* Gia nhiệt – làm mỏt
Sau khi quỏ trỡnh gắp, gắn linh kiện hoàn tất, bo mạch được chuyển tới lũ sấy. Đầu tiờn cỏc bo tiến vào vựng sấy sơ bộ nơi mà ở đú nhiệt độ của bo và mọi linh kiện tương đối đồng đều và được nõng lờn một cỏch từ từ. Việc này làm giảm thiểu ứng suất nhiệt khi khi quỏ trỡnh lắp rỏp kết thỳc sau khi hàn. Bo mạch sau đú tiến vào vựng với nhiệt độ đủ lớn để cú thể làm núng chảy cỏc hạt vật liệu hàn trong kem hàn, hàn cỏc đầu linh kiện lờn trờn bo mạch. Sức căng bề mặt của kem hàn núng chảy giỳp cho linh kiện khụng lệch vị trớ, và nếu như bề mặt địa lý của chõn hàn được chế tạo như thiết kế, sức căng bề mặt sẽ tự động điều chỉnh linh kiện về đỳng vị trớ của nú.
Cú nhiều kỹ thuật dựng cho việc gia nhiệt, ủ bo mạch sau quỏ trỡnh gắp, gắn. Những kỹ thuật mà ta thường gặp sử dụng đốn hồng ngoại, khớ núng. Trường hợp đặc biệt người ta cú thể sử dụng chất lỏng CF4 với nhiệt độ sối lớn. kỹ thuật này được gọi là gia. Phương phỏp này đó khụng cũn là ưu tiờn số một khi xõy dựng cỏc nhà mỏy. Hiện nay người ta sử dụng nhiều khớ nitơ cho
hoặc khớ nộn giầu ni-tơ trong cỏc lũ ủ đối lưu. Dĩ nhiờn, mỗi phương phỏp cú những ưu điểm và nhược điểm riờng. Với phương phỏp ủ dựng IR, kỹ sư thiết kế phải bố trớ linh kiện trờn bo sao cho những linh kiện thấp hơn khụng rơi vào vựng của cỏc linh kiện cao hơn. Nếu người thiết kế biết trước được cỏc chu trỡnh nhiệt hoặc quỏ trỡnh hàn đối lưu thỡ anh ta sẽ dễ dàng hơn trong việc bố trớ cỏc linh kiện gắn trờn bo. Với một số thiết kế, người ta phải hàn thủ cụng hoặc lắp thờm cỏc linh kiện đặc biệt, hoặc là tự động húa bằng cỏch sử dụng cỏc thiết bị hồng ngoại tập trung. Sau quỏ trỡnh hàn cỏc bo mạch phải được “rửa” để gỡ bỏ những phần vật liệu hàn cũn dớnh trờn đú vỡ bất kỳ một viờn vật liệu hàn nào trờn bề mặt bo cũng cú thể làm ngắn mạch của hệ thống. Cỏc vật liệu hàn khỏc nhau được rửa bằng cỏc húa chất khỏc nhau được tẩy rửa bằng cỏc dung mụi khỏc nhau. Phần cũn lại là dung mụi hũa tan được rửa bằng nước sạch và làm khụ nhanh bằng khụng khớ nộn. Nếu khụng chỳ trọng tới hỡnh thức và vật liệu hàn khụng gõy hiện tượng ngắn mạch hoặc ăn mũn, bước làm sạch này cú thể là khụng cần thiết, tiết kiệm chi phớ và giảm thiểu ụ nhiễm chất thải.
* Kiểm tra và sửa lỗi
Cuối cựng bo mạch được đưa sang bộ phận kiểm tra quang học để phỏt hiện lỗi bỏ sút linh kiện hoặc sửa cỏc lỗivị trớ của linh kện. Trong trường hợp cần thiết, chỳng ta cú thể lắp đặt thờm một số trạm kiểm tra quang học cho dõy truyền cụng nghệ sao cho cú thể phỏt hiện lỗi sau từng mỗi cụng đoạn..