Hình 3.9. Các khe trong GEM
Subrack GEM là một phần cứng APT mới của AXE810. Subrack này giữ nhiều chức năng APT nền tảng và quan trọng như : chuyển mạch, đồng bộ, kết cuối tổng đài ET155, bộ chuyển mã, triệt tiếng dội, giao diện với subrack GDM.
Nhiều loại thiết bị phần cứng được gắn trong subrack GEM, các phần cứng khơng thuộc GEM thì được gắn trong GDM. Mỗi GEM cĩ 26 khe từ 0 đến 25, các khe 0,1,24,25 dùng để gắn các bo mạch bắt buộc và cĩ 22 vị trí chung được sử dụng để gắn bất kỳ bo mạch nào miễn là thích hợp với GEM về kích thước và mặt sau.
Các bo mạch bắt buộc là:
•SCB-RP (Support and Connection Board with RP): luơn luơn gắn ở khe 0 và 25, chịu trách nhiệm kết nối bus xử lý vùng bên ngồi và nguồn. Thực hiện chức năng giám sát và bảo trì bên trong subrack.
•XDB ( Group Switch Distributed ): luơn luơn gắn ở khe 1 và 24, thực hiện chức năng chuyển mạch cho mặt A và mặt B. mỗi bo mạch cĩ dung lượng 16K .
Các bo mạch cĩ thể gắn vào 22 vị trí chung là:
•ET155 (Exchange Terminal 155Mbit): kết cuối tổng đài tốc độ 155Mbit/s. •DLEB (Digital Link Handler for Existing Equipment Board): xử lý liên kết số cho các bo mạch thiết bị hiện cĩ.
•CGB (Clock Generation Board): bo mạch tạo ra clock. •CDB (clock distribution board): bo mạch phân phối clock.
Tất cả các bo mạch được kết nối đến chuyển mạch nhĩm (Group Switch) bằng mặt sau (backplane) bởi một giao diện cĩ tên gọi là DL34.
Đây là một giao diện linh động cĩ dung lượng từ 128 đến 2096 khe thời gian 64kbit/s. Nếu là ET155 thì cần 63 x 32=2016 khe thời gian.
Số khe thời gian cần thì được thiết lập bởi tham số MODE trong lệnh NTCOI.
Hình 3.10. Giao diện DL34
Kiến trúc điều khiển bên trong subrack thể hiện bởi hình sau:
Hình 3.11. Kiến trúc điều khiển bên trong GEM
Các hộp màu đỏ bên trong các bo mạch biểu diễn các bộ xử lý vùng tích hợp RPI.
Bus 1: là bus xử lý vùng nối tiếp được phân phối ở mặt sau subrack. Bus xử lý vùng thì được kết cuối ở Subrack RPH của bộ xử lý trung tâm.
Bus 2: là bus Ethernet 100 Mbit/s sẽ được sử dụng bởi những ứng dụng trong tương lai. Ở bo mạch SCB-RP cĩ một chuyển mạch Ethernet và ở mặt trước cĩ hai giao diện Ethernet 1Gbit/s và 100Mbit/s.
II. KẾT NỐI TRƯỜNG CHUYỂN MẠCH VÀ CÁC THIẾT BỊ
Hình 3.12. Cấu trúc phần cứng chuyển mạch nhĩm 32K
•Cấu trúc phần cứng GS 890 được chỉ ra ở đây là hai GEM (mỗi GEM 16K) dung lượng tổng là 32K và cĩ cấu trúc ghép đơi (mặt A và mặt B) trong cùng một GEM. Ngồi ra cịn cĩ kết nối tín hiệu đồng hồ, kết nối với GDM qua DLEB và các thiết bị khác.
•Kết cuối mạng chuyển mạch (SNT) cĩ chức năng giám sát đường số (DIP) kết nối với GS. Ví dụ như đường kết nối giữa ETC (Exchange Terminal Circuit) với GS.
