Luận văn : BƯỚC ĐẦU ĐÁNH GIÁ MỨC ĐỘ ĐA DẠNG DI TRUYỀN CỦA QUẦN THỂ ĐIỀU (Anacardium occidental L.) TẠI TỈNH BÀ RỊA – VŨNG TÀU BẰNG KỸ THUẬT RAPD VÀ AFLP part 6 potx

46 Bảng 4.6 Chu kỳ nhiệt chạy PCR Số chu kỳ Nhiệt độ ( 0 C) Thời gian (phút) 1 94 4 37 94 1 33 1 72 2 1 72 10 Hold 4 0 C Kết quả điện di sau khi đã chạy PCR Nhận xét: Băng điện di của DNA chạy trên máy chế tạo cho kết quả rõ hơn band điện di chạy trên máy eppendorf. Máy chế tạo sau khi điện di cho ra 3 băng DNA, còn máy đối chứng cho ra 2 băng. Giải thích kết quả: Băng của máy chế tạo cho kết quả rõ hơn, vì trong quá trình hạ nhiệt độ để primer bắt cặp với DNA khuôn, thì tốc độ hạ nhiệt của máy chế tạo chậm hơn máy eppendorf vì vậy số lượng primer bắt cặp với DNA khuôn cao hơn. Chạy đối chứng trên máy Eppendorf Chạy trên máy PCR Thùy Dương 47 Hơn nữa, ở giai đoạn duy trì nhiệt độ, nhiệt độ của máy eppendof rất ổn định xem như không đổi. Trong khi máy chế tạo, sự biến thiên so với nhiệt độ duy trì:  Thấp hơn nhiệt độ duy trì lớn nhất: 0,8 0 C  Cao hơn nhiệt độ duy trì lớn nhất: 1,1 0 C Do sự biến thiên nhiệt này làm cho hóa chất trong ống eppendorf có sự đối lưu tốt hơn, hay nói cách khác sự chuyển động hỗn độn của các phần tử nhanh hơn. Do vậy hóa chất được phân bố đều trong toàn thể tích làm cho phản ứng xảy ra tốt hơn. 48 Phần 5. Kết luận và đề nghị 5.1. Kết luận Bước đầu máy hoạt động cơ bản theo ý muốn, chạy đúng theo chương trình cài từ bàn phím, tốc độ biến thiên nhiệt chấp nhận được (1 o C/s ± 0,3), các bộ phận bên trong máy hoạt động bình thường, nhiệt độ duy trì sai số ± 0,5 o C. Đây là máy lần đầu chế tạo và cũng là máy chế tạo đầu tiên trong nước, khó tránh khỏi những hạn chế này. Bước đầu chạy PCR đã cho kết quả tốt. 5.2. Đề nghị 5.2.1. Về chạy mẫu Cần chạy thêm nhiều mẫu với nhiều kỹ thuật khác nhau để xác định tốc độ tăng giảm nhiệt tối ưu và nhiệt độ biến thiên (trong giai đoạn duy trì) tối ưu nhằm rút ngắn thời gian chạy mẫu và nâng cao độ tin cậy. 5.2.2. Bộ phận khuyếch đại Thay IRF2807 bằng IRF khác công suất lớn hơn và điện trở nhỏ hơn vì IRF2807 (3Ω) còn sinh nhiệt lớn. 5.2.3. Bộ phận vi xử lý Mở rộng thêm bộ nhớ ngoài giúp người sử dụng tiện dùng hơn, khi máy đang chạy bị cúp điện chỉ cần gọi chương trình lưu ra không cần phải nhập lại chu trình chạy mẫu. 5.2.4. Mạch khuếch đại Pt Tìm mạch tối ưu hơn, có hệ số tuyến tính cao, giảm sai số, ổn định cao. 5.2.5. Nguồn điện Trọng lượng của máy sẽ giảm xuống 7 kg nếu ta thay đổi biến áp chuyển sang dùng nguồn xung tương tự như nguồn máy tính. 49 5.2.6. Bàn phím Thiết kế phím cao su chìm làm tăng tính thẩm mỹ độ bền và thao tác dễ dàng. 5.2.7. Vỏ và khung Chuyển sang đúc bằng nhựa chịu nhiệt giúp giảm trọng lượng và chống nhiễu, tăng thẩm mỹ. 5.2.8. Chương trình Viết thêm phần trợ giúp, phần hạn chế nhiệt độ quá cao và phần báo lỗi khi hoạt động gặp sự cố. Linh hoạt nhiệt độ tấm tản nhiệt hơn trong quá trình chạy máy, sẽ rút ngắn thời gian chạy mẫu và tốc độ thay đổi nhiệt độ ổn định hơn. Chương trình viết đã điều khiển 2 yếu tố nhiệt độ và thời gian, yếu tố thứ 3 cũng khá quan trọng là tốc độ thay đổi nhiệt độ. Cần khảo sát kỹ tốc độ biến thiên nhiệt, tốc độ thay đổi nhiệt ảnh hưởng đển phản ứng PCR như thế nào nhằm rút ngắn thời gian chạy mẫu và nâng cao độ tin cậy. Khi cả 3 yếu tố là nhiệt độ, thời gian và tốc độ thay đổi nhiệt độ được kiểm