Sự khác nhau của bánh Wafer (bánh xốp), bánh bông lan và bánh mì.docx

Mục lục PHẦN I: TỔNG QUAN VỀ SẢN PHẨM I Sự khác bánh Wafer (bánh xốp), bánh bơng lan bánh mì .3 II Lịch sử hình thành bánh Wafer III Giới thiệu bánh Wafer PHẦN II: TỔNG QUAN VỀ NGUYÊN LIỆU I Nguyên liệu Bột mì 1.1 Phân loại bột mì .6 1.2 Thành phần bột mì 1.2.1 Glucid 1.2.2 Protein 1.2.3 Lipid 1.2.4 Các vitamin, khoáng chất Đường Sữa Nước 10 II Nguyên liệu phụ 11 Chất béo 11 Phụ gia 11 2.1 Hương liệu: vanillin .11 2.2 Chất tạo nhũ: soy lecithin 12 2.3 Chất bảo quản: TBHQ 12 III Thành phần làm cream: 12 PHẦN III: QUY TRÌNH SẢN XUẤT 14 I Quy trình .14 II Quy trình 15 PHẦN IV: THUYẾT MINH QUY TRÌNH 16 I Quy trình .16 Phối trộn bột 16 Tạo hình 17 Nướng 18 Làm nguội 20 Phối trộn cream: 21 Phết cream 21 Ghép lớp .22 Làm lạnh: 22 Cắt .23 10 Bao gói 24 II Quy trình 24 III Các yếu tố ảnh hưởng 24 Phối trộn .24 Nướng 25 Phết kem .25 Làm lạnh 25 PHẦN V: SO SÁNH QUY TRÌNH 26 I PHẦN I: TỔNG QUAN VỀ SẢN PHẨM Sự khác bánh Wafer (bánh xốp), bánh bơng lan bánh mì Bánh bơng lan: Do bột mì sử dụng làm bánh bơng lan có hàm lượng protein thấp (57%) nên hình thành sợi gluten yếu => bánh không dai, mà ngược lại mềm xốp, bánh ẩm Bánh wafer sử dụng loại bột mì có hàm lượng protein cao so với loại bột mì dung làm bánh bơng lan ( 8-10%) => hình thành sợi gluten nhiều so với bánh lan => cấu trúc bánh giịn hơn, bánh khơng bị xẹp Bánh mì: Hàm lượng protein bột mì sử dụng cao >10% , điều dẫn đến việc hình thành nhiều sợi gluten => bánh dai, giịn II Lịch sử hình thành bánh Wafer Wafer xuất cách từ lâu, cuối thời kỳ Trung cổ đầu thời kỳ Phục hưng Hình 1: Wafer thời kì đầu kỷ 17 với loại khung nướng sắt Wafer tiếp tục tráng miệng quan trọng kỷ sau Năm 1766, tráng miệng Pháp bao gồm wafer dạng phẳng, dạng tròn cannelons (một loại wafer ống) phủ chocolate mứt trái III Giới thiệu bánh Wafer Wafer không giống loại bánh biscuit khác, hình dạng lẫn phương thức sản xuất Nó mỏng, nhẹ Đa số bánh Wafer nướng phẳng nặng Kích thước thơng thường 370x240mm, 470x290mm, 470x350mm 700x350mm tạo wafer theo kích cỡ Các wafer có bề mặt theo hình dạng khn Cấu trúc wafer xốp nhẹ nên wafer có kích thước 470x290mm, dày 3mm nặng 50 – 56g Người ta ăn wafer riêng lẻ mà thường ghép lớp, lớp lớp cream Thông thường, nhà sản xuất hay ghép 3,4 wafer với 2,3 lớp cream Sau đó, chúng cắt dao hay dây kim loại, tạo hình chữ nhật đóng gói áo chocolate Dựa theo nguyên tắc mà có nhiều dạng wafer thành phẩm Bánh xốp phân loại theo nhiều cách: - Theo hình dạng bánh: hình tấm, hình trụ, hình khối vng, khối chữ nhật, trịn,.v.v Hình 2: Bánh Wafer hình khối vuông khối chữ nhật - Theo cấu trúc vỏ ngồi bánh: bánh có phủ kem (chocolate kem loại), bánh khơng phủ kem Hình 3: Bánh Wafer khơng phủ kem có phủ kem - Theo nhân bánh: nhân kem, nhân chocolate, nhân trái cây… Hình 4: Bánh Wafer có nhân PHẦN II: TỔNG QUAN VỀ NGUN LIỆU I Ngun liệu Bột mì Bột mì thành phần chủ yếu vỏ bánh xốp Bột mì làm từ hạt lúa mì cách loại bỏ lớp vỏ ngồi phơi, sau nghiền tinh thu bột có màu trắng Nếu bột mì làm từ lớp alơrong có màu trắng ngà, giàu dinh dưỡng, lại khó bảo quản Bảng 1: Chỉ tiêu quan trọng đánh giá chất lượng bột mì (TCVN 4359:1996) Chỉ tiêu Vật lý - Kích thước (qua rây 125mm) >95% Hoá học Hoá lý Cảm quan - Độ ẩm Độ acid (oT) Gluten ướt Gluten khô Tạp chất Fe (mg/100g bột) Khả hút nước Màu Mùi vị - Tạp chất - Sâu bọ, mốc 10.5-14.5%