9. Bố cục luận án
2.4.5.Góc phun (γp)
Góc phun là góc đo giữa phương song song với bề mặt phun phủ và đường tâm đầu phun. Góc phun cũng là một trong những thông số gây ảnh hưởng đến chất lượng lớp phủ nói chung và độ bám dính nói riêng. Khi góc phun nhỏ hơn 90° thì tạo nên sự phun xiên, điều ảnh hưởng trực tiếp đến khi phun xiên là lượng vật liệu kim loại phủ mất mát do không bám dính với kim loại nền càng lớn. Ngược lại góc phun càng gần 90° thì khi đó phun càng gần đến phun thẳng góc,
độ bám dính của các phần tử phủ tăng lên và giảm đi lượng tiêu hao vật liệu phủ. Trong thực tiễn đã chứng minh góc phun có thể dùng được là từ 45° ÷ 90° và góc 90° là tốt nhất [41].
J.R. Davis Davis & Associates chỉ ra rằng độ xốp tăng đáng kể khi góc phun di chuyển từ 90° về 45° (hình 2.17). Nếu việc phun phải thực hiện ở góc nhỏ hơn 90° trước tiên phải xem xét vật liệu phủ có thể thực hiện được theo yêu cầu đó hay không. Để có được thông tin này cần phải thực hiện việc phun thử và đánh giá trước khi phun lên chi tiết.
Hình 2.17. Sơ đồ hình ảnh góc phun [41]
Leigh and Bernd đã thực hiện một nghiên cứu có hệ thống về lớp phủ Cr3C2-NiCr (đường kính hạt trung bình 25µm) và NiAl (đường kính hạt trung bình 60µm) được phun plasma. Trong thí nghiệm họ đã thay đổi góc phun và nhận được kết quả độ xốp thấp nhất đối với cả 2 vật liệu ở góc phun là 90° (hình 2.18), và tăng lên khi góc giảm. Trong nghiên cứu cũng chỉ ra rằng độ nhấp nhô bề mặt lớp phủ với lớp phủ Cr3C2-NiCr không nhạy cảm với góc phun, trong khi đó NiAl cho độ nhấp nhô bề mặt tăng khi góc phun giảm [90].