process engineering report plan training

3.1 Tổng quan về máy Protec ZeusMáy PROTEC: Là 1 dòng sản phẩm máy trong công đoạn D/AMáy có chức năng dùng để gắn keo ing, bôi keo Underfill 3.. Kiểm tra block chain 4.5 Làm chương

Process EngineeringReport Plan Training

A KỸ THUẬT CÔNG ĐOẠN

1 Tìm hiểu về sản phẩm sản xuất.Mr.Hiệp

2 Quy trình sản xuất.Mr.Hiệp

3 Thiết bị may móc trong công đoạn Under Fill, cách thức vận hành máy.Mr.Hiệp

5 Các lỗi phát sinh trong quá trình vận hành.Mr.Hiệp

6 Các lỗi phát sinh trong quá trình vận hành.Mr.Hiệp

B KỸ THUẬT TIÊU CHUẨN

1 Hình ảnh sản phẩm sau khi UnderfillMr.Hiệp

2 Tiêu chuẩn ngoại quanMr.Hiệp

5 Xây dựng và tối ưu hóa quy trình xử lý công

6 Cách thức xây dựng bản hướng dẫn công việc Mr.Hiệp

M-PCM A16

SP4735A_SPCM_A16

1 Tìm hiểu về sản phẩm sản xuất

Quy trình sản xuất model

SPCM_A16S-PCM B6

3.1 Tổng quan về máy Protec Zeus

Máy PROTEC:

Là 1 dòng sản phẩm máy trong

công đoạn D/AMáy có chức năng dùng để

gắn keo ing, bôi keo

Underfill

3 Thiết bị đặc thù trong công đoạn Under Fill và cách thức vận hành máy

Máy PROTEC ZEUS được cấu thành từ 3 phần cơ bản gồm: Loader, Dispenser và Unloader

3.1 Tổng quan về máy Protec Zeus

87

65

4

☞ Nút bấm vật lý1 Bật/tắt motor servo2 Công tắc nguồn tổng3 Nút dừng khẩn cấp4 Bắt đầu chạy máy5 Dừng chạy máy6 Khởi động lại khi có lỗi7 Bật tắt đèn

8 Bật tắt khí3.1 Tổng quan về máy Protec Zeus

1.1 Giao diện màn hình chính

xong LF đang chạy

conveyor

riêng của Nozzle10 Thoát khỏi chương trình11 Loader Holding: Chỉ chạy những

LF còn lại trên Conveyor

xong dừng máy13 Hiển thị tên chương trình

1 2 3 45

6789

02

03

04

0

07

08

09

10

11

12

13

141.2 Giao diện màn hình điều khiển

1.Write new file: viết chương trình mới2.Open file: mở chương trình

3.Save file: lưu chương trình4.Checking the current PCB`s alignment

by camera: kiểm tra PR của LF5.Show parameter set screen: mở cài đặt

parameter6.Open syringe change screen: mở màn

hình thay keo7.Open flow rate window: mở cửa sổ cân

keo8.Open weight checking window: mở cửa

sổ kiểm tra lượng keo9.Show tool window: mở cửa sổ công cụ10 Camera moves to latest dispensing

position: di chuyển camera đến vị trí bôi keo cuối cùng trên LF

11 Exit and return to main menu: quay lại màn hình chính

12 Set Do area of command: chọn bản đồ13 Dispensing with current pattern file:

Chạy với bản đồ đã chọn3.2 Giao diện phần mềm máy Protec Zeus

B2 Vặn công tắc nguồnB3 Nhấn nút khởi động PC B5 Mở file chương trìnhB1 Đóng atomat tổng

B7 Chọn YES để reset lại Dispenser

B8 Chọn Production sau đó chọn tiếpTo main Menu để vào chương trình

Giao diện màn hình chínhB6 Bật công tắc motor servo và

chọn Production

4.1 Khởi động máy4 Vận hành máy

12 B2 Chọn Open syringe change

-screenB3 Chọn Needle Cal. B5 Chọn YESB1 Chọn PRG

B7 Di chuyển vòng tròn đỏ vào đúng tâm keo rồi lưu lại

B8 Chọn OK để kết thúcB6 Chọn OK để máy tự động lấy

tâm

4.2 Lấy tâm keo

B2 Chọn Open flow rate windowB3 Chọn tool để thay đổi áp lực khí B5 Chọn Start để bắt đầu cân keoB1 chọn PRG

