NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CEI IEC 747-12-2 QC 720102 Première édition First edition 1995-07 Partie 12: Dispositifs optoélectroniques — Section 2: Spécification particulière cadre pour modules diode laser avec fibres amorce pour systèmes et sous-systèmes fibres optiques Semiconductor devices — Part 12: Optoelectronic devices — Section 2: Blank detail specification for laser diode modules with pigtail for fibre optic systems and sub-systems IEÇ Numéro de référence Reference number CEI/IEC 747-12-2: 1995 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Dispositifs semiconducteurs — Numbering Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numérotées partir de 60000 As from January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series Publications consolidées Consolidated publications Les versions consolidées de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles Par exemple, les numéros d'édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant l'amendement 1, et la publication de base incorporant les amendements et Consolidated versions of some IEC publications including amendments are available For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment and the base publication incorporating amendments and Validité de la présente publication Validity of this publication Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de la technique The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication sont disponibles dans le Catalogue de la CEI Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available in the IEC catalogue Les renseignements relatifs des questions l'étude et des travaux en cours entrepris par le comité technique qui a établi cette publication, ainsi que la liste des publications établies, se trouvent dans les documents cidessous: Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is to be found at the following IEC sources: ã ôSite webằ de la CEI* ã IEC web site* • Catalogue des publications de la CEI Publié annuellement et mis jour régulièrement (Catalogue en ligne)* • Catalogue of IEC publications Published yearly with regular updates (On-line catalogue)* • Bulletin de la CEI Disponible la fois au «site web» de la CEI* et comme périodique imprimé • IEC Bulletin Available both at the IEC web site* and as a printed periodical Terminologie, symboles graphiques et littéraux Terminology, graphical and letter symbols En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se reportera la CEI 60050: Vocabulaire Électrotechnique International (VEI) For general terminology, readers are referred to IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary (IEV) Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles graphiques utilisables sur le matériel Index, relevé et compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: Symboles graphiques pour schémas For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications IEC 60027: Letter symbols to be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical symbols for use on equipment Index, survey and compilation of the single sheets and IEC 60617: Graphical symbols for diagrams * Voir adresse «site web» sur la page de titre * See web site address on title page LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Numéros des publications NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CEI I EC 747-12-2 QC 720102 Première édition First edition 1995-07 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Dispositifs semiconducteurs Partie 12: Dispositifs optoélectroniques Section 2: Spécification particulière cadre pour modules diode laser avec fibres amorce pour systèmes et sous- systèmes fibres optiques Semiconductor devices Part 12: Optoelectronic devices Section 2: Blank detail specification for laser diode modules with pigtail for fibre optic systems and sub-systems © CO 1995 Droits de reproduction réservés — Copyright — all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher Bureau Central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varembé Genève, Suisse l EC Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission Me»t,gykapoAHan 3nercrposexi*Necsae HoM 4cc ie CODE PRIX PRICE CODE P Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue –2– 