GIỚI THIỆU Các công nghệ ngày nay luôn hướng tới sự đơn giản, tiện lợi và đặc trưng luôn được ưu tiên hàng đầu là khả năng không dây (wireless). Thiết bị không dây càng ngày càng phát triển rộng rãi làm cho con người được giải phóng, tự do và thoải mái hơn. Công nghệ RFID ra đời đã tạo ra cuộc cách mạng trong môi trường tương tác hiện nay. Khi một thẻ RFID được gắn vào một sản phẩm sẽ phát ra các tín hiệu vô tuyến cho biết sản phẩm ấy đang nằm ở chỗ nào, trên xe đẩy vào kho, trong kho lạnh hay trên xe đẩy của khách hàng. Do thiết bị này được nối kết trong mạng vi tính của cửa hàng nên nhờ vậy các nhân viên bán hàng có thể biết rõ sản phẩm ấy được sản xuất khi nào, tại nhà máy nào, màu sắc và kích cỡ của sản phẩm, để bảo quản sản phẩm tốt hơn thì phải lưu trữ nó ở nhiệt độ nào hoặc gắn thẻ RFID lên những động vật hoang dã để biết hành tung của chúng trong những khu rừng rậm rạp. Thẻ RFID chứa các chip silicon và các ăng-ten cho phép nhận lệnh và đáp ứng lại bằng tần số vô tuyến. Với sự tiện lợi đó, các nước tiên tiến hiện nay đã và đang nghiên cứu những tính năng ưu việt của thẻ RFID. Hệ thống RFID không thể thiếu một bộ phận quan trọng, đó là ăng-ten trong các thiết bị thu phát, truyền tin. Nhất là với công nghệ kết nối không dây đang phát triển rất mạnh như hiện nay, ăng-ten đã có những thay đổi hết sức linh hoạt về phẩm chất, cấu trúc, kích thước… nhằm thoả mãn tối đa nhu cầu của người sử dụng. Để chế tạo ăng-ten chúng tôi sẽ kim loại hóa chất dẻo (PET) để tiết kiệm được mộ t lượng kim loại đáng kể, giá thành của PET rẻ hơn nhiều lần so với sản phẩm kim loại. Ngoài ra việc mạ điện trên PET còn làm giảm trọng lượng của sản phẩm cũng như bền với môi trường ăn mòn. Quy trình để tạo ăng-ten gồm 3 quy trình chính: đó là phún xạ (tạo lớp mỏng đồng để làm điện cực cho quá trình mạ điện), quang khắc (sử dụ ng ánh sáng để biến đổi các chất cảm quang phủ trên bề mặt để tạo hình dạng của ăng-ten), và cuối cùng là mạ điện (tạo hình dạng ăng-ten dày 10µm). Đối với ăng-ten có độ dày 10µm cho độ dẫn điện tốt, không bong tróc khi chịu tác dụng của lực lớn và có thể hàn được với thẻ RFID. Chế tạo lớp đồng có bề dày 10µm trên đế PET bằng phương pháp phún xạ đòi hỏi thời gian rất lâu và rất tốn kém. Vì vậy, đề tài tập trung nghiên cứu quy trình mạ đồng bằng phương pháp mạ điện để ứng dụng trong chế tạo ăng-ten RFID. Những thuận l ợi ban đầu của đề tài là: phương pháp mạ điện đã được nghiên cứu từ lâu, quy trình mạ điện đơn giản, các nguyên vật liệu cần thiết để mạ đồng có giá thành thấp. Vì thế sử dụng quy trình này để tạo lớp đồng dày 10µm vừa tiết kiệm lại ít tốn thời gian đồng thời có thể hướng đến sản xuất ở quy mô công nghiệp. Tuy nhiên, quá trình mạ đ iện thông thường sẽ làm cho lớp đồng nhanh