soát tốt máy sẽ có độ tin cậy như máy nhập ngoại hiện đại. 5.2.9. Thermoelectric module Cần thay thế loại công suất lớn hơn, quan tâm nhất ở đây là dòng điện qua tối đa (I Max ), nên chọn loại I Max nhỏ nhất nhằm hạ giá thành chế tạo và tăng độ bền. Đối với máy PCR loại 25 giếng nên chọn loại Thermoelectric 25 V - 35V, 5 A 5.2.10 Tản nhiệt Tản nhiệt chỉ dùng nhôm đen vì nhôm này độ đặc gần 100%. Điều quan tâm ở đây là bề dày của tản nhiệt và độ dài của cánh tản nhiệt. Bề dày tối thiểu là 5 mm, cánh tản nhiệt khoảng 5 - 8 cm. Ta quan tâm đến tản nhiệt vì liên quan đến tốc độ thay đổi nhiệt độ. Tản nhiệt ngoài vai trò khuyếch tán nhiệt ra, còn có vai trò quan trọng là đóng vai trò như “kho” giữ nhiệt, khi làm nóng nhiệt lấy ra và khi làm lạnh nhiệt lượng được “cất” vào, giúp 50 duy trì giá trị ΔT tối ưu cho Thermoelectric tăng giảm nhiệt độ tối ưu cho phản ứng PCR. 51 TÀI LIỆU THAM KHẢO Tiếng Việt 1. Bùi Chí Bửu, Nguyễn Thị Lang. 1999. Di truyền phân tử những nguyên tắc cở bản trong chọn giống cây trồng. NXB Nông Nghiệp. 278 trang 2. Nguyễn Tăng Cường, Phan Quốc Thắng. 2004. Cấu Trúc Và Lập Trình Họ Vi Điều Khiển 8051. NXB Khoa Học Và Kỹ Thuật. 298 trang 3. Phạm Thành Hổ. 1998. Di truyền học. NXB Giáo Dục. 621 trang 4. Hoàng Oanh, Phương Lan. 2002. Làm lạnh bằng bán dẫn và ứng dụng. Tạp Chí Electronics số 8/2002. 65 trang 5. Tống Văn On, Hoàng Đức Hải. Họ vi điều khiển 8051.NXB Lao Động - Xã Hội. 412 trang 6. Đặng Thành Phu. 2003. Các Bài Tập Lập Trình Bằng Ngôn Ngữ Assembler. NXB Khoa Học Và Kỹ Thuật. 302 trang 7. Đỗ Xuân Tiến. 2003. Kỹ thuật vi xử lý & lập trình Assembly cho hệ vi xử lý. NXB Khoa Học Và Kỹ Thuật. 349 trang 8. Hoàng văn Tiến, Lê Khắc Thận, Lê Doãn Diên. 1997. Sinh hóa học với cơ sở khoa học của công nghệ gen. NXB Nông Nghiệp. 326 trang 9. Khuất Hữu Thanh. 2003. Cơ sở di truyền phân tử kỹ thuật gen. NXB Khoa Học Và Kỹ Thuật. 226 trang 10. Dương Minh Trí. 2001. Cảm Biến Và Ứng Dụng. NXB Khoa Học Và Kỹ Thuật. 512 trang 11. Dương Vũ Văn. 2002. Vật liệu điện - điện tử. NXB Đại Học Quốc Gia Tp HCM. 324 trang 12. Phạm Hùng Vân. 1996. Y Học Tp. Hồ Chí Minh. N 0 , special:27 - 35 13. Lê Phi Yến, Lưu Phú, Nguyễn Như Anh. 1998. Kỹ Thuật Điện Tử. NXB Khoa Học Và Kỹ Thuật. 321 trang 14. First News. Cẩm nang tra cứu - thay thế linh kiện điện tử - bán dẫn và IC. NXB Trẻ. 552 trang Tiếng Nước Ngoài 1. http://www.ferrotec.com 2. http://www.ferrotec.com.sg 52 3. http://www.melcor.com 4. http://www.tetech.com 5. http://www.tecooling.com 6. http://www.ifp.tuwien.ac.at/froschung/bauer/thermo.htm 7. http://www.sirecengineering.com 8. http://harvardthermal.com 9. http://www.nasatech.com 10. http://mit.edu/~mitseds/projects/rt/ 11. http://www.sitechina.com/thermoelectric/ 12. http://www.atmel.com 13. http://www.ykhoa.net . Assembler. NXB Khoa Học Và Kỹ Thuật. 302 trang 7. Đỗ Xuân Tiến. 2003. Kỹ thuật vi xử l & l p trình Assembly cho hệ vi xử l . NXB Khoa Học Và Kỹ Thuật. 349 trang 8. Hoàng văn Tiến, L Khắc. Trúc Và L p Trình Họ Vi Điều Khiển 8051. NXB Khoa Học Và Kỹ Thuật. 298 trang 3. Phạm Thành Hổ. 1998. Di truyền học. NXB Giáo Dục. 62 1 trang 4. Hoàng Oanh, Phương Lan. 2002. L m l nh bằng bán. và ứng dụng. Tạp Chí Electronics số 8/2002. 65 trang 5. Tống Văn On, Hoàng Đức Hải. Họ vi điều khiển 8051.NXB Lao Động - Xã Hội. 412 trang 6. Đặng Thành Phu. 2003. Các Bài Tập L p Trình Bằng