Từ những tính toán và thiết kế trên, sơ đồ nguyên lý toàn mạch được vẽ như
hình 3.20. Trong đó, khối (1) là khối cảm biến, khối (2) là khối hiển thị, khối (3) là khối vi điều khiển và khối (4) là khối nguồn.
Khối cảm biến (1) có IC chính là ADS1292R và IC chuyển đổi điện áp mức logic để giao tiếp với vi điều khiển. Truyền dữ liệu với vi điều khiển thông qua giao thức SPI. Giao thức này sử dụng các chân: MISO, MOSI, SCL, CS. Các chân START, DRDY, PWDN/RESET là các chân chức năng để điều khiển IC và báo sự kiện truyền nhận dữ liệu.
Khối hiển thị (2) hiển thị dữ liệu thu được và các thông tin cần thiết. IC SSD1306 đảm nhiệm nhận dữ liệu và hiển thị chúng trên Panel oled. Giao tiếp với vi điều khiển thông qua giao thức SPI. Sử dụng các chân D/C và CS để chọn chế độ ghi dữ liệu/lệnh và chọn ic giao tiếp.
Khối vi xử lý (3) là khối có vai trò tiếp nhận dữ liệu, xử lý dữ liệu và giao tiếp với các ngoại vi khác. Giao thức SPI trên ESP8266 Node MCU sử dụng các chân D5, D6, D7, D8 và các chân D0, D3, D4 tương ứng với các chân bên khối cảm biến. Giao thức SPI trên Node MCU còn dùng kết hợp các chân D1, D2 để giao tiếp và điều khiển khối hiển thị.
Khối (4) là khối nguồn, cung cấp năng lượng chính cho IC. Sử dụng nguồn sạc với IC TP4056 có chức năng tự ngắt nếu dòng sạc thấp hoặc tự ngắt dòng xả khi điện áp pin thấp. Pin lưu trữ năng lượng là loại LiPo có điện áp hoạt động bình thường là 3.7V và dung lượng 2000 mAh.
Chương 4. THI CÔNG HỆ THỐNG
4.1 GIỚI THIỆU
Hệ thống được thiết kế và tính toán phần cứng ở chương III được thi công. Mạch chính bao gồm một tấm kim loại có các đường mạch thiết kế sẵn trên một diện tính giới hạn để gắn linh kiện hoạt động thay vì nối dây. Các công đoạn thi công phần cứng bao gồm: Thi công mạch chính, lắp ráp và kiểm tra. Hệ thống bao gồm mạch chính và các ngoại vi khác kết nối với nhau để thực hiện nhiệm vụ đặt ra. Thi công hệ thống bao gồm: đóng gói bộ điều kiển, thi công mô hình. Các phần thi công sẽ được mô tả chi tiết ở dưới đây.