HPCOBLED (High Power Chip On Board LightEmitting Diode)

Một phần của tài liệu nghiên cứu, phát triển phương pháp đo quang thông hpcobled (high power chip on board light emitting diode) và ứng dụng trong điều kiện thực (Trang 32)

HPCOBLED cú nhiều ưu điểm vượt trội so với cỏc LED rời rạc như: cú quang thụng lớn, hiệu suất phỏt quang cao, diện tớch phỏt quang rộng, khả năng thoỏt nhiệt cao và cú thể định vị trực tiếp lờn đế tản nhiệt, cú ỏnh sỏng phỏt ra được xem như là một bề mặt phỏt sỏng [35, 46, 63].

Cỏc HPCOBLED được ứng dụng rất rộng rói trong cụng nghệ chiếu sỏng, đặc biệt trong mụi trường đũi hỏi mức sỏng cao như chiếu sỏng trong nhà, chiếu sỏng đường phố, nhà xưởng, sõn thể thao,…Thụng thường cỏc HPCOBLED cú cụng suất từ 5 W trở lờn. Hiện nay, người ta cú thể chế tạo ra HPCOBLED cú cụng suất đạt tới P ~ 180 W [39, 45, 48]. Tuy nhiờn, khi làm việc, HPCOBLED thường sinh ra nhiệt lượng rất cao so với cỏc LED rời rạc và đõy cũng là nguyờn nhõn gõy ra nhiều khú khăn trong việc đỏnh giỏ tớnh chất, nghiờn cứu khảo sỏt và xỏc định chớnh xỏc cỏc thụng số quang của chỳng.

HPCOBLED là tổ hợp nhiều chip LED cú kớch thước nhỏ được định vị trực tiếp trờn một đế (board) được làm bằng gốm, nhụm hoặc đồng. Một HPCOBLED cú cấu trỳc điển hỡnh như biểu diễn trờn hỡnh 1.16. Từ hỡnh 1.16, cú thể thấy cấu trỳc điển hỡnh của HPCOBLED bao gồm cỏc thành phần sau đõy:

1) Đế định vị cỏc LED chip 2) LED chip 3) Lớp phủ huỳnh quang Nă ng lư ợng E Ec Ev Eg h1 h2 E = Ec - h2k2/(2mh*) E = Ec + h2k2/(2me*) Vộc tơ súng k

33 4) Lớp bảo vệ (silicon)

5) Cỏc đường dẫn điện nối cỏc LED chip 6) Cỏc điện cực (vàng)

Hỡnh 1.16 Cấu trỳc của một HPCOBLED điển hỡnh a) Cấu trỳc HPCOBLED đó đúng gúi b) Ảnh điển hỡnh một HPCOBLED c) Sơ đồ tương đương.

Một phần của tài liệu nghiên cứu, phát triển phương pháp đo quang thông hpcobled (high power chip on board light emitting diode) và ứng dụng trong điều kiện thực (Trang 32)