nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp bằng tai x

Header Page of 16 Bộ công thơng Viện máy dụng cụ công nghiệp oOo Báo cáo tổng kết đề tài mã số: 178.09 RD/HĐ-KHCN Tên đề tài: Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra chi tiết máy Cơ quan chủ trì Chủ nhiệm đề tài TS Đỗ Văn Vũ TS Nguyễn Đức Minh Hà nội 11/2010 Footer Page of 16 Header Page of 16 Danh sách thành viên tham gia thực đề tài TT Họ tên Học hàm, học vị Cơ quan công tác Nguyễn Đức Minh TS Cơ khí CTM Viện máy dụng cụ công nghiệp Lê Hồng Sơn ThS Cơ khí CTM Viện máy dụng cụ công nghiệp Nguyễn Danh Tiến Kỹ s Cơ khí Viện máy dụng cụ công nghiệp Nguyễn Chí Cờng ThS CNTT Viện máy dụng cụ công nghiệp Phan Anh Dũng ThS Điện tử Viện máy dụng cụ công nghiệp Nguyễn Trung Kiên Kỹ s Tự động Viện máy dụng cụ công nghiệp hóa Phạm Văn Tiến Kỹ s Cơ khí Viện máy dụng cụ công nghiệp CTM Viện máy dụng cụ công nghiệp Phạm Thanh Tú Cử nhân CNTT Trần Văn Chung Cử nhân Mạng TT Viện máy dụng cụ công nghiệp & truyền thông 10 Phùng Văn Đông Cử nhân Vật lý hạt Viện máy dụng cụ công nghiệp nhân Footer Page of 16 Header Page of 16 Bộ công thơng Cộng hoà x hội chủ nghĩa Việt nam Viện máy dụng cụ công nghiệp Độc lập Tự Hạnh phúc Báo cáo tóm tắt thực đề tài 178.09 RD/HĐ-KHCN Tên đề tài: Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra chi tiết máy Cấp quản lý: Bộ Công Thơng Cơ quan thực hiện: Viện máy dụng cụ công nghiệp Theo tinh thần nội dung Hợp đồng nghiên cứu khoa học phát triển công nghệ số 178.09 RD/HĐ-KHCN, ký ngày 23/03/2009 với Bộ Công thơng, Viện máy dụng cụ công nghiệp hoàn thành đề tài Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra chi tiết máy I.> Các nội dung nghiên cứu tiến trình thực hiện: Thời gian bắt đầu: 01/2009 Nghiên cứu tổng quan thiết bị ứng dụng hệ thống chụp ảnh cắt lớp tia X dùng công nghiệp từ tháng 01/2009 đến tháng 03/2009 Tiến hành thiết kế tổng thể kỹ thuật hệ thống thiết bị kiểm tra chi tiết máy chụp ảnh cắt lớp tia X từ tháng 04/2009 đến tháng 05/2009 Tiến hành nghiên cứu, xây dựng phần mềm tái tạo ảnh, phục vụ cho việc kiểm tra khuyết tật chi tiết máy từ tháng 06/2009 đến tháng 10/2009 Tiến hành thiết kế, chế tạo truyền động để gá đối tợng kiểm tra phục vụ cho trình chụp cắt lớp CT từ tháng 06/2009 đến tháng 12/2009 Tiến hành xây dựng hoàn thiện module phần mềm: Footer Page of 16 Header Page of 16 + Xây dựng module phần mềm thực việc thu thập liệu X-Ray từ tháng 11/2009 đến tháng 02/2010 + Hoàn thiện module phần mềm tái tạo ảnh CT từ tháng 11/2009 đến tháng 06/2010 + Xây dựng module phần mềm để điều khiển truyền động máy tính từ tháng 01/2010 đến tháng 06/2010 + Xây dựng module phần mềm để điều khiển chu trình chung hệ thống từ tháng 07/2009 đến tháng 06/2010 Tích hợp toàn hệ thống chụp cắt lớp chi tiết máy từ tháng 07/2010 đến tháng 08/2010 Tiến hành thử nghiệm để đánh giá tính năng, hoạt động toàn thể hệ thống từ tháng 09/2010 đến tháng 10/2010 Báo cáo tổng kết đề tài