B7 Chọn Exit để quay lạiB6 So sánh kết quả cân keo cũ

và mới

4.3 Cân keo

B2 Chọn Show tool windowB3 Chọn Head B5 Nhập lượng keo muốn xảB1 Chọn PRG

B7 Chọn EXIT để thoát raB6 Chọn mũi tên để bắt đầu xả

keo

4.4 Xả keo

B6 Trong phần Vision Info Chọn lần lượt từng mục Edit

B7 Chọn Area sau đó di chuyển 2 khung đỏ và xanh đến vị trí bắt PR

B8 Chọn Resister sau đó chọn Confirmation

B5 Khai báo kích thước LF và số hàng, số cột trong LF

B2 Trong màn hình điều khiểnChọn SETB3 Chọn YES B4 Chọn PCB ARRAY InfoB1 Kiểm tra block chain

4.5 Làm chương trình máy Protec

B2 Vặn công tắc nguồnB3 Nhấn nút khởi động PC B5 Mở file chương trìnhB1 Đóng atomat tổng

B15 Lưu lại chương trìnhB16 Chạy testB14 Điền thông số parameter

theo tiêu chuẩn vơi từng modelB13 Setup vị trí bôi keo tùy theo

model

B10 Di chuyển camera lần lượt về3 góc LF để xác nhận vị trí Height CheckB11 Chọn DONE để kết thúc PR

B12 Ở phần MAIN PROGRAMS chọn SUB1

B9 Làm tương tự từ B6 đến B8 đốiVới Edit còn lại

4.5 Làm chương trình máy Protec

B2 Chọn Open FileB3 Chọn chương trình muốn đổi B5 Chọn OKB1 Chọn PRG

4.6 Đổi Model

B7 Cho máy chạy bình thường nếu LF ngoại quan OKB6 Ngoại quan bằng kính

B5 Chạy 1 LF

B2 Cho MGZ vào InputB3 Xả keoB4 Vệ sinh đầu NozzleB1 Kiểm tra hàng trước khi chạy

5 Quy trình vận hành

Vấn đềNguyên nhânHình ảnh NGGiải phápHình ảnh OK

1 Máy báo lỗi mất PR

Do con hàng NGDo PR sai

Nếu do con hàng NG thì bỏ quaNếu do PR sai thì

phải PR lại và theo dõi

2 Máy bôi lệch keoDo PR sai

Do lấy tâm keo không chuẩn

PR lạiLấy lại tâm keo

3 Máy báo lỗi không cân được keo

Do khí quá cao hoặc quá thấpDo Nozzle bị tắc

Điều chỉnh lại khíVệ sinh lại đầu

Nozzle

6 Các lỗi phát sinh trong quá trình vận hành

SauTrước

B6 SUBSP3330D

B6 SUBSP3330C

Trước Sau

SauTrước

SP4735A_SPCM_A16

2 Tiêu chuẩn ngoại quanCHUẨN

2.1 Tiêu chuẩn ngoại quan B6

2.2 Tiêu chuẩn ngoại quan A16CHUẨN

표표 표표표표표 표표표 표표

Nozzle HeightWeight Over small Void

POC range epoxy with height nozzle 1.0mm

3 Điều kiện DOECHUẨN

3.1 Underfill B6 Sub

ID CHIP

Chip range epoxy with height nozzle 1.0mm

표표 표표표표표 표표표 표표 Nozzle HeightWeight Over small Void

3.1 Điều kiện DOE Underfill B6 SubCHUẨN

Best condition: Height nozzle: 1mm, POC: Weight 0.22±0.04mg, ID Chip: Weight 0.15±0.04mg

표 표표

표 표표

표표Nozzle HeightWeightOver smallVoid

tOver small Void

tOver small Void

-IC range epoxy with height nozzle 1.0mm

3.3 Điều kiện DOE Underfill A16 CHUẨN

Kết quả DOE cho IC

SpecNozzle Height (㎜ )1.0

Weight (mg)0.12±0.04

Weight : Min 0.08 / Max 0.16mg, Nozzle height : 1.0mm, Total DOE 32ea/1 Condition

CHUẨN

tOver small Void

Kết quả DOE cho FET

SpecNozzle Height (㎜ )1.0

Weight (mg)0.22±0.04

Weight : Min 0.11 / Max 0.19mg, Nozzle height : 1.0mm, Total DOE 32ea/1 Condition

