Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống
1
/ 49 trang
THÔNG TIN TÀI LIỆU
Thông tin cơ bản
Định dạng
Số trang
49
Dung lượng
1,11 MB
Nội dung
môn PH ẦN 1: GIỚI THIỆU DỰ ÁN 1. Tên công ty: - Công ty TNHH điện tử Meiko Hồng Kông - Tên tiếng anh: Meiko Hongkong Electronics Limited Liability Conpany - Tên giao dịch: Meiko Elecs. (HK). Co.Ltd 2. Trụ sở: - Địa chỉ: Lô 2802 tháp số 2 Metro plaza, đướng Hing Fong, Kwai Chung, N.T, Hồng Kông - Điện thoại: (852) 2191 8590 - Fax: (852) 2191 8757 - Email: info@meiko-elec.com - Website: www.meiko-elec.com 3. Đại diện được uỷ quyền: ông Yuichiro Naya - Chức vụ: Giám đốc phát triển - Quốc tịch: Nhật Bản 4. Ngành kinh doanh chính: - Thiết kế, chế tạo và sản xuất các loại mạch in điện tử (PBC), bản mạch in uốn dẻo (FPC) - Lắp ráp các linh kiện điện tử vào bảng mạch hoàn chỉnh - Lắp ráp các thiết bị điện tử hoàn chỉnh (EMS) - Đại lý phân phối các linh kiện điện tử, bo mạch điện tử, hoá chất phục vụ cho chế tạo mạch in… 5. Giấy phép thành lập công ty: - Giấy phép số: 110111-0165830 - Ngày cấp: 02/05/1998 - Nơi cấp:Hongkong Court - Vốn đăng ký: 27,3 tỷ Đôla Hồng Kông Trang số: 1 môn - Công ty mở tài khoản tại: Ngân hàng HSBC International Limited Chi nhánh Hồng Kông ,Tầng 6.1, Queen Road Central Hồng Kông - Số tài khoản USD: 009-161505-42-003 1, Tên dự án: Nhà máy thiết kế, sản xuất và chế tạo các loại bản mạch in điện tử (PCB), lắp ráp linh kiện điện tử lên PCB, lắp ráp các loại sản phẩm điện tử honà chỉnh. - Tên công ty thành lập: Công ty TNHH điện tử Meiko Việt Nam - Tên giao dịch: Meiko Elecstronics VN. Ltd 2, Hình thức đầu tư - Công ty TNHH 100% vốn nước ngoài - Xây dựng mới 100% 3, Địa điểm triển khai: - Lô LD4, khu Công nghiệp Thạch Thất - Quốc Oai, xã Phùng Xá, huyện Thạch Thất, Hà Nội, Việt Nam. - Diện tích: 17 ha 4, Tổng vốn đầu tư: 298399030 USD Trong đó: * Vốn cố định: 147209770 USD * Vốn lưu động: 151189260.6USD 5, Thời hạn thực hiện dự án 25 năm, bắt đầu thực hiện từ năm 2007 !" #$%&'$()*+,&- 1, Hình thức đầu tư - Công ty TNHH 100% vốn nư ớc ngoài - Xây dựng mới 2. Mục tiêu của dự án Thiết kế, chế tạo và sản xuất các loại bản mạch in điện tử PCB hai lớp, PCB đa lớp, bảng mạch in uốn dẻo FPC; lắp ráp linh kiện và sản phẩm điện tử hoàn chỉnh (EMS) với công suất lớn, phục vụ cho nhu cầu lớn của thị trường Việt Nam và thị trường của một số nước khác trong khu vực. Trang số: 2 môn Khi hoàn thành việc xây dựng và đi vào sản xuất ổn định, mục tiêu của dự án là đạt được doanh thu khoảng 1,7 triệu USD/năm, nộp ngân sách nhà nước khoảng 500 tỷ đồng/năm, đồng thời tạo việc làm cho khoảng 7000 lao động trong đó có trên 6000 lao