từ tháng 10/2010 đến tháng 12/2010 Kết quả: Đề tài tạo đợc sản phẩm đề tài theo nh thuyết minh đề tài, bao gồm: + Báo cáo ứng dụng công nghệ chup ảnh cắt lớp CT để kiểm tra đối tợng công nghiệp tia X + Thuyết minh thiết kế tổng thể hệ thống thiết bị kiểm tra đối tợng công nghiệp tia X + Bộ gá đối tợng kiểm tra, đáp ứng yêu cầu truyền động đợc điều khiển tự động qua máy tính PC + Hệ thống phần mềm: bao gồm module phần mềm: module phần mềm thu thấp liệu X-Ray; module phần mềm tái tạo ảnh CT; module phần mềm để điều khiển truyền động máy tính; module phần mềm để điều khiển chu trình chung hệ thống + Hệ thống thiết bị để kiểm tra đối tợng công nghiệp hoàn chỉnh (sau trình tích hợp toàn hệ thống đợc thực hiện) phơng pháp ứng dụng công nghệ chụp cắt lớp CT tia X Footer Page of 16 Header Page of 16 Qua kết thu đợc trình thử nghiệm, hệ thống đợc thiết kế, chế tạo đáp ứng đợc tất yêu cầu đề đề tài II.> Sử dụng kinh phí đề tài: Kinh phí đợc cấp cho đề tài đợc sử dụng mục đích, theo nh hạng mục nêu dự toán ban đầu Toàn kinh phí từ nguồn NSNN đề tài (250.000.000 VNĐ - Hai trăm năm mơi triệu đồng) đợc sử dụng hết - Mua vật t, nguyên, nhiên, vật liệu, tài liệu, dụng cụ phục vụ cho công việc thực đề tài - Thuê khoán chuyên môn - Vật t, văn phòng phẩm, công tác phí III.> Kết luận hớng phát triển: Đề tài 178.09 RD/HĐ-KHCN đợc hoàn thành đáp ứng đợc mục tiêu đặt ban đầu Sản phẩm đề tài đợc thử nghiệm sở, đạt đợc tiêu chất lợng, kỹ thuật mong muốn Kết đề tài tảng cho việc phát triển, hoàn thiện sản phẩm: thiết bị ứng dụng công nghệ chụp cắt lớp CT để kiểm tra đối tợng công nghiệp tia X nói riêng tiến tới thiết kế, chế tạo sản phẩm, thiết bị ứng dụng tia X nói chung Để kết đề tài đợc ứng dụng rộng rãi hơn, nhóm thực đề tài kiến nghị: - Tiếp tục nghiên cứu, hoàn thiện để đa sản phẩm đề tài vào hoạt động thực tế dây chuyền sản xuất - Mở rộng nghiên cứu để thiết kế, chế tạo sản phẩm cho ứng dụng khác đời sống xã hội sở ứng dụng công nghệ chụp cắt lớp CT, sử dụng tia X Đề nghị hội đồng nghiệm thu cấp sở cấp Bộ tiến hành nghiệm thu đề tài Chủ nhiệm đề tài TS Nguyễn Đức Minh Footer Page of 16 Header Page of 16 Báo cáo khoa học kỹ thuật đề tài 178.09 RD/HĐ-KHCN Tên đề tài: Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra chi tiết máy Nội dung báo cáo Mở đầu + Tình hình nghiên cứu nớc + Mục tiêu đề tài Nội dung Phần I: Tổng quan thiết bị việc ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp cho kiểm tra đối tợng công nghiệp tia X Phần II: Thiết kế tổng thể hệ thống kiểm tra chi tiết máy tia X ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp CT Phần III: Các module phần mềm cho việc thu thập, xử lý liệu tia X tái tạo ảnh CT Phần IV: Thiết kế chi tiết truyền động gá chi tiết phục vụ cho trình chụp cắt lớp CT Phần V: Tích hợp thử nghiệm, đánh giá kết hoạt động toàn hệ thống Kết luận hớng phát triển + Các kết đạt đợc + Hớng phát triển Footer Page of 16 Header Page of 16 Mục lục Nội dung Trang 09 Mở đầu Tình hình nghiên cứu nớc 09 Mục tiêu nghiên cứu nội dung thực đề tài 10 nội dung Phần I Tổng quan thiết bị việc ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp 12 cho kiểm tra đối tợng công nghiệp tia X 1.