.24 Sơ đồ nguyên lý

Một phần của tài liệu BÁO cáo đồ án tốt NGHIỆP mạch truyền tín hiệu vi sai điện áp thấp sử dụng công nghệ FinFET (Trang 64)

vật lý khối khuếch đại vi sai

- Tại 2 cạnh của mỗi khối, thiết bị giả được thêm vào và có vòng bảo vệ xung quanh. - Các thiết bị chia sẻ lớp khuếch tán liên tục.

- Khoảng cách giữa các khối là nhỏ nhất => tối ưu được diện tích. - Sử dụng kỹ thuật xếp đối xứng tâm đối với cặp khuếch đại vi sai. - Cấu trúc cặp khuếch đại vi sai.

DM DM DM DM

DM N0 N1 DM

DM N1 N0 DM

DM DM DM DM

3.3.3.2 Đi dây

 Đi dây các đường tín hiệu quan trọng

Hình 3.26 Sơ đồ nguyên lý Hình 3.27 Các đường tín hiệu quan trọng

- Độ rộng đường kim loại net130 = độ rộng đường kim loại VBP = ½ độ rộng đường kim loại net131.

- Các đường kim loại đều được che chắn bởi đất/nguồn.

- Tất cả các đường tín hiệu đều được tối ưu hoá để giảm điện trở và tụ trên đường kim loại, ảnh hưởng đến hiệu suất làm việc của mạch.

Hình 3.28 Đường nguồn/đất Hình 3.29 Via

- Các đường nguồn/đất đặt lên đúng với các thiết bị.

tapeout colored tapeout tapeout

PASS PASS PASS PASS PASS PASS

Bảng 3.2 Tình trạng đánh giá vật lý khối khuếch đại vi sai

Hình 3.30 Kết quả kiểm tra LVS_INT Hình 3.31 Kết quả kiểm tra DRC_INT

Hình 3.32Kết quả kiểm tra LVS_tapeout Hình 3.33 Kết quả kiểm tra DRCtapeout

Hình 3.34 Kết quả kiểm tra DRC_DP colored tapeout

3.4 Mạch tăng biên độ điện áp cho tín hiệu đầu vào

Mạch tăng biên độ tín hiệu đầu vào có nhiệm vụ khuếch đại biên độ điện áp của tín hiệu gốc từ 0.75V lên 1.8V và tạo ra cặp tín hiệu vi sai INN và INP để điều khiển mạch điều khiển tín hiệu đầu ra.

3.4.1 Ý tưởng thiết kế

Mạch tăng biên độ tín hiệu có cấu trúc như sau:

Hình 3.35 Mạch tăng biên độ tín hiệu

Nguyên lý hoạt động của mạch như sau:

- Khi input đầu vào mức cao (VDD), Vgs(N1) được đưa lên mức cao là VDD, đồng thời Vgs(N2) đưa xuống mức thấp là VSS, lúc này N1 dẫn, N2 ngắt. Khi N1 dẫn, điện áp ở node outb_int1 giảm, làm cho Vsg(P2) tăng, khi Vsg(P2) tăng quá Vth thì làm dẫn P2, lúc này N2 đang ngắt nên điện áp ở Node out_int1 kéo lên mức cao là VDDQ, Vsg(P1) giảm xuống bé hơn Vth nên P1 ngắt.

- Như vậy, từ tín hiệu vào ban đầu có biên độ là VDD, mạch tạo ra cặp tín hiệu vi sai đầu ra có biên độ là VDDQ. Vì vậy mạch này được gọi là mạch Level Shift Up.

3.4.1.2 Mạch giảm biên độ tín hiệu

Mạch giảm biên độ tín hiệu có cấu trúc như sau:

Hình 3.36 Mạch giảm biên độ tín hiệu

Nguyên lý hoạt động của mạch như sau:

- Khi input đầu vào mức cao (VDDH), Vgs(MN1) = VDDH và Vgs(MP1) = 0, MN1 dẫn, MP1 ngắt, điện áp đầu ra của cổng Inverter đầu tiên kéo xuống VSS làm MN2 ngắt, MP2 dẫn, điện áp đầu ra kéo lên VDDL.