747-12-2 © CEI:1995 COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS Partie 12: Dispositifs optoélectroniques Section 2: Spécification particulière cadre pour modules diode laser avec fibres amorce pour systèmes et sous- systèmes fibres optiques AVANT- PROPOS 2) Les décisions ou accords officiels de la CEI en ce qui concerne les questions techniques, préparés par les comités d'études où sont représentés tous les Comités nationaux s'intéressant ces questions, expriment dans la plus grande mesure possible un accord international sur les sujets examinés 3) Ces décisions constituent des recommandations internationales publiées sous forme de normes, de rapports techniques ou de guides et agréées comme telles par les Comités nationaux 4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent appliquer de faỗon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et régionales Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière 5) La CEI n'a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d'approbation et sa responsabilité n'est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme l'une de ses normes La Norme internationale CEI 747-12-2 a été établie par le sous-comité 47C: Dispositifs optoélectroniques d'affichage et d'imagerie, du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs Cette norme est une spécification particulière cadre pour module diode laser avec fibre amorce pour systèmes et sous-systèmes fibres optiques Le texte de cette norme est issu des documents suivants: DIS 47C/87/DIS Rapport de vote 47C/104/RVD Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti l'approbation de cette norme Le numéro OC qui figure sur la page de couverture de la présente publication est le numéro de la spécification dans le système CEI d'assurance de la qualité des composants électroniques (IECQ) LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI) La CEI a pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de l'électricité et de l'électronique A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales Leur élaboration est confiée des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations 747-12-2 © IEC:1995 –3– INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION SEMICONDUCTOR DEVICES Part 12: Optoelectronic devices Section 2: Blank detail specification for laser diode modules with pigtail for fibre optic systems and sub-systems FOREWORD 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters, prepared by technical committees on which all the National Committees having a special interest therein are represented, express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the subjects dealt with 3) They have the form of recommendations for international use published in the form of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter 5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards International Standard IEC 747-12-2 has been prepared by sub-committee 47C: Optoelectronic display and imaging devices, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices This standard is a blank detail specification for laser diode modules with pigtail for fibre optic systems or sub-systems The text of this standard is based on the following documents: DIS Report on voting 47C/87/DIS 47C/104/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the repo rt on voting indicated in the above table The QC number that appears on the front cover of this publication is the specification number in the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ) LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees) The object of the IEC is to promote international cooperation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations - 4- 747-12-2 © CEI:1995 Autres publications de la CEI citées dans la présente norme: CEI 68-2-14: 1984, Essais d'environnement – Deuxième partie: Essais – Essai N: Variations de température CEI 191-2: 1966, Normalisation mécanique des dispositifs semiconducteurs – Deuxième partie: Dimensions CEI 747-1: 1983, Dispositifs semiconducteurs – Dispositifs discrets et circuits intégrés – Première partie: Généralités CEI 747-5: 1992, Dispositifs semiconducteurs – Dispositifs discrets et circuits intégrés – Cinquième partie: Dispositifs