> Tổng quan nhu cầu tình hình ứng dụng thiết bị kiểm tra chi 12 tiết, sản phẩm công nghiệp 1.1 Các phơng pháp kiểm tra chi tiết, sản phẩm công nghiệp 12 1.2 Các phơng pháp kiểm tra không phá hủy - NDT 12 1.3 Phơng pháp kiểm tra chụp ảnh phóng xạ RT (Radio Graphic Test): 13 1.4 Hệ thống kiểm tra tia X, ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT: 14 2.> Tổng quan hệ thống chụp ảnh cắt lớp CT 14 2.1 Khái niệm chụp ảnh cắt lớp CT 14 2.2 Nguyên lý kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT 15 2.3 Phân loại phơng pháp quét ảnh theo hệ máy CT Scanner 15 3.> Tổng quan trình tái tạo xử lý ảnh CT 19 3.1 Giới thiệu tổng quan 19 3.2 Quá trình chụp ảnh cắt lớp 20 Phần II Thiết kế tổng thể hệ thống kiểm tra chi tiết máy tia X ứng 22 dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp CT 1.> Các yêu cầu hệ thống kiểm tra chi tiết máy tia X 22 2.> Sơ đồ nguyên lý làm việc hệ thống 22 3.> Thiết kế kỹ thuật hệ thống 24 3.1 Phần kết cấu khí, nguồn phát, điều khiển tia X 24 3.2 Hệ thống thu nhận liệu X-ray 25 3.3 Bộ gá đối tợng kiểm tra 27 3.4 Các Module phần mềm hệ thống 28 Phần III Các module phần mềm cho việc thu thập, xử lý liệu tia X tái 29 tạo ảnh CT Footer Page of 16 Header Page of 16 1.> Phần mềm thu nhận liệu X-Ray 29 2.> Phần mềm xử lý, tái tạo ảnh CT 30 2.1 Khái quát trình tái cấu trúc hình ảnh 31 2.2 Các phơng pháp tái cấu trúc hình ảnh 31 2.3 Thuật toán chiếu ngợc lọc 35 Phần IV Thiết kế chi tiết truyền động gá chi tiết phục vụ cho trình 43 chụp cắt lớp CT 1.> Các yêu cầu truyền động đề tài 43 2.> Các thành phần truyền động 43 3.> Thiết kế chi tiết truyền động 44 3.1 Thiết kế khí 44 3.2 Thiết kế điều khiển động lực 44 3.3 Hệ thống phần mềm, điều khiển 44 Phần V Tích hợp thử nghiệm, đánh giá kết hoạt động toàn hệ 49 thống 1.> Quá trình tích hợp toàn hệ thống 1.1 Phần mềm điều khiển chu trình hoạt động chung toàn hệ thống 49 49 trình tích hợp module phần mềm 1.2 Quá trình tích hợp phần cứng 2.> Quá trình thử nghiệm, đánh giá tính hoạt động toàn hệ thống 51 54 2.1 Thử nghiệm, đánh giá truyền động 55 2.2 Thử nghiệm, đánh giá chức thu nhận liệu X-Ray khả thể 59 hấp thụ lợng tia X 2.3 Thử nghiệm, đánh giá chức chụp tái cấu trúc ảnh cắt lớp 61 2.4 Đánh giá chung trình kết thử nghiệm 65 Kết luận hớng phát triển 66 Tài liệu tham khảo 68 Phụ lục 69 Phụ lục 1: Bộ vẽ thiết kế khí dẫn động chi tiết Phụ lục 2: Bộ vẽ thiết kế điều khiển động lực dẫn động chi tiết Phụ lục 3: Hợp đồng phụ lục hợp đồng đề tài Footer Page of 16 Header Page of 16 Mở đầu Ngày tia X trở nên quen thuộc đối tợng sống xã hội ngày đợc ứng dụng nhiều lĩnh vực nh : nghiên cứu khoa học, y tế, an ninh, quốc phòng, công nghiệp, v.v Hầu hết ứng dụng tia X dựa tính chất đặc trng