- Khi input đầu vào mức thấp (VSS), Vgs(MN1) = 0, Vgs(MP1) = -VDDH, MP1 dẫn, MN1 ngắt, điện áp đầu ra của cổng Inverter đầu tiên kéo lên VDDL làm cho MN2 dẫn, MP2 ngắt, làm điện áp đầu ra kéo xuống VSS.

- Như vậy, từ tín hiệu đầu vào có biên độ là VDDH, mạch tạo ra được tín hiệu có biên độ đầu ra là VDDL. Vì vậy mạch này được gọi là mạch giảm biên độ tín hiệu.

3.4.2 Thiết kế giá trị linh kiện

Mạch tăng biên độ tín hiệu ở phần trên có đầu vào a được tạo ra từ đầu vào ax qua một cổng Inverter, vì vậy sẽ có sự chênh lệch thời gian delay giữa a và ax. Do đó, sơ đồ mạch như phần trên chỉ có thể chạy cho tín hiệu tần số thấp, còn với tín hiệu tần số cao cần phải áp dụng thêm các biện pháp khác.

Hình 3.37 Cấu tạo đầy đủ mạch khuếch đại tín hiệu đầu vào

Khối ổn định đầu vào của mạch có cấu trúc như sau:

Hình 3.38 Cấu tạo khối ổn định đầu vào

Hình 3.39 Cấu tạo của Buffer

Ở phần Buffer, kích thước của N0 và P0 phải đủ lớn để giảm độ trễ của tín hiệu khi đi qua cổng đảo đầu tiên, nhằm đảm bảo độ delay của 2 đầu a và ax là như nhau.

Hình 3.40 Cấu tạo mạch chính

Size của NMOS mạch Level Shift Up phải lớn hơn nhiều so với PMOS vì Vgs của NMOS tối đa là VDD, còn Vgs của PMOS tối đa là VDDQ lớn hơn VDD. Vì vậy size của NMOS phải lớn hơn để cân bằng được dòng nạp và xả tụ đầu ra của mạch.

Hình 3.41 Sóng 2 đầu ra của khối tăng biên độ tín hiệu

Có thể thấy sóng đầu ra khối mạch tăng biên độ tín hiệu khi chạy tần số cao thời gian sườn lên và sườn xuống chưa đúng và DCD chưa chuẩn 50% do theo nguyên lý, outb phải xuống mức 0 trước mới điều khiển PMOS dẫn và làm out lên VDDQ. Vì vậy đầu ra cũng cần áp dụng các biện pháp khác để cải thiện đầu ra khi chạy ở tần số cao.

Hình 3.42 Cấu trúc khối ổn định đầu ra

Cặp buffer ở đầu ra được thêm vào nhằm mục đích điều chỉnh lại thời gian sườn lên và sườn xuống của sóng đầu ra.

Hình 3.43 Sóng trước khi qua Buffer (tím) và sóng sau khi qua Buffer (đỏ)

Cặp cổng đảo mắc theo dạng back to back được thêm vào để cân bằng lại DCD của sóng đầu ra cho đúng 50%.

Hình 3.44 DCD khi chưa có cặp cổng đảo mắc theo dạng back to back

Hình 3.45 DCD khi đã có cặp cổng đảo mắc theo dạng back to back

Ngoài ra, tùy thuộc vào kích thước của mạch điều khiển tín hiệu đầu vào, kích thước của các MOSFET trong khối ổn định đầu ra phải đủ lớn để đáp ứng. Khi mạch điều khiển tín hiệu đầu ra có kích thước lớn, khối ổn định đầu ra cũng phải có kích thước lớn để giảm thiểu được thời gian trễ và ngược lại.

3.4.3 Thiết kế vật lý mạch tăng biên độ tín hiệu đầu vào3.4.3.1 Phác thảo thiết kế vật lý 3.4.3.1 Phác thảo thiết kế vật lý

- Với A, B, C, D lần lượt là NPAIR0, NPAIR1, PPAIR0, PPAIR1 được xếp theo kỹ thuật đối xứng qua tâm và thêm thiết bị giả ở hai đầu nhằm tăng sự tương xứng giữa các cặp thiết bị NPAIR0 - NPAIR1, PPAIR1 - PPAIR0.