optoélectroniques CEI 747-10: 1991, Dispositifs semiconducteurs – Dispositifs discrets et circuits intégrés – Dixième partie: Spécification générique pour les dispositifs discrets et les circuits intégrés CEI 749: 1984, Dispositifs semiconducteurs – Essais mécaniques et climatiques Amendement (1991) LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU CEI 747-12: 1991, Dispositifs semiconducteurs – Dispositifs discrets et circuits intégrés – Douzième partie: Spécification intermédiaire pour les dispositifs optoélectroniques 747-12-2 © IEC:1995 -5- Other IEC publications quoted in this standard: IEC 68-2-14: 1984, Environmental testing - Part 2: Tests - Test N: Change of temperature IEC 191-2: 1966, Mechanical standardizations of semiconductor devices - Part 2: Dimensions IEC 747-1: 1983, Semiconductor devices - Discrete and integrated circuits - Part 1: General IEC 747-5: 1992, Semiconductor devices - Discrete and integrated circuits - Part 5: Optoelectronic devices IEC 747-10: 1991, Semiconductor devices - Discrete and integrated circuits - Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits IEC 747-12: 1991, Semiconductor devices - Discrete and integrated circuits - Part 12: Sectional specification for optoelectronic devices LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU IEC 749: 1984, Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Amendment (1991) - - 747-12-2 O CEI:1995 DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS Partie 12: Dispositifs optoélectroniques Section 2: Spécification particulière cadre pour modules diode laser avec fibres amorce pour systèmes et sous-systèmes fibres optiques INTRODUCTION Cette spécification particulière cadre fait partie d'une série de spécifications particulières cadres concernant les dispositifs semiconducteurs; elle sera utilisée avec les publications suivantes de la CEI: CEI 747-10/QC 700000: 1991, Dispositifs semiconducteurs - Dispositifs discrets Dixième partie: Spécification générique pour les dispositifs discrets et les circuits intégrés CEI 747-12/QC 720100: 1985, Dispositifs semiconducteurs - Dispositifs discrets et circuits intégrés - Douzième partie: Spécification intermédiaire pour les dispositifs optoélectroniques Renseignements nécessaires Les nombres placés entre crochets sur cette page et les pages suivantes correspondent aux indications suivantes qui doivent être portées dans les cases prévues cet effet Identification de la spécification particulière [1] Nom de l'organisme national de normalisation sous l'autorité duquel la spécification particulière est établie [2] Numéro IECQ de la spécification particulière [3] Numéros de référence et d'édition des spécifications générique et intermédiaire [4] Numéro national de la spécification particulière, date d'édition et toute autre information requise par le système national Identification du composant [5] Fonction principale et numéro de type [6] Renseignements sur la construction typique (matériaux, technologie principale) et le btier Si un dispositif possède plusieurs types de produits dérivés, ces différences doivent être indiquées, par exemple les particularités des caractéristiques dans le tableau comparatif Pour les dispositifs sensibles aux charges électrostatiques, les précautions nécessaires observer doivent être ajoutées dans la spécification particulière LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Le système CEI d'assurance de la qualité des composants électroniques fonctionne conformément aux statuts de la CEI et sous son autorité Le but de ce système est de définir les procộdures d'assurance de la qualitộ de telle faỗon que les composants électroniques livrés par un pays participant comme étant conformes aux exigences d'une spécification applicable soient également acceptables dans les autres pays participants sans nécessiter d'autres essais -7- 747-12-2 ©IEC:1995 SEMICONDUCTOR DEVICES Part 12: Optoelectronic devices Section 2: Blank detail specification for laser diode modules with pigtail for fibre optic systems and sub-systems INTRODUCTION This blank detail specification is one of a series of blank detail specifications for semiconductor devices and should be used with the following IEC publications: IEC 747-10/QC 700000: 1991, Semiconductor