CHƯƠNG III KẾT QUẢ VÀ THẢO LUẬN
3.3.Các bài thí nghiệm thực hành của sinh viên
60 Báo cáo nghiệm thu
Hiện tại, thiết bị test đã đưa vào phịng thí nghiệm thực hành Cơng nghệ chip của trường Đại Học Cơng Nghệ Sài Gịn (STU). Các sinh viên học xong các mơn học liên quan đã tiến hành thực tập trên máy test. Để cho ngắn gọn, ở đây chỉ trình bày một sốđiểm chính trong các bài thực hành của sinh viên.
Bài 1. Test IC.
Mục đích:
Theo nhận xét của nhiều giáo viên, đa số học sinh khi thiết kế mạch thường chỉ quan tâm đến chức năng của IC, ít khi chú ý đến các thơng số kỹ thuật. Hơn nữa, đơi khi sinh viên khơng hiểu một cách đúng đắn một vài thơng số kỹ thuật của IC. Điều này là một sai lầm tai hại. Bài thực hành được đề ra với mục tiêu:
• Giúp sinh viên hiểu rõ các thơng số kỹ thuật của IC. Giá trị danh định, minimum, maximum cĩ ý nghĩa gì.
• Các phương pháp cĩ thể được dùng để kiểm tra các thơng số khác nhau của IC.
Thực hành:
• Dùng máy test, test các thơng số của các IC như AT28C64A, 74LSxx ở chế độ mặc định (các điều kiện test theo khuyến nghị của nhà sản xuất).
• Một số thơng số cĩ thể kiểm tra bằng các dụng cụđơn giản khác như VOM, Oscilloscope, Curve tracer…
• So sánh hai kết quả trên (mục đích của cơng việc này là để sinh viên biết các cách đo đạt tương ứng cho các thơng số khác nhau).
• Dùng máy test, thay đổi điều kiện test trong phạm vi cho phép và cho test lại. • Giải thích và nhận xét kết quả tương ứng với các điều kiện test khác nhau.
Bài 2. Test wafer.
Mục đích:
• Các mơn học về mạch tích hợp hiện tại đối với sinh viên khá trừu tượng do khơng cĩ điều kiện tiếp xúc thực tế và khơng cĩ vật mẫu. Bài thực hành này sẽ bổ trợ các khiếm khuyết đĩ.
• Sinh viên cĩ thể hiểu rõ hơn các tiến trình test trong qui trình sản xuất IC, ví dụ như quá trình test ngay sau cơng đoạn electrical sorting, final test…
• Tìm hiểu các thành phần thường cĩ trong test die.
Thực hành:
• Thực tập thao tác tiếp xúc probe card lên wafer. Thao tác này địi hỏi thật cẩn thận và khéo léo để tránh làm hỏng các pad của die.
61 Báo cáo nghiệm thu
• Dùng máy test để test các thơng số kỹ thuật của các thành phần trên wafer. Lấy kết quả và đưa ra nhận xét.
Lấy một ví dụ: trong trường hợp mẫu test là test die như đã trình bày, sinh viên được yêu cầu:
o Nhìn qua kính hiển vi và xác định độ rộng kênh (channel width) W và
độ dài kênh (channel length) L của vài MOSFET đã được chỉđịnh. o Dùng máy test đo các thơng số(VTN, k) của mỗi MOSFET.
o Kiểm tra sự liên quan giữa k và W, L:
k’ là một thơng số trong cơng nghệ MOS để sản xuất một loại wafer (IC). Nếu thực hành đúng, k’ sẽ là một giá trị duy nhất với mọi transistor cùng loại.
Bài 3. Đo đạt trên máy test.
Mục đích:
Testing là một trong các mơn học trong ngành Cơng nghệ chip. Hiện tại trường Đại Học Cơng Nghệ Sài Gịn chưa triển khai mơn học này, nhưng nằm trong hướng phát triển của việc đào tạo ngành Cơng nghệ chip. Bài thực hành này với mục đích bổ trợ
kiến thức cho sinh viên về kỹ thuật cũng như các phương pháp testing. Cĩ một vấn
đề ởđây là: thiết bị test bây giờ khơng phải là máy đo hỗ trợ cho các bài thí nghiệm thực hành mà là vật thí nghiệm của sinh viên. Thao tác thực hành phải hết sức cẩn thận để tránh làm hỏng máy test. (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
Thực hành:
Sau đây là các cơng việc dự kiến trong bài thực hành:
• Thực hành với PMU: phân tích nguyên lý, kiểm tra và đo đạt trên PMU. • Thực hành với mạch tạo timing: thiết lập các chế độ khác nhau cho timing,
dùng oscilloscope đo đạt và kiểm tra.
• Thực hành thiết kế và viết chương trình cho một Special tester tương ứng cho một IC mới.