khảo sát thiết bị truyền dẫn quang surpass hit7070 của siemens

khảo sát thiết bị truyền dẫn quang surpass hit7070 của siemens

-oOo -KHÓA LUẬN TỐT NGHIỆP ĐẠI HỌC

Ngành : Điện Tử Viễn Thông Hệ : Hoàn Chỉnh Đại Học

Sự tiến bộ của khoa học kỹ thuật đã thúc đẩy nền công nghiệp viễn thông phát triển mạnh mẽ từ mạng điện thoại tương tự đã được chuyển sang mạng số hoàn toàn Đặc biệt là việc ứng dụng sợi quang trong ngành viễn thông cho phép truyền thông tin dung lượng cực lớn trên cự ly rất xa đáp ứng mọi yêu cầu của người sử dụng như: Thoại, Data, IPTV, Điện thoại Hội nghị, Truyền hình Trực tiếp, Video on Demand…các dich vụ này yêu cầu băng thông rất lớn và một thành phần quan trọng không thể thiếu trong quá trình cung cấp các dịch vụ viễn thông

đó là cơ sở hạ tầng mạng truyền dẫn

Chính vì tính thiết yếu và quan trọng của mạng truyền dẫn nên em chọn đề

tài giới thiệu về Thiết Bị Truyền Dẫn Quang HIT7070 của SIEMENS Hiện tại,

thiết bị này đang được sử dụng rộng rãi trong các doanh nghiệp cung cấp dịch vụ viễn thông tại VIỆT NAM như: VNPT, SPT, HÀ NỘI TELECOM

HIT7070 là thiết bị truyền dẫn quang SDH được sử dụng làm bộ ghép kênh đầu cuối, bộ ghép kênh xen/rớt, bộ ghép kênh kết nối chéo và bộ ghép kênh theo bước sóng WDM với dung lượng rất lớn lên đến 160Gbps

Đề tài giới thiệu khái quát về thiết bị HIT 7070 và một số thao tác chủ yếu trong công việc vận hành, khai thác và bảo dưỡng nhằm giúp cán bộ kỹ thuật có thể nắm rõ các nguyên lý cơ bản để khai thác thiết bị hợp lý

Đề tài gồm có bốn chương với nội dung như sau:

Chương I: Giới Thiệu Sơ Lược Về PDH Và SDH, chương này giới thiệu

khái quát về SDH và PDH, cấu trúc khung STM-1, cách ghép các luồng tín hiệu 140M, 34M vào khung STM-1 và sơ đố ghép các luồng nhánh PDH vào khung STM-N.

Chương II: Khảo Sát Thiết Bị, chương này mô tả cấu trúc khung thiết bị,

các loại Card được sử dụng, các cơ chế bảo vệ và một số ứng dụng của thiết bị.

Chương III: Khai Thác, Vận Hành Và Bảo Dưỡng Thiết Bị, chương này

giới thiệu phần mềm quản lý TNMS CT và một số thao tác cơ bản trong công tác vận hành và bảo dưỡng thiết bị như kết nối chéo, khai báo và xóa các luồng số, backup và restore dữ liệu.

Chương IV: So Sánh Với Các Thiết Bị Tương Đương, chương này so

sánh các đặc tính cớ bản của HIT 7070 với thiết bị OPTIX 155/622 của HUAWEI

Mạng truyền dẫn là một bộ phận quan trọng cần phải được quan tâm và đầu

tư đúng mức nhằm cung cấp các dịch băng rộng và đáp ứng nhu cầu mở rộng trong tương lai Thiết bị HIT 7070 của SIEMENS cho phép ghép kênh theo bước song quang WDM (đây là công nghệ ghép kênh quang sẽ được sử dụng rộng rãi trong tương lai) thỏa mãn các yêu cầu về truyền dẫn băng rộng, dung lượng lớn có thể sử dụng làm mạng truyền dẫn đường trục

Cuối cùng, em xin chân thành cảm ơn thầy Lê Chu Khẩn đã tận tình hướng

dẫn em hoàn thành đề tài này

CHƯƠNG I: GIỚI THIỆU SƠ LƯỢC VỀ SDH Trang 1

1.1 TỔNG QUAN VỀ PDH Trang 11.1.1 NHƯỢC ĐIỂM CỦA PDH Trang 21.2 TỔNG QUAN VỀ SDH Trang 21.2.1 CẤU TRÚC KHUNG SDH Trang 21.2.2 CẤU TRÚC GHÉP KÊNH Trang 21.2.2.a GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 139264kb/s Trang 31.2.2.b GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 34368kb/s Trang 4

CHƯƠNG II: KHẢO SÁT THIẾT BỊ Trang 6

2.1 TỔNG QUAN VỀ HỆ THỐNG Trang 62.1.1 GIỚI THIỆU VỀ THIẾT BỊ Trang 62.1.2 PHÂN LOẠI THIẾT BỊ SURPASS HIT 7070 Trang 62.1.2.a CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ DOUBLE CORE Trang 72.1.2.b CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ SINGLE CORE Trang 82.1.2.c CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ PDH MICROSELF Trang 92.1.3 SƠ ĐỒ KHỐI CỦA THIẾT BỊ Trang 102.1.4 ỨNG DỤNG CỦA THIẾT BỊ Trang 102.1.4.a DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH ĐẦU CUỐI TMX Trang 102.1.4.b DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH XEN RỚT ADM Trang 112.1.4.c DÙNG LÀM BỘ KẾT NỐI CHÉO Trang 112.1.5 CÁC LOẠI CARD ĐƯỢC SỬ DỤNG Trang 112.1.5.a CORE CARD Trang 112.1.5.b CARD SDH Trang 122.1.5.c CARD PDH Trang 132.1.5.d CARD WDM (IFS40G) Trang 142.1.5.e CARD ETHERNET Trang 142.1.6 CẤU TRÚC ĐIỀU KHIỂN Trang 142.1.7 CẤU TRÚC CHUYỂN MẠCH Trang 142.1.8 CẤU TRÚC BẢO VỆ Trang 152.1.8.a BẢO VỆ LƯU LƯỢNG SDH Trang 152.1.8.b BẢO VỆ LƯU LƯỢNG GÓI Trang 172.1.8.c BẢO VỆ PHẦN CỨNG Trang 182.1.9 KHỐI CUNG CẤP NGUỒN Trang 20

CHƯƠNG III: KHAI THÁC, VẬN HÀNH VÀ BẢO DƯỠNG THIẾT BỊ Trang 21

3.1 KHAI THÁC VÀ VẬN HÀNH THIẾT BỊ Trang 213.1.1 CÀI ĐẶT CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 213.1.2 SỬ DỤNG CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 263.1.2.a LOGIN VÀO CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 263.1.2.b IMPORT CÁC LICSENCE Trang 263.1.2.c GIAO DIỆN CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT Trang 263.1.2.d KẾT NỐI CHÉO (CROSS-CONNECTION) Trang 283.2 BẢO DƯỠNG THIẾT BỊ Trang 41

