Tài liệu thực tập thiết kế điện tử cơ bản

Đường mạch bị chéo do chưa xoay linh kiện Trang 14 IN MẠCH RA GIẤYChọn giấy:- Giấy chuyên dùng: Ủi nhanh và dễ bóc và không cần dùng nước- Giấy trắng bình thường: Rất khó trong việc ủi

TRƯỜNG ĐẠI HỌC QUY NHƠN

KHOA KỸ THUẬT VÀ CÔNG NGHỆ

-  -

TÀI LIỆU THỰC TẬP THIẾT KẾ ĐIỆN TỬ CƠ BẢN

Biên soạn: TS Nguyễn Duy Thông

Bộ môn: Điện tử - Viễn thông

Tài liệu lưu hành nội bộ

HƯỚNG DẪN CƠ BẢN

THỰC TẬP NGHỀ ĐIỆN TỬ

CÁC BƯỚC THIẾT KẾ MẠCH IN

 Xây dựng mạch nguyên lý trên phần mềm Proteus

 Xác định được mục đích, mục tiêu công việc

 Thiết kế mạch in dựa trên mạch nguyên lý

 In và rửa mạch

 Các thao tác sau khi thiết kế xong mạch

 Kiểm tra hoạt động của mạch in

STT Linh kiện Từ khóa

TỪ KHÓA CƠ BẢN TRONG PROTEUS

 Thêm kí hiệu lên bản mạch + Loại bỏ phủ mass cho kí hiệu

Bắt buộc mỗi SV đều phải ghi tên lên mạch

 Nhân bản mạch in

 Xuất file pdf

 Đi dây (Tự động và thủ công)

 Xem 3D

SƠ ĐỒ MẠCH NGUYÊN LÝ (MÔ PHỎNG)

SƠ ĐỒ MẠCH NGUYÊN LÝ (CHUYỂN QUA MẠCH PCB)

ĐI DÂY TỰ ĐỘNG

PHỦ MASS

XEM 3D

XUẤT PDF FILE

CÁC LỖI SAI THƯỜNG GẶP

1 Còn tên các linh kiện trên mạch in, việc này không sai tuy nhiên các chữ này bị dính với phần mạch in LÀ KHÔNG NÊN, có thể dẫn đến

chập mạch

2 Đường viền của các linh kiện chưa bị xóa Đường viền này vô tình nối các đường mạch lại với nhau

3 Lật các linh kiện IC dẫn đến linh kiện bị ngược khi cắm

4 Có thể lật các linh kiện 2,3 chân để đường mạch thẳng ra

5 Đường mạch chạy giữa hai chân của linh kiện (thường là IC)

6 Đường mạch bị chéo do chưa xoay linh kiện

7 Chưa cấp nguồn cho linh kiện

IN MẠCH RA GIẤY

Chọn giấy:

- Giấy chuyên dùng: Ủi nhanh và dễ bóc và không cần dùng nước

- Giấy trắng bình thường: Rất khó trong việc ủi giấy và bóc giấy ra khỏi mạch, nhưng mực in ra đều không bị gãy

CHUẨN BỊ BẢNG ĐỒNG

- Đo kích thước của mạch, sau đó dùng dao cắt bảng đồng

- Dùng giấy nhám, hoặc bùi nhùi chà NHẸ mặt đồng đề cho mực in

dễ bám trên bảng đồng Có thể vừa chà vừa rửa mạch

- Lấy khăn chùi khô mặt đồng

- Áp phần có hình mạch in trên giấy vào mặt đồng Sau đó, dùng phần giấy thừa để cố định giấy và mạch in

CHUẨN BỊ BẢNG ĐỒNG

ỦI MẠCH

qua toàn bộ bề mặt cần ủi để cho giấy định hình tiếp xúc hoàn toàn với board đồng

ủi các góc và cạnh của board mạch cần ủi vì góc và cạnh của board mạch là nơi khó ủi nhất và nhiệt khó tập trung ở những nơi đó khó nhất

NGÂM MẠCH

vào thau nước, chờ khoảng 2-3 phút thì lột giấy ra,

chuẩn bị các công đoạn tiếp theo.

