khảo sát thiết bị truyền dẫn quang surpass hit7070 của siemens

73 2.2K 36
khảo sát thiết bị truyền dẫn quang surpass hit7070 của siemens

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

Thông tin tài liệu

khảo sát thiết bị truyền dẫn quang surpass hit7070 của siemens

HỌC VIỆN CÔNG NGHỆ BƯU CHÍNH VIỄN THÔNG CƠ SỞ THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH -----------oOo---------- KHÓA LUẬN TỐT NGHIỆP ĐẠI HỌC Ngành : Điện Tử Viễn Thông Hệ : Hoàn Chỉnh Đại Học Niên khóa : 2005 - 2007 Đề tài : KHẢO SÁT THIẾT BỊ TRUYỀN DẪN QUANG SURPASS HIT7070 CỦA SIEMENS Mã số : 08405360181 Giáo viên hướng dẫn : Th.S LÊ CHU KHẨN Sinh viên thực : Lớp : Năm : 2008 LỜI GIỚI THIỆU  Sự tiến khoa học kỹ thuật thúc đẩy cơng nghiệp viễn thơng phát triển mạnh mẽ từ mạng điện thoại tương tự chuyển sang mạng số hồn tồn. Đặc biệt việc ứng dụng sợi quang ngành viễn thơng cho phép truyền thơng tin dung lượng cực lớn cự ly xa đáp ứng u cầu người sử dụng như: Thoại, Data, IPTV, Điện thoại Hội nghị, Truyền hình Trực tiếp, Video on Demand…các dich vụ u cầu băng thơng lớn thành phần quan trọng khơng thể thiếu q trình cung cấp dịch vụ viễn thơng sở hạ tầng mạng truyền dẫn. Chính tính thiết yếu quan trọng mạng truyền dẫn nên em chọn đề tài giới thiệu Thiết Bị Truyền Dẫn Quang HIT7070 SIEMENS. Hiện tại, thiết bị sử dụng rộng rãi doanh nghiệp cung cấp dịch vụ viễn thơng VIỆT NAM như: VNPT, SPT, HÀ NỘI TELECOM . HIT7070 thiết bị truyền dẫn quang SDH sử dụng làm ghép kênh đầu cuối, ghép kênh xen/rớt, ghép kênh kết nối chéo ghép kênh theo bước sóng WDM với dung lượng lớn lên đến 160Gbps. Đề tài giới thiệu khái qt thiết bị HIT 7070 số thao tác chủ yếu cơng việc vận hành, khai thác bảo dưỡng nhằm giúp cán kỹ thuật nắm rõ ngun lý để khai thác thiết bị hợp lý. Đề tài gồm có bốn chương với nội dung sau: Chương I: Giới Thiệu Sơ Lược Về PDH Và SDH, chương giới thiệu khái qt SDH PDH, cấu trúc khung STM-1, cách ghép luồng tín hiệu 140M, 34M vào khung STM-1 sơ đố ghép luồng nhánh PDH vào khung STM-N. Chương II: Khảo Sát Thiết Bị, chương mơ tả cấu trúc khung thiết bị, loại Card sử dụng, chế bảo vệ số ứng dụng thiết bị. Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị, chương giới thiệu phần mềm quản lý TNMS CT số thao tác cơng tác vận hành bảo dưỡng thiết bị kết nối chéo, khai báo xóa luồng số, backup restore liệu. Chương IV: So Sánh Với Các Thiết Bị Tương Đương, chương so sánh đặc tính cớ HIT 7070 với thiết bị OPTIX 155/622 HUAWEI Mạng truyền dẫn phận quan trọng cần phải quan tâm đầu tư mức nhằm cung cấp dịch băng rộng đáp ứng nhu cầu mở rộng tương lai. Thiết bị HIT 7070 SIEMENS cho phép ghép kênh theo bước song quang WDM (đây cơng nghệ ghép kênh quang sử dụng rộng rãi tương lai) thỏa mãn u cầu truyền dẫn băng rộng, dung lượng lớn sử dụng làm mạng truyền dẫn đường trục. Cuối cùng, em xin chân thành cảm ơn thầy Lê Chu Khẩn tận tình hướng dẫn em hồn thành đề tài này. MỤC LỤC CHƯƠNG I: GIỚI THIỆU SƠ LƯỢC VỀ SDH Trang 1.1. TỔNG QUAN VỀ PDH Trang 1.1.1. NHƯỢC ĐIỂM CỦA PDH Trang 1.2. TỔNG QUAN VỀ SDH Trang 1.2.1. CẤU TRÚC KHUNG SDH .Trang 1.2.2. CẤU TRÚC GHÉP KÊNH .Trang 1.2.2.a. GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 139264kb/s .Trang 1.2.2.b. GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 34368kb/s Trang CHƯƠNG II: KHẢO SÁT THIẾT BỊ Trang 2.1. TỔNG QUAN VỀ HỆ THỐNG Trang 2.1.1. GIỚI THIỆU VỀ THIẾT BỊ .Trang 2.1.2. PHÂN LOẠI THIẾT BỊ SURPASS HIT 7070 Trang 2.1.2.a. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ DOUBLE CORE .Trang 2.1.2.b. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ SINGLE CORE .Trang 2.1.2.c. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ PDH MICROSELF .Trang 2.1.3. SƠ ĐỒ KHỐI CỦA THIẾT BỊ .Trang 10 2.1.4. ỨNG DỤNG CỦA THIẾT BỊ Trang 10 2.1.4.a. DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH ĐẦU CUỐI TMX .Trang 10 2.1.4.b. DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH XEN RỚT ADM Trang 11 2.1.4.c. DÙNG LÀM BỘ KẾT NỐI CHÉO Trang 11 2.1.5. CÁC LOẠI CARD ĐƯỢC SỬ DỤNG Trang 11 2.1.5.a. CORE CARD .Trang 11 2.1.5.b. CARD SDH .Trang 12 2.1.5.c. CARD PDH .Trang 13 2.1.5.d. CARD WDM (IFS40G) .Trang 14 2.1.5.e. CARD ETHERNET .Trang 14 2.1.6. CẤU TRÚC ĐIỀU KHIỂN Trang 14 2.1.7. CẤU TRÚC CHUYỂN MẠCH .Trang 14 2.1.8. CẤU TRÚC BẢO VỆ Trang 15 2.1.8.a. BẢO VỆ LƯU LƯỢNG SDH .Trang 15 2.1.8.b. BẢO VỆ LƯU LƯỢNG GĨI Trang 17 2.1.8.c. BẢO VỆ PHẦN CỨNG Trang 18 2.1.9. KHỐI CUNG CẤP NGUỒN .Trang 20 CHƯƠNG III: KHAI THÁC, VẬN HÀNH VÀ BẢO DƯỠNG THIẾT BỊ .Trang 21 3.1. KHAI THÁC VÀ VẬN HÀNH THIẾT BỊ Trang 21 3.1.1. CÀI ĐẶT CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 21 3.1.2. SỬ DỤNG CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 26 3.1.2.a. LOGIN VÀO CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT .Trang 26 3.1.2.b. IMPORT CÁC LICSENCE .Trang 26 3.1.2.c. GIAO DIỆN CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT .Trang 26 3.1.2.d. KẾT NỐI CHÉO (CROSS-CONNECTION) .Trang 28 3.2. BẢO DƯỠNG THIẾT BỊ Trang 41 3.2.1. CẤU HÌNH CẢNH BÁO (ALARM CONFIGURATIONS) Trang 41 3.2.2. XỬ LÝ CẢNH BÁO VÀ TÍN HIỆU .Trang 41 3.2.3. GIÁM SÁT PORT Trang 42 3.2.4. GIÁM SÁT KẾT NỐI .Trang 43 3.2.5. GIÁM SÁT ĐẦU CUỐI Trang 43 3.2.6. GIÁM SÁT ALARM REPORT .Trang 44 3.2.7. PATH TRACE Trang 44 3.2.8. GIÁM SÁT ALRRM SUPPRESSION Trang 46 3.2.9. CHE LỖI .Trang 46 3.2.10. BACKUP, RESTORE & LOG FILE .Trang 47 CHƯƠNG IV: SO SÁNH VỚI CÁC THIẾT BỊ TƯƠNG ĐƯƠNG .Trang 52 4.1. CẤU TRÚC THIẾT BỊ QUANG OPTIX 155/622H Trang 52 4.1.1. CẤU TRÚC TỔNG QT CỦA THIẾT BỊ Trang 52 4.1.2. MẶT TRƯỚC CỦA THIẾT BỊ OPTIX 155/622H .Trang 52 4.1.3. MẶT SAU CỦA THIẾT BỊ OPTIX 155/622H .Trang 53 4.1.4. CÁC KHU VỰC CỦA BOARD MẠCH CHỦ .Trang 53 4.2. KHỐI GIAO TIẾP SDH .Trang 54 4.2.1. GIAO TIẾP QUANG STM-4 (OI4) .Trang 54 4.2.1.a. CHỨC NĂNG CHÍNH CỦA BOARD OI4 Trang 54 4.2.1.b. CẤU HÌNH CỦA BOARD OI4 Trang 54 4.2.2. GIAO TIẾP QUANG STM-1 (OI2S/OI2D) Trang 55 4.2.2.a. CHỨC NĂNG CHÍNH CỦA BOARD OI2S/OI2D .Trang 55 4.2.2.b. CẤU HÌNH CỦA BOARD OI2S/OI2D .Trang 55 4.3. KHỐI GIAO TIẾP PDH Trang 56 4.4. CÁC BOARD MẠCH CỦA OPTIX 155/622H .Trang 56 4.5. CÁC THƠNG SỐ KỸ THUẬT Trang 57 4.5.1. GIAO TIẾP QUANG .Trang 57 4.6. ỨNG DỤNG TRONG MẠNG TRUYỀN DẪN Trang 57 4.6.1. DÙNG TRONG MẠNG CHUỖI VÀ MẠNG HÌNH SAO Trang 58 4.6.2. DÙNG TRONG MẠNG STAR .Trang 58 4.6.3. DÙNG TRONG MẠNG RING Trang 58 4.6.4. MẠNG RING GIAO NHAU Trang 58 4.6.5. MẠNG RING TIẾP XÚC Trang 59 4.6.6. MẠNG HỖN HỢP RING – CHAIN Trang 59 4.7. SO SÁNH MỘT SỐ ĐẶC ĐIỂM CỦA HAI THIẾT BỊ Trang 59 MỤC LỤC HÌNH Hình 1.1: Tách luồng tín hiệu 2Mb/s từ luồng 140Mb/s .Trang Hình 1.2: Ghép luồng tín hiệu 140Mb/s từ luồng 2Mb/s .Trang Hình 1.3: Cấu trúc khung SDH Trang Hình 1.4: Cấu trúc ghép kênh SDH từ luồng PDH Trang Hình 1.5: Mapping luồng PDH 139264Kb/s vào Container C-4 .Trang Hình 1.6: Cấu trúc AU-4 Trang Hình 1.7: Cấu trúc khung STM-1 .Trang Hình 1.8: Container ảo VC-3 Trang Hình 1.9: Ghép 3xTUG-3 tạo thành Container ảo VC-4 .Trang Hình 1.10: Ghép luồng 34Mb/s vào khung STM-1 .Trang Hình 2.1: Mặt trước thiết bị HIT 7070 Double Core .Trang Hình 2.2: Mặt trước thiết bị HIT 7070 Single Core Trang Hình 2.3: Mặt trước thiết bị HIT 7070 PDH Microself Trang Hình 2.4: Sơ đồ khối thiết bị HIT 7070 .Trang 10 Hình 2.5: Ứng dụng thiết bị HIT 7070 dùng làm TMX .Trang 10 Hình 2.6: Ứng dụng thiết bị HIT 7070 dùng làm ADM Trang 11 Hình 2.7: Ứng dụng thiết bị HIT 7070 dùng làm LXC .Trang 11 Hình 2.8: Sử dụng HOSF 160G 7070 DC .Trang 15 Hình 2.9: Sử dụng HOSF 160G 7070 SC .Trang 15 Hình 2.10: Cơ chế bảo vệ 1+1 Linear MSP .Trang 16 Hình 2.11: Cơ chế bảo vệ 1+1 SNCP .Trang 17 Hình 2.12: Cơ chế bảo vệ RPR .Trang 18 Hình 2.13: Cơ chế bảo vệ Pass – Through .Trang 18 Hình 2.14: Cơ chế bảo vệ 1:N CHO Card IF2M .Trang 19 Hình 2.15: Cơ chế bảo vệ 1+1 cho Card IF345M .Trang 19 Hình 3.1 : TNMS CT Welcome Trang 21 Hình 3.2: Chọn kiểu cài đặt NCT/LCT Trang 22 Hình 3.3: Chọn kiểu cài đặt Client/Server .Trang 22 Hình 3.4: License Agreement .Trang 23 Hình 3.5: Chọn thư mục cài đặt TNMS CT .Trang 23 Hình 3.6: Chọn kiểu NE cần cài đặt .Trang 24 Hình 3.7: Bắt đầu copy files .Trang 24 Hình 3.8: Cửa sổ thơng báo tiến trình cài đặt TNMS CT Trang 25 Hình 3.9: Cửa sổ thơng báo q trình cài đặt kết thúc .Trang 25 Hình 3.10: Cửa sổ Login vào chương trình TNMS CT .Trang 26 Hình 3.11: Giao Diện Chương trình TNMS CT Trang 27 Hình 3.12: Cửa sổ Network View Trang 27 Hình 3.13: Cửa sổ Module View Trang 28 Hình 3.14: Kết nối chéo mức VC-12 Line Trib thiết bị HIT 7070 .Trang 29 Hình 3.15: Kết nối chéo mức VC-4 thiết bị HIT 7070 .Trang 30 Hình 3.16: Cửa sổ thực thao tác kết nối chéo Trang 31 Hình 3.17: Cửa sổ Liệt kê kết nối chéo Trang 31 Hình 3.18: Chọn dạng kết nối chéo Trang 32 Hình 3.19: Chọn loại VC cần kết nối chéo Trang 32 Hình 3.20: Chọn loại Card cần kết nối chéo Trang 33 Hình 3.21: Chọn luồng số cần kết nối chéo .Trang 33 