- Cải thiện nhiệt trở tiếp xúc giữa tấm dán truyền dẫn nhiệt trung gian với hai bề mặt kim loại của thiết bị để nâng cao hiệu suất tản nhiệt.
- Khắc phục vấn đề bọt khí bên trong tấm dán bằng cách hút chân không, nâng nhiệt hoặc sử dụng chất phá bọt.
- Ứng dụng sản phẩm tấm dán truyền dẫn nhiệt trung gian vào việc tản nhiệt cho các thiết bị trong cuộc sống như điện thoại di động, máy tính, đèn Led...
TÀI LIỆU THAM KHẢO
1. L.C. Sima, S.R. Ramanana, H. Ismaila, K.N. Seetharamub and T.J. Gohc,
Thermal characterization of Al2O3 and ZnO reinforced silicone rubber as thermal pads for heat dissipation purposes.
2. G. R. Cunnington, Jr.,BThermal conductance of filled aluminum and magnesium joints in a vacuum environment,[presented at the ASME Winter Annu. Meeting, New York, 1964, ASME Paper No. 64-WA/HT-40
3. Y. Xu, X. Luo, and D. D. L. Chung,B Sodium silicate based thermal interface material for high thermal contact conductance,’’.J. Electron. Packag., vol. 122, pp. 128–131, 2000.
4. R. C. Getty and R. E. Tatro,B Spacecraft thermal joint conduction,[presented at the Thermophysics Specialist Conf., New Orleans, LA, 1967, AIAA Paper No. 67-316.
5. L. S. Fletcher,BA review of thermal enhancement techniques for electronics systems,’’. IEEE Trans. Compon., Hybrids, Manuf. Technol.,vol. 13, no. 4, pp. 1012–1021, Dec. 1990
6. S. R. Mirmira, E. E. Marotta, and L. S. Fletcher,BThermal contact conductance of adhesives for microelectronic systems,[J. Thermophys. Heat Transf., vol. 11, no. 2, pp. 141–145, 1997.
7. E. E. Marotta and L. S. Fletcher,B Thermal contact conductance of selected polymeric materials,’’. J. Thermophys. Heat Transf., vol. 10, no. 2, pp. 334–342, 1996.
8. E. E. Marotta and B. Han,BThermal control of interfaces for microelectronic packaging,[Proc. Material Research Soc. Symp.,1998,vol. 515, pp. 215–225 9. Y. Xu, X. Luo, and D. D. L. Chung,B Sodium silicate based thermal interface
material for high thermal contact conductance,’’.J. Electron. Packag., vol. 122, pp. 128–131, 2000
11. 3M Technical Bulletin, Characteristics of thermal interface materials
12. F. Sarvar, D. C. Whalley and P. P. Conway, Thermal Interface Materials - A Review of the State of the Art.
13. ShinEtsu, Characteristic properties of Silicone Rubber Compounds. 14. Bayer AG, Leverkusen, Silicones