Tài liệu THỰC HIỆN MẠCH IN doc

Xưởng điện tử Bài 5:Thực hiện mạch in Thực tập công nhân Trang 19 BÀI 5 THỰC HIỆN MẠCH IN I. Mục đích yêu cầu. - Đây là bước đầu đi vào thi công các đường nối cần thiết trên miếng bakelite tráng đồng, các kỹ năng sẽ được nâng dần lên mạch in nhiều lớp. - Khi đi vào sản xuất hàng loạt, khi đặt hàng, tối thiểu sinh viên cũng nắm bắt được ưu khuyết điểm của sản phẩm làm ra. II. Nội dung 1. Phương pháp thực hiện mạch in Sau khi vẽ hoàn chỉnh sơ đồ mạch in trên giấy, chúng ta bước sang giai đoạn thực hiện mạch in. Trình tự thực hiện tiến hành theo các bước sau: Bước 1: Dùng giấy nhám nhuyễn đánh sạch lớp oxit hóa đang bám trên tấm mạch in (phía có tráng lớp đồng), trước khi vẽ các đường mạch. Bước 2: Tạo đường mạch in trên mặt đồng có các phương pháp sau: - In mạch in đã vẽ ra giấy để in lụa hoặc ép nhiệt để tạo mạch in trên mặt đồng. - Dùng viết lông có dung môi acetone để vẽ nối các đường mạch trên mặt đồng (dựa theo các điểm pointou vừa định vị và sơ đồ mạch đã vẽ trước trên giấy). Trong khi vẽ ta chú ý, có hai phương pháp để vẽ điểm pad hàn trên mạch in. Điểm pad hàn có thể vẽ theo hình tròn hoặc hình vuông. Thông thường điểm pad tròn dễ thực hiện nhưng lại kém tính mỹ thuật hơn điểm pad vuông.Muốn thực hiện điểm pad vuông, ta có thể dùng viết tô rộng (quanh vị trí cầntạo điểm pad vuông), sau đó dùng đầu mũi dao nhọn và thước kẻ tỉa bớt mực để duy trì một vùng mực bám hình vuông cho điểm pad cần thực hiện. Công việc này đòi hỏi nhiều thời gian và sự tỉ mỉ khi thực hiện. - Sau khi đã tạo các đường mạch trên mặt đồng của mạch in, ta quan sát xem có vị trí nào bị vẽ không liền nét, độ đậm của các đường phải đều nhau, đồng thời không bỏ sót đường mạch nào cả. Trong trường hợp cần thiết, sinh viên phải chờ cho mực khô hẳn rồi đồ lại một lần nữa. Bước 3: Sau khi vẽ hoàn chỉnh, sinh viên chờ khô mới mang mạch in nhúng vào thuốc tẩy. Hóa chất tẩy sẽ ăn mòn lớp đồng tại các vị trí không bám mực và sẽ để nguyên lớp đồng tại các vị trí được bao phủ bằng các đường vẽ mực. Khi nhúng mạch in trong thuốc tẩy, muốn phản ứng hóa học xảy ra nhanh, cần thực hiện các thao tác sau để tăng tốc độ phản ứng: - Lắc tấm mạch trong chậu thuốc. - Nên đặt chậu thuốc tẩy nơi có ánh sáng mặt trời để tăng cường tốc độ phản ứng nhờ hiệu ứng quang. - Nếu thuốc tẩy được nung nóng khoảng 50 o C thì thời gian tẩy sẽ nhanh hơn khi thuốc tẩy có nhiệt độ thấp (bằng nhiệt độ môi trường). Bước 4: Sau khi tẩy xong các phần đồng không cần thiết, nên ngâm mạch vào trong nước lã và dùng giấy nhám nhuyễn chà sạch các đường mực đã vẽ. Công việc sẽ chấm dứt khi các đường mạch được đánh bóng và sáng. Xưởng điện tử Bài 5:Thực hiện