BẢO VỆ MẠCH IN KHÔNG BỊ OXY-HÓA

- Để bảo vệ mạch in, các bạn có thể sử dụng:

- Xịt một lớp keo silicone mỏng

- Hoặc pha nhựa thông với một ít xăng thơm để quét lên mạch

KHOAN MẠCH VÀ GẮN LINH KIỆN

- Chọn mũi khoan phù hợp để khoan mạch

- Cắt ngắn các chân linh kiện và lắp vào mạch

- Hàn mạch

- Kiểm tra hoạt động của mạch in

Giao diện của Proteus khi ở chế độ vẽ mạch nguyên lý

Bước 2: ấy linh kiện để vẽ mạch nguyên lý

 Các bạn chọn biểu tượng hoặc các bạn nhấn chữ “P” Khi đó sẽ hiện ra 1 cửa sổ như sau:

 Sau đó các bạn gõ tên linh kiện cần tìm vào ô “Keyword”

 Chọn linh kiện sau đó nhấp “OK”

 Hoặc các bạn nhấp đúp chuột vào linh kiện và tiếp tục tìm linh kiện khác

 Lưu ý: các bạn chọn linh kiện nào có sơ đồ chân thì các bạn mới lấy ra để vẽ…

các bạn nhìn xuống khung “PCB Preview”

 Tương tự như vậy các bạn lấy các linh kiện còn lại

 Đối với 1 số linh kiện khó tìm Ví dụ điện trở và tụ:

 Đối với điện trở

 Ở ô “Category” chọn “Resistors”; ở ô “Sub-categories” chọn “0.6W

Metal Film” tùy theo công suất điện trở các bạn chọn, các lại điện trở

thông dụng là 0.6W

 Đối với tụ điện

 Ở ô “Category” chọn “Capacitors”; ô “Sub-category” kéo xuống và chọn “Radial Electrolytic”

 Ví dụ đối với led:

 Nhấp chuột phải chọn “Packaging tool”

hiện ra 1 cái bảng các bạn chọn “OK”

 Cửa sổ “Package Divice” sẽ hiện ra và các bạn chọn “Add”

 Cửa sổ “Pic Packages” sẽ hiện ra và các bạn viết tên sơ đồ chận vào ô

“KeyWords”, chọn sơ đồ chân và nhấn “OK” Vì cỡ chận Led là 1 in nên mình chọn sơ đồ chân của Connsil 2 làm sơ đồ chân luôn Đối với các linh

kiện khác các bạn phải tạo sơ đồ chân trước Cách tạo sơ đồ chân các bạn lên Youtube học

 Sau đó chọn thứ tự chân và nhấn “Assign Package(s)”

Hiện ra 1 bảng và chọn “OK”

Sau đó nhấn “Save Package(s)”

Xong cách add chân linh kiện

Bước 3: Vẽ sơ đồ nguyên lý

 Chọn linh kiện cần vẽ sau đó đưa chuột ra màn hình làm việc  click chuột trái sau đó chọn vị trí đặt và click tiếp chuột trái

 Để xoay linh kiện các bạn click chuột phải và chọn 1 trong 3 lệnh sau:

 Để nối dây các bạn nối từ điểm đầu của linh kiện này đến điểm cuối của linh kiện kia bằng cách đưa chuột vào đầu linh kiện và click chuột trái  sau đó đưa chuột đến vị trí tiếp theo các bạn cần nối và click chuột trái:

 Các bạn nối cho đến khi hết linh kiện

 Tiếp theo là cách nối nguồn và đi mass:

Đây là cửa sổ làm việc của phần vẽ mạch in

 Chọn biểu tượng để lấy linh kiện và các bạn lấy linh kiện ở ô “COMPONENTS”

 Tương tự như bên vẽ mạch nguyên lý các bạn lấy linh kiện ra và sắp xếp linh kiện sao cho hợp

lí và dễ đi dây là được

Ví dụ:

các đường chỉ màu vàng là các đường chỉ hướng nối dây

 Sau đó các bạn vẽ đường board

 Các bạn chọn biểu tượng

 Sau đó các bạn chọn vị trí cần đóng khung click chuột trái kéo hết không gian cần đóng khung và click tiép chuột trái