- Tất cả các khối chia sẻ chung lớp khuếch tán một cách liên tục và có vòng bảo vệ xung quanh.

3.4.3.2 Đi dây

 Đi dây tín hiệu quan trọng

Hình 3.48 Đi dây cho tín hiệu quan trọng khối tăng biên độ tín hiệu đầu vào

- Các cặp tín hiệu a - ax, outb_int1 - out_int nằm trong khối 2(khối mạch chính) được đi dây đối xứng.

Hình 3.49 Đi dây cho nguồn/đất khối tăng biên độ tín hiệu đầu vào

- Các đường nguồn/đất đặt lên đúng với các thiết bị.

- Độ rộng của đường kim loại nguồn/đất và số lượng Via được tối đa hoá. 3.4.3.3 Kết quả kiểm tra

TÌNH TRẠNG ĐÁNH GIÁ VẬT LÝ

DRC_INT LVS_INT ERC DRC tapeout

DRC_DP colored tapeout

LVS tapeout

PASS PASS PASS PASS PASS PASS

Bảng 3.3 Đánh giá tình trạng vật lý khối tăng biên độ tín hiệu đầu vào

Hình 3.54 Kết quả kiểm tra DRC_DP colored tapeout

3.5 Mạch điều khiển tín hiệu đầu ra

Mạch điều khiển tín hiệu đầu ra nhận tín hiệu INN và INP từ mạch khuếch đại biên độ điện áp đầu vào và tạo ra cặp tín hiệu vi sai đầu ra PADP và PADN để truyền đi.

3.5.1 Ý tưởng thiết kế

Hình 3.55 Cấu trúc mạch điều khiển tín hiệu đầu ra

Mạch điều khiển tín hiệu đầu ra bao gồm 4 MOSFET N0, N1, P3, P4 đóng vai trò như các khóa chuyển mạch. Mạch sẽ nhận INN và INP từ mạch tăng biên độ tín hiệu đầu vào và tạo ra PADP và PADN để truyền đi.

Khi INN mức cao, INP mức thấp, lúc này N0 và P4 dẫn, N1 và P3 ngắt, PADN được kéo lên mức cao và PADP kéo xuống mức thấp. Ngược lại, khi INN mức thấp, INP mức cao, N0 và P4 ngắt, N1 và P3 dẫn, PADN xuống mức thấp, PADP lên mức cao. Ngoài ra, mạch nhận điện áp VBN cung cấp từ mach phân cực để tạo dòng điện tối đa trong mạch và nhận điện áp VBP cung cấp từ mạch khuếch đại vi sai để điều chỉnh dòng điện trong mạch nhằm điều chỉnh tín hiệu đầu ra. Cơ chế điều chỉnh được thể hiện trong sơ đồ 3.26.

Hình 3.56 Cơ chế điều chỉnh dòng điện trong mạch

Khi VCM mất ổn định, VCM tăng làm cho VBP cung cấp từ mạch khuếch đại vi sai cũng tăng lên, làm cho P5 dẫn yếu, dòng điện trong mạch giảm, VCM giảm lại. Ngược lại khi VCM giảm, VBP giảm làm P5 dẫn mạnh, dòng trong mạch tăng, VCM tăng. 3.5.2 Tính giá trị điện trở mắc giữa PADP và PADN ở máy thu

Hình 3.57 Cấu trúc truyền nhận tín hiệu vi sai điện áp thấp

Theo hình trên, giữa PADP và PADN ở máy thu có mắc một điện trở gọi là điện trở đầu cuối. Đường truyền LVDS có trở kháng 50Ω mỗi dây. Sử dụng biến đổi Thevenin để tính trở kháng tương đương của cả đường dây tín hiệu.

Hình 3.58 Tính điện trở tương đương của đường dây

Điện trở đầu cuối phải có giá trị bằng với điện trở đường dây để hạn chế được hiện tượng phản ngược lại của tín hiệu. Vì vậy, Rterm = 100 Ω.