3.2.3 GIÁM SÁT PORT Trang 423.2.4 GIÁM SÁT KẾT NỐI Trang 433.2.5 GIÁM SÁT ĐẦU CUỐI Trang 433.2.6 GIÁM SÁT ALARM REPORT Trang 443.2.7 PATH TRACE Trang 443.2.8 GIÁM SÁT ALRRM SUPPRESSION Trang 463.2.9 CHE LỖI Trang 463.2.10 BACKUP, RESTORE & LOG FILE Trang 47

CHƯƠNG IV: SO SÁNH VỚI CÁC THIẾT BỊ TƯƠNG ĐƯƠNG Trang 52

4.1 CẤU TRÚC THIẾT BỊ QUANG OPTIX 155/622H Trang 524.1.1 CẤU TRÚC TỔNG QUÁT CỦA THIẾT BỊ Trang 524.1.2 MẶT TRƯỚC CỦA THIẾT BỊ OPTIX 155/622H Trang 524.1.3 MẶT SAU CỦA THIẾT BỊ OPTIX 155/622H Trang 534.1.4 CÁC KHU VỰC CỦA BOARD MẠCH CHỦ Trang 534.2 KHỐI GIAO TIẾP SDH Trang 544.2.1 GIAO TIẾP QUANG STM-4 (OI4) Trang 544.2.1.a CHỨC NĂNG CHÍNH CỦA BOARD OI4 Trang 544.2.1.b CẤU HÌNH CỦA BOARD OI4 Trang 544.2.2 GIAO TIẾP QUANG STM-1 (OI2S/OI2D) Trang 554.2.2.a CHỨC NĂNG CHÍNH CỦA BOARD OI2S/OI2D Trang 554.2.2.b CẤU HÌNH CỦA BOARD OI2S/OI2D Trang 554.3 KHỐI GIAO TIẾP PDH Trang 564.4 CÁC BOARD MẠCH CỦA OPTIX 155/622H Trang 564.5 CÁC THÔNG SỐ KỸ THUẬT Trang 574.5.1 GIAO TIẾP QUANG Trang 574.6 ỨNG DỤNG TRONG MẠNG TRUYỀN DẪN Trang 574.6.1 DÙNG TRONG MẠNG CHUỖI VÀ MẠNG HÌNH SAO Trang 584.6.2 DÙNG TRONG MẠNG STAR Trang 584.6.3 DÙNG TRONG MẠNG RING Trang 584.6.4 MẠNG RING GIAO NHAU Trang 584.6.5 MẠNG RING TIẾP XÚC Trang 594.6.6 MẠNG HỖN HỢP RING – CHAIN Trang 594.7 SO SÁNH MỘT SỐ ĐẶC ĐIỂM CỦA HAI THIẾT BỊ Trang 59

Hình 1.1: Tách luồng tín hiệu 2Mb/s từ luồng 140Mb/s Trang 1Hình 1.2: Ghép luồng tín hiệu 140Mb/s từ luồng 2Mb/s Trang 1Hình 1.3: Cấu trúc khung SDH Trang 2Hình 1.4: Cấu trúc ghép kênh SDH từ các luồng PDH Trang 3Hình 1.5: Mapping luồng PDH 139264Kb/s vào Container C-4 Trang 3Hình 1.6: Cấu trúc AU-4 Trang 4Hình 1.7: Cấu trúc khung STM-1 Trang 4Hình 1.8: Container ảo VC-3 Trang 4Hình 1.9: Ghép 3xTUG-3 tạo thành Container ảo VC-4 Trang 5Hình 1.10: Ghép luồng 34Mb/s vào khung STM-1 Trang 5Hình 2.1: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 Double Core Trang 7Hình 2.2: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 Single Core Trang 8Hình 2.3: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 PDH Microself Trang 9Hình 2.4: Sơ đồ khối của thiết bị HIT 7070 Trang 10Hình 2.5: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm TMX Trang 10Hình 2.6: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm ADM Trang 11Hình 2.7: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm LXC Trang 11Hình 2.8: Sử dụng HOSF 160G ở 7070 DC Trang 15Hình 2.9: Sử dụng HOSF 160G ở 7070 SC Trang 15Hình 2.10: Cơ chế bảo vệ 1+1 Linear MSP Trang 16Hình 2.11: Cơ chế bảo vệ 1+1 SNCP Trang 17Hình 2.12: Cơ chế bảo vệ RPR Trang 18Hình 2.13: Cơ chế bảo vệ Pass – Through Trang 18Hình 2.14: Cơ chế bảo vệ 1:N CHO Card IF2M Trang 19Hình 2.15: Cơ chế bảo vệ 1+1 cho Card IF345M Trang 19Hình 3.1 : TNMS CT Welcome Trang 21Hình 3.2: Chọn kiểu cài đặt NCT/LCT Trang 22Hình 3.3: Chọn kiểu cài đặt là Client/Server Trang 22Hình 3.4: License Agreement Trang 23Hình 3.5: Chọn thư mục cài đặt TNMS CT Trang 23Hình 3.6: Chọn kiểu NE cần cài đặt Trang 24Hình 3.7: Bắt đầu copy các files Trang 24Hình 3.8: Cửa sổ thông báo tiến trình cài đặt TNMS CT Trang 25Hình 3.9: Cửa sổ thông báo quá trình cài đặt kết thúc Trang 25Hình 3.10: Cửa sổ Login vào chương trình TNMS CT Trang 26Hình 3.11: Giao Diện Chương trình TNMS CT Trang 27Hình 3.12: Cửa sổ Network View Trang 27Hình 3.13: Cửa sổ Module View Trang 28Hình 3.14: Kết nối chéo mức VC-12 giữa Line và Trib ở thiết bị HIT 7070 Trang 29Hình 3.15: Kết nối chéo mức VC-4 ở thiết bị HIT 7070 Trang 30Hình 3.16: Cửa sổ thực hiện thao tác kết nối chéo Trang 31Hình 3.17: Cửa sổ Liệt kê các kết nối chéo Trang 31Hình 3.18: Chọn dạng kết nối chéo Trang 32