devices - Discrete devices - Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits IEC 747-12/QC 720100: 1985, Semiconductor devices - Discrete devices and integrated circuits - Part 12: Sectional specification for optoelectronic devices Required information Numbers shown in brackets on this and the following page correspond to the following items of required information, which should be entered in the spaces provided Identification of the detail specification [1] The name of the national standards organization under whose authority the detail specification is issued [2] The IECQ number of the detail specification [3] The numbers and issue numbers of the generic and sectional specifications [4] The national number of the detail specification, date of issue and any further information, if required by the national system Identification of the component [5] Main function and type number [6] Information on typical construction (materials, the main technology) and the package If the device has several kinds of derivative products, those differences shall be indicated, e.g feature of characteristics in the comparison table If a device is sensitive to electrostatic charges, a caution statement shall be added in the detail specification LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU The IEC quality assessment system for electronic components is operated in accordance with the statutes of the IEC and under the authority of the IEC The object of this system is to define quality assessment procedures in such a manner that electronic components released by one participating country as conforming with the requirements of an applicable specification are equally acceptable in all other participating countries without the need for further testing –8– 747-12-2 © CEI:1995 [7] Dessin d'encombrement, identification des bornes, marquage et/ou référence aux documents correspondants pour les encombrements [8] Catégorie d'assurance de la qualité conformément au paragraphe 2.6 de la spécification générique [9] Données de référence [Les articles indiqués entre crochets sur les pages suivantes de cette norme, qui correspondent la première page de la spécification particulière, sont destinés guider le rédacteur de la spécification; ils ne doivent pas figurer dans la spécification particulière.] [Lorsqu'il existe un risque d'ambiguïté quant savoir si un paragraphe est uniquement destiné guider le rédacteur ou non, il doit être indiqué entre crochets.] LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU – 20 – 747-12-2 © CEI:1995 GROUPE A Contrôles lot par lot Tous les essais sont non destructifs (3.6.6) Conditions Symbole Examen Référence Tsub = 25 °C pour les modules laser avec élément de refroidissement Peltier Tcase = 25 °C pour les modules laser sans élément de refroidissement Peltier sauf spécification contraire (voir article de la spécification générique) Contrôle ou assurance/limites Min Max Sous-groupe Al Sous-groupe A2a Voir note la fin de l'article 10 Dispositifs inopérants Sous-groupe A2b Diode laser A/F ' CEI 747-5 O spécifié x Tension directe VF CEI 747-1 41 e ou AI F * spécifié x Courant de seuil / (TH) CEI 747-5 ^(TN) CEI 747-5 /F rld CEI 747-5 (D ei et e2 , ou A/F ' spécifié ?P(1) CEI 747-5 (D e ?(1) CEI 747-5 Courant direct au-dessus du seuil Flux énergétique au seui Rendement différentiel Longueur d'onde d'émission maximale et/ou longueur d'onde centrale x x = /(TN) x x spécifié (mode continu) x x (1) e ou A/ F ' spécifié (mode continu) x x ou MF * A/F spécifié (mode continu) AM.(1) CEI 747-5 (D e ou 5? nm CEI 747-5 O Largeur spectrale efficace2) ;.rms(1) CEI 747-5 4? e ou A/F * spécifié (mode continu) Largeur de raie spectrale 2) AX L CEI 747-5 (D e ou A/F ' et condition de modulation spécifiée Rapport de suppression de mode 2) SMS CEI 747-5 O et AI F ' et condition de modulation spécifiée IR(D) CEI 747-5 VR Largeur de spectre ou Ecart de mode et nombre de modes longitudinaux X AIF , spécifié (mode continu) x x4) x4 ) x4) x4) x4) x x x Photodiode de commande Courant d'obscurité /M CEI 747-5 ERS CEI 747-5 Courant de la diode de commande Variation du coefficient d'asservissement et/ou Variation du coefficient d'asservissement spécifié, (D e (D e ou A/F , et = VR spécifié 