Báo cáo bài tập lớn môn thực tập điện tử 2 đề tài tiến trình 4nm

ĐẠI HỌC QUỐC GIA THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH TRƯỜNG ĐẠI HỌC BÁCH KHOA    BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN Môn Thực tập điện tử 2 Đề tài Tiến Trình 4nm GVHD Nguyễn Phạm Minh Luân Lớp L03 Nhóm 02 Items ID Full name Not[.]

ĐẠI HỌC QUỐC GIA THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH TRƯỜNG ĐẠI HỌC BÁCH KHOA  BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN Mơn: Thực tập điện tử Đề tài: Tiến Trình 4nm GVHD: Nguyễn Phạm Minh Luân Lớp: L03 Nhóm: 02 Items ID Full name Note 2013497 Mai Trần Đăng Khoa Nhóm trưởng 2013379 Hồng Hưng 2012922 Lê Thành Đạt Thành phố Hồ Chí Minh, tháng 03 năm 2023 MỤC LỤC PHẦN MỞ ĐẦU PHẦN NỘI DUNG .2 I Các khái niệm bản: II Tiến trình chế tạo vi mạch 4nm .2 2.1 Tiến trình thiết kế (Design Process) 2.1.1 Thiết kế mạch điện tử 2.1.2 Sắp xếp linh kiện 2.1.3 Xác định địa nhớ .3 2.1.4 Tạo hồ sơ kết nối 2.1.5 Tối ưu hóa mạch điện tử 2.1.6 Kiểm tra vi mạch .3 2.1.7 Đảm bảo tính tương thích cá phần cứng khác 2.2 Tiến trình sản xuất Wafer (Wafer fabrication) 2.2.1 Chuẩn bị 2.2.2 Photolithography .4 2.2.3 Etsing 2.2.4 Phủ lớp vật liệu 2.2.5 Điều chỉnh kiểm tra .4 2.3 Tiến trình lắp ráp (Packaging process) .5 2.3.1 Tách wafer 2.3.2 Lắp đặt chip .5 2.3.3 Lắp linh kiện .5 2.3.4 Nối dây 2.4 Kiểm tra kiểm soát chất lượng (Testing and quality control) 2.5 Tiến trình đóng gói III Lợi ích tiến trình 4nm IV Những thách thức hội tiến trình 4nm .8 Những thách thức tiến trình 4nm Những hội phát triển tiến trình 4nm PHẦN KẾT LUẬN 11 DANH MỤC TÀI LIỆU THAM KHẢO 12 Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 PHẦN MỞ ĐẦU Trong giới kỹ thuật số đại, chip điện tử trở thành phần thiếu sống hàng ngày Tuy nhiên, để đáp ứng nhu cầu ngày cao thị trường, công nghệ sản xuất chip điện tử cần phải liên tục nâng cấp cải tiến cho nhỏ mạnh Công nghệ 4nm tiến ngành sản xuất chất bán dẫn nhằm đáp ứng nhu cầu Nó cho phép tạo bóng bán dẫn có kích thước nanomet, nhỏ đáng kể so với bóng bán dẫn hệ cơng nghệ trước Kích thước nhỏ bóng bán dẫn có nghĩa nhiều bóng bán dẫn đóng gói chip nhất, giúp tăng sức mạnh xử lý thiết bị điện tử Hơn nữa, kích thước nhỏ bóng bán dẫn giúp giảm mức tiêu thụ điện năng, điều dẫn đến thời lượng pin dài cho thiết bị điện tử Trong báo cáo này, tìm hiểu tiến trình chế tạo vi mạch 4nm, công nghệ ngành công nghiệp sản xuất chip điện tử Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 PHẦN NỘI DUNG I Các khái niệm bản:  Tiến trình chế tạo vi mạch trình sản xuất vi mạch trên wafer (đĩa thạch anh) loại tinh thể bán dẫn, silic (Si)  Các giá trị 65nm, 32nm, 22nm, 15nm, 7nm,… gì? o Ngày trước, tiến trình 32nm trở trước, cơng nghệ sử dụng MOSFET planar, số thể chiều dài từ cực D đến cực S MOSFET o Khi Chip 22nm, Intel cơng bố tiến trình 22nm sử dụng kỹ thuật Finfet hay gọi 3D-Transistor Lúc số cho Gate length kiến trúc chip 3D Hiện dùng cho “thế hệ” dây chuyền sản xuất hay gọi process node, process technology, hay