tia X xạ điện từ xuyên thấu, có bớc sóng ngắn sóng ánh sáng Tia X tác động vào phần tử vật chất xuyên qua chúng, hình ảnh nhận đợc phía sau vùng sáng tối khác Sự hấp thụ xạ tia X chất phụ thuộc vào tỷ trọng nguyên tử lợng chất Dựa hình ảnh nhận đợc tia X xuyên qua đối tợng ngời ta xác định đợc nhiều tính chất hóa-lý đối tợng mà không cần phân tích hóa học hay phá hủy chúng Một ứng dụng quan trọng tia X công nghiệp phơng pháp kiểm tra chụp ảnh xạ - RT (RadioGraphic Test), thuộc nhóm phơng pháp kiểm tra không phá hủy (Non Destructive Testing NDT), phơng pháp thông dụng để xác định khuyết tật mối hàn, sản phẩm đúc, chi tiết máy, v.v Phơng pháp kiểm tra không phá hủy chụp ảnh xạ có nhiều u điểm nh : nhanh, không tiêu hao vật t, không ô nhiễm môi trờng, số hóa kết quả, v.v Từ phơng pháp chụp ảnh xạ, kết hợp với khả tính toán, xử lý liệu, xử lý ảnh máy tính ngời ta phát triển phơng pháp dùng tia X - ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT để kiểm tra khuyết tật sản phẩm, chi tiết máy Đây phơng pháp kiểm tra cho kết xác thờng đợc sử dụng để kiểm tra sản phẩm, chi tiết máy quan trọng Các thiết bị kiểm tra tia X, ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp CT có công nghệ tơng đối phức tạp đòi hỏi kết hợp nhiều lĩnh vực nh : vật lý hạt nhân, điện tử, điều khiển, khí xác CNTT nên hầu hết hãng giới tham gia nghiên cứu, chế tạo nhóm sản phẩm phải có đợc bí riêng họ Vì ứng dụng tia X có đặc thù riêng nên việc trao đổi, phổ biến kiến thức, bí nhóm sản phẩm hạn chế Vì lý nên việc nghiên cứu, chế tạo phát triển nhóm sản phẩm rộng rãi điều làm cho thiết bị nhóm sản phẩm có giá thành cao Footer Page of 16 Header Page 10 of 16 Cho tới nay, Việt Nam, có số dây chuyền tự động sản xuất lắp ráp thiết bị cơ, thuỷ khí, điện, điện tử, điện tử số công ty nớc có trang bị thiết bị kiểm tra chi tiết máy tia X theo dây chuyền nhập đồng Đây thiết bị cung cấp độc quyền số hãng châu Âu, Bắc Mỹ, G7 nh: North Star Imaging (Mỹ), Tomo Adour (Pháp), YXLON International X-ray (CHLB Đức), Hamamatsu (Nhật bản) Hiện tại, cha có đơn vị, công ty Việt nam có khả thực toàn công đoạn từ nghiên cứu, thiết kế tới chế tạo sản phẩm này, số đơn vị dừng lại mức nghiên cứu, thiết kế phần cung cấp dịch vụ kỹ thuật cho nhóm thiết bị ứng dụng tia X Việc Việt Nam sớm nghiên cứu thiết kế chế tạo đợc thiết bị ứng dụng chụp cắt lớp CT để kiểm tra chi tiết máy cần thiết, nhằm vừa tự trang bị, giảm chi phí nhập ngoại, đồng thời nâng cao trình độ sản xuất ngành sản xuất liên quan, thúc đẩy ngành điện tử nói chung, đặc biệt ngành đo lờng tin học công nghiệp, phát triển theo hớng chuyên sâu, có đợc sản phẩm công nghệ cao, tơng đơng trình độ khu vực giới Viện Máy Dụng cụ công nghiệp IMI Holding (Viện IMI) đơn vị triển khai nhiều đề tài nghiên cứu cấp Bộ, cấp Nhà nớc có liên quan đến lĩnh vực nghiên cứu, ứng dụng tia X Vừa qua Viện IMI đợc Nhà nớc trang bị Phòng kỹ thuật tia X thuộc Phòng Thí nghiệm Cơ điện tử-IMI