Hình 3.22: Chọn Card quang VC cần kết nối chéo .Trang 34 Hình 3.23: Xóa kết nối chéo .Trang 34 Hình 3.24: Kết nối chéo mức VC-12 thiết bị HIT 7070 .Trang 36 Hình 3.25: Phân rả tín hiệu VC-4 SF10G Trang 38 Hình 3.26: Tổng số VC-4 nằm SF10G .Trang 39 Hình 3.27: Tổng số VC-12 nằm VC-4#3 Trang 39 Hình 3.28: Tổng số TUG-3 nằm VC-4#3 .Trang 40 Hình 3.29: Giám sát cảnh báo thiết bị HIT 7070 .Trang 42 Hình 3.30: Giám sát Port thiết bị HIT 7070 Trang 43 Hình 3.31: Giám sát Port thiết bị HIT 7070 Trang 44 Hình 3.32: Thiết lập chế độ bảo dưỡng thiết bị HIT 7070 .Trang 45 Hình 3.33: Thiết lập chế độ cảnh báo thiết bị HIT 7070 Trang 46 Hình 3.34: Thiết lập chế độ cảnh báo thiết bị HIT 7070 Trang 46 Hình 3.35: Backup Restore liệu thiết bị HIT 7070 .Trang 47 Hình 3.36: Backup Restore liệu thiết bị HIT 7070 .Trang 48 Hình 3.37: Log File liệu thiết bị HIT 7070 Trang 50 Hình 3.38: Log File liệu thiết bị HIT 7070 Trang 51 Hình 4.1: Thiết bị OPTIX 155/622 .Trang 52 Hình 4.2: Mặt trước thiết bị OPTIX 155/622 Trang 52 Hình 4.3: Mặt sau thiết bị OPTIX 155/622 .Trang 53 Hình 4.4: Vị trí Slot Board Mạch Chủ Trang 53 Hình 4.5: Board IO4 .Trang 54 Hình 4.6: Mặt trước giao tiếp board OI2D/IO2S .Trang 55 Hình 4.7: Mạng Chuỗi Trang 58 Hình 4.8: Mạng STAR Trang 58 Hình 4.9: Dùng mạng Ring .Trang 58 Hình 4.10: Mạng Ring giao .Trang 58 Hình 4.11: Mạng Ring tiếp xúc Trang 59 Hình 4.12: Mạng hỗn hợp Ring – Chain Trang 59 MỤC LỤC BẢNG Bảng 2.1: Các thơng số kỹ thuật Card quang STM-1 .Trang 12 Bảng 2.2: Các thơng số kỹ thuật Card quang STM-4 .Trang 13 Bảng 2.3: Các thơng số kỹ thuật Card quang STM-16 .Trang 13 Bảng 2.4: Các thơng số kỹ thuật Card điện STM-1 .Trang 13 Bảng 3.1: Các thao tác thực kết nối chéo .Trang 36 Bảng 3.2: Phân rã tín hiệu VC-4 #3 SF10G Trang 38 Bảng 3.3: Các thao tác thực kết nối chéo .Trang 41 Bảng 3.4: Thực Backup liệu thiết bị HIT 7070 Trang 49 Bảng 3.5: Thực Restore liệu thiết bị HIT 7070 Trang 50 Bảng 4.1: Các Loại Board sử dụng thiết bị .Trang 58 Bảng 4.2: Các thơng số giao tiếp 155.520M Trang 58 Bảng 4.3: Các thơng số giao tiếp 622.080M Trang 58 Bảng 4.4: Các thơng số giao tiếp ATM Trang 58 Bảng 4.5: So sánh số chức tiêu biểu .Trang 59 CÁC TỪ VIẾT TẮT AC ADMX ADM AIS APS ATM ALS ANSI BER BITS BSHR CAN CAC CBR CDV CER CLP CLR CMI CMM CMR CSR CTD CCU CDR CE CST CLU CT DCC DCM DC DCC DCN DCE DDN DHCP DSL DTE DFB DTMF DLL DNS Alternating Current Add Drop Multiplexer Add/Drop Multiplexer Alarm Indication Signal Automatic Protection Switching Asynchronous Transfer Mode Automatic Laser Shutdown American National Standard Institute Bit Error Ratio Building Integrated Timing Supp Bidirectional Self Healing Ring Control Area Network Connection Admission Control Constant Bit Rate Cell Delay Variation Cell Error Ratio Cell Loss Priority Cell Loss Rate Coded Mark Inversion Capability Maturity Model Cell Misinsertion Ratio Cell Sequence Error Ratio Cell Transfer Delay Card Clock Unit Clock and Data Recovery Communauté Européenne Central Standard Time Clock Unit Craft Terminal Data Communications Channel Dispersion Compensation Module Direct Current Data Communication Channel Data Communications Network (G.784) Data Communications Equipment Digital Data Network Dynamic Host Configuration Protocol Digital Subscriber Line Data Terminal Equipment Distributed Feedback Dual Tone Multi-Frequency Dynamic Link Library Domain Naming Service DWDM ECC EIA EMC EML EOS EOW ETS ETSI EML EN ESD FCS FEC FIFO FTP GFC GSM GMT GNE GUI GUIMN GFP HO HDLC HEC ILAN ID IEEE IETF IGMP iMAP IP ISP ITU JRE LAN LCT LAN LAPS LCAS LED LOP LOS LSP Dense Wavelength Division Multiplexing Embedded Communications Channel Electronics Industry Association ElectroMagnetic Compatibility Element Management Layer Ethernet Over SDH Engineering Order Wire European Telecommunication Standards European Telecommunications Standards Institute Element Management Layer European Norm Electrostatic Discharge Frame Check Sequence Forward Error Correction First In First Out File Transfer Protocol Generic Flow Control Global System for Mobile Communications Greenwich Mean Time Gateway Network Element Graphical User Interface Graphical User Interface Manual Generic Framing Procedure High Order (SDH Traffic) High-level Data Link Control Header Error Control Internal LAN Identification/Identity Institute of Electrical and Electronics Engineers Internet Engineering Task Force Internet Group