1. Trang chủ
  2. » Giáo Dục - Đào Tạo

Cơ sở công nghệ vi điện tử và vi hệ thống

72 24 0

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Định dạng
Số trang 72
Dung lượng 14,99 MB

Nội dung

CO sỏ CÔNG NGHỆ VI ĐIÉN TỬ & VI HỆ THỐNG U P N H À X U ẤT BẤN KHOA HỌC VÀ KÝ T H U Ậ T HÀ NỘI 1999 6T7J S ‘Í M K H K T 99 Lời giới thiệu C u ố n sách ” C sở rô n g nghệ vi điện tử vi hệ th ổ n g ” c ủ a tiỂn sĩ NguyỄn N am T^img giới th iệu với bạjí d ọ c m ộ t công nghệ c ủ a k hoa họ c công nghệ th é giới: cồng ng h ệ vỉ hệ th ố n g C ộng n g h ệ vi hẹ thỗng b d t ngn từ cơng nghệ vi điện tử ỉỉay d ã p h t triể n tlìàn h m ộ t cổng nghệ d a ngàũh C ông ng h ệ vi hệ thổng dược coi m ộ t tru n g n h n g cơng n g h ệ ch ìa khóa củ a th ế ký hiú in d m ót D ể th iết ké cá^ hộ th ỗ n g ngầy nhị v ầ gọn nhẹ> ngồi vi m ạch diện tử công ughệ vi hẹ th ổ n g cỏ k h ả n&ng cấy thẽm cảc b ộ p h ậ n vi cơ, ví quang vi lưu trê n cù n g m ộ t vi m ạch silic Công nghệ m ứ n ầy không nhừng đổi hỏi nhữ ng công tỉgliệ cìié tạ o ĩiìà cịn càn dén kỷ th u ộ i tro n g th iổ t kể th nghiệm C ổ n g nghệ n ày c ũ n g cần m ộ t lưựng thơng t ÌQ lớn từ nghiẽn cứu bàn c ủ a càc hiẹn tưựiig v ật lỷ tro n g khỡiig fỊÌaỉì siẽu nhỏ cỏỉkg nghệ vi hệ th ố n g d dược dưa vào chưc^g trìn h giảng dạy kỷ bư diện v ầ kỳ sư ch ế tạo m áy c ủ a h ầu h ế t cồc trư ng dại học nói tiẽn g tạ i ch&u Ả u li o a Kỷ C uốn s ã d ỉ n ày chọn lọc m ột 3Ổ kìỂn thứ c c ủ a cồng nghệ vi hệ th đ n g tá c giả b iên soạn s p x ép lại tro n g thờ ị gỉân làm việc tạ i Đ ại học T hợp K ỹ th u ậ t C h em n itz (C H L B Đ ừc) vầ tạ i Đại học T6ng hỢp C alifo rn ia Berkeley (H oa K ỷ) H) vụng rỉuig sách 8ẽ g iúp ích cho sin h viên Vá kỹ sư tro n g cÂc ỉĩnh vực: vật lý ửng dụng, diện tử , vi d iện t kỷ th u ậ t CuổQ sách x u ỉ t lầ n d ầ u nên chác chán khõng trà n h kbỏi nhửiig thiếu sò t R ất moQg dưỢc b ạn đ ọ c góp ỷ T h góp ỷ xin gửi \ i N h x u t b ản K hoa học K ỷ th u ậ t • 70 TVằJi Hưiìg - H Nội T huật ngữ viết tắt ACVD lỉE S O I iiS M -S O I BOX C A IB E CDE CM O S CM P CVD clR-AM ECU lỉT O IS F E T IT O LIGA LCD LO C O S LFCVD LTO LTV M E R IE M IM M OCVD M OS PECV D PM M A PSG HVD UIE RII3E iư IIT P SA CV D A tm ospheric C hem ical V apour D eposition B onded E tched-B ack Silicon O n Isu lato r B lark Silicon M ethod-Silicon on Isu lato r B u ried O xide C hem ically A ssisted Ion B pam E tch in g C hem ical D ry E tching C o m p lem en tary M etai O xide S em iconductor C hem ical M echanical Polishing C hem ical V apour D eposition D ynaroic R an d o m Access M em ory E lectro n C y clo tro n Rg&oQance H ig h -T em p eratu re Oxide Ion Sensitive F ield Effect 1>aDsistor Indium T io O xide L ith o g rap h ic G alvanofonnung A bfo rm u n g (tién g Đức) Liquid C ry sta l Display L oral O x id atio n of