THI CÔNG MẠCH KIT.

Một phần của tài liệu DATN bộ kít VI ĐIỀU KHIỂN (Trang 41 - 45)

Thi công mạch là nhằm hoàn tất quá trình thiết kế, để qua đó kiểm chứng lại thực tế về lý thuyết thiết kế. Đây là công việc cuối cùng của việc thiết kế mạch. Mạch KIT được thiết kế bao gồm toàn bộ các modul nhỏ đã liệt kê từ đầu.

CHƯƠNG 1. THI CÔNG MẠCH1.1. VẼ MẠCH NGUYÊN LÝ VÀ MẠCH IN 1.1. VẼ MẠCH NGUYÊN LÝ VÀ MẠCH IN

Công việc này được trợ giúp bởi phần mềm Eagle. Đây là phần mềm chuyên dùng cho người thiết kế mạch điện tử. Để mạch chạy tốt thì sơ đồ nguyên lý của mạch phải đúng, đầy đủ. Khi cho chậy board mạch cần phải chú ý đến kích thước các đường tín hiệu và đường nguồn, đường nguồn bao giờ cũng có kích thước lớn hơn đường tín hiệu.

1.2. THI CÔNG MẠCH IN (BOARD)

Sau khi chúng ta đã vẽ xong mạch in thì việc làm board có thể thực hiện theo các phương án sau:

1.2.1. Phương án 1:

Tự in mạch thủ công bằng bàn là nghĩa là chúng ta vẽ mạch xong. Đem in ra giấy đềcan sau đó dùng bàn là là lên fip đồng sau đó dùng dung dịch FeCl3 ăn mòn. Cách này độ chính xác không cao, chỉ dùng cho các mạch in ít đường tín hiệu, đi một lớp. Với KIT của chúng ta rất nhiều đường qua chân linh kiện kích thước nhỏ và hai lớp. Vì vậy không thể áp dụng cách này để làm mạch KIT được.

1.2.2. Phương án 2:

Làm mạch bằng phương pháp in lưới. Nghĩa là sau khi đã vẽ mạch xong, chúng ta đem in lưới lên mạch in, sau đó cũng dùng dung dịch ăn mòn. Cách này độ chính xác cao hơn, đồng thời nếu chúng ta thi công board có kích thước lớn và số lượng nhiều thì có thể giảm bớt giá thi công mạch.

Nhưng cũng không thi công được mạch 2 lớp, và không phải là cách tối ưu nhất.

1.2.3. Phương án 3:

Phương án này là phải dùng đến các máy chuyên dùng thi công mạch in, đây là cách thi công mạch có độ chính xác cao nhất, ít hư hỏng, thi công được mạch nhiều lớp với đường mạch với kích thước rất nhỏ. Về thẩm mĩ rất đẹp và chuyên nghiệp. Với yêu cầu phức tạp của mạch KIT chúng em đã chọn phương án này để thi công mạch, tuy nhiên giá thành cho phương án này khá cao.

CHƯƠNG 2: LẮP RÁP LINH KIỆN VÀO MẠCH IN VÀ KIỂM TRA2.1. KIỂM TRA 2.1. KIỂM TRA

Sau khi thiết kế và gia công mạch in nhiệm vụ tiếp theo là hãy kiểm tra toàn bộ mạch trước khi lắp linh kiện vào. Bởi KIT thiết kế tương đối phức tạp nên phần mạch in gia công chắc không tránh khỏi những lỗi tuy là nhỏ.

Ngay từ đầu khi phần thiết kế cuả mạch được đặt ra, chúng em đã liệt kê tất cả các linh kiện trong mạch và chuẩn bị đi mua.

Trước khi lắp ráp một lần nữa chúng em phải kiểm tra lại từng linh kiện một lần nữa để tránh sự thiếu xót và nhằm lẫn.

Việc lắp ráp linh kiện cũng là một khâu khá quan trọng, vì mạch in có các lỗ khoan khá gần nhau nên khi hàn dễ bị chạm mạch. Mặt khác, khi hàn không cẩn thận thì các hạt thiếc nhỏ sẽ rơi vãi trên mạch dễ dẫn đến khả năng chạm mạch, làm hư hỏng các linh kiện. Việc này có thể khắc phục bằng cách phủ xanh mạch in.

Để hạn chế việc hàn thiếc dễ dẫn đến các linh kiện bị chết do sức nóng của mỏ hàn, chúng ta có thể dùng các đế cắm IC. Đây là giải pháp an toàn cho linh kiện, đồng thời nếu có hư hỏng linh kiện thì việc sửa chữa cũng dễ dàng thực hiện mà không làm hư hỏng mạch in.

2.2. ĐO CÁC MỐI NỐI

Việc làm này có thể mất thời gian, nhưng khá quan trọng nhằm tránh được các rủi ro chạm mạch. Chúng ta có thể dùng đồng hồ vạn năng để đo điện trở (hoặc đồng hồ số có chuông báo thông mạch) để kiểm tra các đường tín hiệu có chạm chập hay không, các mối hàn đã tiếp xúc tốt chưa. Đặc biệt chú ý tới các đường nguồn, đường xuyên mạch từ lớp trên sang lớp dưới.

2.3. KIỂM TRA BẰNG PHẦN MỀM

Sau khi hoàn tất việc hàn mạch chúng ta viết một số chương trình đơn giản để kiểm tra các Port, hay các tín hiệu có thể dùng máy đo kiểm nghiệm theo thiết kế.

PHẦN IV:

Một phần của tài liệu DATN bộ kít VI ĐIỀU KHIỂN (Trang 41 - 45)