Management Protocol Integrated Management Application Platform Internet Protocol Internet Service Provider International Telecommunication Union Java Runtime Environment Local Area Network Local Craft Terminal Local Area Network Link Access Procedure-SDH Link Capacity Adjustment Scheme Light Emitting Diode Loss of Pointer Loss Of Signal Label Switch Path LSU LO LOS LXC MAC MADM MCF MLM MODEM MS MSP MSP MS-SPRing MSTP MTIE MPLS MUX NCT NE NML nrt-VBR NEC NSAP NCT NEMI OAM OLT ONU OSI OSN ODU OTU OLE OSI OSPF PP PPP PS PT PC PCI PDF PPP PDH POH Line Switch Unit Low Order (SDH Traffic) Loss of Signal (indication) Local Cross Connect Media Access Control Multi-Add/Drop Multiplexer Message Communication Function Multi-Longitudinal Mode (laser) MOdulator-DEModulator Multiplex Section Multiplex Section Protection Multiplex Section Protection Multiplex Section, Shared Protected Ring Multi-Service Transmission Platform Maximum Time Interval Error Multi Protocol Label Switching Multiplexer Network Craft Terminal Network Element Network Management Layer Non-Real Time Variable Bit Rate Network Element Controller Network Service Access Point Network Craft Terminal Network Element Management Interface Operation Administration and Maintenance Optical Line Terminal Optical Network Unit Open System Interconnection Optical Switch Network Optical Data Unit Optical Transport Unit Object Linking and Embedding Open System Interconnection Open Shortest Path First Path Protection Point-to-Point Protocol Packet Switched Payload Type Personal Computer Peripheral Component Interconnect Portable Document Format Point to Point Protocol Plesiochronous Digital Hierarchy Path Overhead Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị 3.2.8. GIÁM SÁT ALRRM SUPPRESSION Việc cài đặt che lỗi có tác dụng ngăn chặn NE phát thơng điệp cảnh báo đến đầu cuối vận hành. Khi cài đặt Alarm Suppression, biểu tượng module/function chuyển từ màu trắng sang xám đậm. Hình 3.33: Thiết lập chế độ cảnh báo thiết bị HIT 7070 3.2.9. CHE LỖI Để khoanh vùng lập ngun nhân gây lỗi, có ngun nhân gây lỗi báo cáo đến phân mềm quản lý tất ngun nhân theo sau bị che lại. Có nhiều cách để ngăn chặn thơng điệp cảnh báo khơng mong muốn. Hình 3.34: Thiết lập chế độ cảnh báo thiết bị HIT 7070 46 Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị 3.2.10. BACKUP, RESTORE & LOG FILE Dữ liệu cấu hình mạng thường đặn lưu lại khối liệu cấu hình thay đổi (VDCB) để đề phòng trường hợp chúng bị cố xảy ra. Điều thực cách tính “Backup”, truyền liệu đến TNMS CT hay TNMC C (upload). Trong trường hợp có cố, sở liệu thành phần mạng phục hồi cách sử dụng tính “Restore”. Một vài điểm cần quan tâm thực Backup Để thực Backup, cần thiết lập kết nối Ethernet NEs LCT, địa NSAP cần cấu hình phù hợp. Khi upload liệu, nút “Start” bị disable ta làm gián đoạn q trình upload cách nhấn “Stop”. Một vài điểm cần quan tâm thực Restore Một kết nối Ethernet thiết lập NE đầu cuối. Khi download, NE trạng thái lý tưởng; nút “Start” bị disable ta gián đoạn q trình download cách nhấn nút “Stop”. Q trình download có vài lỗi. Hình 3.35: Backup Restore liệu thiết bị HIT 7070 47 Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị Hình 3.36: Backup Restore liệu thiết bị HIT 7070 BACK UP Dữ liệu cấu hình NE lưu CCDB. Để bảo mật liệu này, lệnh backup thực sau: Chức : Quản lý liệu. Backup quy trình MIB Bước Tên cửa sổ Lệnh menu sử dụng Remraks Cửa sổ “Module Lựa chọn biểu tượng tính Cửa sổ “Config DB View” (RMB) “NE/Subrack” Management” từ menu PoP Up mở lựa mở chọn “Config DB Management…” Cửa sổ “Config Chọn nút “Upload” Cửa sổ “Save Config DB DB as” mở. Management” Cửa sổ “Save Chọn nơi lưu DB sau “Config DB Upload” Config DB as” nhấn “Save” mở Cửa sổ “Config Nhấn “Star” Q trình upload có DB Upload” thể gián đoạn “Stop” Bảng 3.4: Thực Backup liệu thiết bị HIT 7070 48 Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị RESTORE Để khơi phục liệu cấu hình mạng lưu lại, tính Restore thực hiện. Quy trình khơi phục liệu thực theo bước sau: Chức : Quản lý liệu. Restore quy trình MIB Bước Tên cửa sổ Lệnh menu sử dụng Remraks Cửa sổ “Module Lựa chọn biểu tượng tính Cửa sổ “Config DB View” (RMB) “NE/Subrack” Management” từ menu PoP Up mở lựa mở chọn “Config DB Management…” Cửa sổ “Config Trong “NE State” chọn “idle” DB nhấn “Apply” Management” Cửa sổ “Module Lựa chọn biểu tượng tính “Config DB View” (RMB) “NE/Subrack” Management” từ menu PoP Up mở lựa mở chọn “Config DB Management…” Cửa sổ “Config Trong “Config DB Action” DB Upload” chọn “Set to Default Config DB” nhấn “Apply” Cửa sổ “Module Lựa chọn biểu tượng tính Cửa sổ “Config DB View” (RMB) “NE/Subrack” Management” từ menu PoP Up mở lựa mở chọn “Config DB Management…” Cửa sổ “Config Trong “NE State” chọn “idle” Cửa sổ “Select Config DB nhấn “Apply” DB” mở Management” Cửa sổ “Module Lựa chọn biểu tượng tính “Config DB View” (RMB) “NE/Subrack” Management” từ menu PoP Up mở lựa mở chọn “Config DB Management…” Cửa sổ “Config Trong “Config DB Action” Q trình download có DB Upload” chọn “Set to Default Config thể mất. DB” nhấn “Apply” Cửa sổ “Module Chọn (RMB) biểu tượng Cửa sổ “Config DB View” “NE/Subrack” từ menu Management” PoP Up mở chọn mở “Config DB Management…” 10 Cửa sổ “Config Trong “NE State: chọn DB “active” nhấn “Apply” Management” Bảng 3.5: Thực Restore liệu thiết bị HIT 7070 49 Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị LOG FILES File Log họ thiết bị SURPASS HIT 7070 dùng để lưu thơng điệp kiện đặc biệt (thay đổi cấu hình, cảnh báo…) theo thứ tự thời gian. File log lưu ổn định nhớ điều khiển chính. Những thơng điệp đọc lúc thơng qua TNMS CT. Để truy cập File Log ta nhấp chuột phải để chọn biểu tượng “NE/Subrack” chọn “Logs” -> NE Logs Hình 3.37: Log File liệu thiết bị HIT 7070 50 Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị Hình 3.38: Log File liệu thiết bị HIT 7070 Chương III giới thiệu cách khai thác, vận hành bảo dưỡng thiết bị HIT 7070 đồng thời hướng dẫn cách sử dụng chương trình quản lý thiết bị TNMS CT để thực số thao tác cơng tác vận hành, khai thác bảo dưỡng như: cách kết nối chéo xóa kết nối luồng số. Thiết lập số cảnh báo giám xác lỗi. Các thao tác thực Back up Restore liệu, File Log ghi lại nhật ký thao tác thiết bị. Do thời gian giới hạn nên chương khơng thể giới thiệu chi tiết cảnh báo lỗi, cách cài đặt tham số cho q trình giám sát lỗi số thao tác bảo dưỡng thiết bị. 51 Chương IV: So Sánh Với Thiết Bị Tương Đương CHƯƠNG IV: SO SÁNH VỚI CÁC THIẾT BỊ TƯƠNG ĐƯƠNG 4.1. CẤU TRÚC THIẾT BỊ QUANG OPTIX 155/622H 4.1.1. CẤU TRÚC TỔNG QT CỦA THIẾT BỊ OPTIX 155/622H thiết bị truyền dẫn quang Huawei sản xuất thiết kế dạng Compact. Thiết bị hỗ trợ truyền dẫn đồng STM-1/STM-4 có nhiều giao diện dự phòng khả kết nối chéo. Hình 4.1: Thiết bị OPTIX 155/622 Thiết bị OptiX 155/622H có kích thước 436mmx293mmx86mm (WxDxH) cho phép nâng cấp trực tiếp thành STM-4 từ luồng STM-1, Hỗ trợ truy cập tín hiệu như: PDH, SDH, dịch vụ ATM, dịch vụ Ethernet, dịch vụ G.SHDSL, dịch vụ Nx64k thơng qua chuẩn giao tiếp: V.35, X.21, RS-449, EIA-530. 4.1.2. MẶT TRƯỚC CỦA THIẾT BỊ OPTIX 155/622H Hình 4.2: Mặt trước thiết bị OPTIX 155/622 AMLCUT: Ngắt cảnh báo ALMON: bật giám xác cảnh báo ETN: led tắt tương ứng cáp Ethernet chưa kết nối, led sáng khơng nhấp nháy tức kết nối cáp chưa truyền liệu, led sáng nhấp 52 Chương IV: So Sánh Với Thiết Bị Tương Đương nháy tương ứng cáp kết nối truyền liệu. Tần số nhấp nháy phụ thuộc vào q trình truyền liệu. RUN: thị trạng thái hoạt động. Nếu nháy giấy lần (1s sáng 1s tối) tức thiết bị hoạt động bình thường. Nếu nháy 4s lần (2s sáng 2s tối) tức qúa trình truyền thơng tin Board khối điều khiển khác bị gián đoạn. Nếu nháy lần giây tức load chương trình Board chưa làm việc. Nếu nháy lần giây tức phần mêm NE xóa. Nếu nháy lần 1s tương ứng phần mềm chưa nạp. RALM: led sáng tức cảnh báo nghiêm trọng, led tắt tức khơng có cảnh báo nghiêm trọng. YALM: thị cảnh báo thơng thường, led sáng tức xảy cảnh báo Major Minor, led tắt tức khơng có cảnh báo Mijor Minor. FANALM: cảnh báo quạt board, led tắt quạt hoạt động bình thường, led sáng cảnh báo quạt bị lỗi. 4.1.3. MẶT SAU CỦA THIẾT BỊ OPTIX 155/622H Hình 4.3: Mặt sau thiết bị OPTIX 155/622 Board gắn quạt nằm phía bên trái thiết bị, Board gắn quạt dùng làm mát thơng gió cho thiết bị. Board xử dụng nguồn -48VDC or +24VDC. Tùy u cầu mà người sử dụng lựa chọn nguồn hoạt động cho phù hợp. Bộ lọc nguồn: thực chức lọc EMC cho ngõ vào nguồn. Bộ lọc khơng khí thực lọc bụi bên thiết bị. Nhằm đảm bảo an toan cho thiết bị, kết nối cáp cần bật cơng tắc nguồn vị trí off. Bộ lọc nguồn khơng hỗ trợ hot swapping. 