25 °C de case ou Tamb ou MF ` et VR spécifié cDe ER2 2) S'il y a lieu 4) S'il y a lieu (selon l'application) CEI 747-5 x 25 °C de Tcase ou Tamb (D e ou A/ F * et VR spécifié x x x LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Spécification générique 4.2.1.1 Examen visuel externe 747-12-2 © IEC:1995 – 21 – GROUP A Lot-by-lot tests All tests are non-destructive (3.6.6) Conditions at Examination Examin Symbol Reference Tsub = 25 °C for laser modules with Peltier cooler, Tcase = 25 °C for laser modules without Peltier cooler unless otherwise stated (see the generic specification, clause 4) Inspection or test requirements/limits Min Max Sub-group Al Generic specification 4.2.1.1 External visual inspection See note at end of clausel0 Non-operative devices Sub-group A2b Laser diode A/F* IEC 747-5 Op specified x VF IEC 747-1 Op or A'F * specified x / (T ) i(I)(TH) IEC 747-5 IEC 747-5 / F = /(TH) r)d IEC 747-5 Oe1 and X (1) _ X(1) IEC 747-5 IEC 747-5 AX(1) IEC 747-5 Sa, nm IEC 747-5 AA ms(1) IEC 747-5 `fie or / F* specified (continuous wave operation) Spectral linewidth 2) AX IEC 747-5 Side mode suppression ratio 2) SMS IEC 747-5 (D e or A /F* and modulation condition specified (De and A /F * and modulation condition specified IR(D) IEC 747-5 VA specified, (b e = /M IEC 747-5 (D e or A /F * and VR specified Tracking error ERA IEC 747-5 25 °C de case or Tamb Op or A /F * and VR specified and/or Tracking error ER2 IEC 747-5 25 °C de Tcase or Tamb Op or A /F * and VR specified Forward current above threshold Forward voltage Threshold current Radiant power at threshold Differential efficiency Peak emission wavelength and/or central wavelengt Spectral width or Mode spacing and number of longitudinal modes RMS spectral bandwidth2) x x X 4% , or A /F * specified x x O or A / F * specified x x (continuous wave operation) 43 e or AIF * specified (continuous wave operation) x x (D e or A / F * specified (continuous wave operation) Op A /F * specified (continuous wave operation) x x4) x4) x 4) x4) x 4) x x x Monitor photodiode Dark current Monitor current 2) Where appropriate 4) Where appropriate (related to the application) x x x x LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Sub-group A2a -22GROUPE A 747-12-2 © CEI:1995 (fin) Conditions Tryub = 25 °C pour les modules Examen Symbole Référence lasers avec élément de refroidissement Peltier Tcase = 25 °C pour les modules laser sans élément de refroidissement Peltier sauf spécification contraire (voir article de la spécification générique) Contrôle ou assurance/limites Min Max x x Capteur de température2) Rs Capteur de courant spécifié Elément de refroidissement courant /PE Rs Sensor current specified Cooler current /PE O or A/F* specified x Cooler voltage VPE or A/F* specified x Resistance Thermal electric coole,> Sub-group A3 Laser diode (b e or A/F* specified modulation condition x x IEC 747-5 O or A/F* specified modulation condition x5) x A%.rms(2) IEC 747-5 O or specified modulation condition x5y x tr tf IEC 747-5 (D e or AIF *, input pulse current, pulse width and duty cycle specified Peak emission wavelength and/or central wavelength P(2) _ 7,(2) IEC 747-5 Spectral radiation bandwidth AX(2) and/or RMS spectral bandwidth IEC 747-5 AIF* either: Switching times or: Cut-off frequency Carrier-to-noise ratio 2) x x fd(on) 2) X td(off) 2) X fe IEC 747-5 Ay or (13 e modulation factor specified C/N IEC 747-5 Air* or Oe, tr tf IEC 747-5 O or AIF*, input pulse current, pulse width and duty cycle specified x fo, B, fm and m specified x Monitor photodiode Switching times Capacitance (Cfof), PD VR x x x and frequency specified Thermal sensor2> Slope of resistance Tsub(1), Tsub(2) and sensor current specified AR/Rs x x Sub-group A4 Laser diode Spectral shift AXc IEC 747-5 (13.