chóng bị oxi hóa sau khi lấy ra khỏi bể mạ, lớp đồng không đồng đều, không bóng như lớp đồng chế tạo bằng phương pháp phún xạ nên đòi hỏi phải nghiên cứu các chất phụ gia, các thông số và điều kiện mạ điện để tạo ra lớp đồng như mong muốn với độ bám dính tốt, bề dày đồng đều với đi ện trở thấp. Trước tiên đề tài nghiên cứu việc mạ đồng lên đế PET đã được phún xạ mà chưa có hình dạng ăng-ten, diện tích 10cmx10cm để khảo sát bề dày, điện trở và độ bám dính… Sau đó sẽ mạ đồng lên ăng-ten để so sánh và tìm ra điều kiện tốt nhất của quy trình mạ điện ứng dụng cho ăng-ten RFID. Ngoài phương pháp phún xạ - quang khắc – mạ điện mà đề tài nghiên cứu, phòng thí nghiệm Công nghệ Nano còn nghiên cứu một số quy trình khắc như in phun – mạ điện; in lụa – mạ điện; quang khắc – ăn mòn – mạ điện trong đề tài nghiên cứu cơ bản định hướng ứng dụng: “Nghiên cứu chế tạo thẻ nhận dạng sử dụng Ăng-ten sóng Radio bằng công nghệ Nano” – chủ nhiệm đề tài: TS Nguyễn Trần Thuật.
ĐẠI HỌC QUỐC GIA THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH TRƯỜNG ĐẠI HỌC KHOA HỌC TỰ NHIÊN NGUYỄN THỊ MAI ANH NGHIÊN CỨU QUY TRÌNH MẠ ĐỒNG TRÊN ĐẾ PET ỨNG DỤNG TRONG CHẾ TẠO ĂNG-TEN SÓNG RADIO Chuyên ngành: Vật lý vô tuyến và điện tử Mã số chuyên ngành: 60 44 031 LUẬN VĂN THẠC SĨ: VẬT LÝ VÔ TUYẾN VÀ ĐIỆN TỬ NGƯỜI HƯỚNG DẪN KHOA HỌC: PGS. TS. Đặng Mậu Chiến Tp. Hồ Chí Minh, Năm 2012 Trang 1 LỜI CẢM ƠN Trước hết, tôi xin cảm ơn PGS.TS Đặng Mậu Chiến – Giám đốc Phòng Thí nghiệm Công nghệ Nano (LNT) – ĐHQGTPHCM đã tạo điều kiện thuận lợi cho tôi để hoàn tất luận văn tốt nghiệp. Đặc biệt xin gởi lời cảm ơn chân thành và sâu sắc đến ThS. Trần Nhân Ái đã hướng dẫn, giúp đỡ, khuyên bảo, động viên tôi trong suốt quá trình thực nghiệm và viết luận văn. Tôi cũng xin cảm ơn đến cha mẹ, bạn bè khóa cao học, đồng nghiệp, các anh chị em tại phòng thí nghiệm Công nghệ Nano và các thầy cô trường Đại học Khoa học Tự nhiên đã giúp đỡ, hướng dẫn, chỉ bảo, động viên tinh thần và hỗ trợ vật chất trong suốt thời gian qua. Học viên cao học: Nguyễn Thị Mai Anh Trang 2 LỜI CAM ĐOAN Tôi xin cam đoan: Bản Luận văn Tốt nghiệp Cao học này là công trình nghiên cứu thực sự của tôi dưới sự hướng dẫn khoa học và giúp đỡ của PGS.TS. Đặng Mậu Chiến và ThS. Trần Nhân Ái. Các kết quả, số liệu trong đề tài là do chúng tôi thực nghiệm thí nghiệm và đánh giákết quả tại Phòng Thí nghiệm Công nghệ Nano (LNT) – ĐHQGTPHCM. Tôi xin hoàn toàn chịu trách nhiệm trước nhà trường về lời cam đoan này. Tp Hồ Chí Minh, ngày 20 tháng 04 nă m 2012 Học viên cao học: Nguyễn Thị Mai Anh Trang 3 MỤC LỤC Trang LỜI CẢM ƠN 1 LỜI CAM ĐOAN 2 MỤC LỤC 3 DANH MỤC BẢNG 6 DANH MỤC HÌNH VẼ VÀ ĐỒ THỊ 7 GIỚI THIỆU 10 Chương 1: TỒNG QUAN 12 1.1 TỔNG QUAN VỀ PHÚN XẠ 12 1.1.1 Phún xạ là gì? 12 1.1.2.Cơ chế phún xạ catốt 12 1.1.3.1. Phún xạ phóng điện một chiều (DC discharge sputtering) 12 1.1.3.2. Phún xạ phóng điện xoay chiều (RF discharge sputtering) 14 1.1.3.3. Phún xạ magnetron 15 1.2 TỔNG QUAN QUANG KHẮC 16 1.2.1. Polymer cảm quang 16 1.2.1.1. Giới thiệu 16 1.2.1.2. Ứng dụng 17 1.2.2. Quang khắc 17 1.2.2.1. Khái niệm 17 1.2.2.2. Nguyên lý hệ quang khắc 17 1.2.3. Qui trình quang khắc 20 1.3. TỔNG QUAN MẠ ĐIỆN 27 1.3.1.Sự hình thành lớp mạ điện 27 1.3.1.1. Khái niệm 27 1.3.1.2. Điều kiện tạo thành lớp mạ 27 1.3.2. Định luật Faraday 29 1.3.2. Các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng mạ 29 1.3.2.1. Vật liệu nền và sự thoát hydro 29 1.3.2.2. Ảnh hưởng của bản chất kim loại nền 30 1.3.2.3. Ảnh hưởng của sự thoát hydro và quá thế catốt 31 Trang 4 1.3.2.4. Ảnh hưởng của thành phần dung dịch mạ 32 1.3.2.5. Mật độ dòng điện catốt 35 1.3.2.6. Ảnh hưởng của nhiệt độ 36 1.3.2.7. Điều kiện xuất hiện tinh thể 37 Chương 2 THỰC NGHIỆM 38 2.1. QUY TRÌNH CHẾ TẠO ĂNG-TEN 38 2.1.1. Chuẩn bị đế 38 2.1.2. Phún xạ tạo màng đồng 39 2.1.3. Quá trình Lithography (quang khắc) 40 2.1.3.1. Phủ Photoresist và sấy sơ bộ (Soft-Baking) 40 2.1.3.2. Quá trình phơi sáng (exposure) 41 2.1.3.2. Quá trình tráng rửa 43 2.1.3.3. Quá trình ăn mòn 43 2.1.4. Quá trình mạ điện 44 2.2. PHƯƠNG PHÁP KHẢO SÁT VÀ ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ CHẾ TẠO ĂNG-TEN 50 2.2.1. Khảo sát độ bám dính của mẫu 50 2.2.2. Khảo sát hình thái bề mặt lớp màng: 51 2.2.3. Khảo sát kích thước bằng kính hiển vi quang học GX51 53 2.2.4. Khảo sát độ dày của màng bằng máy Dektak 6M Stylus Profiler (Veeco) 55 2.2.5. Khảo sát điện trở bằng thiết bị đầu dò 4 điểm 57 CHƯƠNG 3: KẾT QUẢ VÀ THẢO LUẬN 60 3.1 ĐỘ BÁM DÍNH 60 3.1.1. Độ bám dính của lớp màng đồng với đế PET 60 3.1.2. Độ bám dính của ăng-ten với đế PET 62 3.2. KHẢO SÁT BỀ MẶT MẪU: 62 3.2.1. Bề mặt mẫu với nồng độ bể mạ khác nhau 62 3.2.2 Bề mặt mẫu với nhiệt độ khác nhau 65 3.3. KÍCH THƯỚC ĂNG-TEN 67 Trang 5 3.4. KẾT QUẢ KHẢO SÁT ĐỘ DÀY VÀ ĐIỆN TRỞ SUẤT 69 3.4.1. Độ dày và điện trở suất của lớp màng đồng 69 3.4.2. Độ dày và điện trở suất của mẫu ăng-ten 72 3.4.3. Hiệu suất dòng điện 77 KẾT LUẬN VÀ HƯỚNG PHÁT TRIỂN 80 TÀI LIỆU THAM KHẢO 803 Trang 6 DANH MỤC BẢNG Trang Bảng 1Một số vấn đề lưu ý trong quá trình mạ 48 Bảng 3.1Nồng độ các bể mạ 60 Bảng 3.2Thông số bề mặt mẫu của mẫu lớn với các nồng độ bể mạ khác nhau62 Bảng 3.3Thông số độ gồ ghề bề mặt ăng-ten trong nồng độ bể mạ khác nhau . 