Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 6611-7:2000 áp dụng cho tấm mạch in uốn được một mặt và hai mặt không có các điểm nối xuyên được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán.
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6611-7 : 2000 IEC 326-7 : 1981 WITH AMENDMENT : 1989 TẤM MẠCH IN PHẦN 7: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC MỘT MẶT VÀ HAI MẶT KHƠNG CĨ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN Printed boards Part 7: Specification for single and double sided flexible printed boards without through connections Lời nói đầu TCVN 6611-7 : 2000 hồn tồn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-7 :1981 Sửa đổi : 1989; TCVN 6611-7 : 2000 Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC/E Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ Môi trường (nay Bộ Khoa học Công nghệ) ban hành Tiêu chuẩn chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định khoản Điều 69 Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật điểm a khoản Điều Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 Chính phủ quy định chi tiết thi hành số điều Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật TẤM MẠCH IN PHẦN 7: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC MỘT MẶT VÀ HAI MẶT KHƠNG CĨ CÁC ĐIỂM NỐI XUN Printed boards Part 7: Specification for single and double sided flexible printed boards without through connections Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn áp dụng cho mạch in uốn mặt hai mặt khơng có điểm nối xuyên chế tạo công nghệ Tiêu chuẩn đưa làm sở cho văn thoả thuận người mua người bán Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng tiêu chuẩn văn thoả thuận nêu Tiêu chuẩn không áp dụng cho cáp dẹt Mục tiêu Tiêu chuẩn xác định đặc tính cần đánh giá, phương pháp thử nghiệm cần sử dụng đưa yêu cầu thống để đánh giá tính chất kích thước Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 68 Qui trình thử nghiệm mơi trường IEC 97 Hệ thống mạng mạch in IEC 194 Thuật ngữ định nghĩa mạch in IEC 249 Vật liệu phủ kim loại dùng cho mạch in IEC 326-1 Tấm mạch in Phần 1: Hướng dẫn để viết qui định kỹ thuật IEC 326-2 Phần 2: Phương pháp thử nghiệm IEC 326-3 Phần 3: Thiết kế sử dụng mạch in TCVN 6611-4 : 2000 (IEC 326-4) Phần 4: Qui định kỹ thuật mạch in cứng mặt hai mặt có lỗ không phủ kim loại TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5) Phần 5: Qui định kỹ thuật in mạch cứng mặt hai mặt có lỗ xuyên phủ kim loại TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6) Phần 6: Qui định kỹ thuật mạch in cứng nhiều lớp TCVN 6611-8 : 2000 (IEC 326-8) Phần 8: Qui định kỹ thuật mạch in uốn mặt hai mặt có điểm nối xuyên Qui định chung Các bảng sau đưa tất đặc tính quan trọng tiêu chuẩn trích dẫn cho thử nghiệm thích hợp để xác định đặc tính Nếu khơng có qui định khác tất thử nghiệm nêu bảng phải thực Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa đặc tính bổ sung cần có thử nghiệm bổ sung thử nghiệm phải chọn theo bảng Trong trường hợp có nội dung bổ sung để thử nghiệm mà nội dung phải qui định qui định kỹ thuật liên quan đánh dấu cột tươ ng ứng Các nội dung phải qui định phù hợp với IEC 326-2 Các bảng không nhằm mô tả trình tự thử nghiệm nên thử nghiệm thực theo trình tự bất kỳ, khơng có qui định khác Số lượng mẫu phải qui định qui định kỹ thuật liên quan Mẫu thử nghiệm Các thử nghiệm phải thực sản phẩm Khi có thoả thuận sử dụng mẫu thử nghiệm mẫu phải chuẩn bị phù hợp với 4.2 IEC 326-2 Các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho hình Qui định kỹ thuật liên quan Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm thông tin cần thiết để xác định mạch in cách rõ ràng đầy đủ Phải tuân thủ khuyến cáo cho IEC 326-3 Cần lưu ý để không đưa yêu cầu không cần thiết Các dung sai phải chỗ cần thiết giá trị danh nghĩa khơng có dung sai giá trị lớn nhỏ phải chỗ thích hợp Nếu qui định kỹ thuật riêng biệt cần thiết cho khu vực phận mạch in qui định kỹ thuật phải áp dụng giới hạn