Tạo được bản mạch in phải qua các bước: In mạch, chuyển mực in lên mạch, rửa mạch, khoang lỗ gắn chân linh kiện.
In mạch là một công đoạn thực sự tỉ mĩ. Giấy in mạch là loại giấy bóng trơn và chịu nhiệt. Mực in cũng phải là loại mực nhiệt để khi muốn chuyển mực qua board đồng sẽ sử dụng nhiệt độ cao. Board đồng là một bản làm bằng vật liệu cách điện và chịu nhiệt. Tuỳ vào nhu cầu sử dụng mà tấm này có 1 hoặc 2 mặt được phủ toàn bộ đồng. Mạch in trên giấy và board đồng thể hiện ở hình 4.3.
Hình 4.3: Mạch in trên giấy
Tiếp theo, tiến hành chuyển mực in lên board đồng. Mục đích của việc này là che đi những chỗ cần thiết để dung dịch không ăn mòn. Những chỗ này kết hợp với nhau tạo ra những nơi dẫn điện - cách điện và trở thành một mạch liên kết các chân của linh kiện với nhau. Để chuyển mực cần sử dụng nhiệt độ cao đặt vào giấy in. Mặt có mực của giấy in tiếp xúc với board đồng. Lúc này dưới tác dụng của của nhiệt như
hình 4.4 (a), mực in nóng chảy và khi nguội sẽ bám vào mặt có đồng của board như
hình 4.4 (b).
Hình 4.4: Tác dụng nhiệt lên boar đồng và giấy in
trong board tạo ra Đồng Clorua và Sắt (II) Clorua. Cả 2 chất này đều tan trong dung dịch. Sau đó tiến hành khoan lỗ đặt sẵn để cắm chân linh kiện. Mũi khoan dùng cho lỗ có đường kính là 0.1 mm. Sau khi khoan mạch có hình dạng như hình 4.5.
Hình 4.5: Board đã ăn mòn và khoan lỗ chân linh kiện
Công việc tiếp theo là lắp ráp và hàn các linh kiện lên Board để tạo mối liên kết về cơ học.
b. Lắp ráp Node MCU, ADS1292R và mạch nguồn TP4056
Hình 4.6: Lắp ráp ADS1292R và TP4056
Đặt ESP8266 NODE MCU lên Board theo sơ đồ bố trí linh kiện. MCU có 30 Pin được chia đều làm hai hàng. Mỗi hàng chân có khoảng cách giữa các chân là 0.1 inch (2.54mm).
Tương tự cách lắp ráp MCU, ADS1292R và mạch nguồn TP4056 cũng được hàn vào board mạch. ADS1292R có 12 Pin chung một hàng. Khoảng cách giữa các chân là 0.1 inch. TP4056 có 4 Pin, 2 Pin để kết nối với Batery, 2 Pin kết nối với board. Sau khi lắp ráp và hàn tất cả các linh kiện thì board mạch được như hình 4.6.
Sau khi hoàn thiện lắp các module trên board, hệ thống được lắp các jack nối và liên kết tới các linh kiện rời. Các kết nối đó như Pin(3), Button(1), Contact(4) , Oled(2) như hình 4.7 (a) và kết quả sau khi kết nối các linh kiện rời với mạch chính như hình 4.7 (c). Sau khi hoàn thiện ta được mặt trên của board như hình 4.7 (d) và mặt dưới của board như hình 4.7 (b).
Hình 4.7: Mặt trên và dưới board mạch
Lắp ráp xong tiến hành dùng VOM để kiểm tra.