Hình 3.21: Chọn luồng số cần kết nối chéo Trang 33Hình 3.22: Chọn Card quang và VC cần kết nối chéo Trang 34Hình 3.23: Xóa kết nối chéo Trang 34Hình 3.24: Kết nối chéo mức VC-12 ở thiết bị HIT 7070 Trang 36Hình 3.25: Phân rả tín hiệu VC-4 của SF10G Trang 38Hình 3.26: Tổng số VC-4 nằm trong SF10G Trang 39Hình 3.27: Tổng số VC-12 nằm trong VC-4#3 Trang 39Hình 3.28: Tổng số TUG-3 nằm trong VC-4#3 Trang 40Hình 3.29: Giám sát các cảnh báo trên thiết bị HIT 7070 Trang 42Hình 3.30: Giám sát Port trên thiết bị HIT 7070 Trang 43Hình 3.31: Giám sát Port trên thiết bị HIT 7070 Trang 44Hình 3.32: Thiết lập chế độ bảo dưỡng trên thiết bị HIT 7070 Trang 45Hình 3.33: Thiết lập chế độ cảnh báo trên thiết bị HIT 7070 Trang 46Hình 3.34: Thiết lập chế độ cảnh báo trên thiết bị HIT 7070 Trang 46Hình 3.35: Backup và Restore dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 47Hình 3.36: Backup và Restore dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 48Hình 3.37: Log File dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 50Hình 3.38: Log File dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 51Hình 4.1: Thiết bị OPTIX 155/622 Trang 52Hình 4.2: Mặt trước của thiết bị OPTIX 155/622 Trang 52Hình 4.3: Mặt sau của thiết bị OPTIX 155/622 Trang 53Hình 4.4: Vị trí các Slot trên Board Mạch Chủ Trang 53Hình 4.5: Board IO4 Trang 54Hình 4.6: Mặt trước giao tiếp board OI2D/IO2S Trang 55Hình 4.7: Mạng Chuỗi Trang 58Hình 4.8: Mạng STAR Trang 58Hình 4.9: Dùng trong mạng Ring Trang 58Hình 4.10: Mạng Ring giao nhau Trang 58Hình 4.11: Mạng Ring tiếp xúc Trang 59Hình 4.12: Mạng hỗn hợp Ring – Chain Trang 59

Bảng 2.1: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-1 Trang 12Bảng 2.2: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-4 Trang 13Bảng 2.3: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-16 Trang 13Bảng 2.4: Các thông số kỹ thuật của Card điện STM-1 Trang 13Bảng 3.1: Các thao tác thực hiện kết nối chéo Trang 36Bảng 3.2: Phân rã tín hiệu VC-4 #3 của SF10G Trang 38Bảng 3.3: Các thao tác thực hiện kết nối chéo Trang 41Bảng 3.4: Thực hiện Backup dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 49Bảng 3.5: Thực hiện Restore dữ liệu trên thiết bị HIT 7070 Trang 50Bảng 4.1: Các Loại Board được sử dụng trong thiết bị Trang 58Bảng 4.2: Các thông số của giao tiếp 155.520M Trang 58Bảng 4.3: Các thông số của giao tiếp 622.080M Trang 58Bảng 4.4: Các thông số của giao tiếp ATM Trang 58Bảng 4.5: So sánh một số chức năng tiêu biểu Trang 59

AC Alternating Current

APS Automatic Protection Switching

ANSI American National Standard Institute

BITS Building Integrated Timing Supp

BSHR Bidirectional Self Healing Ring

CAC Connection Admission Control

CMM Capability Maturity Model

CMR Cell Misinsertion Ratio

CSR Cell Sequence Error Ratio

CDR Clock and Data Recovery

DCM Dispersion Compensation Module

DCN Data Communications Network (G.784)

DHCP Dynamic Host Configuration Protocol DSL Digital Subscriber Line

DTMF Dual Tone Multi-Frequency

EIA Electronics Industry Association

EMC ElectroMagnetic Compatibility

ETS European Telecommunication Standards

ETSI European Telecommunications Standards Institute

FEC Forward Error Correction

FIFO First In First Out

GSM Global System for Mobile Communications

GUIMN Graphical User Interface Manual

GFP Generic Framing Procedure

HDLC High-level Data Link Control

ID Identification/Identity

IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers IETF Internet Engineering Task Force

IGMP Internet Group Management Protocol

iMAP Integrated Management Application Platform

ISP Internet Service Provider

ITU International Telecommunication Union

LAPS Link Access Procedure-SDH

LCAS Link Capacity Adjustment Scheme

LOS Loss of Signal (indication)

MADM Multi-Add/Drop Multiplexer

MCF Message Communication Function

MLM Multi-Longitudinal Mode (laser)

MSP Multiplex Section Protection

MSP Multiplex Section Protection

MS-SPRing Multiplex Section, Shared Protected Ring MSTP Multi-Service Transmission Platform MTIE Maximum Time Interval Error

MPLS Multi Protocol Label Switching

nrt-VBR Non-Real Time Variable Bit Rate

NSAP Network Service Access Point

NEMI Network Element Management Interface OAM Operation Administration and Maintenance

OSI Open System Interconnection

OTU Optical Transport Unit

OSPF Open Shortest Path First

PCI Peripheral Component Interconnect

PDH Plesiochronous Digital Hierarchy

Q Q interface to telecommunication management network

(TMN)

RPR Resilient Packet Ring

RAID Redundancy Array of Independent Disks

rt-VBR real time Variable Bit Rate

RUP Rational Unified Process

SCOH System Controller and Overhead (Card)

SDH Synchronous Digital Hierarchy

SETS Synchronous Equipment Timing Source

SLA Service Level Agreement

SONET Synchronous Optical Network

SSM Synchronization Status MessageSSMF Standard Single Mode

Fiber SEMF Synchronous Equipment Management Function

SHDSL Single pair High-Bit-Rate Digital Subscriber Line

SNCP Sub-Network Connection Protection

SNMP Simple Network Management Protocol

SONET Synchronous Optical Network

SSM Synchronization Status Message

STM-1 Synchronous transport module level 1 Basic signal of the

synchronous digital hierarchy (155.520 Mbps) STM-N Synchronous transport module level N Multiplex signal with

the bit rate N x 155.520 Mbps

SNMP Simple Network Management Protocol

TMN Telecommunication Management Network

VC-4 Virtual Container for hierarchy level 4

VCI Virtual Channel Identifier

VLAN Virtual Local Area Network

VPI Virtual Path Identifier

VPLS Virtual Private LAN Service

WINS Windows Internet Naming Service

CHƯƠNG I: GIỚI THIỆU SƠ LƯỢC VỀ SDH

Chương này giới thiệu khái quát về SDH, cấu trúc khung STM-1, cách ghép các luồng tín hiệu 140M, 34M vào khung STM-1 và sơ đố ghép các luồng nhánh PDH vào khung STM-N Trước khi đề cập đến SDH xin giới thiệu sơ lược về PDH – một

kỹ thuật ghép kênh số bất đồng bộ được hình thành trước khi SDH xuất hiện

1.1 TỔNG QUAN VỀ PDH

PDH viết tắc của từ Plesiochronous Digital Hierarchy – là một kỹ thuật ghép kênh số bất đồng bộ Hiện tại có ba tiêu chuẩn ghép kênh bất động bộ đó là: Châu Âu, Bắc Mỹ và Nhật Bản