động Việt Nam. Dự án được thực hiện tại Việt Nam nhằm tận dụng nguồn lao động dồi dào, giá rẻ, có khả năng học hỏi cao, cùng những chính sách ưu đãi của Chính phủ Việt Nam trong việc đầu tư vào các dự án công nghệ cao. 3, Quy mô dự án - Bảng mạch in điện tử PCB hai lớp, quy mô: 2.880.000 m2/năm; - Bảng mạch in điện tử PCB đa lớp, quy mô: 600.000 m2/năm; - Bảng mạch in uốn dẻo FPC, quy mô: 720.000 m2/năm; - Sản phẩm điện tử hoàn chỉnh (EMS), quy mô: 36.000.000 sản phẩm/năm. Trang số: 3 môn .CÁC CĂN CỨ THÀNH LẬP DỰ ÁN %/0 0 1%2345 6 78" * )*$ Việt Nam hiện có dân số đông trên 85 triệu người, trong đó có hơn một nửa dân số ở độ tuổi dưới 30 và có nhu cầu rất lớn về các mặt hàng điện tử cũng như các mặt hàng công nghệ cao. Bên cạnh đó, Việt Nam có cơ cấu dân số trẻ, lực lượng lao động dồi dào, vậy nên việc đầu tư lắp ráp thiết bị điện tử vào Việt Nam đang được nhiều nhà đầu tư trên thế giới (Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan, Mỹ…) quan tâm. Việt Nam mới gia nhập WTO năm 2007, đây là một cơ hội rất lớn để nước ta tiến hành mở cửa kêu gọi đầu tư, nhất là trong những ngành đòi hỏi công nghệ - kĩ thuật cao như ngành điện tử. Theo Hiệp hội Doanh Nghiệp Điện tử Việt Nam, kể từ khi Việt Nam trở thành thành viên của Tổ chức Thương mại Thế giới (WTO) đến nay đã có nhiều dự án lớn đầu tư vào lĩnh vực điện tử với số vốn khoảng 3 tỷ USD. Ngay sau khi Việt Nam trở thành thành viên WTO thì Tập đoàn Intel ( Mỹ) đã nâng vốn đầu tư vào Việt Nam từ 600 triệu USD lên 1 tỷ USD. Tiếp đến là Tập đoàn Nidec (Nhật Bản) cũng đầu tư 1 dự án tại Bình Dương với số vốn 1 tỷ USD sản xuất đầu đọc quang học dùng cho đầu DVD, VCD và môtơ siêu nhỏ dùng trong máy ảnh, máy in, Tập đoàn Foxconn (Đài Loan) đầu tư vào Việt Nam tổng vốn 5 tỷ USD, trong đó riêng sản xuất linh kiện điện tử khoảng 1 tỷ USD…Có thể nói Việt Nam đang trở thành một trung tâm thu hút đầu tư nước ngoài lớn trong lĩnh vực điện tử. Rất nhiều các tập đoàn lớn với những dự án quan trọng, vốn đầu tư lớn đã được thực hiện ở Việt Nam. Hiện các doanh nhân trong lĩnh vực điện tử của Đài Loan, Nhật Bản, Hàn Quốc vẫn đang tới Việt Nam để tìm kiếm cơ hội đầu tư và thời gian tới sẽ còn nhiều dự án lớn được cấp phép trong lĩnh vực này. Bên cạnh đó, hiện nay đang có xu hướng chuyển các nhà máy sản xuất linh kiện điện tử từ Trung Quốc và các nước trong khu vực Đông Nam Á sang Việt Nam. Đó là do chi phí nhân công và nhiều chi phí khác tại Trung Quốc tăng cao và dự kiến sẽ tiếp tục tăng trong thời gian tới đã đặt áp lực vào các công ty có nhà máy sản xuất đặt tại Trung Quốc, tạo cơ hội lớn cho thị trường công nghiệp Việt Nam. Lương cơ bản