Cấu hình phần cứng Vẽ hình 2
2.3- Cấu trúc hệ thống xử lý.
Phân hệ xử lý điều khiển các công việc nh: xử lý cuộc gọi, xử lý vận hành và bảo dỡng, xử lý báo hiệu điều khiển các bỡi bộ xử lý điều khiển CP (Control Proceessor) riêng. Mỗi CP có tên tơng ứng với các chức năng của chúng nh:
- Bộ xử lý vận hành và bảo dỡng - OPM (Operation and Maintenance Processor)
- Bộ xử lý cuộc gọi - CPL (Call Proceescer). - Bộ xử lý giao tiếp với bàn điện thoại viên - PCP.
Trong cấu của hệ thống đa xử lý có thể chứa đến 32 CP, gồm 22 CLP, các bộ xử lý điều khiển vị trí PCP và bộ xử lý vận hành bảo dỡng và khai thác OPM (Operation and Maintenance).
Mỗi CLP điều khiển xử lý cuộc gọi theo nguyên tắc phân chia tải (Load Sharing). OPM điều khiển những hoạt động bảo dỡng thờng xuyên, điều khiển giao tiếp ngời máy, điều khiển các CP để kiểm tra đo thử hoặc điều khiển truy nhập thủ công đến từng Module riêng rẽ.
Sự liên lạc giữa các CP đợc thực hiện qua BUS hệ thống SB (System Bus)dới sự điều khiển của bộ điều khiển BUS - BC(Bus controller). Mỗi CLP kép điều khiển một mạng chuyển mạch. Bộ điều khiển tuyến thoại liên lạc với CPL qua bộ giao tiếp tuyến loại SPI (Speech Path Interface). Số liệu giữa các CLP đợc truyền thông qua một Bus liên kết cao HIB (High Intergrate Bus) theo sự điều khiển của bộ xử lý Bus hệ thống SBP (System Bus Proceescer). Mỗi CLP cũng có bộ nhớ của chính nó để chứa các chơng trình, số liệu cục bộ và số liệu tạm thời.
Bộ phận trung tâm của phân hệ xử lý là Module xử lý điều khiển CMP (Control Proceescer Module). Module điều khiển xử lý CMP trong hệ thống đa xử lý bao gồm các khối chức năng sau đây:
- Bộ điều khiển trung tâm - CC (Central Control)
- Bộ nhớ chính - MM (Main Memory)
- Bộ giao tiếp đờng thoại - SPI (Speech Path Interface)
- Bộ xử lý dịch vụ hệ thống - SSP (System Service Proceesor)
- Bộ phối hợp bộ nhớ chung - CMADP (Common Memory Adapter)
- Bộ xử lý vào/ ra - IOP (Input/ Output Proceesor).