63 Bảng 3.4Thông số chế tạo của các mẫu mạ trong bể mạ (3) với nhiệt độ khácnhau 66 Bảng 3.5Độ tăng bề dày và kích thước của ăng-ten 69 Bảng 3.6Độ dày và điện trở suất với bể mạ khác nhau 70 Bảng 3.7Thông số độ dày và điện trở suất của lớp màng đồng với các nhiệt độ khác nhau 70 Bảng 3.8Độ dày và điện trở suất của mẫu ăng-ten theo nồng độ bể mạ 73 Bảng 3.9Độ dày và điện trở suất của mẫu ăng-ten với các nhiệt độ khác nhau trong bể mạ (2) 73 Bảng 3.10Hiệu suất dòng điện của lớp đồng với nhiệt độ khác nhau 78 Bảng 3.11Hiệu suất dòng điện đối với một số mẫu ăng-ten 79 Trang 7 DANH MỤC HÌNH VẼ VÀ ĐỒ THỊ Trang Hình 1.1Mô hình phún xạ 12 Hình 1.2Sơ đồ hệ phóng điện cao áp một chiều (DC-sputter) 13 Hình 1.3Sơ đồ hệ phóng điện cao tần có tụ chặn làm tăng hiệu suất bắn phá ion. 14 Hình 1.4Sơ đồ nguyên lý bẫy điện tử bằng từ trường trong hệ phún xạ magnetron. 15 Hình 1.5Nguyên lý hệ quang khắc 18 Hình 1.6Hình ảnh mặt nạ ăng-ten 18 Hình 1.7Phương pháp liff – off và phương pháp ăn mòn. 19 Hình 1.8Mô hình phủ lớp Photoresist 21 Hình 1.9Các cách chiếu để chuyển hình ảnh từ mặt nạ lên nền 22 Hình 1.10Đồ thị ứng với chất cảm quang âm và dương sau khi chiếu sáng và tráng rửa. 23 Hình 1.11Đồ thị mô tả sự phụ thuộc bề dày của photoresist Fomandehit với thời gian tráng rửa với các chất kiềm khác nhau. 24 Hình 1.12Cấu tạo buồn RIE 26 Hình 1.13Chi tiết mẫu trước và sau khi mạ điện 27 Hình 1.14Sơ đồ mạ điện 28 Hình 2.1Quy trình phún xạ - quang khắc – ăn mòn – mạ điện 38 Hình 2.2Lò nung 39 Hình 2.3Thiết bị phún xạ Leybold Univex 350 và hình ảnh bên trong buồng phún xạ. 40 Hình 2.4Máy quay ly tâm Delta 6RC 41 Hình 2.5Máy Mask Aligner MJB4 42 Hình 2.6Bếp nung ATV Technology GMBH/HT 42 Hình 2.7Mặt nạ ăn mòn sử dụng trong đề tài. 43 Hình 2.8Mẫu ăng-ten sau khi ăn mòn. 44 Trang 8 Hình 2.9Sơ đồ khối hệ mạ điện 45 Hình 2.10Thiết bị mạ điện 49 Hình 2.11Ăng-ten sau khi mạ. 50 Hình 2.12Lớp màng Đồng bám dính tốt và không tốt 51 Hình 2.13Ăng-ten bám dính tốt và không tốt 51 Hình 2.14SEM Jeol/JSM – 6480LV 52 Hình 2.15Kính hiển vi lực nguyên tử AFM Nanotec Electronica S.L 52 Hình 2.16Kính hiển vi quang học GX51 53 Hình 2.17Vị trí khảo sát kích thước của Ăng-ten 54 Hình 2.18Ảnh chụp vị trí Ăng-ten bằng kính hiển vi quang học GX 51 54 Hình 2.19Đồ thị đo bề dày của mẫu bằng thiết bị Dektak 6M Stylus Profiler 55 Hình 2.20Thiết bị Dektak 6M 56 Hình 2.21Sơ đồ mạch điện đo điện trở bằng phương pháp đầu dò 58 Hình 2.22Thiết bị đầu dò 4 điểm 58 Hình 3.1Khả năng bám dính khi thay đổi nồng độ bể mạ 61 Hình 3.2Đồ thị về sự bám dính của các mẫu lớn khi thay đổi nhiệt độ ứng với bể mạ (3) 61 Hình 3.3Ảnh AFM bề mặt mẫu mạ trong các bể (3) và (5); diện tích quét 5x5µm 63 Hình 3.4Thông số độ gồ ghề bề mặt ăng-ten trong nồng độ bể mạ khác nhau . 