của Trung Quốc tăng cao và chính sách về môi trường trở nên rất khắt khe làm cho ngành công nghiệp của Trung Quốc bị cạnh tranh.Cùng với áp lực của đồng Nhân dân tệ và nhiều chi Trang số: 4 môn phí khác cũng tăng, khiến cho các nhà sản xuất đang đặt nhà máy tại Trung Quốc buộc phải chuẩn bị phương án di chuyển sang những vùng có nhiều thuận lợi hơn về chi phí nhân công, giá đất, cơ sở hạ tầng vào giao thông… Việt Nam hiện có quỹ đất lớn với nhiều vị trí đẹp, thuận lợi cho sản xuất điện tử và giá công nhân rẻ. Bên cạnh đó sản xuất điện tử được coi là lĩnh vực công nghệ cao nên Việt Nam có các chính sách ưu đãi lớn. Do đó, ngày càng có nhiều tập đoàn, công ty lớn trên thế giới đầu tư vào Việt Nam trong lĩnh vực điện tử. Như vậy, Việt Nam là một thị trường lớn và rất có tiềm năng cho các sản phẩm điện tử và các hoạt động đầu tư trong lĩnh vực này. Đối với các sản phẩm điện tử, một thành phần không thể thiếu trong tất cả các thiết bị đó là những bảng mạch in. Tấtcả các loại sản phẩm từ đơn giản đến phức tạp đều chứa nhiều bảng mạch in có gắn các linh kiện điện tử. Thị trường cho mạch in luôn luôn rất rộng lớn. Và hiện đang có nhiều tập đoàn, công ty cả trong nước và nước ngoài tập trung sản xuất mặt hàng này trên lãnh thổ Việt Nam. Ngày 20 tháng 10 năm 2006, tại thủ đô Tokyo, trước sự chứng kiến của thủ tướng Nguyễn Tấn Dũng và các quan chức cao cấp của chính phủ, tập đoàn Meiko đã ký kết thỏa thuận đầu tư xây dựng nhà máy điện tử tại tỉnh Hà Tây (cũ) với tổng số vốn đầu tư lên đến gần 300 triệu USD. Tập đoàn Meiko đã giao cho công ty Meiko tại Hồng Kông làm chủ đầu tư cho dự án này. %9 $#::;<" * Việc thực hiện dự án cần tuân thủ các văn bản pháp lý trong lĩnh vực đầu tư và đầu tư trực tiếp nước ngoài: - Luật đầu tư nước ngoài 2005 - Luật Xây dựng - Luật Môi trường - Nghị định số 108/2006/NĐ-CP quy định chi tiết và hướng dẫn và thi hành một số điều của Luật đầu tư - Quyết định 59/1999/QĐ-BTC bãi bỏ lệ phí xét đơn cấp giấy phép dự án đầu tư trực tiếp của nước ngoài (FDI) tại Việt Nam do Bộ trưởng Bộ Tài chính ban hành - Thông tư 08-BKH/TH-1996 hướng dẫn về kế hoạch đầu tư theo Nghị định 42/CP do Bộ Kế hoạch và Đầu tư ban hành - Nghị định 52/1999/NĐ-CP ban hành Quy chế quản lý đầu tư và xây dựng Trang số: 5 môn - Thông báo 272/TB-VPCP ý kiến kết luận của Phó Thủ tướng Hoàng Trung Hải về vấn đề liên quan đến nguồn vốn ODA và FDI tại việt nam do Văn phòng Chính phủ ban hành - Quyết định 59/1999/QĐ-BTC bãi bỏ lệ phí xét đơn cấp giấy phép dự án đầu tư trực tiếp của nước ngoài (FDI) tại Việt Nam do Bộ trưởng Bộ Tài chính ban hành - Quyết định 48/2008/QĐ-BCT phê duyệt Quy hoạch phát triển