4.1.4. CÁC KHU VỰC CỦA BOARD MẠCH CHỦ Hình 4.4: Vị trí Slot Board Mạch Chủ 53 Chương IV: So Sánh Với Thiết Bị Tương Đương 4.2. KHỐI GIAO TIẾP SDH 4.2.1. GIAO TIẾP QUANG STM-4 (OI4) 4.2.1.a. CHỨC NĂNG CHÍNH CỦA BOARD OI4 Khối giao tiếp quang STM-4 gắn vào vị trí IU1, IU2 IU3 thiết bị OPTIX 155/622 thực số chức sau: - Thu phát tín hiệu STM-4 - Tự động tắc nguồn Lazer - Tách ghép Overhead - Phát xuất cảnh báo khác - Kiểm tra Inloop Outloop - Cho phép bảo vệ vùng ghép MSP SNCP - Tạo byte J1 C2, byte J1 đóng vai trò định tuyến . Đối với thiết bị Optix, cấu hình mặc định HuaWei SBS, byte C2 mang cấu trúc tín hiệu byte E1 mặc định TUGS. 4.2.1.b. CẤU HÌNH CỦA BOARD OI4 Kích thước: 89mm x 218.5mm x 2mm (rộng x dài x cao) Cơng suất: 11.5W. Trọng lượng: 0.2kg Giao diện quang SDH dung Connector loại SC/PC hướng phát hướng thu Đèn thị trạng thái kết nối sợi quang (màu đỏ). Khi đèn sáng: khơng có tín hiệu truyền đến board IO4. Khi đèn tắt: có tín hiệu truyền đến board IO4. Hình 4.5: Board IO4 Board IO4 gồm có khối chức chính, là: - Khối giao tiếp O/E: Chuyển tín hiệu STM-4 quang nhận từ sợi quang thành tín hiệu STM-4 điện, gởi đến khối chuyển đổi nối tiếp - song song ngược lại. Nguồn Laser bật - tắt theo điều khiển CPU. - Khối chuyển đổi nối tiếp-song song xử lý mào đầu: phân luồng tín hiệu STM-4 điện nhận từ khối giao tiếp E/O thành x VC4, gởi đến kết nối chéo ngược lại. Khối thực số chức sau: + Chuyển đổi nối tiếp - song song. + Ghép kênh phân kênh. + Tính tốn byte B1 chèn vào STM-4 + Trộn tín hiệu khơi phục. + Chèn tách mào đầu (overhead) + Đồng chỉnh trỏ. - Khối điều khiển logic:Tạo header cho khung tín hiệu theo điều khiển board OI4 hay theo hoạt động CPU điều khiển. 54 Chương IV: So Sánh Với Thiết Bị Tương Đương 4.2.2. GIAO TIẾP QUANG STM-1 (OI2S/OI2D) 4.2.2.a. CHỨC NĂNG CHÍNH CỦA BOARD OI2S/OI2D Tương tự Board OI4, Board OI2S/OI2D gắn vào vị trí IU1, IU2 IU3 thiết bị OPTIX 155/622 thực số chức sau: Board OI2S/OI2D giao tiếp quang STM-1 hoạt động chế độ đơn cơng/song cơng, gắn vào slot: IU1, IU2, IU3. Board OI2S có giao diện quang, board OI2D có giao diện quang. Board OI2S/OI2D có khả năng: + Truyền nhận tín hiệu quang tốc độ STM-1, cụ thể: + Chuyển đổi O/E tín hiệu STM-1. + Tách chèn mào đầu (overhead). + Phát cảnh báo đường dây. + Kiểm tra inloop, outloop để xử lý nhanh hiệu cố. Đặc tính giao tiếp quang: khối giao tiếp quang đơn mode - đa mode: le-1, S1.1, L-1.1 L-1.2 mức STM-1 theo khuyến nghị ITU-T. Khoảng cách tối đa cho phép truyền tín hiệu là: 500m, 30km, 50km, 90km. Chức tắt nguồn Laser tự động (ALS). Tách chèn mào đầu (overhead). Phát hiện, cảnh báo đường dây. Kiểm tra Inloop Outloop. Bảo vệ phần ghép kết nối mạng con. Nhiều loại hình mạng như: chuỗi, vòng ring, vòng kết hợp chuỗi, vòng tiếp xúc nhau, vòng đan chéo nhau… có hỗ trợ board. Tạo byte J1 (định tuyến) byte C2 (cấu trúc tín hiệu) theo mặc định thiết bị OptiX. 4.2.2.b. CẤU HÌNH CỦA BOARD OI2S/OI2D Hình 4.6: Mặt trước giao tiếp board OI2D/IO2S Loại giao tiếp quang: SC/PC. Board IO2S có đơi dây phát – thu, board IO2D có đơi dây phát – thu. Đèn thị trạng thái kết nối sợi quang (màu đỏ). + Khi đèn sáng: Khơng có tín hiệu truyền đến board OI2S/OI2D. + Khi đèn tắt: Có tín hiệu truyền đến board OI2S/OI2D. Cấu hình logic Board OI2S/OI2D gồm có khối chức - Khối giao tiếp O/E: Chuyển tín hiệu quang nhận từ cáp quang sang tín hiệu điện, tách xung clock từ tín hiệu nhận được, gởi tín hiệu điện đến khối chuyển đổi nối tiếp - song song xử lý mào đầu ngược lại. - Khối chuyển đổi nối tiếp-song song xử lý mào đầu: Phân luồng tín hiệu STM-4 điện nhận từ khối giao tiếp E/O thành luồng VC4, gởi đến kết nối chéo ngược lại. Khối thực số chức sau: 55 Chương IV: So Sánh Với Thiết Bị Tương Đương + Chuyển đổi nối tiếp - song song. + Ghép kênh phân kênh. + Tính tốn byte B1 chèn vào STM-4 + Trộn tín hiệu khơi phục. + Chèn tách mào đầu (overhead) + Đồng chỉnh trỏ. - Khối điều khiển logic: Tạo header cho khung tín hiệu theo điều khiển board IO4 hay theo hoạt động CPU điều khiển. 