Đặc điểm kĩ thuật sử dụng lò thiếc nhỏ

小小小小小小小 ĐẶC ĐIỂM KĨ THUẬT SỬ DỤNG LÒ THIẾC NHỎ By ： RE Department □ Normal □ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential Agenda ■ ：：：：：： -Cài Đặt Nhiệt Độ ■ ：：：： -Thao tác sử dụng ■ ：：：： -Cách Thao Tác Thay Thế Linh Kiện ■ ：：：：： -Hiện Tượng Bản Lỗi ■ ：：：： -Làm bề mặt □ Normal □ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential I 小小小小小小 -Cài Đặt Nhiệt Độ 1.1 ：：：：：：：：：：：：：：：： ：：：：：：：：： ： Trước tiên nhận biết nhiệt độ thực tế lò, nhiệt độ cài đặt (H1) 1.2 ：：：：：：：： 270 ：： 30 ： Nhiệt độ tiêu chuẩn lò thiếc nhỏ 270+/-30℃ 1.3 ：：：：：：：： “ + ,- “ ：：：：：： Khi cài đặt nhiệt độ ấn + – để tăng giảm nhiệt độ 1.4 “*” ：：：：：：：：：： * dùng để cài đặt dấu thập phân 小 ：：：： H1 ：：：： Nhiệt độ thực tế □ Normal □ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential Nhiệt độ cài đặt II 小小小小 Thao tác sử dụng 2.1 ：：：：：：： DIP ：：：：：：：： ：：：：：： Trước tiên xác nhận vị trí linh kiện DIP cần thay thế(H2) 2.2 ：：：：：：：：：：：：：：：：：：：： PIN ： Sử dụng băng dính cách nhiệt dán xung quanh vị trí cần thay thế,chỉ chân Pin để hở (H3) 2.3 ：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：：： Xác nhận xem linh kiện xung quanh dán bang dính cách nhiệt, sau sử dụng lị để thay □ Normal □ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential 小 小 H2 H3 III 小小小小 Cách Thao Tác Thay Thế Linh Kiện 3.1 ： PCB ：：：：：：： ：：：： PCB ：：：：：：：：：：：： Đặt PCB lên lò thiếc nhỏ.Chú ý đặt phần PCB dán băng dính cách nhiệt lên lị thiếc nhỏ (H4) 3.2 ：：：：：： 30 ：：： PCB ：：：：：： ：：：：： NG ：： PCB ： Giữ nguyên vị trí khoảng 30s thiếc chân linh kiện nóng chảy.Sau nhấc linh kiện NG khỏi PCB.(H5) 3.3 ：：：：：：：：：：：：：：：：：： ：：：：：：：：：：：：：： 30s ：： Lấy vật liệu cắm vào vị trí vật liệu NG vừa lấy Chú ý thao tác cần nhanh xác (30s).(H6) 3.4 ：：：：：：：：：： PCB ：：：：：：：：：：：：：：：： Pin ：：：： PIN bent ：：：：：：：： Sau lắp liệu OK sau nhấc PCB khỏi lị ngoại quan lại vị trí vật liệu vừa thay thế.(Khơng hàn,chân khơng ra,cong chân,đoản mạch,thiếu thiếc).(H7) □ Normal 小 小 小 小 H4 H5 H6 H7 □ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential IV 小小小小 Làm bề mặt 4.1 ：：：：：： PCB ：：：：：： ： Tháo băng dính cách nhiệt khỏi PCB (H8) 4.2 ：：：：： PCB ：：：：：：：：：：：： ： Sử dụng chất tẩy rửa làm chất trợ hàn PCB (H9) 4.3 ：：：：：：：：：：：：：：：：：： Kiểm tra ngoại quan xung quanh khơng có vấn đề,sau trả dây chuyền sản xuất bình thường  Click to edit master word style – The second layer The third layer The fourth layer The fifth layer □ Normal 小 小 H8 H9 □ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential V 小小小小小 Hiện Tượng Bản Lỗi ：：：：：：：：：：：：：：：：： Sử dụng lò thiếc nhỏ thường xảy tượng lỗi : 5.1 ： pin ：：：：：：： chân Pin đoản mạch (H10) 5.2 ：：：：：：：：：：：：：：： chân linh kiện trình cắm bị gập chân (H11) 5.3 ：：：：：：：：：：：：：： Nhiệt độ cao lò thiếc làm cho liệu bị rơi ： H12 ： ：： Đoản mạch □ Normal ：： Gập chân ：： Thiếu kiện 小 10 小 11 小 12 H10 H11 H12 □ Internal Use   ■ Confidential   □ Restricted Confidential ... ：：：：：：：：：：：： Đặt PCB lên lò thiếc nhỏ. Chú ý đặt phần PCB dán băng dính cách nhiệt lên lò thiếc nhỏ (H4) 3.2 ：：：：：： 30 ：：： PCB ：：：：：： ：：：：： NG ：： PCB ： Giữ nguyên vị trí khoảng 30s thiếc chân linh kiện... ：：：：：：：：：：：：：：：：： Sử dụng lò thiếc nhỏ thường xảy tượng lỗi : 5.1 ： pin ：：：：：：： chân Pin đoản mạch (H10) 5.2 ：：：：：：：：：：：：：：： chân linh kiện trình cắm bị gập chân (H11) 5.3 ：：：：：：：：：：：：：： Nhiệt độ cao lò thiếc. .. ：：：：：：：：：：：：：：：： ：：：：：：：：： ： Trước tiên nhận biết nhiệt độ thực tế lò, nhiệt độ cài đặt (H1) 1.2 ：：：：：：：： 270 ：： 30 ： Nhiệt độ tiêu chuẩn lò thiếc nhỏ 270+/-30℃ 1.3 ：：：：：：：： “ + ,- “ ：：：：：： Khi cài đặt