Phương pháp xử lý vi mạch sau hàn

Một phần của tài liệu Giáo trình chế tạo, lắp đặt mạch điện tử nâng cao (nghề điện tử công nghiệp) (Trang 26 - 27)

3.1. Các yêu cầu về mạch, linh kiện sau hàn đối với vi mạch + Yêu cầu đối với mạch in: + Yêu cầu đối với mạch in:

Sơn phủ hay lấp phủ bảo vệ là dùng một lớp vật chất không dẫn điện để che phủ phần linh kiện cùng PCB để bảo vệ các mạch điện tử chống lại các tác động ô nhiễm, hơi muối (từ nước biển), độ ẩm không khí, nấm, bụi và ăn mòn do môi trường khắc nghiệt hay cực kỳ khắc nghiệt gây ra.

Sơn phủ hay lấp phủ thường được dùng cho các mạch điện tử ngoài trời nơi mà nhiệt độ và độ ẩm là phổ biến. Lớp bảo vệ này cũng ngăn chặn các thiết hại do va đập từ vận chuyển, lắp đặt và giảm thiểu ứng suất do nhiệt và do các lực tác động. Nó cũng giúp kéo dài tuổi thọ sản phẩm. Đồng thời giúp gia tăng độ bền điện môi giữa các dây dẫn cho phép thiết kế mạch nhỏ gọn hơn cũng như giúp chống lại tác động của sự mài mòn và các loại dung môi.

+ Qui trình sơn/lấp phủ bảo vệ

Trước khi sơn/lấp phủ bảo vệ PCB, PCB phải được làm sạch và khử ẩm trong vòng 8 giờ. Khử ẩm có thể thực hiện bằng lò sấy liên tục trong khoảng 4 giờ ở nhiệt độ từ 88oC đến 98oC. Phương pháp sơn/lấp phủ bảo vệ bao gồm phun sơn, dùng chổi quét sơn hoặc nhúng chìm. Với paraxylene thì dùng phương pháp bay hơi lắng đọng hóa học. Các bước của phun sơn/lấp bảo vệ được liệt kê dưới đây:

b.Che đậy các vùng không cần sơn như chân, trạm kết nối bằng các mặt nạ hoặc các thứ che đậy khác

c. Phun sơn bảo vệ vào PCB vào cả hai mặt và các cạnh bên của nó d. Làm khô bằng lò sấy tùy theo loại sơn

e. Tháo các mặt nạ và các thứ che đậy khác

f. Chuyển PCB đi kiểm tra để khẳng định nó vẫn còn tốt sau khi sơn/lấp. Lưu ý : Chức năng hoạt động của PCB không bị ảnh hưởng bởi qui trình sơn/lấp phủ

3.2. Các phương pháp xửlý mạch sau hàna. Xử lý linh kiện sau khi hàn vi mạch a. Xử lý linh kiện sau khi hàn vi mạch

+ Sau khi hàn xong PCB muốn sử dụng được phải cắt bỏ bớt phần thừa dôi dư ra của chân linh kiện bởi vì muốn hàn tốt chân linh kiện phải có đủ độ dài cần thiết để chống hiện tượng trồi ngược bởi vậy khi hàn xong chân thừa linh kiện vẫn khá dài và gây nguy cơ chập mạch không mong muốn nên buộc phải cắt ngắn, một hiện tượng xảy ra khi cắt chân thừa linh kiện là gây ứng lực lên chân linh kiện làm nứt mối hàn và quá trình oxi-hóa sẽ phát triển từ vết nứt này làm giảm tuổi thọ mối hàn, biện pháp khắc phục là quan sát bằng mắt, tìm các vết nứt hoặc có dấu hiệu nứt để hàn tay bổ sung, công đoạn này được gọi là cắt chân sửa lỗi.

Một phần của tài liệu Giáo trình chế tạo, lắp đặt mạch điện tử nâng cao (nghề điện tử công nghiệp) (Trang 26 - 27)

Tải bản đầy đủ (PDF)

(65 trang)