SiliccMi Low P re ssu re C hem ical V apour D eposition Low T e m p e tu re O xide Local T h ickness V ariattion M agnetically E n h anced R eactive lun E tch in g Mfìt&ỉ Iftiilator MetỉU M etal O rg an ic C hem ical V apour D cpoaition M etal O x id e S em iconductor P ỉaam a E n h an ced C hem ical V apour D eposition P o ly m eth y lm eth d cry lat P h o sp h o ro u s Silicate Glass P hysical V ap o u r D eposition R eactive lun E tching R e a a iv e Ion Beani E tching R adio Frequency R a p id T h e rm a l P rocessing SubKAtm ospheric ChemirAl V apour D eposition SC R E A M SIM O X S IM P L E SO I SOS sRA M TCP TEOS TFT T R IE Single C ry stal R eactiv e E tch in g aiid M etallisation SeỊ>aration by Im p la n ta tio n o f Oxigeỉỉ SUicoa M icrom achining by P la sm a E tching Silicon on Isulator Silicon O xide Silicon S ta tic R andom A ccess M em ory TVansmỉsaion C o u p led P la sm a Te t -E t h y !-0 rtho-S i 1i cate T h in F ilm TYanaistor IV iode R eactive Ion E tching M ục lục L i g iở i t h i ệ u ỉ T h u ậ t n g ữ v ỉế t t t M iic lu c C hư E ig L ịc h s p h t t r i ể n ChướKìg V i d i ệ n t 2.1 T ụ o l p 2.1.1 K é t tủ a khí h ó a L KỂt tủ a khí l ý 13 15 15 16 2.1.3 Ơ xi hóa n h i ệ t 2.1.4 P h ủ li tâ m 2.1.5 C áy i o n 2.1.6 G h ép đ ĩa an m òn bề m ặ t 2.1.7 C ảc loại l p Tạo h l n h 2.2.1 D ịn h h lnh p him cảm q u a n g 2.2.2 Q u a n g k h c 2.2.3 Q ố trin h tru y ề n h ì n h 2.2.4 T ảy m ì ú ì g Ă u l ì ì n 2.3.1 Ản m òn t 2.3.2 A a m ịn k h 2.3.3 C ác loại khỉ p h ản ửng phướng trìn h phồn ứ n g C tạ p d i Ẩ t 2.4.1 K huéch tá íi n h i ệ t 2.4.2 C i o n 2.4.3 H o ạt h ỏ a tạ p c h t 18 19 20 20 21 34 34 35 36 37 36 39 40 4C 47 47 47 48 C h n g V i c s ilic 3.1 V ỉ k h i 3.1 ỉ Q u an g khác h ữ ì ậ x 3.1.2 Ả n m òn dị h n g 55 55 56 57 2.2 2.'ò 2.4 MỰC LỤC 3.2 3.3 3.4 3.1 A n ĩnịn k h 3.1-4 G h é p đ ĩ a 3.1 X lý th ủ y t i n h V i b ề m ặ t 3.2.1 V i b ề m ặ t dù n g lớp hy s i n h 3.2.2 V ậ t liệu lớp hy sinh 3.2.3 T h iế t k ế chi tiế t b ề m t d ù n g lớp hy s i n h 3.2 P h n g p h p b it k l n 3.2 D in h cáu trủ c &n m ịn lỉí^ hy s i n h V i g ầ n b ề m ặ t 3 ỉ S C R £ A M (Single C ry s ta l R e a c tiv e E tc h in g a n d M eU iliisỉition) 3.3 S IM P L E (Silicon M icrom achiD Ỉng by P la s m a E tc h in g ) 3.3.3 SỈM O X (S ep aratio n by Im p la n ta tio n o f O x y g e n ) 3.3.4 B S M -S O I (B lack Silicon M e th o d -S ilic o n o n l a a u l a u ^ r ) V Í c L I G A 3.4.1 Q u a n g k h c M d ì ệ n h ổ a 3.4 Đ ú c ch i t i é t GO 01 02 63 C3 C3 G4 ũ'ị cc GG 67 G7 68 G8 G k lin i hiển vi oguồD Sàng cực tĩm v ả chỉnh vị chĩiìh xấc ỉlìn h ỉ m iêu tả ng\ỉ>'ẽn tiu: hẹ iM ny, chỉnh vị hai m t T tư c tiỗn» hai khuôn che dược chinh khớp v

Ngày đăng: 18/03/2021, 20:11

TỪ KHÓA LIÊN QUAN

TÀI LIỆU CÙNG NGƯỜI DÙNG

TÀI LIỆU LIÊN QUAN

w