CHUẨN

ID CHIP

표표 표표표표표 표표표 표표Nozzle HeightWeight Over small Void

Kết quả DOE cho ID CHIP

SpecNozzle Height (㎜ )1.0

Weight (mg)0.19±0.04

Weight : Min 0.15 / Max 0.23mg, Nozzle height : 1.0mm, Total DOE 32ea/1 Condition

CHUẨN

SP3330C B6 Sub Underfill Spec

ID Chip

구 구Dispensing WeightID Chip0.15mg±0.041st POC0.2mg±0.04 X2구2nd POC0.2mg±0.04 X2구

ID Chip

구 구Dispensing WeightID Chip0.17mg±0.041st POC0.2mg±0.04 X2구2nd POC0.2mg±0.04 X2구

4.1 B6 Sub Underfill Spec

CHUẨN

4 Underfill Spec

Process 순 순thứ tự ProcessUnderfill → Pressure Oven

Fig 1 Underfill Position

ID ChipInfineon

1st POC2nd POC

ID ChipADI1st POC2nd POC

0.38mm

UNDERFILL 적 적 적 적

Chú ý: Quản lý khoảng cách epoxy tràn ra ngoài không quá 0.38mmtính từ mép Chip POC

-순 순 : POC Chip순 순 순순 순 순 순 순 순 순 순 순 순 순 순순 순 순 0.38mm 순 순 순 순 순 순

4.2 A16 Underfill SpecCHUẨN

Fig 1 Underfill Position

UNDERFILL 적 적 적 적

구 구Dispensing WeightEpoxy WeightU3 ADI CHIP구 : 0.22mg X 1구0.22mg

Q1 FET구 : 0.09mg X 2구 _ 0.04mg X 1구0.22mgQ2 FET구 : 0.09mg X 2구 _ 0.04mg X 1구0.22mgU1 IC구 : 0.06mg X 2구0.12mgU2 IC구 : 0.06mg X 2구0.12mg

Sản xuất_구 구

Error ≥ 3 lần lỗi tương tự trong 1 giờ (Lỗi chiều cao laser, Mất PR, Lỗi keo )1구 구 구 구 구 구 구 Error ≥ 3구 구 구 (구 구 ,laser 구 구

OKNG

NG

ME chạy 1PCB dummy và kiểm tra ngoại quan 100%_ME Dummy 1 PCB구 구 구 구 100%

구 구 구 구 구 구

OP c hạ y 1PCB hàng sả n xuất và ki ểm tra ngoại quan 100%_구 구 구구 구 구 1PCB 구 구 구 구 100% 구 구구 구 구 구

OK

QC vi sual 100%

Nhận chỉ thị công việcLập bản Process làm việc theo Form: - Đưa ra quy trình làm việc , nhiệm vụ công việc cho từng nhóm bộ phận

- Giải thích chi tiết cho từng công việc Update các nội dung có trong form tiêu chuẩn:- Số tiêu chuẩn

- Ngày tháng ban hành , chỉnh sửa- Ver tiêu chuẩn

- Nội dụng history Gửi phiên dịch để dịch bản tiếng Hàn

In ra trình ký : PE , PD, QCGửi bản cứng và file mềm cho QC chờ ban hành

Ban hành xuống line :Đào tạo,phổ biến nội dung cho các bộ phận liên

quan thực hiện áp dụng theo tiêu chuẩn

5 Xây dựng và tối ưu hóa quy trình xử lý công việcCHUẨN

1 Trình tự thao tác

1.5 Kiểm tra keo epoxy của 1LF vừa chạy bằng máy auto visual 1.6 Sau 5 lần kiểm tra mà không phát sinh bất thường thì tiến hành đưa MGZ vào loader ( Kiểm tra chiều MGZ) 1.7 Sau khi ngoại quan kiểm tra không phát hiện bất thường tiến hành cho chạy Auto

1.8 Ngoại quan 100% sản phẩm sau underfill bằng máy auto visual 1.9 Sau khi hoàn thành Lot Card và các thao tác trên thì ghi lại lịch sử và công đoạn ( Underfill) rồi chuyển đến nơi cất giữ/ chờ đợi

2 Nội dung chú ý

2.1 Chú ý xử lý vật liệu để không phát sinh Drop 2.2 Phương pháp quản lý nozzle của máy underfill thì tham khảo và làm theo 4 hạng mục quản lý trọng điểm dưới đây 2.3 Cài đặt chạy hết 20PCB máy sẽ tự động kiểm tra lại lượng keo