64 Hình 3.5Ảnh SEM bề mặt mẫu ứng với bể mạ khác nhau 65 Hình 3.6Ảnh SEM bề mặt mẫu ứng với nhiệt độ khác nhau 66 Hình 3.7Kích thước ăng-ten trước khi mạ và sau khi mạ 67 Hình 3.8Đồ thị độ tăng kích thước của chi tiết sau khi mạ theo nồng độ chất phụ gia pha tạp của các bể mạ 67 Hình 3.9Đồ thị độ tăng kích thước của chi tiết sau khi mạ theo mật độ dòng. 68 Hình 3.10Đồ thị bề dày trung bình theo phương đứng của mẫu theo giai nhiệt độ khác nhau. 71 Trang 9 Hình 3.11Đồ thị điện trở suất và độ dày theo phương đứng của ăng-ten tại nhiệt độ 75F 74 Hình 3.12Đồ thị điện trở suất và độ dày theo phương ngang của ăng-ten tại nhiệt độ 75F 74 Hình 3.13Đồ thị điện trở suất và độ dày theo phương đứng của ăng-ten tại nhiệt độ 72F 75 Hình 3.14Đồ thị điện trở suất và độ dày theo phương ngang của ăng-ten tại nhiệt độ 72F 75 Hình 3.15Đồ thị điện trở suất và độ dày theo phương đứng của ăng-ten tại nhiệt độ 79F 76 Hình 3.16Đồ thị điện trở suất và độ dày theo phương ngang của ăng-ten tại nhiệt độ 79F 76 Hình 3.17Đồ thị hiệu suất dòng điện theo mật độ dòng ở nhiệt độ khác nhau 78 [...]... với thẻ RFID Chế tạo lớp đồng có bề dày 10µm trên đế PET bằng phương pháp phún xạ đòi hỏi thời gian rất lâu và rất tốn kém Vì vậy, đề tài tập trung nghiên cứu quy trình mạ đồng bằng phương pháp mạ điện để ứng dụng trong chế tạo ăng-ten RFID Những thuận lợi ban đầu của đề tài là: phương pháp mạ điện đã được nghiên cứu từ lâu, quy trình mạ điện đơn giản, các nguyên vật liệu cần thiết để mạ đồng có giá... dụng cho ăng-ten RFID Ngoài phương pháp phún xạ - quang khắc – mạ điện mà đề tài nghiên cứu, phòng thí nghiệm Công nghệ Nano còn nghiên cứu một số quy trình khắc như in phun – mạ điện; in lụa – mạ điện; quang khắc – ăn mòn – mạ điện trong đề tài nghiên cứu cơ bản định hướng ứng dụng: Nghiên cứu chế tạo thẻ nhận dạng sử dụng Ăng-ten sóng Radio bằng công nghệ Nano” – chủ nhiệm đề tài: TS Nguyễn Trần... giá thành thấp Vì thế sử dụng quy trình này để tạo lớp đồng dày 10µm vừa tiết kiệm lại ít tốn thời gian đồng thời có thể hướng đến sản xuất ở quy mô công nghiệp Tuy nhiên, quá trình mạ điện thông thường sẽ làm cho lớp đồng nhanh chóng bị oxi hóa sau khi lấy ra khỏi bể mạ, lớp đồng không đồng đều, không bóng như lớp đồng chế tạo bằng phương pháp phún xạ nên đòi hỏi phải nghiên cứu các chất phụ gia, các... thông số và điều kiện mạ điện để tạo ra lớp đồng như mong muốn với độ bám dính tốt, bề dày đồng đều với điện trở thấp Trước tiên đề tài nghiên cứu việc mạ đồng lên đế PET đã được phún xạ mà chưa có hình dạng ăng-ten, diện tích 10cmx10cm để khảo sát bề dày, điện trở và độ bám dính… Sau đó sẽ mạ đồng lên ăng-ten để so sánh và tìm ra điều kiện tốt nhất của quy trình mạ điện ứng dụng cho ăng-ten RFID Ngoài... trường ăn mòn Quy trình để tạo ăng-ten gồm 3 quy trình chính: đó là phún xạ (tạo lớp mỏng đồng để làm điện cực cho quá trình mạ điện), quang khắc (sử dụng ánh sáng để biến đổi các chất cảm quang phủ trên bề mặt để tạo hình dạng của ăng-ten), và cuối cùng là mạ điện (tạo hình dạng