mạch in Thực tập công nhân Trang 20 Trước khi dùng nhựa thông lỏng phủ bảo vệ lớp đồng, ta dùng khoan (đường kính lưỡi khoan khoảng 0,8 -1mm) để khoan các lỗ ghim linh kiện. Trong một vài trường hợp, ta có thể dùng máy dập bấm lỗ thay vì khoan. Tuy nhiên, lỗ dập không tròn và khi dập dễ làm mẻ lớp bakelite nhưng tốc độ thi công nhanh hơn, và dễ thao tác hơn phương pháp khoan. Bước 5: Sau khi khoan (hay dập) lỗ xong, cần đánh sơ lại một lần mạch in (phía có các đường đồng) bằng giấy nhám nhuyễn, làm sạch lớp oxit hóa lần cuối rồi mới nhúng tấm mạch vào dung dịch nhựa thông pha với xăng và dầu lửa. Khi nhúng xong mạch, để ráo và phơi khô lớp sơn phủ rồi mới hàn linh kiện lên mạch. III. Phần thực tập cụ thể: - Sinh viên sẽ thực hiện mạch in theo trình tự các bước đã được trình bày trong phần II. - Hàn linh kiện vào board mạch in. - Cấp nguồn và kiểm tra hoạt động của mạch. p1.0 J3 CON8 1 2 3 4 5 6 7 8 J2 12VAC 1 2 p2.4 Y1 12MHz vcc p1.5 C6 10uF gnd 5V p0.0 5V p2.6 U4 MAX232 13 8 11 10 1 3 4 5 2 6 12 9 14 7 1615 R1IN R2IN T1IN T2IN C+ C1- C2+ C2- V+ V- R1OUT R2OUT T1OUT T2OUT VCCGND 5V p1.3 p0.5 C R2 RESISTOR SIP 9 12 3 4 5 6 7 8 9 p1.4 J5 CON8 1 2 3 4 5 6 7 8 gnd 5V p0.7 gnd p1.2 p0.1 U5 7805/TO92 2 1 3 GND IN OUT Tx C3 10uF C5 10uF p0.6 gnd p2.3 p2.1 p2.0 J6 CON3 1 2 3 vcc p1.6 p2.7 p2.5 C2 22p MASTER vcc p0.4 p0.3 C1 22p 5V gnd vcc 5V U1 AT89C51 9 18 19 20 29 30 31 40 1 2 3 4 5 6 7 8 21 22 23 24 25 26 27 28 10 11 12 13 14 15 16 17 39 38 37 36 35 34 33 32 RST XTAL2 XTAL1 GND PSEN ALE/PROG EA/VPP VCC P1.0 P1.1 P1.2 P1.3 P1.4 P1.5 P1.6 P1.7 P2.0/A8 P2.1/A9 P2.2/A10 P2.3/A11 P2.4/A12 P2.5/A13 P2.6/A14 P2.7/A15 P3.0/RXD P3.1/TXD P3.2/INTO P3.3/INT1 P3.4/TO P3.5/T1 P3.6/WR P3.7/RD P0.0/AD0 P0.1/AD1 P0.2/AD2 P0.3/AD3 P0.4/AD4 P0.5/AD5 P0.6/AD6 P0.7/AD7 C10 470uF p1.1 C9 2200uF P1 CONNECTOR DB9 5 9 4 8 3 7 2 6 1 gnd gnd vcc -+ D1 BRIDGE 2 1 3 4 vcc p2.2 SW1 1 4 2 3 gnd C R1 12 3 4 5 6 7 8 9 gnd C8 10uF Rx p0.2 C7 10uF J4 CON8 1 2 3 4 5 6 7 8 C11 104 p1.7 C R3 RESISTOR SIP 9 1 2 3 4 5 6 7 8 9 R6 R gnd Yêu cầu khi thực hiện hoàn thành. - Đúng sơ đồ mạch. - Đường mạch in không bị chạm, không đứt mạch. - Đường mạch đều, thẳng vuông góc cạnh. - Mã số trên mạch in rõ nét, có lớp bảo vệ (nhựa thông) mỏng đều, các lỗ Xưởng điện tử Bài 5:Thực hiện mạch in Thực tập công nhân Trang 21 khoan đúng tâm. - Các mối hàn phải đạt yêu cầu. - Mạch hoạt động ổn định. . Phương pháp thực hiện mạch in Sau khi vẽ hoàn chỉnh sơ đồ mạch in trên giấy, chúng ta bước sang giai đoạn thực hiện mạch in. Trình tự thực hiện tiến hành. Xưởng điện tử Bài 5 :Thực hiện mạch in Thực tập công nhân Trang 19 BÀI 5 THỰC HIỆN MẠCH IN I. Mục đích yêu cầu. - Đây là bước