7. Nội dung luận văn gồm phần mở đầu và 4 chươn g:
3.5. Tính phân bố nhiệt nhiệt độ trong epoxy sau ngắn mạch MBA
Đối với MBA khô có dây quấn cao áp tẩm trong epoxy, khi ngắn mạch, do quán tính nhiệt, ban đầu tổn hao ngắn mạch trong dây quấn chủ yếu nâng nhiệt độ dây quấn, sau đó làm thay đổi nhiệt độ lớp epoxy [2].
Xét phân bố nhiệt ngắn mạch MBA cho trường hợp :
a. Dây quấn hình trụ được tẩm epoxy, hình 3.5, bề dày lớp epoxy 10 mm.
b. Thời gian ngắn mạch là 2sec, nhiệt độ dây quấn tăng tuyến tính từ nhiệt độ ổn định 1000C lên 2000C. Thực tế cho thấy, dây quấn chịu ứng suất nhiệt lớn nhất ở giây đầu tiên.
c. Hằng số vật lý của vật liệu epoxy được tính theo giá trị trung bình trong phạm vi 1000C đến 2000C:
Khối lượng riêng D = 1640 kg/m3. Nhiệt dung C1000C – 2000C = 1500 J/kg.0K. Nhiệt dẫn suất 1000C – 2000C = 0,32 W/m.0K.
d. Nhiệt độ môi trường T0 = 200C, hệ số truyền nhiệt (bức xạ và đối lưu) chọn bằng δ = 14 W/m2.0K.
Hình 3.5: Dây quấn cao áp và lớp epoxy
Hình 3.6 Phân bố nhiệt độ theo hướng kính epoxy sau ngắn mạch
Phân bố nhiệt mô tả trên hình 3.6 chưa tính thay đổi thông số nhiệt theo nhiệt độ, những nghiên cứu chi tiết hơn cần đề cập đến sự thay đổi này. Tính đúng phân bố nhiệt lớp epoxy còn giúp xác định được các loại ứng lực ngắn mạch như:
a. Ứng lực gây ra do phân bố nhiệt độ không đồng đều lớp epoxy; b. Ứng lực do chênh lệch nhiệt độ giữa dây quấn và lớp epoxy; c. Ứng lực sẵn có giữa lớp epoxy và dây quấn;