cho khu vực phận Nếu có vài cách thể cấp dung sai v.v áp dụng cách lựa chọn cho IEC 326-3 Đặc tính mạch in (Xem bảng 2) Bảng − Các đặc tính Đặc tính Kiểm tra chung Kiểm tra mắt Thử Nội dung thử nghiệm nghiệm bổ số sung cần qui định IEC qui định 326-2 kỹ thuật liên quan Mẫu thử tâm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Yêu cầu Ghi Sự phù hợp nhận dạng Ngoại quan chất lượng gia công 1a * Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh Tấm mạch in phải chứng tỏ sản xuất cẩn thận với kỹ thuật phù hợp với công nghệ hành Các mép phần cắt bỏ bên phải gọn, không nham nhở bị sứt mẻ Mép Đường dẫn điện không tách rời khỏi nền, vết phồng rộp, vết nhăn mức cho phép qui định kỹ thuật vật liệu Độ kết dính đường dẫn điện với Độ kết dính lớp phủ với dạng mạch in Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng, vật liệu chất lượng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Khơng có khuyết tật rõ rệt 1a 1a Lớp phủ phải hồn tồn kín đồng Những chỗ khuyết nhỏ, có, phép vị trí sau: Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh a) vị trí xa Ví dụ vết đường dẫn điện Mỗi chỗ bong cho khuyết có diện tích hình khơng mm2 phải cách mép 0,5 mm b) dọc theo mép đường dẫn điện, ước lượng mắt thường, chỗ khuyết không phạm vào 20% chiều rộng thiết kế hai đường dẫn điện Chiều rộng lớp phủ phải tối thiểu 0,5 mm hai đường dẫn điện kề Không cho phép có chỗ khuyết khoảng cách hai đường dẫn nhỏ 0,5 mm Khuyết tật đường dẫn điện * 1b Xem đoạn thứ điều Khơng có vết nứt Khi cần thiết vết đứt đoạn Những lỗi điều phải chỗ khuyết khuyết tật kiểm tra mép cho phép chiều kích thước rộng đường dẫn điện theo thử đường rò nghiệm 2a đường dẫn không bị giảm mức qui định qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hay 35% Vết kim loại đường dẫn điện 1b 1c F Những vết kim loại sót lại có Khi cần thiết thể cho phép đường rò điều phải không bị giảm 20% kiểm tra khơng nhỏ khoảng cách kích thước u cầu điện áp theo thử mạch nghiệm 2a Kiểm tra kích thước Kích thước mạch in Các kích thước dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Chiều dày danh nghĩa mạch in phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Lỗ Lỗ tiếp dẫn Phần lớp phủ tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh Độ đồng tâm lỗ tiếp dẫn Kích thước với vành khuyên tươ ng ứng vành khun vật liệu có tính đến hữu ích tối ảnh hưởng vết bong thiểu điểm chất kết dính lớp phủ quanh lỗ phải cho độ rộng theo khuyến cáo là: hướng kính khơng giảm 0,15 mm xuống thấp giá trị tối thiểu qui định qui định kỹ thuật liên quan (xem hình 4) Khe, rãnh Kích thước phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Chiều rộng đường dẫn điện Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh 2a Đường kính danh nghĩa dung sai lỗ lắp đặt lỗ lắp linh kiện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Chiều rộng đường dẫn điện phải phù hợp với kích thước riêng cho qui định kỹ thuật liên quan Có thể cho phép khuyết tật chỗ khuyết hay khuyết tật mép chiều rộng đường dẫn điện không bị giảm giá trị cho qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 30% Chiều dài L khuyết Khoảng kích cỡ dung sai lỗ cho IEC 326-3 Nếu khơng nêu dung sai áp dụng sai lệch thô cho IEC326-3 tật không lớn chiều dày đường dẫn điện S mm chọn giá trị nhỏ (xem hình 2) Khoảng cách đường dẫn điện F Khoảng cách phải phù hợp với kích thước riêng cho qui định kỹ thuật liên quan Độ lệch lỗ vành khuyên 1a Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hồn chỉnh Trên vành khun khơng có vết đứt Điểm nối vành khuyên với đường dẫn điện khơng đứt rời 2a Dung sai vị trí tâm lỗ Tâm lỗ phải nằm giới hạn sai lệch cho qui định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm điện Điện trở cách điện ổn định trước Đo điều kiện khí tiêu chuẩn E 18a * * ổn định theo IEC 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm khơng đổi; IEC 68-2-38, thử nghiệm Z/DA: Thử nghiệm chu kỳ hỗn hợp nhiệt độ/độ ẩm Phép đo nhiệt độ tăng cao Điện trở cách điện phải phù Điện trở