3.5.3 Thiết kế giá trị linh kiện

Hình 3.59 Cấu trúc mạch điều khiển tín hiệu đầu ra

Điện trở giữa PADP và PADN có giá trị 100 Ω. Giá trị R1 và R2 phải lớn hơn rất nhiều so với Rterm để hạn chế dòng điện chạy qua nhánh này, nhánh R1 và R2 chỉ có nhiệm vụ tạo ra VCM để gửi về mạch khuếch đại vi sai. Chọn R1 = R2 = 100k Ω. Tín hiệu đầu ra vi sai yêu cầu biên độ 0,325V, điện trở Rterm có giá trị 100 Ω, có thể tính được dòng điện trong mạch lúc này là 0,325/100 = 3,25mA.

Dòng ở mạch phân cực có giá trị 100uA, suy ra kích thước của N2 phải gấp 32 lần kích thước NMOS ở mạch phân cực để đạt được dòng 3,25mA và N2 phải trong vùng bão hòa.

Các MOSFET N0, N1, P3, P4, P5 phải có kích cỡ đủ lớn để dẫn được dòng trên.

Tụ ổn định phải có giá trị đủ lớn để có Phase Margin đủ lớn giúp cho tín hiệu không bị tự dao động. Đồng thời P5 phải bão hòa để đạt được giá trị tụ lớn nhất theo hiệu ứng

Hình 3.60 Mạch điều khiển tín hiệu đầu ra

Hình 3.61 Phác thảo thiết kết vật lý mạch điều khiển tín hiệu đầu ra

- Phác thảo thiết kế được đặt theo chiều dọc để tối ưu việc đi dây.

- Khối 2 được sắp xếp theo kỹ thuật đối xứng qua tâm và thêm thiết bị giả ở hai đầu nhằm tăng sự tương xứng giữa các cặp thiết bị P3 – P4, và N0 – N1.

- Tất cả các khối chia sẻ chung lớp khuếch tán một cách liên tục và có vòng bảo vệ xung quanh.

Hình 3.62 Đi dây tín hiệu quan trọng khối điều khiển tín hiệu đầu ra

- Hai cặp tín hiệu INN – INP, PADP – PADN được đi dây đối xứng.

 Đi dây nguồn/đất

Hình 3.63 Đi dây cho nguồn/đất khối điều khiển tín hiệu đầu ra

- Các đường nguồn/đất đặt lên đúng với các thiết bị.

- Độ rộng của đường kim loại nguồn/đất và số lượng Via được tối đa hoá. 3.4.5.3 Kết quả kiểm tra

DRC_INT LVS_INT ERC DRC tapeout DRC_DP colored tapeout LVS tapeout

BỎ QUA PASS PASS BỎ QUA BỎ QUA PASS

Bảng 3.4 Đánh giá tình trạng vật lý khối điều khiển tín hiệu đầu ra

Hình 3.64 Kết quả kiểm tra DRC_INT

Hình 3.65 Kết quả kiểm tra LVS_INT

Hình Kết quả kiểm tra DRC Hình Kết quả kiểm tra LVS

Hình 3.68 Kết quả kiểm tra DRC_DP colored tapeout

Kết quả kiểm tra DRC còn một số lỗi mật độ tối thiểu của kim loại mức 1 và poly, những lỗi này sẽ được sửa ở thiết kế vật lý toàn mạch. Do đó nó có thể được bỏ qua ở mức thiết kế vật lý hiện tại.

3.6 Thiết kế vật lý toàn mạch

3.6.1 Phác thảo thiết kế vật lý

Gồm các Decap và 4 khối chính: khối phân cực, khối khuếch đại vi sai, khối tăng biên độ tín hiệu vào, khối điều khiển tín hiệu đầu ra.

