Tài liệu tham khảo |
Loại |
Chi tiết |
2. Đỗ Minh Nghiệp (1973), Bài giảng Tia Rơnghen, NXBBK |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Bài giảng Tia Rơnghen |
Tác giả: |
Đỗ Minh Nghiệp |
Nhà XB: |
NXBBK |
Năm: |
1973 |
|
3. I.G.SAMOSIN (1965), Nhiệt luyện , bản dịch tiếng Việt NXB Khoa học kỹ thuật |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Nhiệt luyện |
Tác giả: |
I.G.SAMOSIN |
Nhà XB: |
NXB Khoa học kỹ thuật |
Năm: |
1965 |
|
4. Nguyễn Văn Tƣ, Alain Galerie, (2002), Ăn mòn và bảo vệ vật liệu ,NXBKHKT |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Ăn mòn và bảo vệ vật liệu |
Tác giả: |
Nguyễn Văn Tƣ, Alain Galerie |
Nhà XB: |
NXBKHKT |
Năm: |
2002 |
|
1. ASM metal handbook 03 – 1991 Volume 3, Alloys phase diagrams, 28(1).pp.438-439; 41.(2).pp.231 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
lloys phase diagrams |
|
2. ASM metal handbook 04 – 1991 volume 4, Heat Treating |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
ASM metal handbook 04" – 1991 volume 4 |
|
5. CHEN Ding, WU We Tran, (2007), “Preparation for intermetallic powders of Cu-Sn and Cu-Ni-Sn systems via solid-liquid reaction milling technique”, Trans,nonferrous Met.Soc.China , (17), s594-s598 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Preparation for intermetallic powders of Cu-Sn and Cu-Ni-Sn systems via solid-liquid reaction milling technique”, "Trans,nonferrous Met.Soc.China |
Tác giả: |
CHEN Ding, WU We Tran |
Năm: |
2007 |
|
6. CP.Wang, XJ.Liu, M. Jiang, I. Ohnuma, R. Kainuma, K. Ishida (2008), “Thermodynamic database of the phase diagrams in copper base alloy systems”, Journal of Physics and Chemistry of Solids 66, 256-260 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Thermodynamic database of the phase diagrams in copper base alloy systems”, "Journal of Physics and Chemistry of Solids 66 |
Tác giả: |
CP.Wang, XJ.Liu, M. Jiang, I. Ohnuma, R. Kainuma, K. Ishida |
Năm: |
2008 |
|
7. Dipl.-Math. Thomas Merkle, (2005), “The Cahn-Larché system: A model for spinodal decomposition in eutectic solder”, University Stuttgart |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
The Cahn-Larché system: A model for spinodal decomposition in eutectic solder |
Tác giả: |
Dipl.-Math. Thomas Merkle |
Năm: |
2005 |
|
8. E.P. Favvas and A. Ch. Mitropoulos, (2008), “What is spinodal decomposition?”, Journal of Engineering Science and Technology Review 1 s25- s27 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
What is spinodal decomposition?”," Journal of Engineering Science and Technology |
Tác giả: |
E.P. Favvas and A. Ch. Mitropoulos |
Năm: |
2008 |
|
9. Joshus Carie, David Hovie and John J.Lewandowski, “In Sitiu Phase Evolution of Cu-15Ni-8Sn with Thermal Expose” |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
In Sitiu Phase Evolution of Cu-15Ni-8Sn with Thermal Expose |
|
10. J.-C. ZHAO and M.R. Notis, (1998), “Spinodal decomposition, ordering transformation, and discontinous precipitation in a Cu-15Ni-8Sn alloy”, Elesevier Science Ltd, Vol 46, No 12, pp4203-4218 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Spinodal decomposition, ordering transformation, and discontinous precipitation in a Cu-15Ni-8Sn alloy”, "Elesevier Science Ltd |
Tác giả: |
J.-C. ZHAO and M.R. Notis |
Năm: |
1998 |
|
11. Masamichi Miki and Yoshikiyo Orgino, (1984), “Precipitation in a Cu- 20%Ni-8%Sn Alloy and the phase Diagram of the Cu-Ni rich Cu-Ni-Sn System”, Transactions of the Japan Institute of meatls, Vol.25, No.9, pp593to 602 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Precipitation in a Cu-20%Ni-8%Sn Alloy and the phase Diagram of the Cu-Ni rich Cu-Ni-Sn System”," Transactions of the Japan Institute of meatls |
Tác giả: |
Masamichi Miki and Yoshikiyo Orgino |
Năm: |
1984 |
|
12. M.Scott Shell and Pablo G.Debenedeti, (2004), “Thermodynamics and the glass transition in model energy landscapes”, Physical review (E69, 051102) |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Thermodynamics and the glass transition in model energy landscapes”, "Physical review ( |
Tác giả: |
M.Scott Shell and Pablo G.Debenedeti |
Năm: |
2004 |
|
13. S.L.Ngoh, W.Zhou, H. L. Pang and X.Q.Shi, (2004), “Growth of Intermetallic Compounds during Isothermal Annealing of a Sn-Ag-Cu Lead-free Solder”, Accepted for publication in Soldering and Surface Mount Technology |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Growth of Intermetallic Compounds during Isothermal Annealing of a Sn-Ag-Cu Lead-free Solder” |
Tác giả: |
S.L.Ngoh, W.Zhou, H. L. Pang and X.Q.Shi |
Năm: |
2004 |
|
14. Shao-Zong Zhang Bo-Hong Jiang, Wen-Jiang Ding, (2008), “Wear of Cu-15Ni-8Sn spinodal alloy”, Science Direct, Wear 264, 199-203 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Wear of Cu-15Ni-8Sn spinodal alloy”, "Science Direct |
Tác giả: |
Shao-Zong Zhang Bo-Hong Jiang, Wen-Jiang Ding |
Năm: |
2008 |
|
15. Tomoshi Takabashi, Michitomo Katoh, Yoritoshi Minamino and Toshimi Yamane, (1986), “Ternary Diddusion and Thermodynamic Interaction in α Cu-Ni- Sn Solid Solution”, Transactions of the Japan Institute of meatls, Vol.27, No.12, pp949 to 959 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Ternary Diddusion and Thermodynamic Interaction in α Cu-Ni-Sn Solid Solution”, "Transactions of the Japan Institute of meatls |
Tác giả: |
Tomoshi Takabashi, Michitomo Katoh, Yoritoshi Minamino and Toshimi Yamane |
Năm: |
1986 |
|
5. Nguyễn Khắc Xương (2002), Vật liệu kim loại màu, NXBKHKT II. Tài liệu Tiếng Anh |
Khác |
|
3. ASM metal handbook 02 – 1991 volume 2, Properties and selection: Nonferrous alloys and special purpose materials |
Khác |
|
4. ASM metal handbook 09 – 1991 volume 9, metallography and microstructures |
Khác |
|
16. Cu-Ni-Sn alloy processing, United State patent No 4,012,240 ; (Mar 15, 1977) |
Khác |
|