Để ihu được các kích thước linh kiện từ l^im đến 0,4|.im, cán thực hiện litographie bằng các chùm điện tử và bằng các tia X có thể tạo nên các kích thước hình học đến 20nm.
K ỹ Ihuậl litographie bằng các chùm lia ion có thể thu được các kích thước hình học còn tinh vi hơn. Các phương pháp này gắn liền với kỹ thuật quang khắc ion và plasma cho phép thu được những kích thước hình học với độ chính xác mong muốn. Tuy nhiên, kích thước hình học của một tranzito phải thoả mãn một số các quy tắc vật lý, bởi vì việc giảm bớt m ộl kích thước này sẽ kéo theo việc giảm bớt các kích thước khác. Chẳng hạn, trong m ộl tranzito MOS việc giảm chiều dài của cửa sẽ kéo theo việc giảm bớt chiều dày của lớ p o x itở c ử a .
• G ióỉ hạn về nhiệt dộng
ở nhiệt độ hoạt động của vi mạch, các điện tử chịu một dao động nhiệt với năng lượng khoảng 30meV. Do vậy thế lác động vào cửa phải lớn hơn 10 X 30mV = 0,3V. Nếu tính đến điện trường tới hạn phun điện tử vào trong lớp oxit ( ~ 3 .I0 V /m ), thì độ dầy tối thiểu của lớp oxit phải là 2nm. Độ dầy này tương đương với độ dầy của cửa (0 ,l^ m ).
• Giới hạn vê phư ơn g diện điện
Trong một tranzito có cửa ngắn, điện trương tại đó rất cao, có thể đạt đến điện trường tới hạn. Điện trường này có thể phá huỷ lớp o xit ở cửa, do v ậ y nó không còn khả năng để
19.LKBD VI MACHA
145
lải dòng. Đê tránh hiện tượiig dó, cứa [iluii co tlộ dài tối thiểu 0,16|am để có thê chịu được thố phãn cực 0,5V.
• Giói hạn vé lưọiìịỊ Iiì
Chiéu dày của lớp o \it nhó liơn một giới hạn nào đó, thì nó sẽ không còn là một chất cách diện mà trái lại no SC cho dònu điẹii di qua nhờ hiệu ứng lượng tử (đường hầm). Chiều dày này vào khoảng 5nni. Do vậy cic Ininh hiệu ứng này, cửa phải có chiẻu dày 0,25|im.
• Thòi gian truy én
Thời gian iruyền quyếi dịnli dộ nhanli của một vi mạch. Kích thước của nó càng ngắn thì thời gian iruycn sẽ càng nuắn. 'Puy nhiôii, diện trớ và điện dung ký sinh sẽ tăng thời gian iruyền cho các kích thuớc hìnli học dưcii l|.iin.
• Dáy nối và chất lượng của vi mạch
Các công nghệ V'l.SI \ à Ul.Sl cấn rãi nhicLi dâv nối, vì vậy trong mỗi vi mạch đôi khi sứ dụng một, hai hoặc ba cáp dáy nối. Các vậi liộu có điện trở suất nhỏ cũng đã được thay ihế cho các dây nối bằng nhòm.
Chiều dài các dây nối làm tăng Ihời gian Iruycn. Người ta xác nhận rằng diện tích bể mậl cúa các dày nối lớn hơn rát nhiéu diện tích bc mật của các lin h kiện tích cực.
Việc tăng mức độ lích hợp dần đến vấn để tích nhiệt trong các vi mạch. Hiện nay, g iớ i hạn nhiệt độ iw / c m ’ thì chưa cần dến các hộp toả nhiệt. Người ta dự định dùng các vỏ toả nhiệt bằng fréon có thể làm lạnh đến nhiệt độ ~ 40'’C.
Nhờ kỹ thuật làm lạnh, có ihc lăng vận lốc chuyến động định hướng của các điện tử thêm được 30%. Tuy nhicra, hệ số tin cậy (cõng sLiãl X thời gian truyền) giữ nguyên không thay đổi. V ớ i cồng nghệ SOS (silic Iren corindon) cho phép tạo được các tranzito nhạnh hơn rất nhiều so với phiương pháp cổ đicn.
9.3.2. Còng nghệ acsenic gali (GaAs)
Công nghệ acsenic gali ilược sứ dụiiịỊ đc sán xuất các linh kiện siêu cao tán và các lin h kiện quang điện lử, bói \'1 1 roiiy \ ậl liệu này, cliÇ‘ 11 lử có vận tốc chuyển động định hướng và độ linh dộng rấi cao. Bàns dưới dáy clio la thấv sự so sánh sự khác nhaụ trong hai loại vật liệu silic và acsinics ga;li.
Si GaAs
Đ ộ linh đonig (cmVV.s) 1350 6500
Vận tốc (cin/s) 0,8.1 0’ 1,7.10^
Hai tranzilo có cùng kích thước thl Uan/.ito GaAs hoạt động nhanh gấp 4 lần MOS silic. Hơn nữa, đế của itran,zito GaAs là chất cách điện rất dễ thực hiện và có điện dung ký sinh rấl nhỏ.
M ột Iranzito trường G;aAs có tlic hoạt động lới tần số 40GHz trong kh i M OS silic chí hoạt động đến 9GHz. Sự pìhát trien của công ngliệ GaAs rất đặc biệt. Kề từ khi xuất hiện 1976. mức độ tổ hợp tăn a gấp ba lần tronô một năm. Điều đú cho phộp tiờn đoỏn mức độ tích hợp trong các vi mạelii GaAs SC chiếm \ ị ti í dộc tôn, nhưng giá thành của nó .vẫn còn cao so với các vi mạch silic; cùng loại. Với lưu lượng sò' lớn hcín IG b it/s công nghệ GaAs là công nghệ duy nhất đám dương trọng trách nà\.
146 19.LKB0 VI MACH B
Các vi mạch có cấu trúc nhiều lớp bán dẫn loại A lG a A s có độ lin h động của điện lử tăng rấl mạnh so vớ i các cấu trúc Ihông thường. Độ lin h động tăng gấp 2 lần ở nhiệt độ phòng và có Ihể tăng gấp 15 lần ở nhiệl độ n itơ lỏng (-195"C ). Các tranzito loại này được gọi là TEGFE'r (tw o -d im e n tion a l electron gas FET) và H E M T (high electron m o bility tranzito).
Các vi mạch loại này có công suất tiêu thụ 100 lần ít hơn của các vi mạch silic. V ới kích ihước hình học khoảng l um, thời gian truyền có thể đạt tới lOps và công suất tiêu lán chỉ khoảng 100|aW.
9.3.3. Công nghệ s ử dụng các chuyển tiế p Josephson
Các chuyển tiếp Josephson (JJ) không sử dụng vật liệu bán dẫn mà dùng hai vật liệu siêu dẫn phân cách nhau bằng một lớp o x it mỏng khoảng từ 2 đến 5nm. Do vậy các linh kiện loại này chỉ hoạt động ở vùng nhiệt độ hêli lỏng 4K ( - 269'’C). Chính vì vậy giá thặnh của chúng còn khá cao.
Trong vùng nhiệt độ đó, các mạch (JJ) này hoạt động cực nhanh nhưng tiêu thụ năng lượng lại rất ít. Chẳng hạn một mạch có kích thước hình học khoảng 2,5|im , người ta thu được thời gian truyền chỉ 13ps qua một cổng OR và 16ps cho một cổng A N D .
Công nghệ này đã được nghiên cứu ở hãng IB M , nhưng chưa đưa ra các lin h kiện trong sản xuất hàng loạt. Có thể trong thế kỷ 21 lin h kiện này sẽ xuất hiện dưới dạng sản phẩm hàng loạt.
147
CÁC LOẠI VI MẠCH LƯỠNG c ự c• • ô