1. Trang chủ
  2. » Cao đẳng - Đại học

kỹ thuật chế tạo vi mạch

22 2,3K 1

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Định dạng
Số trang 22
Dung lượng 1,41 MB

Nội dung

KỸ THUẬT CHẾ TẠO VI MẠCH PROCESS INTEGRATION: MOS & BIPOLAR  Giảng Viên: Cô Hồ Thị Ngọc Diễm  Nhóm Sinh Viên Thực Hiện: o Phạm Tuấn Duy (09520037) o Bùi Thanh Hùng (09520119) o Phạm Xuân Sơn (09520252) o Đào Xuân Dạng (09520401) o Lê Công Bằng (09520740) Thành Phố Hồ Chí Minh – Năm 2013 TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ THÔNG TIN KHOA KỸ THUẬT MÁY TÍNH [...]...Quy trình chế tạo Transistor CMOS Tia UV Doping nguyên tố nhóm III Photoresit Oxit N+ N+ P+ P+ Giếng loại N Chất nền loại P Giai đoạn tạo cực Source, Drain cho PMOS Quy trình chế tạo Transistor CMOS Tia UV Photoresit Oxit N+ N+ P+ P+ Giếng loại N Chất nền loại P Giai đoạn tạo Contact cho NMOS và PMOS Quy trình chế tạo Transistor CMOS Tia UV Photoresit Metal Oxit... Chất nền loại P Giai đoạn tạo các đường Metal cho NMOS và PMOS BJT Processing 1 Implantation of the buried n+ layer 2 Growth of the epitaxial layer 3 p+ isolation diffusion 4 Emitter n+ diffusion 5 Base p-type diffusion 6 lặp lại quá trình bước 4 7 Contact etching 8 Metal deposition and etching 1 Implantation of the buried n+ layer p-substrate 2 Growth of the epitaxial layer - Tạo ra khu vực collector... of the epitaxial layer - Tạo ra khu vực collector trong BJT 3 p+ isolation diffusion - Mục đích của bước này là chúng ta cô lập BJT npn bằng cách khuếch tán p++ 4 Emitter n+ diffusion - Bước này nó sẽ tạo nên Emitter của BJT npn 5 Base p-type diffusion - Cung cấp cho chúng ta cái nền loại p trong BJT npn 6 Lặp lại quá trình ở bước 4 7 Contact etching 8.Metal deposition and etching - Trong bước này . KỸ THUẬT CHẾ TẠO VI MẠCH PROCESS INTEGRATION: MOS & BIPOLAR  Giảng Vi n: Cô Hồ Thị Ngọc Diễm  Nhóm Sinh Vi n Thực Hiện: o Phạm Tuấn Duy (09520037) o Bùi. PMOS Quy trình chế tạo Transistor CMOS Giai đoạn tạo vùng cho NMOS và PMOS Oxit Tia UV Chất nền loại P Giếng loại N Polysilicon Photoresit Quy trình chế tạo Transistor CMOS Giai đoạn tạo cực Gate. V N+ N+ Quy trình chế tạo Transistor CMOS Giai đoạn tạo cực Source, Drain cho NMOS Oxit Photoresit Tia UV Chất nền loại P Giếng loại N Doping nguyên tố nhóm III N+ N+ P+ P+ Quy trình chế tạo Transistor

Ngày đăng: 22/05/2014, 23:32

TỪ KHÓA LIÊN QUAN

w