Holding, phòng thí nghiệm bao gồm tơng đối đầy đủ thiết bị để nghiên cứu, chế tạo sản phẩm ứng dụng tia X Trong nghiên cứu, triển khai đề tài, Viện IMI xây dựng đợc đội ngũ cán có nhiều kinh nghiệm nghiên cứu, thiết kế, chế tạo thiết bị ứng dụng tia X Đây điều kiện thuận lợi để Viện IMI thực đề tài Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra chi tiết máy * Mục tiêu đề tài: Với điều kiện thuận lợi mình, Viện IMI tập trung nhiều nguồn lực để hoàn thành mục tiêu mà đề tài đề Cụ thể mục tiêu : + Nắm bắt làm chủ công nghệ ứng dụng X-Ray kiểm tra khuyết tật chi tiết máy, ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp CT Footer Page 10 of 16 10 Header Page 58 of 16 Số xung lý tởng Số xung thu đợc qua Sai số cách Encoder thức xác định góc, vòng quay qua Encoder Lần 15000 14963 0,25 % Lần 30000 29940 0,2 % Lần 60000 60227 0,38 % - Thử nghiệm việc kết hợp chuyển động để phục vụ trình chụp cắt lớp đối tợng kiểm tra: Vận hành truyền động với tham số thời gian nh sau: t1 thời gian liên tục cho lần chạy tịnh tiến = 50s t2 thời gian dừng chạy tịnh tiến quay liên tục = 8,57s (8570 ms) Thu đợc kết quả: đối tợng chạy tịnh tiến khoảng 10mm, sau dừng lại, quay vòng hết góc 3600, lại tiếp tục chuyển động tịnh tiến, đến gặp cữ hành trình Right Limit Switch Left Limit Switch tất hệ thống dừng lại (Có hình ảnh minh họa qua video) + Đánh giá: Các kết thử nghiệm cụ thể, tổng hợp lại nh sau: - Kích thớc đối tợng kiểm tra: đảm bảo gá đợc phục vụ tốt cho việc chụp cắt lớp chi tiết có độ dài khoảng từ 100mm đến 150mm, độ rộng bán kính bao 50mm - Chuyển động tịnh tiến đối tợng: Tốc độ tịnh tiến đối tợng: 12mm /phút Sai số chuyển động tịnh tiến: Chiều dài mẫu thử = (635/60) x 12 127 mm - Xác định sơ hình dáng hình học đối tợng: Kết hình ảnh 12 lớp cắt có biên dạng giống hình elíp có kích thớc nhau, nhiên xét đến hiệu ứng bị méo hình ảnh (nh kết thử nghiệm phần trớc) đa nhận định: Mẫu thử có hình dáng hình học hình trụ - Xác định sơ đặc điểm đối tợng: Quan sát hình ảnh 12 lớp cắt thấy độ xám kết gần nh nên đa nhận định: Mẫu thử có mật độ vật chất nh vị trí cắt lớp (đồng chất) Trong 12 kết hình ảnh tơng ứng với 12 lớp cắt mẫu thử, có: hình ảnh thể mặt cắt hình tròn có lỗ thủng với vị trí lỗ cách tạo góc 1200 so với tâm mẫu thử hình ảnh thể mặt cắt hình tròn đồng Nh nhận định: Footer Page 64 of 16 64 Header Page 65 of 16 Mẫu thử có lỗ khoan sâu khoảng 1/2 chiều dài mẫu thử (66,5mm) vị trí lỗ khoan đợc bố trí cách tạo góc 1200 so với tâm mẫu thử Tổng hợp nhận định: mẫu thử hình trụ, dài khoảng 127mm, vật liệu đồng nhất, có lỗ khoan sâu 1/2 chiều dài mẫu thử, vị trí lỗ khoan đợc bố trí tạo góc 1200 so với tâm mẫu thử + Đánh giá: Đối chiếu nhận định thu đợc từ trình chụp cắt lớp với cấu trúc thực mẫu thử, đánh giá chức chụp tái cấu trúc ảnh cắt lớp đáp ứng đợc yêu cầu đề tài nhiên số điểm cần khắc phục sau: - Việc tính toán chiều dài mẫu thử có sai số lớn: 2/125 1,6% - Việc đồng tốc độ chuyển