ngành sản xuất thiết bị điện tử giai đoạn 2006-2015, tầm nhìn đến 2025 do Bộ trưởng Bộ Công thương ban hành - Quyết định 10/1998/QĐ-TTG về một số biện pháp khuyến khích đầu tư trực tiếp nước ngoài do Thủ tướng Chính phủ ban hành - Chỉ thị 11/1998/CT-TTg thực hiện Nghị định 10/1998/NĐ-CP về một số biện pháp khuyến khích và bảo đảm hoạt động đầu tư trực tiếp nước ngoài tại Việt Nam và cải tiến các thủ tục đầu tư trực tiếp nước ngoài do Chính phủ ban hành - Quyết định 39/2002/QĐ-UBHT về quản lý đầu tư trực tiếp nước ngoài trên địa bàn tỉnh Hà Tây do Ủy ban nhân dân tỉnh Hà Tây ban hành = Quyết định 236/2004/QĐ-UB về thủ tục trình tự và cơ chế phối hợp giải quyết các vấn đề liên quan đến đầu tư trực tiếp nước ngoài trên địa bàn tỉnh Hà Tây do Ủy ban nhân dân tỉnh Hà Tây ban hành. Trang số: 6 môn !>?@AB@CD B%E5 :F&)*GHI 7> %J-585 :F&$K 1, Mạch in là gì? Mạch in (PCB – Printed Circuit Board) là nơi để hàn và nối các linh kiện điện tử để tạo thành bo mạch. Mạch in có thể được thiết kế, lập trình trên máy tính với các loại mạch ứng dụng. Mạch in gồm có: miếng fip được mạ lên những vi mạch bằng đồng và các lỗ khoan để gắn hàn chân linh kiện. Có thể nói cách khác, mạch in là hệ thống đường mạch (hay dây dẫn) được sắp xếp bố trí trên các phiến bảng nhiều lớp hoặc một lớp, được ghép với nhau, nhằm nối kết các linh kiện điện tử, các IC hay các phần tử chức năng với nhau theo những mục đích đã được thiết kế. Mạch in có thể có đến 10 lớp (layer) hoặc hơn tuỳ thuộc vào độ phức tạp và tinh vi của bản mạch cần chế tạo và khả năng chịu đựng điện áp và chống rò rỉ tĩnh điện. Các đường mạch thường bằng đồng. Một số các mạch in cho các mục đích đặc biệt, đường mạch có thể được làm bằng vàng. Ngày nay, bo mạch in là thành phần không thể thiếu trong mọi sản phẩm điện tử, từ những món đồ chơi cho trẻ em, đến các sản phẩm gia dụng như nồi cơm điện, điện thoại, TV, máy nghe nhạc, máy vi tính… cho đến các thiết bị điện tử tinh vi trên máy bay, phi thuyền không gian. 2, Các loại mạch in công ty sản xuất a, Mạch 2 lớp - Mạch in PCB 2 lớp phủ xanh(hoặc không phủ xanh), in (hoặc không in) tên linh kiện - Mạch PCB 2 lớp phủ Teflon, hàn chì, hàn thiếc… - Mạch PCB 2 lớp + HAL LF + Cacbon… - Mạch FPC 2 lớp phủ đồng 5 Oz, flash gold… b, Mạch in 4 lớp - Mạch FPC 4 lớp Immersion Tin - Mạch PCB 4 lớp + HAL LF + Peelable, phủ đồng, TG cao, phủ halogen tự do… c, Ngoài ra công ty còn sản xuất các loại mạch in nhiều lớp hơn (6 lớp – 12 lớp) theo yêu cầu của khách hàng đặt hàng. Trang số: 7 môn 3, Thông số kỹ thuật chung của các sản phẩm mạch in a, Mạch in điện tử PCB STT MỤC THÔNG SỐ KỸ THUẬT 1 Số lớp 1- 12 lớp 2 Độ dày bảng mạch Độ dày dao động từ 0.2 đến 6 mm Độ dày tối thiểu: 2 lớp: 0.2 mm 4 lớp: 0.4mm 6 lớp: 0.8 mm 8 lớp: 1mm 10 , 12 lớp: 1.2 mm 3 Loại vật liệu board mạch FR-4 94V0, chuỗi CEM, nhôm Clad, Halogen free 4 Trọng lượng phôi đồng 12 μ m (1/3oz) ~ 140μ m (4oz) 5 Độ lớn board tối đa 45 - 60 cm 6 Độ rộng rãnh mạch / khoảng cách Lớp bên trong: 0.10mm/ 0.10mm [lượng đồng cơ sở ≤ 1oz] Lớp bên ngoài: 0.10mm / 0.10mm [lượng đồng cơ sở 1/3oz] ; 0.114mm / 0.114mm [lượng đồng cơ sở: 0.5oz] ; 0.127mm / 0.127mm [lượng đồng cơ sở: 1oz] ; 0.11mm / 0.11mm [lượng đồng cơ sở: 2oz] ; 0.20mm / 0.20mm [lượng đồng cơ sở: 3oz] 7 Trọng lượng cơ bản của đồng Lớp bên trong: 18μ m (0.5oz) ~ 140μ m (4oz) Lớp bên ngoài: 12μ m (1/3oz) ~ 210μ m (6oz) 8 Đường kính lỗ khoan Phạm vi đường kính lỗ khoan của máy: 0.2 - 6.35 mm Đường kính khe cắm PTH: 0.6mm Đường kính lỗ khoan xuyên 0.2 - 0.3 mm Tỷ lệ khoan xuyên lỗ: 0.75 / 1 Sai lệch lỗ khoan NTPH: ± 0.038 - 0.05 mm Trang số: 8 môn Sai lệch lỗ khoan PTH :± 0.05 – 0.08mm 9 Mặt nạ hàn Loại mặt nạ hàn: bóng, LPI, Mattle, converlay Màu sắc: xanh đen, trắng , đỏ , vàng, xanh lá… Mài mòn mặt nạ: >= 6H Độ dày mặt nạ hàn: 10 - 30μ m 10 xử lý bề mặt Lead HASL SnPb: Độ dày: 1 – 30μ m Lead free HASL: độ dày: 1-30 μ m Nhúng niken / vàng: độ dày 2.54-6μ m Nhúng TIN độ dày: 0.8 - 0.45μ m OSP / Entek độ dày:0.15μ m ~ 0.45μ m Nhúng bạc độ dày 0.8 - 0.45μ m Flash vàng/ mạ vàng: Ni dày: 2.54 - 4μ m ; vàng dày 0.0254 - 0.0672 μ m 11 Mặt nạ peelable Mặt nạ dày 0.15 - .03 mm Peel chịu lực 1.1N/mm 12 Mực cacbon dẫn Đ ộ dày mực: ≤ 20 μ m Cacbon kháng≤ 30Ω/cm 2 13 Đ iều khiển trở kháng Trở kháng đơn microstrip, Dung sai : ± 8% ( bình thường); ± 6%(yêu cầu) 14 Tiêu chuẩn IPC-600F ClassII ; ISO 9001- 2000 ; UL E75847 b, Mạch in uốn dẻo FPC STT MỤC THÔNG SỐ KỸ THUẬT 1 Số lớp 1- 6 lớp 2 Độ dày bảng mạch 0.05-0.4 mm 3 Loại vật liệu board mạch Polyme / PET 4 Trọng lượng phôi đồng 12μ m (1/3oz) ~ 175μ m (5oz) Tất cả các phôi đồng là ED Cu 5 Độ lớn 25 - 45 cm Trang số: 9 môn board tối đa 6 Độ rộng rãnh mạch / khoảng cách Lớp bên trong: 0.10mm/ 0.10mm [lượng đồng cơ sở : 1oz] Bên ngoài lớp:0.10mm / 0.10mm [lượng đồng cơ sở : 1/3oz] ; 0.1mm / 0.1mm [lượng đồng cơ sở: 0.5oz]; 0.12mm / 0.127mm [lượng đồng cơ sở: 1oz] ; 0.11mm / 0.11mm [lượng đồng cơ sở: 2oz] ; 0.20mm / 0.20mm [lượng đồng cơ sở: 3oz] 7 Trọng lượng cơ bản của đồng lớp bên trong: 18um (0.5oz) ~ 140um (4oz) Lớp bên ngoài: 12um (1/3oz) ~ 245um (7oz) 8 Đường kính lỗ khoan Phạm vi đường kính lỗ khoan của máy: 0.2 - 6.35 mm Đ ường kính khe cắm PTH: 0.6mm Đ ường kính lỗ khoan xuyên 0.2 - 0.3 mm Tỷ lệ khoan xuyên lỗ: 0.75 / 1 Sai lệch lỗ khoan NTPH: ± 0.038 - 0.05 mm Sai lệch lỗ khoan PTH :± 0.05 - 0.08mm 9 Mặt nạ hàn Loại mặt NHTWạ hàn: bóng, LPI, Mattle màu sắc: xanh đen, trắng , đỏ , vàng, xanh lá… Mài mòn mặt nạ: >= 6H độ dày mặt nạ hàn: 10 – 30um 10 xử lý bề mặt Lead HASL SnPb: Độ dày: 1 – 30um Lead free HASL: độ dày: 1-30 um Nhúng niken / vàng: độ dày 2.54-6um nhúng TIN độ dày: 0.8 - 0.45um OSP / Entek độ dày:0.15um ~ 0.45um Nhúng bạc độ dày 0.8 - 0.45um Flash vàng/ mạ vàng: Ni dày: 2.54 - 4um ; vàng dày 0.0254 - 0.0672 um 11 mặt nạ peelable Mặt nạ dày 0.2 - .04 mm Peel chịu lực 1.4N/mm Trang số: 10 [...]... lắp ráp lên bảng mạch nhờ các cánh tay rô bốt được điều khiển bán tự động để tạo thành một bo mạch hoàn chỉnh II, Ưu điểm của sản phẩm sản xuất theo công nghệ khắc ánh sáng so với các sản phẩm sản xuất theo công nghệ cũ: Với việc sử dụng công nghệ mới này trong sản xuất mạch in, công suất chế tạo mạch được nâng cao lên gấp 1,5 lần so với công nghệ sản xuất cũ Sản phẩm được tạo ra từ công nghệ này có... B Công nghệ và trang thi t bị I, Lựa chọn kỹ thuật công nghệ cho dự án 1 Công nghệ sản xuất mạch in PCB, FPC Hiện nay có nhiều phương pháp để sản xuất mạch in, và công ty đã quyết định lựa chọn phương pháp photoengraving - khắc bằng ánh sáng Phương pháp này sử dụng mặt nạ để che ánh sáng và cho axit ăn mòn lá đồng trên tẩm phíp cách điện (substrate) Công nghệ này được dùng cho cả sản xuất mạch in. .. chuyền máy móc Tập đoàn Meiko là một tập đoàn đã hoạt động nhiều năm trong lĩnh vực sản xuất hàng điện tử, linh kiện điện tử Do đó, tập đoàn cũng như công ty Meiko Hồng Kông có nhiều kinh nghiệm trong việc lựa chọn dây chuyền sản xuất phù hợp Cuối cùng, để phục vụ cho việc sản xuất ở Việt Nam, công ty đã nghiên cứu và quyết định lựa chọn dây chuyền sản xuất của tập đoàn máy công nghiệp GREICOLA của Đức,... Sơ đồ quy trình công nghệ sản xuất : Trang số: 12 BÀI TẬP LỚN môn ĐẦU TƯ NƯỚC NGOÀI Bước 1: Thi t kế mạch Thi t kế mạch, xác định nguyên liệu Tạo phim - khắc axit Tạo dây nối Ép nhiều lớp ( với mạch in nhiều lớp) Kỹ sư của công ty sử dụng các phần mềm thi t kế mạch chuyên dùng như Orcard layout, Protel, Eagle, PADs… để thi t kế mạch in phù hợp với yêu cầu của khách hàng Dựa trên bản thi t kế đó để lựa... TẬP LỚN môn ĐẦU TƯ NƯỚC NGOÀI - Điện kiểm tra Bước 8: Lắp ráp linh kiện lên mạch in Đây là bước cuối cùng trong công đoạn sản xuất mạch in Sau khi các bảng mạch in được hoàn thành, các linh kiện điện tử như điện trở, tụ điện, transistor, tụ điện, cuộn cảm, dioze… sẽ được lắp lên bo mạch để tạo thành một bo mạch in hoàn chỉnh Các linh kiện cần thi t phù hợp với yêu cầu sử dụng của mạch in được lắp