Các công nghệ chuyển mạch

Một phần của tài liệu Đồ án tốt nghiệp Tích hợp IP trên mạng quang (Trang 36 - 37)

MPλS là phiên bản đầu tiên áp dụng điều khiển cho mạng quang chuyển mạch bước sóng WDM, sau này có thể áp dụng cho nhiều công nghệ chuyển mạch như TDM và Ethernet, kể cả chuyển mạch chùm quang... IETF đã tổng quát hoá lên thành GMPLS. Sự mở rộng MPLS thành GMPLS là sự hỗ trợ them các công nghệ chuyển mạch sau :

 Chuyển mạch gói: Dung lượng chuyển tiếp là gói, thành phần mạng điển hình là router IP

 Chuyển mạch lớp 2, các thành phần mạng (các bộ chuyển mạch ATM,FR, Ethernet) có thể dựa trên tế bào hoặc Frame để chuyển dữ liệu

 Chuyển mạch khe thời gian: Dựa trên ghép kênh phân chia theo thời gian, dữ liệu được đóng gói theo khe thời gian, ở lớp SONET SDH, các thành phần DCS và ADM là các thành phần tiêu biểu

 Chuyển mạch λ: chuyển mạch λ được thực hiện bởi các OXC, dữ liệu đầu vào ở một bước sóng, chuyển ra đầu ra ở một bước sóng khác

 Chuyển chuyển mạch sợi: Tính hạt của chuyển mạch quang nằm ỏ lớp sợi. Thành phần là các OXC có khả năng chuyển mạch sợi

MPλS tập trung vào xây dựng ứng dụng truyền tải IP qua mạng quang, củ thể là tìm kiếm các giải pháp chuyển tải luồng luu luợng IP vào các buớc sóng quang. Trong khi đó GMPLS tập trung vào việc xây dựng nền tảng diều khiển cho mạng MPLS nhằm tích hợp chức năng quản lý các phương thức truyền tải khác nhau như là IP, SDH, Ethernet … trên một nền tảng quản lý thống nhất.

Mặt phẳng điều khiển GMPLS tập trung vào chuyển mạch λ, GMPLS gần như ảnh hưởng đến hầu như các công nghệ chuyển mạch và các cố gắng hợp nhất mặt phẳng điều khiển của tất cả các mạng. Trong GMPLS, một LSP có thể chỉ được thiết lập giữa các thành phần mạng, đặc biệt hơn là giữa các giao diện. GMPLS có một số tính năng cải tiến như: mở rộng nhãn cho cả các khe TDM, truyền hai chiều, tăng cường khả năng báo hiệu, kết hợp các khả năng định tuyến.

Hình: 1.18 Các khả năng chuyển mạch GMPLS hỗ trợ

Các LSR có thể kết nối chéo hoặc chuyển tiếp không chỉ dựa vào gói mà còn dựa vào bước sóng, khe thời gian(lớp SDH), cổng vật lý (lớp sợi) tạo thành các cấp, trên cùng là giao diện chuyển mạch sợi FSC(khả năng chuyển mạch sợi), tiếp đến là giao diện chuyển mạch bước sóng LSC (các SDM quang hoặc các OXC, khả năng chuyển mạch Lambda), các giao diện chuyển mạch theo thời gian TDM (các bộ DXC, ADM SONET/SDH, khả năng TDM) và cuối cùng là giao diện chuyển mạch gói PSC (các bộ định tuyến, các chuyển mạch ATM, khả năng chuyển mạch gói) như trên hình. Các LSP của các giao diện khác nhau có thể được xếp chồng vào một LSP khác.

Một phần của tài liệu Đồ án tốt nghiệp Tích hợp IP trên mạng quang (Trang 36 - 37)

Tải bản đầy đủ (PDF)

(107 trang)