ăng-ten dày 10µm) Đối với ăng-ten có độ Trang 10 dày 10µm cho độ dẫn điện tốt, không bong tróc khi chịu tác dụng của lực... tượng tự xảy ra phản ứng hoá học giữa catốt và ion kim loại mạ như trường hợp mạ đồng lên sắt thép: Cu 2+ + Fe Cu + Fe2+ Phản ứng hoá học này cho lớp mạ Cu rất xấu, vừa xốp vừa dễ bong Nếu cho chất tạo phức vào để làm cho điện thế oxi hoá - khử của đồng trở nên âm hơn của sắt thì khả năng nhiệt động xảy ra phản ứng trên không còn nữa Chất tạo phức thông dụng nhất trong công nghệ mạ điện là các ion xianua,... vật liệu mạ đắt, quí hiếm hơn nhưng chỉ là lớp mỏng bên ngoài Tuy nhiên chỉ những công nghệ nào ổn định trong một thời gian dài để luôn cho sản phẩm có tính chất như nhau mới được ứng dụng vào trong sản xuất.[3] 1.3.1.2 Điều kiện tạo thành lớp mạ: [13] Mạ điện là quá trình điện phân Quá trình điện cực tổng quát là: - Trên Anốt xảy ra quá trình hoà tan kim loại Anốt : Trang 27 M – ne →Mn+ - Trên Katốt,... chất thấm ướt bề mặt, khuấy mạnh và đun nóng dung dịch mạ Trang 31 1.3.2.4 Ảnh hưởng của thành phần dung dịch mạ: Dung dịch mạ giữ vai trò quy t định về năng lực mạ (tốc độ mạ, chiều dày tối đa, mặt hàng mạ ) và chất lượng mạ cho nên phải dùng các loại hoá chất do các hãng chuyên sản xuất và cung cấp vật tư riêng cho ngành mạ mới đảm bảo các chức năng yêu cầu trên Dung dịch mạ thường là một hỗn hợp khá... dưới lớp mạ - Quá trình điện kết tủa các lớp mạ catốt này cũng rất phức tạp Ví dụ đồng lên sắt, thép, kẽm Khi đưa kim loại nền vào bể mạ, chưa cho dòng điện qua thì đã có lớp kim loại mạ trên bề mặt nền, chính các tinh thể đầu tiên của kim loại mạ đã lần lượt xuất hiện vô vàn các vi pin ngắn mạch với mật độ dòng tổng rất lớn Kết quả là lớp mạ rất tơi xốp, đồng thời nền Anốt bị ăn mòn rất nhanh, mạnh làm... sắt thép (-0,44V) rồi mạ đồng từ dung dịch sunfat (+0,34V) chồng lên - Thụ động nền bằng các phương pháp đặc biệt để cho điện thế của nó dương lên rồi mới mạ lớp mạ catốt lên Ví dụ mạ Cu từ dung dịch sunfat trực tiếp Trang 30 lên sắt, thép đã được xử lý trước trong HNO3 đặc hoặc trong dung dịch có tính ức chế thích hợp - Lợi dụng phản ứng đẩy giữa kim loại nền (âm hơn) với kim loại mạ (dương hơn) để giải . HỌC KHOA HỌC TỰ NHIÊN NGUYỄN THỊ MAI ANH NGHIÊN CỨU QUY TRÌNH MẠ ĐỒNG TRÊN ĐẾ PET ỨNG DỤNG TRONG CHẾ TẠO ĂNG-TEN SÓNG RADIO Chuyên ngành: Vật lý vô tuyến và điện tử Mã số. như in phun – mạ điện; in lụa – mạ điện; quang khắc – ăn mòn – mạ điện trong đề tài nghiên cứu cơ bản định hướng ứng dụng: Nghiên cứu chế tạo thẻ nhận dạng sử dụng Ăng-ten sóng Radio bằng công. RFID. Chế tạo lớp đồng có bề dày 10µm trên đế PET bằng phương pháp phún xạ đòi hỏi thời gian rất lâu và rất tốn kém. Vì vậy, đề tài tập trung nghiên cứu quy trình mạ đồng bằng phương pháp mạ điện