tế:
Via (Lỗ xuyên mặt): Đối tượng dùng để thiết lập kết nối giữa hai signal Layer trong bản mạch PCB.
Via có thể là Multi-Layer (xuất phát từ Top Layer đến Bottom Layer xuyên qua tất cả các lớp giữa), hoặc có thể bị giới hạn giữa hai signal Layer bất kỳ gọi là Blink hay Buried Via. Blink Via kết nối từ bề mặt đến một Internal Layer bất kỳ, còn Buried Via kết nối hai Internal Layer với nhau. Via sử dụng màu sắc của Layer để chỉ ra những Layer nào được kết nối.
Pad (Lỗ đồng): Đối tượng dùng để tạo điểm kết nối giữa chân thiết bị với Routing trên mạch in.
Pad thông thường được dùng trong PCB Editor để định nghĩa Footprint của thiết bị.
Pad có thể là Multi-Layer (có mặt trên tất cả các signal hoặc Plane Layer, có hình dạng đặc biệt và đòi hỏi có lỗ khoan để kết nối nhiều Layer), có thể chỉ trên 1 Layer, và cũng có khả năng kết nối tới 1 nét.
Track (Dây đồng): Là một đường thẳng đặc với độ rộng đã định nghĩa trước hay là vùng đồng chừa ra khi phủ xanh để đặt chân linh kiện vào và có thể hàn bằng kim loại.
Page | 63
điện giữa các chân thiết bị. Ngoài ra, Track còn được dùng cho các mục đích khác nhau: Tạo các đường Board Outline, Component Outline, cách ly đường biên…
Routting Board: Routing là một tiến trình đặt các Track và các Via trên mạch in để kết nối các thiết bị.
Polygon (plane): Là vùng đồng liên tục trên Board giới hạn bởi biên của Board và chìa ra các đường dẫn điện, Pad…
Panel: Là một Board lớn chứa nhiều mạch PCB trên đó và có thể bẻ rời các PCB dễ dàng nhờ vào các Mouse Bites ở trên.
Top Layer: Lớp đường mạch ở mặt trên.
Bottom Layer: Lớp đường mạch ở mặt dưới.
Top Overlay: Hiện thị thông tin (ký hiệu, số, chữ…) linh kiện ở mặt trên.
Bottom Layer: Hiện thị thông tin (ký hiệu, số, chữ…) linh kiện ở mặt dưới.
Top Paste: Được tạo ra bởi các chân của linh kiện dán ở mặt trên. Đây là lớp mỏng kem chì được phủ lên các Pad hàn nhờ vào Stencil. Bottom Layer Paste: Được tạo ra bởi các chân của linh kiện dán ở mặt dưới.
Top Solder (Solder Mask ở mặt trên): Lớp phủ sơn mặt nạ hàn để bảo vệ mạch.
Bottom Layer (Solder Mask ở mặt dưới): Lớp phủ sơn mặt nạ hàn để bảo vệ mạch hay còn gọi là lớp bảo vệ đường đồng tránh bị hư hỏng và cách ly chạm mạch. Thường có màu xanh lá, có tên gọi khác là “resist”.
Page | 64
Keep Out Layout: Đường giới hạn Board, Board được cắt theo những đường vẽ trên lớp này.