(1) and (13 e(2) or A /F*(1) and A /F*(2) specified x Spectral shift5> ALF IEC 747-5 T.50(1) and Toase(2) specified x 2> 5> Where appropriate For laser module without Peltier cooler LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU (De 747-12-2 © CEI:1995 – 24 – GROUPE B Contrôles lot par lot LIS = Limite inférieure de la spécification LSS = Limite supérieure de la spécification Groupe A Seuls les essais marqués (D) sont destructifs (3.6.6) Conditions Référence Examen ou essai Tsub = 25 °C pour les modules laser avec élément de refroidissement Peltier Tarie = 25 °C pour les modules laser sans élément de refroidissement Peltier sauf spécification contraire (voir article de la spécification générique) Contrôle ou assurance/limites Min I Max 4.2.2/annexe B de la spécification générique Dimensions Sous-groupe 83 (D) Courbure de la fibre amorce Sous-groupe B4 CEI 749 si applicable Force = (voir 749, ch Il, par 1.1.2) CEI 749 ch Il, par 2.1 Comme spécifié CEI 749 ch Ill, art n > = 50 Bon mouillage (D) Variations rapides de la température suivies par un essai accéléré de chaleur humide CEI 749-1, 5B Comme spécifié avec mesures finales: – be au MF` 0,9 IVD'r –I 1,1 IVD LSS Comme en A2b _ /F – Pas de détérioration (D) Soudabilité Sous-groupe 85 (Voir article case [7]) LSS 10 IVD /R(D) du moniteur PD Sous-groupe 85b" Cycle thermique par intermittence Doit être proposé A l'étude Sous-groupe 88 Endurance électrique 168 h, Tsub et Tcase = 70 °C pour modèle avec élément de refroidissement, Tcase = 70 °C pour modèle sans élément de refroidissement AIF = D/Finax (sauf indication contraire) avec mesures finales: 0,9 IVD – d?e ou A/F` — /fil Comme en A2b Information par attributs pour B3, 84, B5 et B8 " S'il y a lieu x 1,1 IVD 1,1 IVD 10 IVD – /R (D) du moniteur PD Sous-groupe RCLA 0,9 IVD «IVD signifie la valeur individuelle pour chaque échantillon LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Sous-groupe 81 - 25 - 747-12-2 © IEC:1995 GROUP B Lot-by-lot tests LSL = Lower specification limit } Group A USL = Upper specification limit J Only tests marked (D) are destructive (3.6.6) Conditions at Tsub = 25 °C for laser Reference Examination modules with Peltier cooler, 25 °C for laser modules Tcase = without Peltier cooler unless otherwise stated (see the generic specification, clause 4) Inspection or test requirements/limits Min I Max Generic specification 4.2.2/appendix B Sub-group 83 (D) Lead bending, including pigtail Sub-group B4 IEC 749 if applicable Force = (see 749, ch II, subcl 1.1.2) IEC 749 ch II, subcl 2.1 As specified Good wetting (D) Rapid change of temperature IEC 749 followed by accelerated damp ch Ill, cl heat IEC 749-1, 5B n > = 50 As specified with final measurements: – (De or AV 0,9 IVD # – /MAI — VFF – No damage (D) Solderability Sub-group 85 (see clause 1, box [7]) 1,1 IVD USL As for A2b USL 10 IVD /R (D) of monitor PD Sub-group 85b** Temperature cycle for thermal intermittent To be proposed Under consideration Sub-group 88 Electrical endurance 168 h, Tsui, Tcase = 70 °C for module with cooler, Tcase = 70 °C for module without cooler, A/F = A/Finax (unless otherwise specified) with final measurements: – cil•e or A /F* / Cm) – /R (D) of monitor PD — Sub-group CRRL As for A2b 1,1 IVD 0,9 IVD 1,1 IVD 10 IVD Attributes information for B3, B4, B5 and B8 ** Where appropriate # 0,9IVD "IVD" means the individual value for each sample LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Sub-group 81 Dimensions – 26 – 747-12-2 © CEI:1995 GROUPE C Contrơles périodiques LIS = Limite inférieure de la spécification LSS = Limite supérieure de la spécification l J Groupe A Seuls les essais marqués (D) sont destructifs (3.6.6) Conditions Tsub = 25 °C pour les modules Référence Examen ou essai Exam élément de refroidissement Peltier sauf spécification contraire (voir article de la spécification générique) 4.2.2/annexe B de la spécification générique Contrôle ou assurance/limites Min L Max (Voir article case [7]) Sous-groupe C2a Caractéristiques électriques et optiques soit: x — temps de croissance (Ç) — temps de décroissance (tf) — temps de retard X (td(on)' td(off) ) ou — Comme en A3 X Comme en A3 fréquence de coupure (fc) et soit: Rapport porteur/bruit (C/N) ou Bruit intensité relative (RIN) ou Capacité totale du moniteur x Comme en A3 x Comme en A3 x VA et fréquence spécifiés x ( Ctot, PD) Sous-groupe C2b Mesures températures spécifiées courant et/ou tension Sous-groupe C3 Si nécessaire (D) Robustesse des terminaisons: CEI 749, ch Il, a rt — pliage des connexions électriques — pliage des fibres Sous-groupe C4 Résistance la chaleur de soudage avec mesures finales: — inspection visuelle — (1,e ou — AIF * / — (TH) — du moniteur PD I R(D) Sous-groupe