 Tiếp theo các bạn click chuột phải vào khung bạn vừa tạo  chọn “Change Layer”  chọn “Board Edge”

Khi đó khung đó sẽ chuyển sang màu vàng và nó trở thàng đường Board

 Cách đi dây:

 Trước tiên các bạn phải chọn kích thước đường dây của bạn lớn hay nhỏ tùy theo mạch bạn vẽ

 Các bạn chọn biểu tượng

 Hộp thoại “Design Rule Manager” hiện ra  chọn qua mục “Net Classes”  ở ô

“Net Class” bạn chọn “POWER”

 Ở ô “Routing Style” là các kích thước đường dây bạn chọn:

“Trace Style” và “Neck Style” là kích thước dây

“Via Style” là kích thước lỗ “Jump” tức là khi các bạn đi dây bị vướng

1 đường dây nào đó các bạn sẽ đi jump hay gọi là “Câu Dây” Các bạn

có thể tìm hiểu thêm trên mạng hoặc Youtube

 Tiếp theo ô “Pair 1” các bạn chuyển sang lớp “Bottom Copper”

 Tiếp theo ở ô “Net Class” các bạn chuyển sang “SIGNAL”

 Các bước tiếp theo tương tự như trên

 Tiếp theo các bạn nên chỉnh cỡ chân của các linh kiện lên…vì khi khoan mạch thì các chân sẽ đứt

 Gồm có 3 loại kiểu chân:

 Các bạn chọn kiểu chân sau đó chọn cỡ chân Ở đây các bạn nên chọn cỡ chân

trung bình từ “C-80-30” trở lên

 Sau đó đưa chuột ra màn hình click chuột trái  di chuyển đến chân bạn cần thay đổi kích cỡ khi nào vào đúng tâm sẽ có 1 vòng trong nét đứt quanh cỡ chân cũ thì click tiếp chuột trái

Các bạn thay đổi khi nào hết thì click chuột phải

 Đi dây:

 Có 2 cách đi dây: Tự động đi dây và tự đi dây

Tương tự như vậy các bạn vẽ cho đến hết

 Cách phủ Mass hay gọi là phủ đồng:

 Đầu tiên chọn “Tool”  “Power Plane Generator”

 Hộp thoại “Power Plane Generator” hiện ra Ở ô Net các bạn chọn GND=POWER;

ô Layer chọn lớp Bottom Copper; ô Boundary chọn T25 sau đó chọn OK

 Sau đó click đúp chuột vào cạnh của lớp phủ Mass vừa mới tạo Sau đó ở ô Clearance chỉnh lên 25 th (ở đây chỉnh lên bao nhiêu là tùy các bạn nhưng nên chỉnh thấp nhất là

25 th để khi ủi các bạn không bị dínhlại với nhau).Sau đó chọn OK

 Như vậy là xong phần thiết kế mạch in sau đây là phần thiết lập máy in ảo và lưu thành dạng PDF để đi in và tiến hành ủi lên Board Đây là thành quả sau thiết kế xong

 Xuất file BDF

 Đầu tiên các bạn phải có phần mềm đọc PDF các bạn có thể tải trên mạng về và cài đặt

Các bạn nên dùng Foxit Reader

 Chọn mục Output  chọn Print Layout

 Bảng PCB Layout hiện ra các bạn click OK

 Hôp thoại Print Layout hiện ra và các bạn click vào mục Printer: hộp thoại Print

Setup: Mục Name chọn Foxit Reader PDF Printer Mục Size chọn A4 Chọn khổ

giấy đứng hoặc nằm sâu đó click OK

 Tiếp theo ở hộp thoại Print Layout các bạn chọn các mục như trong hình và kéo mạch

in ra giữa Sau đó nhấn OK

 Chọn nơi lưu sao đó Save lại

 Đây là file các bạn vừa xuất ra