động (chuyển động quay đối tợng) tốc độ lấy liệu, nh trình tái tạo ảnh lớp cắt cha tốt dẫn đến ảnh lớp cắt đối tợng bị biến dạng (hình tròn -> hình elíp) - Việc lọc nhiễu, chọn ngỡng cắt (threshold), phóng đại, biên trình xử lý ảnh cha hoàn thiện dẫn đến ảnh 2D lớp cắt cha đợc trơn, mép ảnh mép khuyết tật bị bóng, cha rõ ràng - Kết chụp cha đa nhận định chi tiết đặc điểm mẫu thử (kích thớc mặt cắt, kích thớc vị trí xác khuyết tật) - Tốc độ tịnh tiến đối tợng gá chi tiết chậm, dẫn đến thời gian chụp cắt lớp cho mẫu thử dài 2.4 Đánh giá chung trình kết thử nghiệm: Quá trình thử nghiệm phận chức bản, quan trọng hệ thống, đợc nhóm đề tài thực cách khoa học theo quy trình đề Các kết trình thử nghiệm cho thấy toàn hệ thống đáp ứng đợc yêu cầu đặt đề tài Tuy nhiên thấy hệ thống đáp ứng yêu cầu thực mô trình chụp cắt lớp CT tia X, để hệ thống đa vào hoạt động thực cho dây chuyền sản xuất công nghiệp hệ thống cần phải hoàn thiện nữa, đặc biệt khâu xử lý liệu, thuật toán xử lý, khôi phục ảnh trình tái tạo ảnh cắt lớp Footer Page 65 of 16 65 Header Page 66 of 16 Kết luận hớng phát triển Sau thời gian triển khai thực đề tài, phải gia hạn thời gian có số khó khăn phát sinh trình thực nh: + Việc xây dựng thuật toán tái cấu trúc ảnh CT đặc biệt khó khăn, phức tạp, phần mềm mã nguồn mở lĩnh vực có thiếu không đầy đủ chức cho việc phát triển + Việc đáp ứng yêu cầu điều khiển đồng toàn hệ thống (đảm bảo đồng module với tự động hoàn toàn) gặp khó khăn hệ thống thiết bị để tích hợp kết đề tài máy Dynavision 400A cũ (sản xuất năm 1997) phần điều khiển thiết bị đợc tích hợp cứng ROM Song với nỗ lực nhóm thực đề tài cộng với quan tâm, đạo, giúp đỡ cấp lãnh đạo, Phòng, ban Viện IMI, đề tài đợc hoàn thành đáp ứng đợc mục tiêu đặt ban đầu, cụ thể là: + Đề tài có nghiên cứu tổng quát tình hình ứng dụng tia X cho sản phẩm, thiết bị công nghiệp + Đề tài nghiên cứu, làm chủ phơng pháp kiểm tra không phá hủy đối tợng công nghiệp, ứng dụng công nghệ chụp cắt lớp CT, tia X + Đề tài áp dụng kỹ thuật tiên tiến, đại lĩnh vực vật lý hạt nhân, điều khiển-tự động hóa,CNTT khí xác để giải vấn đề thực tế thiết kế, chế tạo hệ thống + Các sản phẩm đề tài, bao gồm module phần cứng, module phần mềm đợc tích hợp vào thiết bị Phòng kỹ thuật tia X Viện IMI, tạo hệ thống thiết bị kiểm tra đối tợng công nghiệp, ứng dụng công nghệ chụp cắt lớp CT tia X Sau toàn hệ thống đợc tích hợp có kết thử nghiệm đạt yêu cầu, mở khả đa sản phẩm đề tài vào dây chuyền sản xuất thực tế + Đề tài xây dựng đợc đội ngũ cán kỹ thuật có nhiều kinh nghiệm lĩnh vực thiết kế chế tạo sản phẩm ứng dụng tia X + Về tài chính, đề tài sử dụng mục tiêu hoàn thành thủ tục tài cho toàn kinh phí đợc cấp từ nguồn ngân sách nhà nớc Footer Page 66 of 16 66 Header Page 67 of 16 + Hớng phát triển: Tiếp tục nghiên cứu hoàn thiện thiết bị để đa sản phẩm đề tài vào hoạt động thực dây chuyền sản xuất thực tế Mở rộng nghiên cứu để thiết kế, chế tạo sản phẩm cho ứng dụng