PDH không cho phép tách, ghép trực tiếp các luồng tín hiệu số mà phải qua các mức tách, ghép khác nhau

Hình 1.1: Tách luồng tín hiệu 2Mb/s từ luồng 140Mb/s

Hình 1.2: Ghép luồng tín hiệu 140Mb/s từ luồng 2Mb/s

1.1.1 NHƯỢC ĐIỂM CỦA PDH

Do tồn tại ba tiêu chuẩn khác nhau mỗi tiêu chuẩn lại qui định mức tín hiệu giao tiếp khác nhau, phương pháp ghép và cấu trúc khung cũng khác nhau nên gây khó khăn cho việc kết nối giữa các hệ thống

Do việc tách, ghép tín hiệu phải qua nhiều mức nên làm gia tăng chi phí, phức tạp, giảm hiệu quả hoạt động của hệ thống truyền dẫn

Trong PDH các byte overhead được dùng cho OAM nên làm giảm dung lượng khai thác của hệ thống

Không tồn tại một giao tiếp quản lý mạng thống nhất nên gây rất nhiều khó khăn trong việc tích hợp mạng quản lý viễn thông TMN

Khung SDH có kích thước 9 x 270 bytes được chia làm ba phần:

- Khối SOH có kích thước 8 x 9 bytes được sử dụng cho các chức năng vận hành, khai thác và bảo dưỡng (OAM)

- Khối con trỏ AU có kích thước 9 bytes dùng để chỉ thị vị trí bắt đầu của vùng Payload

- Khối Payload có kích thước 9 x 261 bytes truyền tải thông tin từ các luông nhánh PDH

Hình 1.3: Cấu trúc khung SDH

1.2.2 CẤU TRÚC GHÉP KÊNH

Theo khuyến cáo của ITU-T G.709 cấu trúc ghép kênh SDH như hình 1.4 Theo khuyến cáo này, các luồng nhánh PDH được đưa vào các Container tương ứng sau đó các container này được chèn vào con trỏ POH để trở thành các Container ảo VC VC được cân chỉnh để dưa vào các TU tương ứng Tùy theo từng mức ghép mà các TU được ghép thành các TUG sau đó tiếp tục ghép các TUG này để tạo thành các VC có bậc cao hơn Các VC bậc cao được cân chỉnh tốc độ để đưa vào các AU tương ứng Các AU được ghép thành AUG trước khi đưa vào khung STM-1

Hình 1.4: Cấu trúc ghép kênh SDH từ các luồng PDH

1.2.2.a GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 139264kb/s

Luồng tín hiệu PDH 139264 Kb/s được cân chỉnh tốc độ để đưa vào Container C-4 có kích thước 9x260 bytes Tốc độ của khung C-4 là 8000 khung/giây

Hình 1.5: Mapping luồng PDH 139264Kb/s vào Container C-4

Container C-4 ssau đó được chèn vào mào đầu đường dẫn POH để tạo thành Container ảo VC-4 VC-4 này sau đó được đưa vùng payload của khung STM-1 Vị trí của VC-4 trong vùng payload được gọi là vị trí nổi (float) do một phần của VC-4 được phát trong khung STM-1 này và phần còn lại được phát trong khung STM-1 tiếp theo

Một con trỏ AU đặt trước khung VC-4 để chỉ thị vị trí bắt đầu của VC-4 trong vùng payload

Con trỏ AU-4 có kích thước giống như khung STM-1 nhưng chỉ thiếu khối SOH

Hình 1.6: Cấu trúc AU-4Con trỏ AU-4 sau đó được bổ sung thêm phần SOH để tạo thành khung STM-1

Để hình thành khung STM-N ta ghép N khung STM-1 lại với nhau

Hình 1.7: Cấu trúc khung STM-1

1.2.2.b GHÉP KHUNG STM-1 TỪ LUỒNG TÍN HIỆU 34368kb/s

Luồng tín hiệu 34368Kb/s được thích ứng tốc độ để đưa vào Container C-3 Container C-3 được gắn thêm POH ở phía trước để tạo Container ảo VC-3

Hình 1.8: Container ảo VC-3

VC-3 này được gắn vào một con trỏ có kích thước 3 bytes để tạo thành TU-3 khung TU-3 được chèn vào 6 bytes dữ liệu giả ngẫu nhiên để tạo thành TUG-3 sau đó người ta ghép xen byte 3 x TUG-3 để tạo thành Container ảo VC-4.

Hình 1.9: Ghép 3xTUG-3 tạo thành Container ảo VC-4

Tiếp theo, tương tự như ghép luồng 139264kb/s Container ảo VC-4 được chèn thêm một con trỏ để tạo thành con trỏ AU-4 và AU-4 được bổ sung thêm khối SOH để tạo thành khng STM-1

Hình 1.10: Ghép luồng 34Mb/s vào khung STM-1

Chương một giới thiệu sơ lược về PDH, SDH đây là hai kỹ thuật ghép kênh cơ bản được sử dụng rộng rãi trong hệ thống viễn thông ngày nay Chương hai của đề tài này sẽ tập chung mô tả chi tiết các tính năng chủ yếu của thiết bị HIT7070, các loại Card được sử dụng và ứng dụng của thiết bị trong hệ thống viễn thông.

CHƯƠNG II: KHẢO SÁT THIẾT BỊ

Chương II mô tả chi tiếc cấu trúc khung thiết bị, các đặc điểm kỹ thuật, các loại Card chủ yếu được sử dụng, sơ đồ khối của thiết bị Các cơ chế bảo vệ ma trận chuyển mạch bậc cao VC4, ma trận chuyển mạch bậc thấp VC3/VC12, cấu hình bảo vệ các loại Card và một số ứng dụng của thiết bị trong hệ thông viễn thông

2.1 TỔNG QUAN VỀ HỆ THỐNG

2.1.1 GIỚI THIỆU VỀ THIẾT BỊ

SURPASS HIT 7070 của SIEMENS là thiết bị truyền dẫn quang SDH thế hệ mới thích hợp cho nền tảng đa dịch vụ tích hợp ma trận chuyển mạch gói và ma trận chuyển mạch kênh TDM – đây là chức năng chủ chốt đối với các thiết bị SDH ngày nay Surpass HIT7070 được dùng làm bộ ghép kênh đầu cuối, bộ ghép kênh xen/rớt,

và bộ ghép kênh kết nối chéo với cấu trúc ghép kênh SDH theo các tiêu chuẩn khuyến cáo của ITU/ETSI

Tiết kiệm chi phí đầu tư và chi phí vận hành mạng nhờ cấu trúc module, hỗ trợ nhiều loại dịch vụ, tăng mật độ tích hợp cổng Ngoài ra, thiết bị có thể tự động nhận dạng phần cứng (plug and play), giảm số lượng thiết bị dự phòng (spare parts), sử dụng chung một hệ thống quản lý mạng cho các loại thiết bị truyền dẫn Surpass NG Optic

