j Linh kiện n MTTFd Trường hợp xấu nhất năm
G.3. Các biện pháp để phịng tránh hư hỏng có hệ thống
Nên áp dụng các biện pháp sau
- Sử dụng các vật liệu thích hợp và gia cơng phù hợp
Lựa chọn vật liệu, các phương pháp gia cơng và nhiệt luyện có liên quan đến ứng suất, tuổi thọ, độ đàn hồi, ma sát, mài mòn, ăn mòn, nhiệt độ, độ dẫn (điện, nhiệt), độ bền điện mơi.
- Xác định kích thước và hình dạng đúng
Cần xem xét đến ứng suất, biến dạng, mỏi, nhiệt độ, nhám bề mặt, dung sai, sự gia công chế tạo. - Lựa chọn đúng, tổ hợp, gá đặt, lắp ráp và lắp đặt các bộ phận, bao gồm cả sự đắt cáp, đường dây và bất cứ sự nối ghép hoặc hợp mạng nào.
Áp dụng các tiêu chuẩn thích hợp, và hướng dẫn áp dụng của nhà sản xuất, ví dụ, các tờ catalog, hướng dẫn lắp đặt, điều kiện kỹ thuật và sử dụng quy trình kỹ thuật tốt.
- Tính tương thích
Sử dụng các bộ phận có đặc tính làm việc tương thích - Chịu được các điều kiện qui định về môi trường
Thiết kế SRP/CS sao cho có khả năng làm việc trong tất cả các môi trường yêu cầu và trong bất cứ điều kiện khơng thuận lợi thấy trước nào, ví dụ, nhiệt độ, độ ẩm, rung và nhiễu điện từ (EMI) [xem TCVN 7384-2:2010 (ISO 13849-2:2003), D.2].
- Sử dụng các bộ phận được thiết kế theo một tiêu chuẩn thích hợp và các dạng hư hỏng dễ nhận ra. Giảm rủi ro các lỗi không được phát hiện bằng cách sử dụng các bộ phận có đặc tính riêng (xem IEC 61508-7:2000, B.3.3).
Ngồi ra nên áp dụng một hoặc nhiều các biện pháp sau, có tính đến độ phức tạp của SRP/CS và mức tính năng (PL) của nó.
- Xem xét lại thiết kế phần cứng (ví dụ, bằng cách kiểm tra hoặc bước chuyển đến)
Phát hiện bằng các xem xét và phân tích các sự khác biệt giữa điều kiện kỹ thuật (đặc tính kỹ thuật) và sự thực hiện (IEC 61508-7:2000, B.3.7 và B.3.8).
- Các cơng cụ thiết kế có sự trợ giúp của máy tính có khả năng mơ phỏng và phân tích Thực hiện quy trình thiết kế có sự trợ giúp của máy tính có khả năng mơ phỏng và phân tích.
Thực hiện quy trình thiết kế có hệ thống và bao gồm các thành phần cấu trúc tự động thích hợp sẵn có cho sử dụng và thử nghiệm (xem IEC 61508-7:2000, B.3.5).
- Mô phỏng
Thực hiện việc kiểm tra đầy đủ và có hệ thống một thiết kế SRP/CS dưới dạng đặc tính chức năng làm việc và xác định kích thước đúng của các thành phần của chúng (IEC 61508-7:2000, B.3.6).