ráp... số: 23 BÀI TẬP LỚN môn ĐẦU TƯ NƯỚC NGOÀI Do nằm trong khu công nghiệp đã được quy hoạch, dự án không cần phải lập kế hoạch giải phóng mặt bằng, tiết kiệm được nhiều thời gian và chi phí Hệ thống điện, nước, hệ thống dẫn ống thoát nước… đã được chuẩn bị trước 2, Các công trình xây dựng cơ bản Dự án bao gồm 3 hạng mục xây dựng chính: nhà máy sản xuất PCB ( mặt bằng 6 hecta), nhà máy lắp ráp EMS(4 hecta)... công ty làm theo C, Nhu cầu về nguyên vật liệu, năng l ượng I, nguyên vật liệu Dự kiến đến đầu năm thứ hai dự án được triển khai, giai đoạn 1 của việc xây dựng nhà máy PCB và EMS được hoàn thành, lượng sản phẩm sản xuất được của dự án ước đạt khoảng 45% công suất Dự kiến lượng nguyên liệu đầu vào được mua ở Việt Nam và xuất khẩu được ghi trong bảng sau: Danh mục (chủng loại) Năm thứ 1 Đơn vị Số tính... với moi yêu cầu của khách hàng Các loại mạch in sản xuất ra có thể phù hợp với nhiều loại thi t bị điện tử, từ những mạch rất nhỏ trong các máy tính tới những bo mạch lớn trong máy giặt, tủ lạnh Sử dụng công nghệ này cũng giúp tiết kiệm được chi phí do lượng hoá chất cần thi t để xử lý bề mặt, để khắc mạch đã được giảm đi một cách đáng kể so với công nghệ cũ Do đó, sản phẩm của công ty làm ra đã có... trợ như nhà ăn công nhân, nhà kho, nhà xe, khu phòng thí nghệm và dải cây xanh… Dự kiến chi: - Thuê mặt bằng trả trước cho 25 năm: 1.050.000 USD ( Tiền thuê đất 1 năm là 42000 USD) - Căn cứ vào định mức đơn giá các công trình xây dựng, dự đoán các hạng mục xây dựng cải tạo và chi phí như sau STT Hạng mục ĐVT Khối lượng Đơn giá (USD) Thành tiền (USD) 1 Nhà máy PCB m2 6000 800 4,800,000 Nhà máy EMS 2... khả năng phản ứng… sẽ được tuyển chọn - Những lao động này sau khi được nhận vào làm việc sẽ có 2 tuần để học cách sử dụng dây chuyền trang thi t bị máy móc trước khi chính thức vào làm viêc F, Tổng vốn đầu tư và nguồn vốn đầu tư I/ Tổng vốn đầu tư: 274.895.568 USD Trong đó: * Vốn cố định: 137.435.213 USD Vốn cố định bao gồm: Mặt bằng sản xuất Nhà kho, nhà xưởng Máy móc, thi t bị sản xuất Chi phí dự . bo mạch hoàn chỉnh. II, Ưu điểm của sản phẩm sản xuất theo công nghệ khắc ánh sáng so với các sản phẩm sản xuất theo công nghệ cũ: Với việc sử dụng công nghệ mới này trong sản xuất mạch in, công. Hình thức đầu tư - Công ty TNHH 100% vốn nư ớc ngoài - Xây dựng mới 2. Mục tiêu của dự án Thi t kế, chế tạo và sản xuất các loại bản mạch in điện tử PCB hai lớp, PCB đa lớp, bảng mạch in uốn dẻo. cấp của chính phủ, tập đoàn Meiko đã ký kết thỏa thuận đầu tư xây dựng nhà máy điện tử tại tỉnh Hà Tây (cũ) với tổng số vốn đầu tư lên đến gần 300 triệu USD. Tập đoàn Meiko đã giao cho công ty Meiko