Các tính năng chủ yếu của thiết bị:

- Ma trận chuyển mạch ở mức VC-4/VC-3/VC-12

- Kết nối đa dạng, linh hoạt cho các loại dịch vụ

- Ma trận chuyển mạch kênh (Circuit Switching Fabric): 160G@VC-4 (kết nối chéo ở mức VC-4, dung lượng SW = 160G), 10G@VC-3/VC-12, 2G5@VC-3/VC-12

- Ma trận chuyển mạch gói (Packet SW Fabric): 2.5Gbps

- Ghép kênh theo bước sóng quang: 32x10G Metro WDM, 40G WDM

- Giao diện với các luồng tín hiệu PDH: 2M, 34/45M

- Giao diện với các luồng tín hiệu SDH: STM -1/-4/-16/-64

- Giao diện Ethernet: FE/GbE

- Hỗ trợ kỹ thuật LCAS để điều chỉnh băng thông từng kênh một cách linh hoạt

- Hỗ trợ bảo vệ lớp 2: RPR (Resilient Packet Ring)

2.1.2 PHÂN LOẠI THIẾT BỊ SURPASS HIT 7070

SURPASS HIT 7070 gồm có hai lại cơ bản đó là: Single Core và Double Core được gắn trên khung Siemens có kích thước 2200mm x 600mm x 300mm Cả hai loại điều có khối gắn quạt nằm ở phía trên và dưới Ngoài ra để mở rộng dung lượng của

hệ thống ta có thể lắp thêm PDH Mircoself

PDH MicroShelf được sử dụng để tăng dung lượng Add/Drop các luồng E1 ở các thiết bị HiT 7070 SC/DC Mỗi MicroShelf cung cấp tối đa 252 ports E1 Mỗi thiết

bị HiT 7070 có thể kết nối tối đa 04 PDH MicroShelf

Khoảng cách giửa Main subrack và Extention subrack lên đến 25m, điều khiển

và quản lý MicroShelf qua cổng Ethernet 100BaseT

NEAP (Network Element Alarm Panel): bảng cảnh báo bằng đèn LED; trên NEAP còn có các cổng giao diện F, Q, EOW

COPA (Connector Panel): gồm các giao tiếp điện để cấp nguồn, đồng bộ, giám sát từ xa COPA được bố trí ở mặt sau của Main subrack

Fan Unit: Mỗi Fan Unit có 3 quạt Tốc độ quay của quạt được tự điều chỉnh theo nhiệt độ môi trường Đèn LED trên Fan Unit chỉ thị trạng thái hoạt động của các quạt (màu đỏ cho biết có ít nhất 1 quạt bị sự cố)

2.1.2.a CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ DOUBLE CORE

Hình 2.1: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 Double Core

HIT 7070 Double Core gồm có:

- 16 khe dùng để gắn Card lưu lượng: các Card lưu lượng này gồm có Card SDH, Card PDH, Card WDM Chức nămg chính của các Card này là xử lý luồng tín hiệu quang SDH và tín hiệu điện PDH

- 4 + 2 khe lõi dành riêng cho các Card mục đích chung (các Card khuếch đại quang Optical Amplifier)

- 2 khe lõi dành cho ma trận chuyển mạch bậc cao VC-4 (SF160G) Đây là ma trận chuyển mạch chính của thiết bị HIT7070 Mọi thao tác kết nối chéo các luồng số, xóa luồng, passthrough điều đi qua ma trận này.

- 1 khe dành cho 2 nguồn định thời đồng bộ thiết bị (SETS – CLU): chức năng chính của khối này là cung cấp xung Clock định thời cho thiết bị Có hai nguồn xung Clock một ở trạng thái làm việc và một ở trạng thái dự phòng

- 1 khe dành cho khối SCOH Đây là bộ não của thiết bị có chức năng điều khiển toàn bộ hoạt động của hệ thống Chỉ có một Card SCOH không có Card dự phòng

2.1.2.b CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ SINGLE CORE

Hình 2.2: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 Single Core

HIT 7070 Single Core gồm có:

- 9 khe gắn Card lưu lượng

- 2 khe lõi dành cho ma trận chuyển mạch bậc cao VC-4 (SF160G)

- 2 khe lõi dành ma trận chuyển mạch bậc thấp hoặc Card lưu lượng

- 4 + 1 khe dành cho Card PDH

- 8 khe dành cho các khối chuyển mạch đường dây

- 2 khe dành cho 2 nguồn định thời đồng bộ thiết bị (SETS – CLU)

- 1 khe dành cho khối SCOH

2.1.2.c CẤU TRÚC KHUNG THIẾT BỊ PDH MICROSELF

Hình 2.3: Mặt trước của thiết bị HIT 7070 PDH Microself

General Purpose Slot không liên kết với ma trận chuyển mạch, nên không thể gắn các card SDH, PDH, Ethernet … mà chỉ gắn card WDM Ngoài ra, card WDM cũng có thể được cắm ở Traffic Slot bất kỳ của SC/DC main subrack; hoạt động của card WDM không cần nguồn điện DC

PDH MicroSelf được sử dụng để mở rộng cho thiết bị HIT7070 SC hoặc HIT7070 DC Ta có thể nâng cấp tối đa 4 PDH MicroSelf cho mỗi thiết bị Ta dùng card ESM CORE trên PDH Microself để nối với Card LNQ622M trên thiết bị bằng đường truyền quang với khoảng cách tối đa là 25m SCOH trên thiết bị sẽ diều khiển hoạt dộng của MicroSelf

2.1.3 SƠ ĐỒ KHỐI CỦA THIẾT BỊ

Thiết bị Surpass HIT7070 gồm có các khối chức năng cơ bản như:

Khối điều khiển hệ thống

Khối xung đồng hồ Clock

Ma trận chuyển mạch bậc cao VC4

Ma trận chuyển mạch bậc thấp VC3/12

Ma trận chuyển mạch gói

Khối giao tiếp với các Card lưu lượng SDH

Khối giao tiếp với các Card lưu lượng Ethernet

Khối giao tiếp với Microsefl qua Card LNQ622M

Hình 2.4: Sơ đồ khối của thiết bị HIT 7070

2.1.4 ỨNG DỤNG CỦA THIẾT BỊ

2.1.4.a DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH ĐẦU CUỐI TMX

Hình 2.5: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm TMX

2.1.4.b DÙNG LÀM BỘ GHÉP KÊNH XEN RỚT ADM

Hình 2.6: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm ADM

2.1.4.c DÙNG LÀM BỘ KẾT NỐI CHÉO

Hình 2.7: Ứng dụng của thiết bị HIT 7070 dùng làm LXC

2.1.5 CÁC LOẠI CARD ĐƯỢC SỬ DỤNG

2.1.5.a CORE CARD

Internal P – CAN bus: dùng để trao đổi các bản tin bảo vệ

DOH bus: dùng để chuyển các kênh thông tin số liệu DCC và các byte mào đầu (overhead)