4.3. KHỐI GIAO TIẾP PDH OptiX 155/622H cung cấp giao diện PDH hoạt động tốc độ E1, T1, E3, T3. Một OptiX 155/622H cung cấp tối đa 80E1 46 T1 6E3/T3. Hay sử dụng kết hợp tất giao tiếp trên. 4.4. CÁC BOARD MẠCH CỦA OPTIX 155/622H Các board mạch chủ yếu Optix 155/622H liệt kê bảng sau: Board mạch Giao diện Tên đầy đủ Đơn vị giao diện xử lý SDH Giao diện PDH IO4 Board mạch giao diện quang STM4 IO2S/ IO2D Board mạch giao diện quang STM1 SLE/ SDE Board mạch giao diện điện STM1 SP1S Board mạch giao diện điện E1 SP1D Board mạch giao diện điện 8E1 SP2D Board mạch giao diện điện 16E1 PD2S Board mạch giao diện điện 16E1/T1 PD2D Board mạch giao diện điện 32E1/T1 PD2T Board mạch giao diện điện 48E1/T1 SM1S Board mạch giao diện điện E1/T1 SM1D Board mạch giao diện điện E1/T1 PM2S/PM2D/PM Board mạch giao diện điện 16/32/48 2T E1/T1 Đơn vị PL3 Board mạch giao diện điện 1/2/3 E3/T3 AIU Card giao tiếp x ATM 155M ET1 Card giao tiếp cổng Ethernet 10/100M EF1 Card giao tiếp cổng Ethernet: cổng quang 100M, cổng giao tiếp điện 10/100 M giao diện băng rộng ET1D Card giao tiếp điện cổng Ethernet 10/100M EFS Card giao tiếp điện Ethernet 10/100 M 56 Chương IV: So Sánh Với Thiết Bị Tương Đương Đơn vị SHLQ Board truy cập G.SHDSL Truy cập liệu N64 Board truy cập dịch vụ Nx 64 kb/s SCC SCC Board điều khiển giao tiếp Đơn vị nguồn UPM Đơn vị giao diện nguồn Đơn vị giám sát nhiệt EMU Đơn vị giám sát nhiệt độ Đơn vị cung cấp Tone TDA Đơn vị cung cấp Tone Đơn vị kết nối chéo CCU Đơn vị kết nối chéo Bảng 4.1: Các Loại Board sử dụng thiết bị 4.5. CÁC THƠNG SỐ KỸ THUẬT 4.5.1. GIAO TIẾP QUANG Tốc độ (Mbps) Lọai giao tiếp Bước sóng (nm) 155.520 Le-1 l-1 S-1.1 L-1.1 1260-1360 1260-1360 1261-1360 1280-1335 -5 đến 56 87 Rx Độ nhạy(dBm) -25 -23 -28 -34 Bảng 4.2: Các thơng số giao tiếp 155.520M -34 d(km) 0.5 -15 đến –8 1480-1580 -5 đến Tx Cơng suất phát-19 đến –14 -15 đến –8 (dBm) L-1.2 28 28 Tốc độ (Mbps) Lọai giao tiếp Bước sóng (nm) Tx Cơng suất phát(dBm) D(km) 622.080 l-4 S-4.1 1260-1360 -15 đến –8 L-4.1 1293-1334 1300-1325 1274-1356 1296-1300 -15 đến –8 -3 đến +2 20 20 L-4.2 1480-1580 -3 đến 47 Rx Đơ nhạy(dBm) -28 -28 -28 Bảng 4.3: Các thơng số giao tiếp 622.080.52M Mức Khoảng cách truyền Chế độ giao tiếp quang (km) đa mode/ đơn mode STM-1 Đa mode -28 Bước sóng 1270-1380 15 Đơn mode 1261-1360 Bảng 4.4: Các thơng số giao tiếp ATM 4.6. ỨNG DỤNG TRONG MẠNG TRUYỀN DẪN Thiết bị OptiX 155/622H làm thiết bị đầu cuối TM (Terminal Multiplexer), thiết bị ghép xen/rớt ADM (Add/Drop Multiplexer) hay hỗn hợp MADM (multi ADM) bao gồm TM ADM. 57 Chương IV: So Sánh Với Thiết Bị Tương Đương 4.6.1. DÙNG TRONG MẠNG CHUỖI VÀ MẠNG HÌNH SAO Hình 4.7: Mạng Chuỗi 4.6.2. DÙNG TRONG MẠNG STAR Hình 4.8: Mạng STAR 4.6.3. DÙNG TRONG MẠNG RING Hình 4.9: Dùng mạng Ring 4.6.4. MẠNG RING GIAO NHAU Hình 4.10: Mạng Ring giao 58 Chương IV: So Sánh Với Thiết Bị Tương Đương 4.6.5. MẠNG RING TIẾP XÚC Hình 4.11: Mạng Ring tiếp xúc 4.6.6. MẠNG HỖN HỢP RING - CHAIN Hình 4.12: Mạng hỗn hợp Ring – Chain 4.7. SO SÁNH MỘT SỐ ĐẶC ĐIỂM CỦA HAI THIẾT BỊ Các Thơng Số Dung Lượng WDM Type ALS Bước sóng RPR Bảo vệ MSP Bảo vệ Path Bảo vệ SNCP HIT 7070 160Gbps Hỗ trợ WDM Dạng Module Hỗ trợ ALS 1310nm – 1550nm Hỗ trợ chức RPR Có Có Có OPTIX155/622 STM-4 Khơng Dạng Compact Hỗ trợ ALS 1310nm – 1550nm Khơng có Có Có Có Bảng 4.5: So sánh số chức tiêu biểu Chương IV giới thiệu sơ lược thiết bị OPTIX 155/622 HUAWEI đồng thời so sánh số chức OPTIX 152/622 HIT 7070. Chương khơng đề cập đến phần mềm quản lý thiết bị OPTIX 155/622 số tính khác. 59 Chương IV: So Sánh Với Thiết Bị Tương Đương KẾT LUẬN Đề tài chủ yếu giới thiệu cách vận hành khai thác thiết bị HIT 7070. Bên cạnh cung cấp số thao tác cơng việc bảo dưỡng thiết bị nhằm giúp nhân viên kỹ thuật có nhìn tổng qt thiết bị HIT 7070. Nắm rõ ngun lý số thao tác chủ yếu khai báo luồng, xóa luồng, thực kết nối chéo giao diện thiết bị. Do thời gian giới hạn nên đề tài chưa đề cấp đến số vần đề đồng cho thiết bị, đo kiểm, cách sử dụng byte K1, K2 chuyển mạch bảo vệ đường dẫn, cách thức cân chỉnh dương, cân chỉnh âm, sử lý trỏ… Mặc dù nhiều cố gắng kiến thức thời gian có giới hạn nên đề tài khơng tránh khỏi thiếu sót định mong đóng góp tận tình q thầy cơ. 60 TÀI LIỆU THAM KHẢO 1. SURPASS HiT 7070 Technical Description, SIEMENS 2. SDH Fundamentals, HUAWEI 3. Hệ thống Thơng tin Quang, Lê Quốc Cường, Học Viện Cơng Nghệ Bưu Chính Viễn Thơng [...]