a. Lắp ráp và kiểm tra khối nguồn
(a) (b)
Hình 4.1 Mặt dưới (a) và mặt trên (b) của khối nguồn sau khi hàn xong.
Hình 4.1 thể hiện các linh kiện và vị trí từng linh kiện trong khối nguồn sau khi hàn, hình 4.1a là mặt dưới của khối nguồn, hình 4.1b là mặt trên của khối nguồn.
CHƯƠNG 4. THI CÔNG HỆ THỐNG
Bảng 4.1 Danh sách các linh kiện được sử dụng trong mạch
STT Tên linh kiện Giá trị Số
lượng Chú thích
1 IC ổn áp 7805 1A 1 Có tản nhiệt 2 Cầu diode KBP 307 50-1000V/3A 1 -
3 Tụ 1000uF, 25V 1 - 4 Tụ 10uF, 25V 1 - 5 Tụ 1nF, 25V 2 - 6 Biến trở 104 1 - 7 Thanh trở 1k 1 - 8 Điện trở 330Ω 3 - 9 LED 5V 2 - 10 PIC16F877A 5V 1 Có đế 11 Thạch anh 20MHz 1 -
12 Domino 2 - 2 Dùng cho Driver và nguồn vào 13 Domino 3 - 1 Dùng để kết nối đất
14 Domino 4 - 1 Dùng cho Driver
15 Domino 8 - 1 Dùng cho 8 nhút nhấn 16 Hàng rào 16 - 1 Dùng kết nối LCD
17 Transistor C1815 - 1 -
18 Buzzer - 1 -
Kết quả kiểm tra nguồn vào và nguồn ra được thể hiện ở hình 4.2. Hình 4.2 a cho thấy kết quả đo nguồn vào là 12.14V và nguồn ra là 4.97V được thể hiện ở hình 4.2b. Cả 2 giá trị đều nằm ở mức cho phép.
CHƯƠNG 4. THI CÔNG HỆ THỐNG
(a) (b)
Hình 4.2 Kết quả đo điện áp ngõ vào (a) và điện áp ngõ ra (b) của khối nguồn. Nhận xét: Kết quả điệp áp ngõ ra của khối nguồn là khoảng 5V, đáp ứng được mục tiêu đặt ra của khối nguồn. Về độ ổn định, nhóm tiến hành đo ngõ ra của khối nguồn nhiều lần, các kết quả điện áp thu được được nhóm trình bày trên bảng 4.2 như sau:
Bảng 4.2 Kết quả điện áp ngõ vào và ngõ ra của khối nguồn.
STT đo Giá trị điện áp ngõ vào (V) Giá trị điện áp ngõ ra (V)
01 12.15 5.01
02 12.1 4.97
03 12 5.0
04 12.13 4.9
05 12.15 5.0
Từ bảng 4.2, ta có thể kết luận độ ổn định của khối nguồn là tương đối cao, tuy không chính xác 100% nhưng kết quả nằm trong mức cho phép và vẫn chấp nhận được. b, Lắp ráp và kiểm tra khối vi điều khiển PIC16f877A.
CHƯƠNG 4. THI CÔNG HỆ THỐNG
(a) (b)
Hình 4.3 Mặt dưới (a) và mặt trên (b) của vi điều khiển sau khi hàn.
Hình 4.3 thể hiện vi điều khiển sau khi được hàn, quá trình hàn thì hàn các chân đế của vi điều khiển (không phải hàn trực tiếp các chân của vi điều khiển lên board mạch, vì như thế sẽ làm phát sinh nhiệt trên các chân dẫn đến bị hỏng).
Nhóm tiến hành kiểm tra các chân của PIC bằng cách sử dụng VOM đo kiểm tra hở mạch từ vị trí các chân PIC đến các linh kiện. Qua quá trình kiểm tra, nhóm xác định các chân đúng vị trí và không có chân nào bị hở mạch trong quá trình thi công.
c, Lắp ráp và kiểm tra khối ngõ vào
(a) (b)
CHƯƠNG 4. THI CÔNG HỆ THỐNG
Hình 4.4 thể hiện vị trí của các nút nhấn, không hàn trực tiếp các nút nhấn lên board mạch vì nút nhấn phải được đặt ở mặt trên của hệ thống để người dùng dễ dàng thao tác. Thay vào đó, domino 8 ngõ ra được sử dụng để kết nối 8 nút nhấn với vi điều khiển.
Qua quá trình hàn và kiểm tra (kiểm tra tương tự như cách kiểm tra chân PIC), nhóm xác định các chân của nút nhấn kết nối đúng với các chân của PIC và không có hiện tưởng hở mạch đối với từng nút nhấn.
d. Lắp ráp và kiểm tra khối ngõ ra (LCD và Driver)
(a) (b)
Hình 4.5 Mặt dưới (a) và mặt trên (b) của khối output sau khi hàn, vị trí số 1 là chân cắm LCD, vị trí số 2 là chân cắm driver.
Hình 4.5 thể hiện vị trí của LCD và driver. Sử dụng hàng rào 16 chân để kết nối với 16 chân của LCD thông qua dây bus tín hiệu (vì LCD phải được đặt ở vị trí mặt trên của hệ thống), đồng thời 2 domino: 1 domino 4 ngõ ra và 1 domino 2 ngõ ra được sử dụng để kết nối với driver thông qua dây tín hiệu.
Nhóm sử dụng tương tự như cách kiểm tra 2 khối trước, xác định khối LCD và Driver không xuất hiện bất kì lỗi nào. Sau khi hàn từng khối lại với nhau thì tạo thành board mạch hoàn chỉnh như được mô tả ở hình 4.6. Trong hình 4.6 b, vị trí số 1 là khối nguồn, vị trí số 2 là khối ngõ vào (8 nút nhấn), vị trí số 3 là vi điều khiển PIC16F877A, vị trí số 4 là driver, vị trí số 5 là dùng để nối đất, vị trí số 6 là thanh rào để kết nối LCD. Như vậy, sau khi thi công board mạch (hàn tất cả các linh kiện trên board mạch) và kiểm tra thì nhóm vẫn chưa phát hiện bất kỳ lỗi nào khi thi công.
CHƯƠNG 4. THI CÔNG HỆ THỐNG
(a) (b)
Hình 4.6 Mặt dưới (a) và mặt trên (b) của board mạch sau khi hàn.