đơn giản node Qua node, kích thước bóng bẫn nhỏ dây chuyền khắc cải thiện, số 7nm, 10nm không dùng để gate length II Tiến trình chế tạo vi mạch 4nm 2.1 Tiến trình thiết kế (Design Process) Bao gồm việc thiết kế mạch điện tử, xếp linh kiện, xác định địa nhớ, tạo sơ đồ kết nối, tối ưu hóa mạch điện tử, kiểm tra vi mạch đảm bảo tính tương thích cá phần cứng khác 2.1.1 Thiết kế mạch điện tử Đây bước quan trọng tiến trình thiết kế Ở đây, kỹ sư điện tử phải tạo mơ hình mạch điện tử để đảm bảo tính xác, tối ưu hiệu suất mạch Các kỹ sư cần phải thiết kế khối mạch, khối chức phần tử mạch transistor, điốt, tụ điện, cuộn cảm, để tạo mạch điện tử hoàn chỉnh Sau thiết kế xong, mơ hình mạch điện Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 -tử chuyển đổi sang định dạng phần mềm để sử dụng bước tiến trình sản xuất 2.1.2 Sắp xếp linh kiện Sau thiết kế mạch điện tử, kỹ sư xếp linh kiện mạch điện tử để đảm bảo tính tối ưu mạch Trong trình này, kỹ sư cần phải xác định vị trí linh kiện để đảm bảo tối ưu hóa khả tản nhiệt, tiết kiệm diện tích, tối ưu đường kết nối tối đa hóa hiệu suất mạch Một phần mềm CAD (Computer-Aided Design) sử dụng để tạo vẽ mô trực quan cho việc xếp linh kiện 2.1.3 Xác định địa nhớ Địa nhớ phần quan trọng mạch điện tử, cho phép xử lý thiết bị khác hệ thống truy cập trao đổi liệu với Ở bước này, kỹ sư điện tử xác định địa nhớ để hỗ trợ hoạt động xử lý Địa nhớ xác định dựa kiến trúc tổng thể mạch điện tử 2.1.4 Tạo hồ sơ kết nối Sau xác định vị trí linh kiện địa nhớ, kỹ sư tạo sơ đồ kết nối cho linh kiện địa nhớ xác định Mục đích bước xác định cách kết nối linh kiện với cho mạch điện tử hoạt động tối ưu đáp ứng yêu cầu tốc độ, băng thông độ trễ Các sơ đồ kết nối cách kết nối linh kiện, cách truyền liệu linh kiện cách truyền liệu địa nhớ 2.1.5 Tối ưu hóa mạch điện tử Sau tạo sơ đồ kết nối, kỹ sư điện tử tiến hành tối ưu hóa mạch điện tử để đảm bảo hiệu suất tối đa đáp ứng yêu cầu điện tiêu thụ, tản nhiệt diện tích mạch Các kỹ sư sử dụng phần mềm CAD để tối ưu hóa thơng số kỹ thuật mạch điện tử độ trễ, tần số, băng thông, tốc độ truyền liệu điện tiêu thụ 2.1.6 Kiểm tra vi mạch Sau hoàn tất thiết kế tối ưu hóa mạch điện tử, kỹ sư điện tử tiến hành kiểm tra vi mạch để đảm bảo tính xác hoạt động Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 -mong đợi Kiểm tra vi mạch bao gồm bước kiểm tra mạch tổng thể, kiểm tra đường kết nối kiểm tra tính đắn linh kiện 2.1.7 Đảm bảo tính tương thích cá phần cứng khác Cuối cùng, kỹ sư điện tử đảm bảo tính tương thích mạch điện tử với phần cứng khác hệ thống Điều bao gồm đảm bảo tính tương thích mạch điện tử với xử lý, nhớ, hệ thống tản nhiệt phần cứng khác hệ thống Các kỹ sư điện tử thực kiểm tra chức để đảm bảo tính tương thích mạch điện tử với phần cứng khác 2.2 Tiến trình sản xuất Wafer (Wafer fabrication) Là giai đoạn sản xuất wafer, trình bao gồm việc đặt wafer vào máy móc sản xuất, sử dụng cơng nghệ tiên tiến photolithography etsing để tạo linh kiện wafer Quá trình sản xuất wafer phải thực môi trường sạch, đảm bảo thành phần bên wafer không bị ảnh hưởng tạp chất Chuẩn bị Wafer làm từ silic mỏ quặng đá, đánh bóng cắt thành mỏng Các wafer đặt khay chuẩn bị để đưa vào trình sản xuất Trước bắt đầu trình sản xuất, cần phải kiểm tra thiết bị máy móc hoạt động tốt để đảm bảo chất lượng sản phẩm Photolithography Quá trình photolithography bắt đầu với việc phủ lớp vật liệu nhạy sáng (photoresist) lên wafer Sau đó, khn mẫu tạo cách chiếu sáng qua lọc chiếu sáng lên wafer Các vùng chiếu sáng làm cho lớp photoresist bị phân hủy, để tạo vùng trống cho trình etsing Sau có khn mẫu wafer, q trình etsing thực để loại bỏ lớp vật liệu không cần thiết Etsing Etsing trình loại bỏ lớp vật liệu không cần thiết wafer Wafer đặt vào bể chứa hóa chất etsing Các hóa chất ăn mòn Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 -các vùng không bảo vệ lớp photoresist để tạo mạch wafer Phủ lớp vật liệu Sau mạch tạo wafer, lớp vật liệu phủ lên wafer để bảo vệ tạo cho mạch wafer Các lớp vật liệu oxit nhơm, lớp chống ăn mòn lớp đệm Điều chỉnh kiểm tra Sau phủ lớp vật liệu, wafer điều chỉnh để đảm bảo mạch wafer kích thước hình dạng Các mẫu thử từ wafer kiểm tra để đảm bảo chất lượng sản phẩm 2.1 Tiến trình lắp ráp (Packaging process) Bao gồm việc lắp ráp wafer vào module chính, đóng gói sản phẩm, lắp đặt linh kiện nối dây để tạo thành vi xử lý hoàn chỉnh Tách wafer Wafer đĩa phẳng silic đường kính khoảng 30 cm, sản xuất hàng nghìn chip lúc Sau hồn tất q trình sản xuất wafer, cắt thành chip riêng lẻ Quá trình cắt thực cách sử dụng dụng cụ chuyên dụng, gọi máy cắt wafer (wafer saw), sau chip tách sẵn sàng cho trình lắp ráp Lắp đặt chip Sau tách wafer, chip lắp đặt lên module Các module làm nhựa epoxy, có nhiều chân kết nối điện, cung cấp đường dẫn điện linh kiện khác Quá trình lắp đặt thực cách sử dụng máy móc chuyên dụng, gọi máy lắp đặt chip (die bonder), kiểm soát hệ thống máy tính Lắp linh kiện Sau chip lắp đặt, linh kiện khác điện trở, tụ điện, cuộn cảm lắp đặt lên mặt chip gắn vào module Q trình lắp đặt thực máy lắp đặt tự Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 -động (pick and place machine), linh kiện kiểm tra trước lắp đặt để đảm bảo chúng đáp ứng tiêu chuẩn chất lượng 10 Nối dây Sau lắp linh kiện, chân chip nối với chân module thơng qua dây đồng Q trình thực máy nối dây (wire bonding machine), sử dụng dây đồng có đường kính từ 15 đến 30 micron để nối chân chip với chân module 2.1 Kiểm tra kiểm sốt chất lượng (Testing and quality control) Sau sản xuất vi xử lý, sản phẩm kiểm tra kiểm soát chất lượng để đảm bảo tính tương thích, độ tin cậy, hiệu suất an toàn chúng Các vi xử lý kiểm tra theo tiêu chuẩn khắt khe để đảm bảo tính tương thích đáp ứng yêu cầu ứng dụng khác Các vi xử lý kiểm tra hiệu suất, lượng tiêu thụ nhiệt độ để đảm bảo chúng hoạt động ổn định đáp ứng yêu cầu thị trường Các tiêu chuẩn chất lượng an toàn kiểm tra để đảm bảo sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn đặt an toàn cho người dùng Những sản phẩm không đáp ứng tiêu