Hình 3.69 Sơ đồ nguyên lý toàn mạch

Hình 3.70 Phác thảo toàn mạch

3.6.2 Đi dây

 Các đường tín hiệu quan trọng: PAD

26um

Hình 3.71 PADN vs PADP Hình 3.72 PADN vs PADP

- PADN vs PADP được đi dây cân bằng và đối xứng. - PADN & PADP được che chắn bởi VSS.

Hình 3.73 Sơ đồ nguyên lý toàn mạch

Hình 3.74 Các đường tín hiệu: VCM vs VREF, Din

Hình 3.75 DIN Hình 3.76 VREF vs VCM

- DIN được đi dây ngắn nhất.

- VREF vs VCM giống nhau nhất có thể và đều được che chắn

 Các đường tín hiệu quan trọng: INN vs INP

Hình 3.77 Sơ đồ nguyên lý toàn mạch

Hình 3.78 INN vs INP

- INN vs INP đi dây đối xứng gống nhau nhất có thể và đều được che chắn.

Hình 3.79 Đường nguồn/đất và Pin của các tín hiệu

- Tổng độ rộng đường kim loại nguồn và đất cân bằng nhau. - Các đường nguồn/đất đặt lên đúng với các thiết bị.

- Độ rộng của đường kim loại nguồn/đất và số lượng Via được tối đa hoá. 3.6.3 Kết quả kiểm tra

TÌNH TRẠNG ĐÁNH GIÁ VẬT LÝ

DRC_INT LVS_INT ERC DRC tapeout

DRC_DP colored tapeout

LVS tapeout

BỎ QUA PASS PASS PASS PASS PASS

Bảng 3.5 Đánh giá tình trạng vật lý toàn mạch

Hình 3.80 Kết quả kiểm tra LVS_INT Hình 3.81 Kết quả kiểm tra DRCtapeout

Hình 3.82 Kết quả kiểm tra

Hình 3.84 Kết quả kiểm tra DRC_INT

Lỗi Mô tả Đánh giá Bình luận

GRCx.GRD.1.R_C4 C4 is preferred in P-orientation. Bỏ qua - Đây là những lỗi về đường kim loại xảy ra trong apmoms của khối điều khiển tín hiệu đầu ra. - 2 apmom này được lấy ra từ thư viện có sẵn. GRCx.GRD.2.R_C5 C5 is preferred in C-orientation. Bỏ qua

GRMx.GRD.2.R_M3_E

1 M3_E1 is preferred in C-orientation. Bỏ qua GRMx.GRD.2.R_M3_E

2 M3_E2 is preferred in C-orientation. Bỏ qua

Bảng 3.6 Thông tin các lỗi trong kiểm tra DRC_INT

CHƯƠNG 4: KẾT QUẢ MÔ PHỎNG THIẾT KẾ

4.1 Giới thiệu chương

4.2 Kết quả mô phỏng trước thiết kế vật lý

4.2.1 Kết quả mô phỏng khối phân cực4.2.1.1 DC Operation Point 4.2.1.1 DC Operation Point

Sử dụng phương pháp DC Operation Point để khảo sát vùng hoạt động và các giá trị dòng, áp của các MOSFET trong mạch phân cực ở 3 trường hợp kiểm tra gồm TT, SS, FF. Kết quả đo được thể hiện trong bảng sau:

Trườn

g hợp Linhkiện Vùng Id Vgs Vds Vth Vdsat

TT

N21 Bão hòa 99.08u 432.7m 713.28m 432.4m 210.9m N22 Bão hòa 100.5u 650.9m 650.9m 429.4m 279.7m P18 Bão hòa 99.08u 868.5m 868.5m 362.2m 375.2m P19 Bão hòa 100.5u 868.5m 1.14V 362.19m 375.23m

SS

N21 Bão hòa 66.87u 489.7m 620.18m 485.27m 216m N22 Bão hòa 67.37u 661.33m 661.33m 482.79m 273.6m P18 Bão hòa 66.88u 828.16m 828.16m 438.19m 333.2m

Một phần của tài liệu BÁO cáo đồ án tốt NGHIỆP mạch truyền tín hiệu vi sai điện áp thấp sử dụng công nghệ FinFET (Trang 64)

Tải bản đầy đủ (PDF)

(108 trang)