Thiết kế khuôn cho vỏ điện thoại di động pptx

60 649 12
Thiết kế khuôn cho vỏ điện thoại di động pptx

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

Thông tin tài liệu

SINH VIÊN: NGUYỄN QUỐC BẢO LỚP:09 DCT1 MSSV:0951060006 GIỚI THIỆU VỀ CATIA [...]...Hiện mặt phẳng cắt Cavity Suface=>Hide/show Tiếp theo trên khuôn chọn EjectionSide&Ejector System=>Hide/show để xem mặt cắt lòng khuôn MẶT CẮT Ở LÒNG KHUÔN Tạo mặt phân khuôn cho lõi khuôn: kich chuột phải vào Core Plate=>CorePlate1.object=> Split component Chọn=> OK Làm ẩn chi tiết sản phẩm và chi tiết lòng khuôn thì sẽ thấy được phần lòng khuôn Chọn add Leadpin=> tạo chốt định vị Vào Catalog để chọn... ở vị trí chính giữa sản phẩm Ty đẩy lói vừa được tạo thành Chuyển sang môi trường thiết kế tạo 2 điểm mặt trước và sau của tấm lõi khuôn Chuyển lại môi trường khuôn Chọn biểu tượng add coolant channel =>tạo kênh làm mát Chọn 2 điểm vừa tạo thành trên lõi khuôn= > Ok=> kênh làm mát tạo thành Chuyển sang môi trường thiết kế sử dụng lệnh point để tạo điểm trên sản phẩm Chọn Add Gate =>để tạo cổng dẫn nhựa=>kich... =>FSC 23-26-46 Sau đó chọn 4 điểm trên phần lòng khuôn thì sẽ xuất hiện chốt định vị Chọn Add bushing =>để tạo Bạc định vị Trong chuẩn Dme=>chọn chuẩn FBC 23-36,sau đó chọn 4 điểm trên lõi khuôn Phần Bạc định vị được tạo thành Chọn biểu tượng Add Ejectorpin =>để tạo ty lói sản phẩm Sau đó vào catalog chọn chuẩn Hasco Chọn Z44/0,8x160 Sau đó làm ẩn chi tiết khuôn giữ lại Ejactorplane A(tấm trả về ) Chọn . phần di động Catalog để chọn kiểu khuôn khác chọn kiểu khuon N3035 để thiết kế Khuôn sau khi đã chọn Khuôn sau khi đã chọn Tạo mặt phân khuôn. PHẨM VỎ ĐIỆN THOẠI Chọn biểu tượng Create a new mold để tạo khuông mới cho sản phẩm Clamping Plate:tấm kẹp trên máy , Cavity suppor :tấm đỡ lòng khuôn,

Ngày đăng: 23/03/2014, 22:20

Từ khóa liên quan

Tài liệu cùng người dùng

Tài liệu liên quan