chuẩn bị loại bỏ để đảm bảo có sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn cao phát hành thị trường Việc kiểm tra kiểm sốt chất lượng thực q trình sản xuất q trình đóng gói vận chuyển để đảm bảo sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn chất lượng, an toàn hiệu suất đặt 2.2 Tiến trình đóng gói Đóng gói bước quan trọng q trình sản xuất chip điện tử Sau hoàn thành bước chế tạo chip, chip đóng gói để bảo vệ dễ dàng vận chuyển đến nhà sản xuất thiết bị điện tử nhà máy lắp ráp Q trình đóng gói bao gồm bước sau: Lựa chọn loại bảo vệ đóng gói: Các loại bảo vệ đóng gói phù hợp phải lựa chọn cho loại chip điện tử Với chip có số lượng chân ít, loại bảo vệ đóng gói nhỏ gọn BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No-lead) MLP (Micro Leadframe Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 -Package) sử dụng Các loại chip có số lượng chân nhiều hơn, CPU GPU, thường đóng gói loại bảo vệ đóng gói lớn Flip Chip, PGA (Pin Grid Array) LGA (Land Grid Array) Sắp xếp chip: Các chip xếp vào khuôn đúc để tạo đơn vị đóng gói Các khn đúc thường làm kim loại nhựa có khe vùng bồi thường tạo để định vị giữ chặt chip Các khuôn đúc thiết kế để bảo vệ chip khỏi bụi, độ ẩm tác động từ bên ngồi Đóng gói nối dây: Sau chip xếp khn đúc, chúng đóng gói keo dính nhựa epoxy Sau đó, dây nối hàn ép vào chân chip Các dây nối sử dụng để kết nối chip với vi xử lý, linh kiện khác bảng mạch in Kiểm tra kiểm tra chất lượng: Sau trình đóng gói nối dây hồn tất, đơn vị đóng gói kiểm tra để đảm bảo chúng đáp ứng tiêu chuẩn chất lượng hoạt động cách Các kiểm tra bao gồm kiểm tra chức năng, kiểm tra chất lượng, kiểm tra nhiệt độ độ ẩm kiểm tra khác tùy thuộc vào yêu cầu sản phầm Đánh mã đóng gói cuối cùng: Sau đơn vị đóng gói kiểm tra chứng nhận chất lượng, chúng đánh mã để định danh theo dõi Sau đó, chúng đóng gói cuối bao bì hộp đựng để bảo vệ vận chuyển đến nhà sản xuất thiết bị điện tử nhà máy lắp ráp Vận chuyển: Các đơn vị đóng gói sau đóng gói cuối vận chuyển đến nhà sản xuất thiết bị điện tử nhà máy lắp ráp khắp giới Các đơn vị đóng gói phải vận chuyển cẩn thận để đảm bảo chúng không bị hư hỏng bị q trình vận chuyển Tóm lại, q trình đóng gói bước quan trọng trình sản xuất chip điện tử Nó bao gồm lựa chọn loại bảo vệ đóng gói phù hợp, xếp Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 -các chip vào khn đúc, đóng gói nối dây, kiểm tra kiểm tra chất lượng, đánh mã đóng gói cuối cùng, vận chuyển lắp ráp kiểm tra hệ thống Quá trình đảm bảo chip điện tử sản xuất đáp ứng tiêu chuẩn chất lượng đáp ứng nhu cầu người dùng III Lợi ích tiến trình 4nm Tiến trình sản xuất chip 4nm mang lại nhiều lợi ích cho ngành công nghiệp điện tử, bao gồm: Hiệu tăng cao: Việc sử dụng tiến trình 4nm giúp tăng hiệu thiết bị điện tử, đặc biệt ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) máy tính Điều có nghĩa thiết bị sử dụng chip 4nm xử lý liệu nhanh đáp ứng nhiều yêu cầu khắt khe Tiết kiệm lượng: Tiến trình sản xuất chip 4nm mang lại lợi ích mặt tiết kiệm lượng