khác đời sống xã hội sở ứng dụng công nghệ chụp cắt lớp CT, sử dụng tia X Footer Page 67 of 16 67 Header Page 68 of 16 Tài liệu tham khảo Phòng thí nghiệm Cơ - Điện tử - Hồ sơ kỹ thuật thiết bị cho phòng thí nghiệm kỹ thuật tia X - Viện máy dụng cụ công nghiệp 2009 L Franco, F Gomez, A Iglesias, F Vidal, R Ameneiro Industrial Radiography and Tomagraphy based on scanning linear scintilator array 4th International Conference on NDT - 2007 Đỗ văn Vũ - Báo cáo tổng kết khoa học kỹ thuật đề tài cấp Bộ Nghiên cứu ứng dụng công nghệ xử lý ảnh máy soi hàng hóa tia X (mã số đề tài 05-26/RD/HĐ-CNCL - Bộ Công nghiệp) Viện máy dụng cụ công nghiệp 2005 Trần Anh Quân Báo cáo tổng kết khoa học kỹ thuật đề tài cấp Bộ Nghiên cứu thiết kế máy soi X quang liên tục kiểu băng tải dùng cho kiểm tra hàng cảnh sở hợp tác với hãng CHLB Đức (mã số đề tài 04-10/RD/HĐ-CNCL Bộ Công nghiệp) Viện máy dụng cụ công nghiệp 2005 J Hsieh Computed Tomography Principles, Design Artifacts and Recent Advances SIPE Press, 2003 Ngô Diên Tập - Xử lý ảnh số - Nhà XB Khoa học Kỹ thuật- 2002 XinHua Shi Improving Object Classification in X-Ray Lugage Inspection - Faculty of the Virginia Polytechnic Institute and State University 2000 Qiang Lu The Utility of X-Ray Dual-Energy Transmission and Scatter Technologies For Illicit Material detection- Faculty of the Virginia Polytechnic Institute and State University 1999 M Petrou, P Bosdogianni - Image Processing: The Fundamentals - Johl Wiley & Sons 1999 C Kak and M Slaney Principles of Computed Tomographic Imaging IEEE 10 Press 1999 HI-SCAN X-Ray Inspections units Operating manual and Technical manual 11 Heimann System - 1998 R.C Jain, R Kasturi, B.G Schunck - Machine Vision - McGraw-Hill 1995 12 G.A Baxes - Digital Image Processing: Principles and Applications - Johl Wiley 13 & Sons 1994 Footer Page 68 of 16 68 Header Page 69 of 16 phụ lục Phụ lục 1: Bộ vẽ thiết kế khí dẫn động chi tiết Phụ lục 2: Bộ vẽ thiết kế điều khiển động lực dẫn động chi tiết Phụ lục 3: Hợp đồng phụ lục hợp đồng đề tài Footer Page 69 of 16 69 Header Page 70 of 16 phụ lục Bộ vẽ thiết kế khí dẫn động chi tiết Footer Page 70 of 16 Header Page 71 of 16 phụ lục Bộ vẽ thiết kế điều khiển động lực dẫn động chi tiết Footer Page 71 of 16 Header Page 72 of 16 phụ lục hợp đồng phụ lục hợp đồng đề tài Footer Page 72 of 16 ... chụp ảnh phóng x RT (Radio Graphic Test): 13 1.4 Hệ thống kiểm tra tia X, ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT: 14 2.> Tổng quan hệ thống chụp ảnh cắt lớp CT 14 2.1 Khái niệm chụp ảnh cắt lớp. .. ảnh, phần mềm phân tích x lý ảnh, phần mềm nhận đánh dấu-nhận dạng hình ảnh, v.v Tổng quan hệ thống chụp ảnh cắt lớp CT: 2.1.Khái niệm chụp ảnh cắt lớp CT: Chụp ảnh cắt lớp CT kỹ thuật tạo ảnh. .. tài Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra chi tiết máy I.> Các nội dung nghiên cứu tiến trình thực hiện: Thời gian bắt đầu: 01/2009 Nghiên cứu tổng quan thiết bị ứng dụng