2. Nội dung và ý nghĩa đề tài
3.8.1 Các đặc điểm kỹ thuật điển hình
Thơng thường, khi tiến hành kiểm tra một sản phẩm (hay chi tiết máy), thì mức độ nhậy quét sơ bộ và mức độ nhậy để đánh giá kích thước (định lượng) khuyết tật phải được ghi trong các yêu cầu kỹ thuật (dựa vào tiêu chuẩn cụ thể).
Một yêu cầu kỹ thuật tiêu biểu sử dụng trong kiểm tra siêu âm nhúng được quy định như sau :
Đối với lần quét đầu tiên, mức độ nhạy phải được thiết lập sao cho tạo ra được một tín hiệu phản xạ từ một lỗ đáy bằng trong một mẫu thử cùng loại với vật liệu kiểm tra, cĩ khoảng cách từ đỉnh lỗ đáy bằng tới bề mặt mẫu là 3/8 in. Phép kiểm tra thứ hai thực hiện trên một mẫu thử khác giống như vậy, cĩ khoảng cách tới đỉnh lỗ đáy bằng giống với bề dày của chi tiết cần kiểm tra, và phải tạo ra tín hiệu phản xạ cĩ biên độ bằng hoặc lớn hơn các tín hiệu phản xạ từ lỗ thử đáy bằng nĩi trên .
a> Điều chỉnh độ nhạy. Để thực hiện việc đánh giá cuối cùng, ta phải giảm độ nhạy xuống để tạo ra một tín hiệu cĩ chiều cao 1 in. hoặc lớn hơn. Điều này sẽ tạo ra một dải làm việc trên và dưới tín hiệu cao 1 in., nhằm mục đích so sánh với các tín hiệu từ mẫu thử. Khi thực hiện việc đánh giá sau cùng thì điều quan trọng là phải dịch chuyển đầu dị sao cho nĩ song song với bề mặt của khuyết tật (chùm tia sẽ vuơng gĩc với bề mặt khuyết tật) nhằm tạo ra biên độ tín hiệu phản xạ đạt cực đại.
b> Quy trình quét trên các bề mặt phẳng. Nếu chi tiết kiểm tra đối xứng, nguời ta thực hiện việc quét bắt đầu từ một đầu mút và quét dọc theo chiều dài của nĩ. Ở cuối mỗi quá trình quét, đầu dị sẽ được dịch ngang khoảng ¾ bề rộng hay đường kính của đầu dị, và tiếp tục tiến hành cơng việc quét mới. Cơng việc này được tiến hành cho đến khi tồn bộ bề mặt được quét xong.
c> Kiểm tra các tín hiệu của khuyết tật. Nếu phát hiện thấy khuyết tật, ta nên kiểm tra lại ở phía bề mặt đối diện và các bề mặt bên. Nếu đầu dị bắt buộc phải điều chỉnh đi một gĩc nào đĩ, thì phải luơn nhớ rằng gĩc khúc xạ thực sự trong vật liệu kiểm tra luơn cĩ giá trị nằm trong khoảng bốn lần giá trị gĩc tới
___________________________________________________________________________________ 82 (hay gĩc điều chỉnh) vì vận tốc siêu âm trong nước nhỏ hơn khoảng bốn lần so với trong kim loại.
d> Định danh các nguồn gốc tín hiệu trong phương pháp siêu âm nhúng. Trên hình vẽ minh họa vị trí các tín hiệu siêu âm nhúng điển hình, của một quá trình kiểm tra siêu âm nhúng. Từ trái sang phải trên màn hình quét A, tín hiệu đầu tiên (1) là từ bề mặt chuyển tiếp đầu dị – nước, tín hiệu thứ hai (2) từ bề mặt chuyển tiếp nước – vật liệu kiểm tra, tín hiệu thứ ba (3) từ khuyết tật trong vật liệu, và tín hiệu thứ tư (4) chính là từ đáy vật kiểm tra. Nhĩm tín hiệu thứ (5) bên phải của tín hiệu phản xạ đáy là sự lập lại các tín hiệu như vậy
e> Xác định vị trí khuyết tật. Giả sử khuyết tật nằm ở độ sâu 3 in. dưới bề mặt kiểm tra, gĩc tới là 5 độ. Khi đĩ vị trí khuyết tật cĩ thể được định lượng như sau : khoảng 3 in. dưới bề mặt, 20 độ nghiêng so với điểm vào của chùm tia siêu âm trên vật liệu. Gĩc khúc xạ thực tế sẽ thay đổi theo từng loại vật liệu cĩ vận tốc âm khác nhau. Để xác định điểm mà chùm tia siêu âm đi vào vật liệu, người ta dùng mép của một cái muỗng bằng sắt và dịch chuyển trên bề mặt vật kiểm tra nơi chùm siêu âm sẽ đi vào vật liệu. Ngay khi mép của cái muỗng sắt đi vào vùng này , một tín hiệu sẽ hiện trên màn hình máy siêu âm và vị trí này trên bề mặt vật kiểm tra sẽ được đánh dấu lại. Và nên nhớ là chỉ khi nào biến tử nằøm vuơng gĩc với bề mặt kiểm tra thì khuyết tật mới nằm ngay dưới vùng đánh dấu, cịn nếu khơng vuơng gĩc, thì vị trí của nĩ sẽ được xác định theo gĩc nghiêng với một sai số nào đĩ.