Sơ đồ bố trí linh kiện trên bo mạch và thiết kế kế mạch in

Một phần của tài liệu Thiết kế thiết bị tích hợp thông tin định vị qua mạng thông tin di động (Trang 86 - 88)

L ỜI CAM ĐOAN

5.Sơ đồ bố trí linh kiện trên bo mạch và thiết kế kế mạch in

Hình 4.19: Mạch in nhìn từ trên xuống (top view)

86

Hình 4.21: Mạch hoàn chỉnh

87

Kết luận và hướng phát triển của đề tài.

1. Kết quả thực hiện.

Sau một thời gian tập trung tìm hiểu, nghiên cứu và thực hiện, tập luận văn với đề tài “Thiết kế thiết bị tích hợp thông tin-định vị qua mạng thông tin di động” đã được hoàn tất.

Các vấn đề trong đề tài được trình bày và giải quyết từ tổng quát đến cụ thể. Trong từng vấn đề thì các tình huống được giải quyết theo từng bước.

Đề tài bao gồm 4 chương: chương 1, 2, 3 các khái niệm và các kiến thức cơ bản về mạng 3G, về phương pháp định vị và phương pháp truyền dữ liệu đã lần lượt được trình bày; trong chương 4, người viết thực hiện công tác thiết kế và chế tạo thực nghiệm sản phẩm thiết kế. Trong đó, có nghiên cứu tìm hiểu đặc điểm, tính năng của các linh kiện, thiết bị mới ở mức độ bao gồm những nội dung cần thiết và phục vụ trực tiếp cho đề tài. Vấn đề lựa chọn linh kiện và các bước tính toán để chọn các linh kiện trong mạch thiết kế và chế tạo là vấn đề đặc biệt quan trọng, quyết định tính thành bại của đề tài.

Sau quá trình thiết kế và chế tạo, bộ tích hợp sử dụng SIM 3G của mạng Viettel đã hoàn thành và truyền thành công file dữ liệu ảnh tĩnh thu được từ camera cũng như dữ liệu về tọa độ thu được từ GPS tích hợp trên thiết bị qua mạng 3G.

2. Những vấn đề còn tồn tại.

Bộ tích hợp được chế tạo tuy hoạt động tốt với các chức năng cần có của một thiết bị đầu cuối 3G, đặc biệt là truyền gửi file dữ liệu qua mạng 3G. Tuy nhiên, do công tác thiết kế và chế tạo còn mang tính đơn lẻ, thủ công nên còn nhiêu hạn chế như giá thành cao, kích thước lớn, hình thức chưa đảm bảo do không có vỏ ngoài.

Một phần của tài liệu Thiết kế thiết bị tích hợp thông tin định vị qua mạng thông tin di động (Trang 86 - 88)