C5 Changement rapide de température avec mesures finales: — fice ou AIF* x Comme spécifié x (D) CEI 749, ch Il, par 2.2 Comme spécifié Comme en Al LIS LSS LSS LSS Comme en A2b CEI 749, ch Ill, a rt CEI 68-2-14 Essai Nb Nombre de cycles >100 Comme en A2b x «IVD» signifie la valeur individuelle pour chaque échantillon 0,9 IVD # 1,1 IVD LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Sous-groupe C1 Dimensions laser avec élément de refroidissement Peltier Tcase = 25 °C pour les modules laser sans - 27 - 747-12-2 © IEC:1995 GROUP C Periodic tests LSL = Lower specification limit USL = Upper specification limit } Group A J Only tests marked (D) are destructive(3.6.6) Conditions at Reference Examination Examin 25 °C for laser modules with Peltier cooler, Tcase = 25 °C for laser modules without Peltier cooler unless otherwise stated (see the generic specification, clause 4) Generic specification 4.2.2/appendix B Sub-group C2a Electrical and optical characteristics either: – rise time (td – fall time (Ç) – delay times Inspection or test requirements/limits Min Max (see clause 1, box [7]) x As for A3 (td(on)' td(off) ) or – cut-off frequency (fc) and either: carrier-to-noise ratio (C/N) or relative intensity noise (RIN) x X As for A3 x As for A3 x As for A3 x or total capacitance of monitor VR and frequency specified x ( Ctot, PD) Sub-group C2b Measurement at specified temperature current and/or voltage Sub-group C3 if required (D) Robustness of terminations: IEC 749, ch II, cl – electrical lead bending x As specified x – fibre bending Sub-group C4 Resistance to soldering heat (D) IEC 749, ch Il, subcl 2.2 with final measurements: – visual inspection – (De or – A/F * / – (TH) – /R(D) of monitor PD Sub-group C5 Rapid change of temperature As specified As for Al LSL USL USL USL As for Alb IEC 749, ch Ill, cl IEC 68-2-14 Test Nb Number of cycles >100 with final measurements: – O or A/F* "IVD" means the individual value for each sample As for A2b 0,9 IVD# 1,1 IVD LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Sub-group Cl Dimensions Tsub = 747-12-2 © CEI:1995 - 28 GROUPE C (fin) Conditions Examen ou essai Sous-groupe C6 Chocs ou vibrations suivis de: Accélération constante Référence CEI 749, ch II, art ou CEI 749, ch Il, art Tsub = 25 °C pour les modules lasers avec élément de refroidissement Peltier Tcase = 25 °C pour les modules laser sans élément de refroidissement Peltier sauf spécification contraire (voir article de la spécification générique) Contrôle ou assurance/limites Min Max Comme spécifié avec mesures finales: – étanchéité – 43e ou A/F ' — I(TH) — 1R(D) du moniteur PD Sous-groupe C7 (D) Essai continu de chaleur humide OU Essai cyclique de chaleur humide LIS LSS LSS LSS Comme en A2b CEI 749, ch Ill, art 5A CEI 749, ch III, a rt avec mesures finales: – die ou MF * — I(TH) — / R(D) du moniteur PD Comme spécifié Comme en A2b Sous-groupe C8 Endurance électrique 0,9 IVD 0,9 1VD 1,1 IVD 1,1 IVD 10 IVD 0,9 IVD" 0,9 IVD 0,9 IVD 1,1 IVD 1,1 IVD 1,1 IVD 1,2 LSS 10 IVD 1VD+a" LSS Tembase = Tcase = 70 °C pour module avec élément de refroidissement Tcase = 70 °C pour module sans élément de refroidissement 000 h min., IF = IFinax sauf indication contraire avec mesures finales: – 70 °C) avec mesures finales: – 4>e ou KIF ' — I(TH) — VF — 1R(D) du moniteur PD – R du capteur thermique Sous-groupe RCLA Comme en A2b IVD–a" LIS CEI 749, ch Ill, a rt 000 h Ts^9max Comme en A2b 0,9IVD 0,9IVD 0,91VD LIS Information par attributs pour C3, C5, C6 et C9 Information par mesure avant et après C8 " a doit appartre s'il s'agit d'une spécification particulière, selon l'application x «IVD» signifie la valeur individuelle pour chaque échantillon 1,1 1VD 1,1 IVD 1,1 IVD 1,2 LSS 10 IVD LSS LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU CEI 749, ch Ill, art - 29 - 747-12-2 © IEC:1995 GROUP C (concluded) Conditions at Tsub Reference Examination Sub-group C6 Shocks or vibrations followed by: Acceleration, steady-state IEC 749, ch II, cl or IEC 749, ch II, cl with final measurements: – sealing = 25 °C for laser module with Peltier cooler, Tcase = 25 °C for laser module without Peltier cooler unless otherwise stated (see the generic specification, clause 4) Inspection or test requirements/limits Min