Với kích thước nhỏ hơn, chip hoạt động với mức tiêu thụ điện thấp hơn, giảm đáng kể nhu cầu lượng kéo dài thời lượng sử dụng pin thiết bị Thiết kế chip đa dạng hơn: Tiến trình 4nm mang lại linh hoạt cho nhà sản xuất việc thiết kế chip Kích thước nhỏ cho phép thiết kế mạch tích hợp phức tạp với nhiều chức khác chip, giúp giảm chi phí tăng tính tương thích Giá thành sản xuất thấp hơn: Việc sản xuất chip 4nm đạt hiệu suất cao tiết kiệm lượng hơn, sử dụng nguyên liệu hơn, đồng nghĩa với việc giảm chi phí sản xuất Điều giúp giảm giá thành sản phẩm điện tử sản xuất từ chip 4nm Đáp ứng nhu cầu ngày tăng thị trường: Với phát triển liên tục công nghệ, nhu cầu sử dụng thiết bị điện tử cao cấp tiên tiến ngày tăng Việc sử dụng tiến trình sản xuất chip 4nm giúp nhà sản xuất đáp ứng nhu cầu tạo sản phẩm tối ưu cho người dùng IV Những thách thức hội tiến trình 4nm Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 -1 Những thách thức tiến trình 4nm Mặc dù tiến trình sản xuất chip điện tử 4nm có tiềm lớn việc tăng cường hiệu độ xác thiết bị điện tử, đặt nhiều thách thức rủi ro Sau số thách thức tiến trình 4nm: Chi phí sản xuất: Sản xuất chip điện tử 4nm địi hỏi công nghệ thiết bị sản xuất tiên tiến, đồng thời yêu cầu chuyên gia kỹ thuật cao cấp để điều khiển vận hành quy trình sản xuất Do đó, chi phí sản xuất tăng đáng kể so với tiến trình sản xuất chip trước đó, điều ảnh hưởng đến giá thành sản phẩm Độ bền chip: Kích thước thành phần bên chip điện tử 4nm nhỏ, gây vấn đề liên quan đến độ bền chip Các chi tiết nhỏ chip dễ bị hỏng trình sản xuất sử dụng, thách thức lớn nhà sản xuất Khả chuyển giao cơng nghệ: Sản xuất chip điện tử 4nm địi hỏi nhiều công nghệ kỹ thuật tiên tiến Các nhà sản xuất cần phải chuyển giao công nghệ kiến thức cho công ty sản xuất chip điện tử khác Tuy nhiên, việc chuyển giao công nghệ khó khăn tốn nhiều thời gian chi phí Vấn đề bảo mật: Các kích thước nhỏ thành phần chip điện tử 4nm tạo nhiều vấn đề bảo mật Các hacker dễ dàng xâm nhập vào chip thực hành động xấu mà không bị phát Điều đòi hỏi nhà sản xuất phải tăng cường bảo mật chip điện tử Ảnh hưởng đến môi trường: Việc sản xuất chip điện tử 4nm đòi hỏi sử dụng nhiều tài nguyên lượng Điều gây tác động tiêu cực đến mơi trường, chẳng hạn tăng khí thải lượng rác thải Những hội phát triển tiến trình 4nm Cơng nghệ 4nm có tiềm cách mạng hóa nhiều ngành cơng nghiệp Trong ngành điện tốn, cơng nghệ 4nm sử dụng để phát triển xử lý Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 -nhanh mạnh hơn, điều dẫn đến phát triển ứng dụng máy học trí tuệ nhân tạo tiên tiến Trong ngành chăm sóc sức khỏe, cơng nghệ 4nm sử dụng để phát triển thiết bị y tế nhỏ hiệu hơn, chẳng hạn máy điều hòa nhịp tim máy bơm insulin Trong ngành vận tải, công nghệ 4nm sử dụng để phát triển phương tiện tự lái tiên tiến Hiện nay, nhờ kỹ thuật FinFet quy trình 3nm, 2nm nghiên cứu, vấn đề khiến chúng chưa đưa thị trường chứng tỏ ưu việt kỹ thuật FinFet, hứa hẹn bước nhảy vọt tương lai Bên cạnh kỹ thuật SuperFin (gồm cải tiến  tụ điện SuperMIM bán dẫn FinFET thiết kế lại) giúp tăng hiệu suất mạch tích hợp cách giảm thiểu tổn thất lượng tín hiệu điện mạch Nó giúp giảm độ trễ nâng cao tốc độ xử lý liệu mạch tích hợp 10 Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 PHẦN KẾT LUẬN Tiến trình sản xuất chip điện tử 4nm bước tiến quan trọng công nghệ sản xuất chip, giúp tăng tốc độ xử lý tiết kiệm lượng Các kỹ thuật sản xuất chip 4nm thực nhiều phương pháp, bao gồm kỹ thuật phóng xạ, hố học gia cơng bề mặt, đòi hỏi kết hợp phận máy móc sản xuất, kỹ sư thiết kế mạch chuyên gia lĩnh vực khoa học vật liệu Điều đặt thách thức lớn cho nhà sản xuất, đem lại tiềm lớn cho phát triển thiết bị điện tử tương lai Ngồi ra, tiến trình 4nm áp dụng cho lĩnh vực khác cơng nghệ thực tế ảo trí tuệ nhân tạo Các ứng dụng phát triển nhanh thời gian gần tiến trình sản xuất chip điện tử 4nm giúp tăng cường hiệu độ xác thiết bị liên quan Tuy nhiên, tiến trình sản xuất chip điện tử 4nm đặt số thách thức rủi ro, chẳng hạn giá thành sản xuất độ bền chip Việc tiếp tục nghiên cứu phát triển tiến trình địi hỏi đầu tư nghiêm túc từ công ty sản xuất tổ chức nghiên cứu Trong tương lai, tiến trình sản xuất chip điện tử 4nm trở thành tiêu chuẩn cho sản phẩm điện tử thông minh tiện ích sống Với cơng nghệ tiên tiến nỗ lực không ngừng nhà sản xuất, mong đợi sản phẩm điện tử ngày thông minh tiện ích tương lai 11 Trường Đại học Bách khoa – Đại học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 DANH MỤC TÀI LIỆU THAM KHẢO [1] Duy Luân (14/08/2020), Tinhte, 14nm, 10nm, 7nm, 5nm: Thực số đo chip? Ý nghĩa chúng gì? Truy cập từ https://tinhte.vn/thread/14nm-10nm-7nm-5nm-thuc-ra-con-sonay-do-cai-gi-tren-con-chip-y-nghia-cua-chung-la-gi.3175245/ [2] Tạp chí điện tử Doanh nghiệp hội nhập (14/03/2023), Samsung sẵn sàng bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 4nm vào năm 2023 Truy cập từ https://doanhnghiephoinhap.vn/samsung-san-sang-bat-dau-sanxuat-hang-loat-chip-4nm-vao-nam-2023.html [3] Mia Wang (30/05/2022), Linkedin, 4nm chips reproduce the power consumption problem, how advanced process chips crack the "curse" of leakage current Truy cập từ https://www.linkedin.com/pulse/4nm-chips-reproduce-powerconsumption-problem-how-do-advanced-wang/?trk=pulse-article [4] Cadence, What is FinFET Technology? Truy cập từ https://resources.system-analysis.cadence.com/blog/msa2020what-is-finfet-technology [5] Hải Phịng Computer, Quy trình 10nm SuperFin Intel cải tiến so với TSMC 7nm Truy cập từ https://haiphongcomputer.vn/quy-trinh-10nm-superfin-moi-nhatcua-intel/ 12 ... TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 -1 Những thách thức tiến trình 4nm Mặc dù tiến trình sản xuất chip điện tử 4nm có tiềm lớn việc... học Quốc gia TP.HCM BÁO CÁO BÀI TẬP LỚN MÔN THỰC TẬP ĐIỆN TỬ – LỚP L03 PHẦN KẾT LUẬN Tiến trình sản xuất chip điện tử 4nm bước tiến quan trọng công... khác 2. 2 Tiến trình sản xuất Wafer (Wafer fabrication) 2. 2.1 Chuẩn bị 2. 2 .2 Photolithography .4 2. 2.3 Etsing 2. 2.4 Phủ lớp vật liệu 2. 2.5 Điều