... thông ngày nay Chương hai của đề tài này sẽ tập chung mô tả chi tiết các tính năng chủ yếu của thiết bị HIT7070, các loại Card được sử dụng và ứng dụng của thiết bị trong hệ thống viễn thông 5 Chương II: Khảo Sát Thiết Bị CHƯƠNG II: KHẢO SÁT THIẾT BỊ Chương II mô tả chi tiếc cấu trúc khung thiết bị, các đặc điểm kỹ thuật, các loại Card chủ yếu được sử dụng, sơ đồ khối của thiết bị Các cơ chế bảo vệ ma... hoặc HIT7070 DC Ta có thể nâng cấp tối đa 4 PDH MicroSelf cho mỗi thiết bị Ta dùng card ESM CORE trên PDH Microself để nối với Card LNQ622M trên thiết bị bằng đường truyền quang với khoảng cách tối đa là 25m SCOH trên thiết bị sẽ diều khiển hoạt dộng của MicroSelf 9 Chương II: Khảo Sát Thiết Bị 2.1.3 SƠ ĐỒ KHỐI CỦA THIẾT BỊ Thiết bị Surpass HIT7070 gồm có các khối chức năng cơ bản như: Khối điều khiển... Card LNQ622M Hình 2.4: Sơ đồ khối của thiết bị HIT 7070 2.1.4 ỨNG DỤNG CỦA THIẾT BỊ 2.1.4.a DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH ĐẦU CUỐI TMX Hình 2.5: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm TMX 10 Chương II: Khảo Sát Thiết Bị 2.1.4.b DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH XEN RỚT ADM Hình 2.6: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm ADM 2.1.4.c DÙNG LÀM BỘ KẾT NỐI CHÉO Hình 2.7: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm LXC 2.1.5 CÁC... các loại Card và một số ứng dụng của thiết bị trong hệ thông viễn thông 2.1 TỔNG QUAN VỀ HỆ THỐNG 2.1.1 GIỚI THIỆU VỀ THIẾT BỊ SURPASS HIT 7070 của SIEMENS là thiết bị truyền dẫn quang SDH thế hệ mới thích hợp cho nền tảng đa dịch vụ tích hợp ma trận chuyển mạch gói và ma trận chuyển mạch kênh TDM – đây là chức năng chủ chốt đối với các thiết bị SDH ngày nay Surpass HIT7070 được dùng làm bộ ghép kênh... nguồn, đồng bộ, giám sát từ xa COPA được bố trí ở mặt sau của Main subrack 6 Chương II: Khảo Sát Thiết Bị Fan Unit: Mỗi Fan Unit có 3 quạt Tốc độ quay của quạt được tự điều chỉnh theo nhiệt độ môi trường Đèn LED trên Fan Unit chỉ thị trạng thái hoạt động của các quạt (màu đỏ cho biết có ít nhất 1 quạt bị sự cố) 2.1.2.a CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ DOUBLE CORE Hình 2.1: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 Double... chuẩn khuyến cáo của ITU/ETSI Tiết kiệm chi phí đầu tư và chi phí vận hành mạng nhờ cấu trúc module, hỗ trợ nhiều loại dịch vụ, tăng mật độ tích hợp cổng Ngoài ra, thiết bị có thể tự động nhận dạng phần cứng (plug and play), giảm số lượng thiết bị dự phòng (spare parts), sử dụng chung một hệ thống quản lý mạng cho các loại thiết bị truyền dẫn Surpass NG Optic Các tính năng chủ yếu của thiết bị: - Ma trận... bộ thiết bị (SETS – CLU): chức năng chính của khối này là cung cấp xung Clock định thời cho thiết bị Có hai nguồn xung Clock một ở trạng thái làm việc và một ở trạng thái dự phòng - 1 khe dành cho khối SCOH Đây là bộ não của thiết bị có chức năng điều khiển toàn bộ hoạt động của hệ thống Chỉ có một Card SCOH không có Card dự phòng 2.1.2.b CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ SINGLE CORE Hình 2.2: Mặt trước của thiết. .. cho thiết bị 20 Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị CHƯƠNG III: KHAI THÁC, VẬN HÀNH VÀ BẢO DƯỠNG THIẾT BỊ Chương ba của đề tài này tập trung mô tả chi tiết về cách khai thác, vận hành và bảo dưỡng thiết bị HIT 7070 Đồng thời cung cấp một số ví dụ điển hình như kết nối chéo giửa các luồng số, Passthrough và một số thao tác dùng để bảo dưỡng thiết bị 3.1 KHAI THÁC VÀ VẬN HÀNH THIẾT BỊ... phòng Chương II mô tả cấu trúc khung thiết bị HIT7070, sơ đồ khối của thiết bị, các loại Card chủ yếu được sử dụng và các thông số kỹ thuật cơ bản của các loại Card này Các cơ chế bảo vệ ma trận chuyển mạch bậc cao VC4, ma trận chuyển mạch bậc thấp VC3/VC12, cấu hình bảo vệ các loại Card Các cơ chế bảo vệ trên vòng Ring song hướng 2 sợi quang và một số ứng dụng của thiết bị trong hệ thông viễn thông Do... Card SDH, Card PDH, Card WDM Chức nămg chính của các Card này là xử lý luồng tín hiệu quang SDH và tín hiệu điện PDH - 4 + 2 khe lõi dành riêng cho các Card mục đích chung (các Card khuếch đại quang Optical Amplifier) 7 Chương II: Khảo Sát Thiết Bị - 2 khe lõi dành cho ma trận chuyển mạch bậc cao VC-4 (SF160G) Đây là ma trận chuyển mạch chính của thiết bị HIT7070 Mọi thao tác kết nối chéo các luồng . tầng mạng truyền dẫn. Chính vì tính thiết yếu và quan trọng của mạng truyền dẫn nên em chọn đề tài giới thiệu về Thiết Bị Truyền Dẫn Quang HIT7070 của SIEMENS. Hiện tại, thiết bị này đang được. Card và một số ứng dụng của thiết bị trong hệ thông viễn thông. 2.1. TỔNG QUAN VỀ HỆ THỐNG 2.1.1. GIỚI THIỆU VỀ THIẾT BỊ SURPASS HIT 7070 của SIEMENS là thiết bị truyền dẫn quang SDH thế hệ mới. 4 CHƯƠNG II: KHẢO SÁT THIẾT BỊ Trang 6 2.1. TỔNG QUAN VỀ HỆ THỐNG Trang 6 2.1.1. GIỚI THIỆU VỀ THIẾT BỊ Trang 6 2.1.2. PHÂN LOẠI THIẾT BỊ SURPASS HIT 7070 Trang 6 2.1.2.a. CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ DOUBLE

Ngày đăng: 20/09/2015, 13:54

Từ khóa liên quan

Mục lục

  • KHÓA LUẬN TỐT NGHIỆP ĐẠI HỌC

Tài liệu cùng người dùng

Tài liệu liên quan