Max As specified LSL –e or A/ F * USL USL USL As for A2b — /R(D) of monitor PD Sub-group C7 Damp heat, steady state, (D) or Damp heat,cyclic, with final measurements: – fD e orA/F * As — /R(D) of monitor PD IEC 749, ch Ill, cl 5A IEC 749, ch III, cl for As specified 0,9 IVD 0,9 IVD 1,1 IVD 1,1 IVD 10 IVD 0,9IVD# 0,9IVD 0,9 IVD As for A2b 1,1 IVD 1,1 IVD 1,1 IVD 1,2 USL 10 IVD IVD+a** USL A2b As Sub-group C8 Electrical enduranc = 70 °C for module Tub = Ts with cooler, Tcase = 70 °C for module without cooler, 000 h min., I F * = IFinax unless otherwise specified with final measurements: – (D e orA/F * 0,9 — VF — /R(D) of monitor PD –A P – A?, Sub-group C9 Storage at high temperature (applicable only where Ts ^ max > 70 °C) with final measurements: – O or A/ F * IVD–a** LSL (D) IEC 749, ch Ill, cl 000 h at s t9 max As for A2b – VF — / R(D) of monitor PD – R of thermal sensor Sub-group CRRL 0,9IVD 0,9 IVD 0,9 IVD LSL Attributes information for C3, C5, C6 and C9 Measurement information before and after C8 ** a should be specified in the detai specification depending on the application # "IVD" means the individual value for each sample 1,1 IVD 1,1 IVD 1,1 IVD 1,2 USL 10 IVD USL LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU IEC 749, ch Ill, cl - 30 - 747-12-2 © CEI:1995 Groupe D - Essais pour l'homologation [Ces essais doivent être prescrits seulement pour l'homologation dans la spécification particulière lorsque c'est nécessaire.] 10 Renseignements supplémentaires (sauf pour inspection) [A donner, si nécessaire, pour la spécification et l'utilisation du dispositif, par exemple: courbes de variation de température en fonction des valeurs limites; - courant direct continu de la diode laser correspondant cbeoo; NOTE – 43600: Valeur de flux énergétique du module laser monté, représentative des performances et de la fiabilité des composants issus de la même filière technologique et soumis la même assurance de qualité - courbes du flux énergétique émis en fonction du courant direct; - courbes de variation de longueur d'onde d'émission en fonction de la température ou du coefficient de température; - diagramme de rayonnement; - résistance thermique entre jonction et btier (pour les modules laser sans refroidissement Peltier); - paramètres S11; - temps de réponse du capteur thermique la variation du courant de l'élément de refroidissement; - définition complète d'un circuit de mesure ou d'une méthode additionnelle; - encombrement dimensionnel détaillé.] NOTE – contrôle assurance /limites pour le sous- groupe A2a: – court-circuit VF < 0,1 VF – circuit ouvert VF > VF max max LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU - courbes du flux énergétique émis en fonction de la température ou du coefficient de température; - 31 - 747-12-2 © IEC:1995 Group D - Qualification approval tests [When required, this shall be prescribed in the detail specification for qualification approval only.] 10 Additional information (not for inspection purpose) [To be given only as far as necessary for the specification and use of the device, for instance: - temperature derating curves referred to in the limiting values; - d.c forward current of the laser diode corresponding to (1300° - radiant output power versus temperature curve or coefficient; - radiant output power versus forward current curve; - change in peak emission wavelength versus temperature curve or coefficient; - radiation diagram; - thermal resistance between junction and case (for laser modules without Peltier cooler); - S 11 parameter; - response time of the thermal sensor to the change of cooler current; - complete definition of a circuit for measurement or of an additional method; - detailed outline drawing.] NOTE 2– Inspection requirement/limits for sub-group A2a; – short circuit VF < 0,1 VF – open circuit VF > max VF max LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU NOTE – 41 e00 is the radiant power value of the laser chip on sub-mount, representative of the performance and reliability of devices manufactured using the same technology and submitted to the same quality assurance procedures LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU ICS 31.260 Typeset and printed by the IEC Central Office GENEVA, SWITZERLAND