2.4 Cài đặt khi dừng máy trên 60s sẽ tự động kiểm tra lại lượng keo 2.5 Khi dừng máy trên 2p thì chọn chế độ xả keo tự động để phòng tránh việc tắc đầu nozzle

3 Hạng mục kiểm tra khi phát sinh bất thường

3.1 Khi phát hiện lỗi bất thường phải báo cáo với quản lý 3.2 Khi có sản phẩm NG, sau khi đánh dấu vào thì phải báo cáo với người phụ trách và trưởng bộ phận

1 Quản lý Epoxy Coverage 2 Thời hạn sử dụng Epoxy

3 Nội dung quản lý trọng điểm 4 Phương pháp quản lý Nozzle

Hạngmục

■ Bản kế hoạch quản lý ■ No Underfill ■ Tình trạng keo epoxy ■Kinh hiển vi độ khuếch đại thấp

■ Quản lý thời hạn sử dụng của epoxy ■ Cờ lê - Quản lý Coverage

Văn bản tiêu chuẩnVí dụ phát sinh không hợp lýHạng mục thường xuyên kiểm traThiết bị kiểm tra và Jig

1.1 Kiểm tra lot card và hàng thực tế có đồng nhất với nhau không 1.2 Lấy epoxy đã được aging ở nhiệt độ phòng vào máy underfill ( Kiểm tra thời hạn sử dụng epoxy) 1.3 Sau khi cleaning nozzle bằng súng khí thì tiến hành kiểm tra bằng mắt (Kiểm tra nozzle có được làm sạch bằng soi ngược ánh sáng)

Nozzle TipCleaning

Sau khi lắp đặtthiết bị thì khởi động lại

Phương thức xả Auto (Auto Purge)

Sau khi tháo Nozzle loại bỏEpoxy thừa bằng máy làm

sạchAcetone, dụng cụ rửa, máy là

m sạch siêu âmNozzle Size

Underfill UF3808 72hr 6 tháng -40±5°C

Hạng mục quản lýParameter SpecĐơn vịHạng mục

làm sạch

Chu kỳ làmsạch Phương pháp làm sạch

1.4 Tiến hành chạy manual 1LF bằng máy underfill

Hạng mục quản lý trọng điểm

Epoxy Coverage Bao phủ 4 mặt Chip Epoxy TypePart noWork LifeShelf Life

Hướng dẫn thao tác Underfill SP4735A-A16

□Không quản lý 0Mã tiêu chuẩn ISWV-1050-001 Phân loại Ver

- Các thiết bị cần kiểm tra theo dõi 2.Nội dung:

- Hạng mục chuẩn bị- Chỉ dẫn thao tác: các bước thực hiện đúng trình tự , ngắn gọn ,dễ hiểu

- Quy trình xử lí bất thường : đưa ra quy trình xử lí của OP khi gặp sự cố bất thường trong quá trình sản xuất

1.Ghi tên máy, tên Model và số tiêu chuẩn của SOP

- Ngày tháng năm ban hành ,chỉnh sửa- Xin phê duyệt của các cấp có liên quan

6 Cách thức xây dựng bản hướng dẫn công việc CHUẨN

• Phân loại và nhận biết sản phẩm: Nắm vững các loại sản phẩm B6, A16 • Nắm được quy trình sản xuất của từng công đoạn

• Nắm vững quy trình vận hành và nhiệm vụ của máy Protec Zeus• Sử dụng MES để tra cứu và phân tích dữ liệu, từ đó đề xuất các cải tiến, xây dựng dữ liệu

đánh giá theo các tiêu chí như số lượng, tỉ lệ, và thời gian.• Nhận diện và khắc phục lỗi thường gặp trong quá trình sản xuất• Phát triển quy trình làm việc và xây dựng các hướng dẫn chi tiết, hỗ trợ nhân viên thực

hiện công việc theo tiêu chuẩn đã đề ra.

• Còn lạ lẫm với máy móc thiết bị.• Môi trường làm việc mới

• Báo cáo trên hệ điều hành Excel, Power Point

•Mong muốn được tạo điều kiện làm quen và vận hành các thiết bị nhiều hơn để nâng cao kỹ năng thực tế.

• Cần thêm thời gian để thích nghi với công việc.• Cố gắng cải thiện bản thân thật tốt, chủ động hơn, học hỏi người đi trước trong công

việc.• Cố gắng hoàn thành tốt công việc được giao.• Hòa nhập thật tốt để cống hiến và gắn bó với công ty lâu dài.

THANK YOU!!! :3