Q – interface: là chuẩn giao tiếp Ethernet tốc độ cao của ITU –T M.3010 ( 10/100 BaseT full/hafl duplex dùng port RJ45) Ngoài ra, còn có giao tiếp F kết nối đến TNMS –CT ở dạng LCT

CARD SF160G

Vị trí: Slot 105(W),107(P) của DC; Slot 307(W), 308(P) của SC

Chức năng: Ma trận chuyển mạch mức VC-4 (High Order VC), dung lượng tương đương 1024x1024 STM-1, tức tổng dung lượng kết nối chéo của card là 160Gb/s (Double Core tận dụng được toàn bộ 160G nhưng ở Single Core sử dụng được dung lượng ít hơn 160G) Mỗi Universal Traffic Slot (SDH/Ethernet) được liên kết với SF160G bằng 04 kết nối dung lượng 2.5Gb/s độc lập nhau, hoạt động trên cơ

sở khung SDH Như vậy tổng dung lượng kết nối mỗi Traffic Slot tới SF160G là 10Gb/s Tùy chọn dự phòng 1+1 cho SF160G

CARD SF2G5

Vị trí: tùy chọn 1 trong các Traffic Slot

Chức năng: Ma trận chuyển mạch mức VC-12/VC-3 (Low Order) dung lượng kết nối chéo tương đương 16x16 STM-1, tức 2.5Gb/s SF2G5 còn có chức năng Map/Demap các VC-12/VC-3 vào VC-4 Tối đa có 04 SF2G5 cùng ở trạng thái Working trên SC/DC (cho phép trang bị tối đa 08 card SF2G5, dự phòng 1+1 cho mỗi working card)

Đặc biệt: Khi gắn ở Traffic Slot 301, 302 của Single Core thì SF2G5 cho phép truy xuất trực tiếp tới các card PDH (2M)

CARD SF10G

Vị trí: tùy chọn 1 trong các Traffic Slot

Chức năng: Ma trận chuyển mạch mức VC-12/VC-3 (Low Order) dung lượng kết nối chéo tương đương 64x64 STM-1, tức 10G; Map/Demap VC-12, VC-3 vào VC-

4 Tối đa có 02 card SF10G cùng ở trạng thái Working trên SC/DC (cho phép trang bị tối đa 02 card SF10G, dự phòng 1+1 cho mỗi working card)

Đặc biệt: Khi gắn ở Traffic Slot 301, 302 của Single Core thì SF10G cho phép truy xuất trực tiếp tới các card PDH (2M)

CARD CHUYỂN MẠCH GÓI RPR

Ma trận chuyển mạch gói 2.5Gbit/s ( Packet Fabric 2.5 Gbit/s) cung cấp tất cả các chức năng cần thiết hỗ trợ lưu lượng gói cho RPR ( Resillient Packet Ring) Nó hoạt động giống như một node RPR

2.1.5.b CARD SDH

CARD QUANG STM-1 (IFO155M)

Card IFO155M có 08 ports truyền/nhận tín hiệu STM-1 (quang) tốc độ 155.52Mb/s Mỗi cổng có 1 ngõ phát và1 ngõ thu (bi-directional) Tùy chọn loại module SFP ở mỗi port, không cần phải cùng loại cho cả 08 port

Tùy chọn dự phòng 1+1 MSP, 1:N MSP cho các port STM-1

Các thông số kỹ thuật của Card STM-1 (IFO155M)

Bảng 2.1: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-1

CARD QUANG STM-4 (IFQ622M)

Card IFQ622M có 04 ports bi-directional truyền/nhận tín hiệu quang STM-4 tốc độ 622.08Mb/s

Tùy chọn loại module SFP ở mỗi port Tùy chọn dự phòng 1+1 MSP, 1:N MSP cho các port STM-4

Các thông số kỹ thuật của Card STM-4 (IFQ622M)

Bảng 2.2: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-4

CARD QUANG STM-16 (IFS2G5)

Card IFS2G5 có 01 port bi-directional truyền/nhận tín hiệu quang STM-16 tốc

độ 2488.32Mb/s (≈ 2.5Gb/s) Bộ thu/phát tín hiệu quang được tích hợp trên card, không sử dụng module SFP rời Có nhiều loại card IFS2G Có loại card có giao diện WDM để kết nối với HIT7500

Tùy chọn cơ chế bảo vệ cho tín hiệu quang STM-16: 1+1 MSP, BSHR/2 và BSHR/4

Các thông số kỹ thuật của Card STM-16 (IFS2G5)

Bảng 2.3: Các thông số kỹ thuật của Card quang STM-16

CARD ĐIỆN STM-1 (IFO155M-E)

Card IFO155M-E có 08 ports bi-directional truyền/nhận tín hiệu STM-1 (điện),

sử dụng cáp đồng trục Các đầu nối cáp (cable connector) được bố trí ở mặt trước của card (front access)

Tùy chọn dự phòng 1+1 MSP, 1:N MSP cho các port STM-1

Các thông số kỹ thuật của Card STM-1 điện (IFO155M-E)

Loại Connector Cáp đồng trục 75Ohm

Công Suất Phát Theo ITU-T G.703

Bảng 2.4: Các thông số kỹ thuật của Card điện STM-1

CARD IFQGBE-E

Card IFQGBE-E có 04 ports GbE (điện) 1000BaseT, được Map vào 01 tín hiệu SDH Các đầu nối RJ-45 được bố trí ở mặt trước của card Tổng dung lượng của 02 PoS Framer ở IFQGBE-E là 2 x VC-4-16v

CARD IFOFE-E

Card IFOFE-E có 08 cổng Ethernet (điện), front access

Tối đa 08 tín hiệu Ethernet 10BaseT / 100BaseTX được Map vào 01 tín hiệu SDH Mỗi card IFOFE-E có 01 PoS Framer có dunglượng 01 x VC-4-16v, được chia

sẻ cho 08 port FE

CARD IFOFES-E

Card IFOFES-E có 08 cổng Ethernet (điện) IFOFES-E đóng khung các tín hiệu Ethernet 10BaseT / 100BaseTX vào payload của VC-12 / VC-3, tổng dung lượng tập trung là 02 x STM-1 Phần cứng của card IFOFES-E hỗ trợ LCAS (Link Capacity Adjustment Scheme) Các card giao diện SDH, Ethernet được gắn ở các Traffic Slot