•SNT được dùng để miêu tả kết nối của những loại thiết bị khác nhau với GS, gồm cả kết nối vật lý tới GS và phần mềm chuyển mạch nhĩm.
•XDB thực hiện chức năng chuyển mạch, MUX5 thực hiện chức năng ghép kênh. MUX5 thực thi phân phối khe thời gian đến giao diện DL5 (giao diện giữa trường chuyển mạch và đường DL34) và cuối cùng là thiết bị.
•Hình 3.14. Cho thấy kết nối của GS890 với SNT trong GEM qua giao diện DL34, và qua giao diện DL3 để thực thi thiết bị trong GDM magazines.
Hình 3.13. Kết nối các thiết bị vào GS890
•ET155 (Exchange Terminal 155Mbit): kết cuối tổng đài tốc độ 155Mbit/s. •DLEB (Digital Link Handler for Existing Equipment Board): xử lý liên kết số cho các bo mạch thiết bị hiện cĩ.
•CLM (module Clock): mơđun đồng hồ.
III. MƠĐUN ĐỒNG HỒ CL890
Hệ thống đồng bộ mới được phát triển cùng với subrack GEM và nĩ là phần cứng mới trong chuyển mạch nhĩm GS. CLM (module Clock) cĩ dạng kép trong cùng một subrack GEM (hoặc trong subrack GEM khác), trong CLM cĩ hai khối đồng hồ để đảm bảo độ tin cậy. Từ hai CLM này tín hiệu đồng bộ sẽ được chuyển đến khối chuyển mạch, điều này khơng cĩ trong các thế hệ trước đĩ.
Hình 3.14. Mơđun đồng hồ cung cấp cung cấp thơng tin đồng bộ (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
CLM thực hiện đồng bộ chủ tớ và cung cấp đồng hồ chất lượng cao cho tổng đài phù hợp với tiêu chuẩn của ITU-T. ICF (Incoming Clock Reference) thực hiện chức năng đồng bộ mạng bằng việc tham khảo đồng hồ từ các luồng tín hiệu đưa đến.
Hình 3.15. Phân phối đồng hồ cho chuyển mạch nhĩm GS 890
Việc đồng bộ mạng được thực hiện theo nhiều đường khác nhau, hệ thống đồng hồ trong CL890 cho phép:
•Đồng hồ tham chiếu nội bộ: chức năng tham chiếu này được thực hiện trong mơđun tham chiếu đồng hồ RCM (Reference Clock Module) và phần cứng là bo
mạch tham chiếu nội bộ LRB (Local Reference Board). Điều này cho phép sự ổn định lâu dài hơn so với khi chỉ cĩ CLM.
•Tham chiếu ngồi từ đường PCM đưa tới: những tham chiếu này được kết nối với 1 hoặc 2 bo mạch tham chiếu đến IRB (Incoming Reference Board) tín hiệu này được chuyển đổi thành nguồn 8KHz. ICF nhận tín hiệu từ bên ngồi gọi là CLREF chuyển thành dạng thích hợp và phân phối cho CLM. Những CLREF cĩ thể cĩ nhiều dạng khác nhau, thí dụ như tín hiệu 8KHz xuất phát từ ETC.
•Đồng hồ độc lập: lấy tín hiệu đồng hồ từ CBC (Center Building Clock) hoặc từ GSC (GPS System Clock), GPS (Global Positioning System).
Chức năng ICF được đặt trong bo mạch IRB. Tối đa là 6 CLREF cĩ thể kết nối tới hệ thống trên mỗi IRB. Những tín hiệu chuyển đổi được phân phối từ IRB đến CGB. RCM được thực hiện trên một bo mạch riêng là LRB.
CHƯƠNG IV
QUY TRÌNH THỰC HIỆN CUỘC GỌI
Xét cuộc gọi giữa thuê bao chủ gọi A và thuê bao bị gọi B. Quá trình thiết lập cuộc gọi được chia thành các giai đoạn sau :
I. CUỘC GỌI LIÊN ĐÀI 1. Tiếp nhận cuộc gọi