... successfully for packaging active devices 3.4 THREE- DIMENSIONAL PAPER- BASEDMODULESFOR RFID/ SENSINGAPPLICATIONS As the demand for low-cost, flexible and efficient electronics increases, the materials ... performance The gain measurement in the before/after states is identical, indicating that the multilayer LCP MMIC package method can be used successfully for packaging active devices 3.4 THREE- DIMENSIONAL ... electronics on/in paper substrates 22 THREE- DIMENSIONAL INTEGRATION FIGURE 3. 11: Inductively coupled feeding RFID tag module configuration First of all, the RF characteristics of the paper- based substrate...
... resonator is 43 1 × 43 1 m2 [RW × RL in Fig 4. 12(a)] with the line width of 100 m [LW in Fig .4 12(a)] on the substrate The coupling gaps [S 23 and S 14 in Fig 4. 12(a)] for the required C2 ,3 and C1 ,4 can ... admittances of the filter From (4. 1) the design parameters of this bandpass filter are found: C1,2 = C3 ,4 = 0. 048 , C1 ,4 = 0.012, C2 ,3 = 0. 044 , Qext = 18 36 THREE- DIMENSIONAL INTEGRATION To determine ... ripple, and 8. 13% 3- dB bandwidth The circuit parameters for this filter are: Qext = 14. 106 k12 = k45 = 0.0 648 k 23 = k 34 = 0. 049 4 Figure 4. 8(b) shows the side view of a five-pole slotted patch bandpass...
... characterization of embedded thin-film capacitors for mixed 102 REFERENCES [33 ] [ 34 ] [35 ] [36 ] [37 ] [38 ] [39 ] [40 ] [41 ] [42 ] [ 43 ] [44 ] signal applications on fully organic system-on-package technology,” ... Monolithic T/R Modulesfor Multimedia Wireless Communication Systems,” IEEE Transaction on Microwave Theory and Technique, vol 44 , no 12, pp 235 4 236 0, Dec 1996, doi:10.1109/TWC.20 03. 821 141 [26] K ... Tech Papers, Feb 20 04, pp 44 2 4 43 , doi:10.1109/22.1 740 8 [85] T Yao, M Q Gordon, K K W Tang, K H K Yau, M -T Yang, P Schvan, and S P Voinigescu, “Algorithmic design of CMOS LNAs and PAs for 60-GHz...
... 17 3. 3.2 MMIC Package Fabrication 18 3.3 .3 MMIC Package Testing 18 3.4 Three- Dimensional Paper- BasedModules ... resonator is 43 1 × 43 1 m2 [RW × RL in Fig 4. 12(a)] with the line width of 100 m [LW in Fig .4 12(a)] on the substrate The coupling gaps [S 23 and S 14 in Fig 4. 12(a)] for the required C2 ,3 and C1 ,4 can ... admittances of the filter From (4. 1) the design parameters of this bandpass filter are found: C1,2 = C3 ,4 = 0. 048 , C1 ,4 = 0.012, C2 ,3 = 0. 044 , Qext = 18 36 THREE- DIMENSIONAL INTEGRATION To determine...
... số nhánh bù cho phương trình (4. 2) Sự định Trang 43 GIẢI TÍCH MẠNG hướng vòng chọn giống chiều nhánh bù Vòng graph cho hình 4. 2 trình bày hình 4 .3 F 4 E G Hình 4 .3 : Vòng định hướng theo graph ... chọn giống hướng nhánh Vết cắt graph cho hình 4. 2 trình bày hình 4.4 A D B C Hình 4.4 : Vết cắt định hướng theo graph liên thông 4 .3 MA TRẬN THÊM VÀO 4 .3. 1 Ma trận thêm vào nhánh - nút  Sự liên ... Ab liên kết nhánh với nút Vì có tỉ lệ tương ứng 1:1 đường nút (4 .3) Ab.Kt = t -1 (4. 4) Do đó: K = Ab Trang 46 GIẢI TÍCH MẠNG 4 .3. 4 Ma trận vết cắt B Liên hệ nhánh với vết cắt graph liên thông...
... góc 30 cao 7-1 /4 tính từ miệng đầu bao ống chống 20” 3. 5 Lắp đặt đầu bao ống chống 13- 3/8” Hình 3. 5: Lắp đặt đầu bao ống chống 13- 3/8” 1- Đầu bao ống chống 13- 3/8” 2- Thiết bị nâng 3- Van 4- ... đầu treo ống chống 13- 3/8” kiểu “WE” Hình 3. 4: Lắp đặt đầu treo ống chống 13- 3/8” 1- Đệm làm kín 2- Van 3- Áp kế 4- Đầu bao ống chống 5- Đế sàn 6- Ống chống 20” 7- Ống chống 13- 3/8” 8- Ốc siết 9- ... Chống ống 13- 3/8” trám xi măng khoảng không vàn xuyến 20” x 13- 3/8” 7) Tháo đầu nối 20 -3/ 4 , ống dựng SV: Đỗ Văn Huy 34 Thiết Bị Dầu Khí K51 Đại Học Mỏ - Địa Chất Đồ Án Tốt Nghiệp 3.4 Lắp ráp...