2.1.6 CẤU TRÚC ĐIỀU KHIỂN

Giám sát và điều khiển hệ thống được phân bổ cho các bộ vi xử lý, các thông tin cảnh bảo và trạng thái được CMC (Card Controller Module) xử lý độc lập Bộ điều khiển chính SCOH giám sát và điều khiển toàn bộ các thành phần của hệ thống HiT

7070 SCOH thông tin với các CMC qua nhiều cổng giao tiếp khác nhau như:

Cổng LAN 100Base – T: dùng để trao đổi bản tin điều khiển giửa SCOH và CMC

Internal CAN (Control Area Network) bus: dùng để truyền các thông tin SSM giữa các port lưu bất kỳ và CLU ở cả 2 hướng

Internal P-CAN bus: chỉ dùng để trao đổi các bản tin bảo vệ

DOH (Data Overhead) bus: dùng để truyền các bytes Overhead và DCC

2.1.7 CẤU TRÚC CHUYỂN MẠCH

Ma trận chuyển mạch mức VC-4 (High Order Switching Fabric - HOSF), dung lượng của ma trận chuyển mạch 160G@VC-4:

160G@VC-4 = 16 x 10G = 16 x STM-64 = 16 x (64 x VC-4) = 1024 x VC-4 Mỗi Traffic Slot trên SC/DC subrack được kết nối bằng bus tín hiệu 10Gb/s tới ma trận chuyển mạch SF160G

DC subrack có 16 Traffic Slot: dung lượng của ma trận chuyển mạch được sử dụng hết (160G) trong trường hợp ở các Traffic Slot đều trang bị loại card IFS10G (STM-64) Thực tế thì các Traffic Slot có thể được trang bị loại card bất kỳ (STM-1/4/16 …) nên thường sử dụng ít hơn 160G

đầu sau khi sự cố đứt cáp đã được khắc phục Tuy nhiên ta có thể thiết lập trang thái revertive nghĩa là tự động phục hồi lại trạng thái ban đầu sau khi sự cố đã khắc phục thời gian chuyển mạch <50ms tuân thủ theo khuyến cáo ITU-T G.783

Hình 2.10: Cơ chế bảo vệ 1+1 Linear MSPCác giao tiếp lưu lượng hỗ trợ chế độ bảo vệ 1+1 MSP gồm:

- IFS10G STM-64 (1 port)

- IFS10G-M STM-64 coloured for Metro applications (1 port)

- IFS10G-L STM-64 coloured for Long-Haul applications (1 port)

- IFQ2G5 STM-16 (4 ports)

- IFS2G5 STM-16 (1 port)

- IFQ622M STM-4 (4 ports)

- IFO155M STM-1 (8 optical ports)

- IFO155M-E STM-1 (8 electrical ports)

sẽ bị loại bỏ

Các giao tiếp lưu lượng hỗ trợ chế độ bảo vệ 1:1Linear MSP gồm:

- IFS10G STM-64 (1 port)

- IFS10G-M STM-64 coloured for Metro application (1 port)

- IFS10G-L STM-64 coloured for working with hiT 7500 (1 port)

BẢO VỆ 1:N LINEAR MSP (N<=14)

Trong cấu hình này, Port bảo vệ không được sử dụng để truyền lưu lượng Trong trường hợp nhiều port bị lỗi và theo thứ tự ưu tiên sẽ xác định port làm việc nào được bảo vệ, tất cả các port trong cấu hình này phải cấu hình mức ưu tiên theo khuyến cáo ITU-T G.841

Các giao tiếp lưu lượng hỗ trợ chế độ bảo vệ 1:N Linear MSP gồm:

- IFQ622M STM-4 (4 ports)

- IFO155M STM-1 (8 ports)

- IFO155M-E STM-1 (8 electrical ports)

BẢO VỆ 1+1 SUBNETWORK CONNECTION PROTECTION (SNCP)

Hình 2.11: Cơ chế bảo vệ 1+1 SNCP

SNCP được thực hiện trong ma trận chuyển mạch, tại điểm đầu tín hiệu làm việc và bảo vệ sẽ được broadcast đồng thời đêm điểm cuối Ma trận chuyển mạch ở điểm cuối sẽ lựa chọn một trong hai luồng tín hiệu trên

Trong HIT7070 tồn tại hai dạng bảo vệ 1+1 Linear SNCP là: SNCP bậc cao và SNCP bậc thấp SNCP bậc cao nằm trong ma trận chuyển mach SF160G còn SNCP bậc thấp nằm trong ma trận chuyển mạch SF10G Cả hai SNPC bậc cao và SNCP bậc thấp hoạt động độc lập với nhau nên chúng có thể hoạt động đồng thời

BẢO VỆ 2F – BSHR

Cơ chế bảo vệ 2F- BSHR được triển khai cho vòng ring có ít nhất là ba nodes

và nhiều nhất là 16 nodes Một nữa tổng dung lượng của vòng ring được giành riêng cho bảo vệ Nếu xảy ra đứt cáp quang lưu lượng sẽ được truyền ở hướng ngược lại trên đường bảo vệ BSHR luôn hoạt động ở chế độ revertive với thời gian phục hồi được thiết lập trong khoảng từ 1 đến 12 phút Chuyển mạch bảo vệ sử dụng hai bytes K1 và K2 theo khuyến cáo của ITU-G.841 với thời gian chuyển mach <50ms

2.1.8.b BẢO VỆ LƯU LƯỢNG GÓI

CƠ CHẾ BẢO VỆ SPANNING TREE PROTOCAL (BẢO VỆ LỚP 2)

STP ban đầu được thiết kế để ngăn chặn loop giữa các Bridge trong môi trường mạng LAN Thông thường sẽ có hai hay nhiều Bridge kết nối hia đoạn LAN, một dùng để backup dưc liệu trong trường hợp Bridge làm việc bị lỗi Mặc dù đây là ý tưởng tốt tuy nhiên nó lại tạo ra loop trong mạng và kết quả là một node sẽ nhận được nhiều Frame giống nhau

Để đảm bảo chắc chắn chỉ một đường hoạt động tồn tại ngay tại một thời điểm STP sẽ xóa đường dự phòng và lưu lượng sẽ được gởi lại trên đường dự phòng trong trường hợp đường làm việc bị lỗi.

