại 3c D Các yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn 5a D Ít phải thử nghiệm năm lỗ Lớp phủ kim loại lỗ phải chịu dòng điện tương ứng qui định IEC 326-2 mà không bị cháy (chảy) 6.6.2 Chịu dòng điện 6.6.2.1 Lỗ xuyên phủ kim loại 6.8.2.1 Dài hạn * * F Lưu nhiệt độ làm việc tối đa 6.8.2.2 Kiểm tra mắt 1a F Đường dẫn điện lớp phủ không tách rời 6.8.2.3 Xốc nhiệt 19c A Phải thỏa mãn yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan vết nứt tách rời lớp phủ kim loại đường dẫn điện vết phồng vết bong a) Cắt lớp 15b 6.8.2.4 Truyền nhiệt lỗ xuyên phủ kim loại 19a a) Cắt lớp 15b Thời gian nhiệt độ qui định qui định kỹ thuật liên quan Xem xét để kiểm tra u cầu A D Khơng có vết nứt lớp phủ kim loại Xem xét để kiểm tra yêu cầu Dạng mạch in thử nghiệm - Tấm thử nghiệm Về định nghĩa cho thử nghiệm xem thuật ngữ 05-02 IEC 194 Về định nghĩa cho dạng mạch in thử nghiệm tổ hợp dạng mạch in, xem IEC194 7.1 Qui định chung Dạng mạch in thử nghiệm có thể: - phần dạng mạch đường dẫn điện (xem IEC 194, thuật ngữ 01-26) mạch in sản phẩm (xem IEC 194, thuật ngữ 05-01) (và áp dụng mạch đó); - dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt thiết kế chuẩn bị riêng cho mục đích thử nghiệm Dạng mạch in thử nghiệm (đặc biệt) đặt: - mẫu thử nghiệm (một phần mạch in panen, thường cắt trước đưa sử dụng mạch in đó, xem IEC 194, thuật ngữ 05-05) - thử nghiệm riêng biệt (xem IEC 194; thuật ngữ 05-02) 7.2 Áp dụng dạng mạch in thử nghiệm thử nghiệm 7.2.1 Nếu thử nghiệm đối chứng tiến hành, ví dụ để so sánh loại vật liệu khác quy trình phương tiện sản xuất khác việc sử dụng dạng mạch in đặc biệt, giống hệt thỏa thuận cần thiết Ví dụ: Thử nghiệm nghiệm thu (thuật ngữ dùng hệ thống đánh giá chất lượng) Các tổ hợp dạng mạch in thích hợp cho hình 1a, 1b bảng 7.2.2 Các thử nghiệm khác, ví dụ kiểm tra phù hợp chất lượng hay kiểm tra giao nhận thường tiến hành mạch in sản xuất Việc sử dụng dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt, dựa vào nhiều phần tổ hợp dạng mạch in (7.3) thiết kế đặc biệt thỏa thuận người mua người bán 7.2.3 Tấm tổ hợp dạng mạch in Các thử nghiệm bảng thực mẫu thử nghiệm đơn tổ hợp dạng mạch in (hình 1a 1b) Bảng - Các mẫu thử nghiệm thử nghiệm Mẫu Thử nghiệm Đường kính lỗ danh nghĩa mm Đường kính vành khuyên danh nghĩa mm A Khả hàn lỗ xuyên phủ kim loại 0,8 1,8 B Độ bền kéo rời, lỗ xuyên phủ kim loại khơng có vành khun 1,0 - C Độ bền kéo rời, lỗ không phủ kim loại 0,8 2,0 D Thay đổi điện trở lỗ thủng phủ kim loại mối nối 0,8 1,8 E Điện trở cách điện (các lớp bề mặt dạng Y) 0,8 1,8 F Độ xác đường dẫn điện - - G Độ bền bong tróc - - H Khả hàn đường dẫn điện, chất lượng lớp phủ kim loại - - J Điện trở cách điện (các lớp bề mặt - dạng lược) 0,8 1,8 K Chất lượng lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm (nếu có yêu cầu) - - L Mỏi uốn/ đường dẫn có chịu dòng điện 0,8 1,8 M Điện trở cách điện 0,8 1,8 N Độ trùng khít mẫu CAF (phát sinh đường dẫn phân cực) - - 7.3 Kết cấu thử nghiệm Kết cấu thử nghiệm phải qui định bảng 7.4 Cách xếp tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Nếu có yêu cầu sử dụng thử nghiệm lớn (diện tích hữu ích) thử nghiệm cho tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm (160 mm x 320 mm) dùng cách xếp tổ hợp dẫn 7.3 Cách xếp phải cho góc diện tích hữu ích thử nghiệm tổ hợp bố trí tổ hợp dạng mạch in Khoảng trống tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm không vượt kích thước tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Xem hình 1a, 1b 1c Bảng - Kết cấu thử Tấm thử nghiệm có: Hai lớp Kết cấu Hai mặt có phần cứng-uốn (tất lớp, đồng dày 0,035 mm) Số lớp Hai Tổng chiều dày 1,8 mm ± 0,2 mm Vật liệu mỏng: chiều dày danh nghĩa Không nhỏ 25 m Lớp dẫn điện 35 m đồng, hai phía Cách điện: Chiều dày Tối thiểu 35 m chất điện môi Số lượng lớp kết dính Độ dày tối thiểu 25 m cho lớp Lỗ Tất dùng lỗ xuyên dẫn điện, trừ mẫu C Chất lượng bề mặt Cần qui định qui định kỹ thuật liên quan Ghi Lớp Hình a Lớp Hình b Kích thước tính milimét Hình c Kích thước tính milimét Hình c (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình c (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình c (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình c (tiếp theo) Kích thước tính milimét Mẫu L Lớp Hình c (tiếp theo) Kích thước tính milimét Mẫu L Lớp Hình c (kết thúc) Hình - Ví dụ vết bong Hình - Chiều dài khuyết tật Hình - Ví dụ lỗ tiếp dẫn Ví dụ lỗ hàn tốt thể thiếc bám phía lỗ (*) Ví dụ áp dụng cho thiếc chảy lại mạch in đồng tinh khiết Ví dụ lỗ hàn tốt thể thiếc bám phía lỗ Chú thích - Do vật liệu mỏng thường dùng cho mạch in uốn nên khó thể điều kiện chấp nhận rõ ràng Hình - Ví dụ lỗ hàn MỤC LỤC Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn trích dẫn Quy định chung Mẫu thử nghiệm Quy định kỹ thuật liên quan Đặc tính mạch in Dạng mạch in thử nghiệm - Tấm thử nghiệm Các hình vẽ ... trường nhiệt độ tăng cao qui định qui định kỹ thuật liên quan điều kiện khí tiêu chuẩn 6.2.2.3 ổn định theo IEC 6 8-2 -3 IEC 6 8-2 -3 8 6.2.2.4 Đo nhiệt độ tăng cao Ổn định áp dụng qui định qui định kỹ... tróc - - H Khả hàn đường dẫn điện, chất lượng lớp phủ kim loại - - J Điện trở cách điện (các lớp bề mặt - dạng lược) 0,8 1,8 K Chất lượng lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm (nếu có yêu cầu) - -. .. (đặc biệt) đặt: - mẫu thử nghiệm (một phần mạch in panen, thường cắt trước đưa sử dụng mạch in đó, xem IEC 194, thuật ngữ 0 5-0 5) - thử nghiệm riêng biệt (xem IEC 194; thuật ngữ 0 5-0 2) 7.2 Áp dụng