Trên hình 4-6 là sơ đồ kiểm tra tự động các đờng kính của chi tiết bằng phơng pháp không tiếp xúc trực tiếp.
Hình 4-. Các sơ đồ kiểm tra tự động đờng kính ngoài bằng phơng pháp không tiếp xúc trực tiếp
1. Mặt tỳ; 2. Chi tiết kiểm tra; 3. Nguồn sáng; 4. Thấu kính; 5. Khe hở; 6. Tấm ngăn; 7. Vật kính; 8. Tế bào quang điện; 9, 13, 16. Chi tiết kiểm tra; 10. ống
dẫn khí nén; 11. màng; 12. Công tắc; 14. Lõi; 15. Cuộn dây; 17. Vòng phát; 18. Vòng nhận. δ. Khe hở; p. áp lực.
Hình 4-6a là sơ đồ kiểm tra bằng phơng pháp quang học, sử dụng tế bào quang điện. Chi tiết cần kiểm tra 2 nằm giữa mặt tỳ 1 và tấm ngăn 6, tạo ra khe hở 5 để cho tia sáng từ nguồn chiếu 3, qua thấu kính 4 đi qua. Tia sáng sau khi đi qua khe hở đợc vật kính 7 thu lại để truyền tới tế bào quang điện 8. Khi kích thớc của chi tiết cần kiểm tra thay đổi thì khe hở 5 thay đổi và thay đổi dòng ánh sáng, do đó cờng độ dòng điện đi qua tế bào quang điện cũng thay đổi. Cờng độ dòng điện thay đổi theo tỷ lệ với sự thay đổi của kích thớc kiểm tra và tạo ra các tín hiệu tơng ứng trên bảng ánh sáng hoặc trên cơ cấu chỉ thị của thiết bị kiểm tra.
thì khe hở δ và áp lực p cũng thay đổi, do đó màng 11 dịch chuyển lên hoặc xuống để tiếp xúc hoặc không tiếp xúc với công tắc 12 của đat-tric điện - khí nén tiếp xúc.
Kiểm tra đờng kính của chi tiết bằng thép 13 có thể đợc thực hiện bằng phơng pháp cảm ứng (hình 4 - 6c). Kết cấu của thiết bị gồm cuộn dây 15, lõi 14. Khi kích thớc của chi tiết 13 thay đổi thì khe hở giữa lõi 14 và chi tiết 13 thay đổi, do đó dòng điện đi qua cuộn dây 15 cũng thay đổi.
Hình 4-6d là sơ đồ kiểm tra kích thớc đờng kính ngoài bằng phơng pháp siêu âm. Nguồn phát siêu âm là vòng phát 17, còn cơ cấu tiếp nhận là vòng nhận 18. Khoảng cách giữa nguồn phát và bề mặt chi tiết cần kiểm tra 16 đợc đo bằng cách so sánh các sóng phát ra với sóng chuẩn.