L ỜI CAM Đ OAN
2.1.1. Lịch sử phát triển và ứng dụng của thiết bị rạch trong công nghiệp
màng mỏng
Phương pháp rạch lần đầu tiên sử dụng để nghiên cứu độ dính bám của các loại màng mỏng chế tạo các chi tiết quang như lớp phủ kim loại trên bề
mặt đế thuỷ tinh, kim loại (màng quang học). Nhà khoa học Mathews (1974)
đã sử dụng phương pháp rạch để đánh giá độ bám dính của lớp phủ bạc trên thép hoặc đồng. Trong thí nghiệm này ông đã sử dụng cả hai loại mũi rạch là mũi rạch bán cầu và mũi rạch hình chóp. Hiện nay các mũi rạch nhọn bán kính 0.2 mm được sử dụng rộng rãi hơn cả.
Ở phương pháp rạch, trong quá trình rạch ta biết được lực tác dụng lên mũi rạch theo hai phương đồng thời xác định được vị trí cũng như sự phá vỡ
lớp phủ trên bề mặt đế hay nói cách khác là xác định được mặt phân cách và phá huỷ xung quanh nó. Sau khi màng được rạch ta đưa màng đi quan sát trên kính hiển vi xác định được các thông số hình học của vết rạch, dựa vào lý thuyết phương pháp rạch mà ta có thể biết được độ bám dính của màng mỏng
đó đạt bao nhiêu. Phương pháp này có thể cho ta thông số định tính như so sánh các mẫu với nhau hoạc thông số định lượng khi thiết bị được chuẩn hoá theo tiêu chuẩn.
Thiết bị rạch được hai nhà khoa học Allan Hmoyse và Hung- jue su
đăng kí phát minh ngày 4 tháng 12 năm 2007 mã số US 7302831 B2. Thiết bị được mô tả như hình 2.1 đầu mũi rạch 15 dưới tác dụng của lực tác dụng theo
phương 45 sẽ tạo vết rạch lên mẫu rạch 25. Mũi rạch đồng thời chuyển động theo hai phương 45 và 40. Hệ thống đầu rạch có thể dịch chuyển trên hệ thống dẫn hướng tạo chuyển động gồm các trục dẫn 65 và vitme bi 70.
Hình 2.1. Nguyên lý thiết bị rạch và biểu đồ thể hiện thông số thu được khi rạch của thiết bị được đăng kí phát minh.