CƠ CHẾ BẢO VỆ RPR (BẢO VỆ LỚP 2)

Khi một node trên vòng ring phát hiện sự cố về sợi quang tại ngay trên port của node đó Node đó lập tức gởi tín hiệu cảnh báo đến tất cả các node còn lại Hình vẽ bên dưới cho thấy khi sợi quang bị đứtc giữa hai node 18 và 63, hai node này phát hiện

ra sự cố đứt cáp và sẽ gởi tín hiệu cảnh báo đến tất cả các node còn lại

Hình 2.12: Cơ chế bảo vệ RPR

BẢO VỆ PASS-THROUGH ĐỐI VỚI CARD CHUYỂN MẠCH GÓI

Trong trường hợp không có card PF bảo vệ và card của ma trận chuyển mạch gói PF bị sự cố thì ma trận chuyển mạch SDH sẽ định tuyến lưu lượng đi qua hướng khác bỏ qua ma trận chuyển mạch gói Cơ chế này gọi là Pass-Through

Hình 2.13: Cơ chế bảo vệ Pass - Through

2.1.8.c BẢO VỆ PHẦN CỨNG

BẢO VỆ 1:N CHO LUỒNG TÍN HIỆU 2M

HIT 7070 Single Core và và PDH Microshelf cho phép bảo vệ 1:N đối với card IF2M (revertive mode), với 1<=N<=4 Cơ chế bảo vệ kết hợp các thành phần sau:

Working cards (IF2M) – tối đa là 04 cards trong một nhóm

Protecting card được cắm ở slot dành riêng – 01 card bảo vệ cho một nhóm LSU cards – liên kết working card với Protecting card bằng các relay

ESM-CORE card (đối với PDH MicroShelf)

Mỗi LSU card cung cấp 32 relay để bảo vệ cho 32 port 2M Để bảo vệ cho mỗi Working card IF2M (có 63 port E1) thì cần 02 LSU cards cắm ở các slot dành riêng Khi một card IF2M (W) bị sự cố, các relay trong LSU card (bảo vệ cho card IF2M đó)

sẽ đóng lại để chuyển lưu lượng qua bus bảo vệ đến card IF2M (P)

Hình 2.14: Cơ chế bảo vệ 1:N CHO Card IF2M

Hình 2.15: Cơ chế bảo vệ 1+1 cho Card IF345M

BẢO VỆ 1+1 CHO LUỒNG TÍN HIỆU 34/45M (IF345M)

HIT 7070 Single Core và và PDH Microshelf cho phép bảo vệ 1+1 đối với card IF345M, trong cấu hình này yêu cầu phải có Line Switching Board đặt ở phía giao tiếp với đường dây Trong trường hợp Card IF345M làm việc bị lỗi thì Line Switching Board sẽ chuyển lưu lượng từ Card làm việc sang Card dự phòng và ma trận chuyển mạch bậc thấp sẽ chọn lưu lượng từ Card dự phòng này

BẢO VỆ MA TRẬN CHUYỂN MẠCH (VC4/VC3/VC12)

Thiết bị HIT 7070 có hai ma trận chuyển mạch, một được cấu hình ở chế độ làm việc và một chế được cấu hình ở chế độ dự phòng Tất cả lưu lượng trong ma trận làm việc sẽ được nhân bản (duplicated) và lưu giữ trong ma trận bảo vệ vì vậy trong trường hợp xảy ra sự cố thì ma trận bảo vệ sẽ thực hiện chức năng của ma trận làm việc mà không để xảy ra mất mát thông tin

2.1.9 KHỐI CUNG CẤP NGUỒN

Thiết bị sử dụng nguồn -48 VDC, bộ nguồn gồm có 4 khối UBAT1, UBAT2, UBAT3, UBAT4 cung cấp nguồn cho toàn bộ hệ thống, trong đó hai nguồn cung cấp chính là UBAT1 và UBAT2 còn hai nguồn UBAT3 và UBAT4 dùng để dự phòng

Chương II mô tả cấu trúc khung thiết bị HIT7070, sơ đồ khối của thiết bị, các loại Card chủ yếu được sử dụng và các thông số kỹ thuật cơ bản của các loại Card này Các cơ chế bảo vệ ma trận chuyển mạch bậc cao VC4, ma trận chuyển mạch bậc thấp VC3/VC12, cấu hình bảo vệ các loại Card Các cơ chế bảo vệ trên vòng Ring song hướng 2 sợi quang và một số ứng dụng của thiết bị trong hệ thông viễn thông

Do thời gian hạn chế nên chương này không trình bày khối định thời đồng bộ cho thiết

bị

CHƯƠNG III: KHAI THÁC, VẬN HÀNH VÀ BẢO DƯỠNG THIẾT BỊ

Chương ba của đề tài này tập trung mô tả chi tiết về cách khai thác, vận hành và bảo dưỡng thiết bị HIT 7070 Đồng thời cung cấp một số ví dụ điển hình như kết nối chéo giửa các luồng số, Passthrough và một số thao tác dùng để bảo dưỡng thiết bị

3.1 KHAI THÁC VÀ VẬN HÀNH THIẾT BỊ

TNMS CT (Transport Network Management Craft Terminal) là phần mềm dùng để quản lý các phần tử mạng Phần mềm này có khả năng giám sát, điều hành tại chỗ và từ xa thông qua cổng giao tiếp serial (RS232) hoặc cổng Ethernet

TNMS CT gồm hai loại sau đây:

LCT Mode (Local Craft Terminal) thường được dùng cho quản lý tại chỗ các phần tử mạng LCT có thể truy xuất tới 150 phần tử trên mạng Đường Q-interface có thể quản lý 3 phần tử mạng tại cùng 1 thời điểm

NCT Mode (Network Craft Terminal) được dùng cho quản lý các phần tử mạng tại chổ hoặc từ xa Cộng thêm các chức năng của LCT, NCT còn có thể giám sát tất cả các cảnh báo NCT có thể thông tin tới 150 phần tử mạng (bao gồm giám sát cảnh báo)

và có thể mở đồng thời 50 phần tử mạng hoặc 5 MSN manager

3.1.1 CÀI ĐẶT CHƯƠNG TRÌNH TNMS CT

Ta tiến hành cài đặt chương trình TNMS CT theo các bước sau đây:

Bước 1: Double click vào file Setup.exe trên đĩa cài đặt chương trình TNMS CT sau

đó nhấn Next để tiếp tục.

Hình 3.1 : TNMS CT Welcome

Bước 2: Trong cửa sổ Setup Type ta chọn kiểu cài đặt là NCT hoặc LCT sau đó click vào Next để tiếp tục quá trình cài đặt

Hình 3.2: Chọn kiểu cài đặt NCT/LCT

Bước 3: Trong cửa sổ Setup Type chọn loại cài đặt là Client/Server, sau đó nhấn vào Next để tiếp tục.

Hình 3.3: Chọn kiểu cài đặt là Client/Server

Bước 4: Trong cửa sổ License Agreement ta kéo con trượt để đọc thỏa thuận về Licsence sau đó click vào Yes để tiếp tục.

Hình 3.6: Chọn kiểu NE cần cài đặt

Bước 7: Tại cửa sổ Start Copying Files ta click vào Next để tiếp tục qúa trình cài đặt

Hình 3.7: Bắt đầu copy các files

Bước 8: Một cửa sổ Setup Tatus thông báo tiến trình cài đặt TNMS CT