2.3.1. Vai trũ cụng đoạn SMD
SMD (Surface Mounted Device) là cụng đoạn đầu tiờn trong quỏ trỡnh sản xuất điện thoại từ bản PCB linh kiện được gắn lờn bề mặt theo cụng nghệ SMT, cỏc linh kiện khụng cú khả năng chịu lũ nhiệt được sắp xếp gắn sau cụng đoạn mỏy tự động. Sản phẩm đầu ra là PBA nguyờn bản và được xuất sang cụng đoạn lắp rỏp chớnh (xưởng Main). Cụng đoạn này yếu tố mỏy múc tự động húa chiếm hơn 90%, là cụng đoạn hiện đại nhất trong một nhà mỏy sản xuất & lắp rỏp điện thoại.
2.3.2. Cỏc loại linh kiện ở SMD
Picture Component Type
BGA (ball grid array)
CSP (Chip Scale Package)
DIP (Dual In-line Package)
QFP (quad flat package)
QFN (quad flat non leaded package)
POP (Package-on-Package)
2.3.3. Cụng đoạn sản xuất tại SMD
Mụ hỡnh dưới đõy mụ tả khỏ chi tiết 1 quy trỡnh đầy đủ sản xuất bản mạch điện thoại với sản phẩm đầu vào là PCB, đầu ra là PBA cú khả năng hoạt động tốt.
2.3.4. Cụng đoạn kiểm tra tại SMD
Hạng mục Nội dung
Building
Gắn kết linh kiện và mối hàn, cung cấp nguồn điện đầu tiờn ở PBA đó được hồn thiện, là cụng đoạn khởi động ban đầu, cần thiết cho điện thoại
bung cỏc file chương trỡnh đó đặt sẵn trong ROM (4.2V~4.5V 20s~500s).
Dũng Booting Sau khi kiểm tra điện năng kiểm tra điện năng
tiờu thụ khi khởi động
SW version Kiểm tra phiờn bản phần mềm được ghi ở
ROM và phiờn bản cài đặt ở chương trỡnh. Đọc ghi RTC/kiểm
tra
Ghi thời gian PC ở điện thoại, test program, cuối cựng kiểm tra, cú sai lệch thời gian ko? (thời gian PC ±3 sec).
Thermister Kiểm tra giỏ trị nhiệt độ độ cảm biến của điện
thoại.
B/T Kiểm tra B/Tmodule ON/OFF (kiểm tra thao
tỏc module).
Gyroscope
Kiểm tra thao tỏc Gyroscope: Initalize → Temperature → self test (X,Y,Z,X',Y',Z'Zero ate)→ Off.
Speed sensor (Gia tốc)
Sensor on → Đọc giỏ trị trục X,Y,Z → Sensor Off.
GeoMagnetic sensor
PWR ON → Temerature → DAC(X,Y,Z) → ADC(X,Y,Z) → Self test.
Barometer sensor (Khớ ỏp kế)
Kiểm tra thao tỏc Barometer sensor
- Sensor on/off → kiểm tra EEPROM → kiểm tra nhiệt độ → đọc giỏ trị ỏp suất.
TXP Current Kiểm tra GSM/DCS/PCS/WCDMA TXP
Current, đo dũng tiờu thụ theo dải.
CSC Kiểm tra phiờn bản CSC SW.
WIFI Kiểm tra on/off WIFI AP.
Memory size Kiểm tra dung lượng bộ nhớ trong.
Ghi/kiểm tra phiờn bản HW
Sau khi ghi phiờn bản HW, đọc, kiểm tra xem cú ghi bỡnh thường ko?
Dũng ngủ (Sleep current)
Kiểm tra Sleep current (Dũng tiờu thụ chờ, kiểm tra sự rũ rỉ current).
2.3.5. Cỏc vớ dụ lỗi tại cụng đoạn SMD
Thuật ngữ Giải thớch Tranh ảnh
Hàn quỏ
- Lượng chỡ nhiều
Lượng thiếc thừa gõy ảnh hưởng xấu tới độ tin cậy và điện trở của thiết bị
- Mỏy in khối/bụi khẩu trang, PCB cong
vờnh...
Cầu
-Liờn kết linh kiện và đầu hàn Linh kiện khụng được tiếp xỳc, đầu hànđược liờn kết về mặt điện
-in khối/bụi khẩu trang,sai lệch PCB ...
Hàn lạnh
-Khụng núng chảy kem thiếc
Kem thiếc sau khi cứng lại thỡ khụng
núngchảy, là trạng thỏi cream solder hay chỉ 1 phần núng chảy
Hàn thiếu
-Lượng chỡ ớt khụng phủ kớn solder cream -Mỏy in khối/bụi khẩu trang, sai lệchPCB
...
Ẩm
-Ở trạng thỏi phủ solder cream nhưng solder fillet khụng tăng điện cực
-Vấn đề mạ tớnh nguyờn vật liệu linh kiện
Ngược
-ngược trờn, dưới
Linh kiện cú điện cực ở trờn dưới khi lật ngược linh kiện thỡ nhận định OK, chỉ 1 mặt là NG
-Tĩnh điện linh kiện...
Thiếu linh kiện
-Thiếu linh kiện
-Bẩn đầu phun gắn...
Hỏng
-Chõn của linh kiện, hỏng đầu
-Nguyờn vật liệu linh kiện, bất cẩn
Khụng chỡ
-In kem hàn ko được, nhỡn thấy chõn màu vàng