cách hợp với qui định kỹ thuật liên điện đo quan trước sau thử nghiệm môi trường nhiệt độ tăng cao, qui định qui định kỹ thuật liên quan ổn định áp dụng theo qui định qui định kỹ thuật liên quan * Không áp dụng vật liệu polyeste Thử nghiệm Độ bền bong tróc Giữa đường dẫn điện vật liệu * Xem đoạn thứ điều G Độ bền bong tróc phải phù Các đường hợp với qui định kỹ thuật liên dẫn điện không quan Phép đo điều kiện khí tiêu chuẩn 10a * Phép đo nhiệt độ tăng cao 10b * Độ bền kéo đứt 11a * Mỏi uốn có lớp phủ Khơng áp dụng với vật liệu polyeste J Vành khuyên không Đối với thử bong trình hàn nghiệm này, Độ bền kéo đứt không mẫu thử phải nhỏ giá trị qui định đỡ qui định kỹ thuật liên quan cứng * Đang xem xét K Khơng có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào băng tách băng khỏi đường dẫn ngoại trừ vết kim loại bám vào Độ dày phải phù hợp với qui định qui định kỹ thuật liên quan Các thử nghiệm khác Chất lượng lớp phủ kim loại Độ kết dính lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng 13a Độ dày lớp phủ kim loại (vùng có tiếp điểm) 13f * K Khả hàn 14a * H, A Đường dẫn điện phải Không áp dụng phủ lớp thiếc sáng, cho vật liệu bóng, khơng có nhiều vết polyeste khuyết tật (khoảng 5%) Với vật liệu lỗ châm kim, chỗ polyimide, có khơng bám thiếc Các khuyết thể cần sấy tật không nằm tập khô để bảo vệ trung vùng bề hàn mặt Thử nghiệm tiến hành điều kiện nghiệm thu hay sau lão hoá gia tốc thoả thuận người mua người bán Chất trợ dung * Xem đoạn thứ điều * Xem đoạn thứ điều trung tính qui định 6.6.1 IEC 68-2-20 A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính thoả thuận người mua người bán điều kiện nghiệm thu Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm trì khả hàn mẫu thử bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc Sau q trình lão hố gia tốc Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính thoả thuận người mua người bán Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) qui định 6.6.2 IEC 68-2-20 điều kiện nghiệm thu sau trình lão hố gia tốc Đối với có khơng có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc Độ bền chịu dung môi chất trợ dung 17a * Khơng có dấu hiệu: − phồng rộp hay bong lớp; − bong lớp phủ mực; − phân hủy; * Xem đoạn thứ điều − thay đổi đáng kể màu sắc Chấp nhận: a) ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) ký hiệu bị mờ đọc Loại bỏ: a) ký hiệu không đọc bị phá hủy; b) ký hiệu đọc không rõ ràng, bị nhầm lẫn chữ tươ ng tự như: R-P-B, E-F, C-G-O Bảng − Các đặc tính bổ sung (chỉ đánh giá có u cầu đặc biệt) Đặc tính Thử Nội dung thử nghiệm nghiệm bổ số sung cần qui định IEC qui định 326-2 kỹ thuật liên quan Mẫu thử tâm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Yêu cầu Ghi Kiểm tra kích thước Vị trí dạng mạch in lỗ so với số liệu chuẩn Vị trí phải phù hợp với kích thước riêng qui định qui định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm điện Điện trở Điện trở đường dẫn điện 3a * Điện trở phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 5b * Các đường dẫn khơng Chịu dòng điện Chịu dòng điện, * Xem đoạn thứ điều Điều thường khơng cần đo điều quan trọng tươ ng quan dạng mạch in lỗ khống chế độ rộng hướng kính nhỏ Khi có u cầu áp dụng sai lệch cho IEC 326-3 đường dẫn điện Chịu điện áp cháy (chảy) khơng thay đổi màu sắc q nóng 7a * Khơng có phóng điện đánh thủng Các thử nghiệm khác Chất lượng lớp phủ kim loại Độ kết dính lớp phủ, phương pháp chà xát 13b K Khơng có dấu hiệu phồng, bong lớp phủ kim loại Độ xốp, bọt khí 13c K Các yêu cầu qui định qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn Độ xốp, thử nghiệm điện đồ 13d * K Các yêu cầu qui định qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn Chiều dày lớp phủ kim loại (ngoài khu vực có tiếp điểm) 13f * C Chiều dày phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan * Y Lưu nhiệt độ làm việc tối đa 13e Độ bền chịu nhiệt Dài hạn Kiểm tra mắt 1a Thời gian nhiệt độ qui định qui định kỹ thuật liên quan Đường dẫn điện lớp phủ không tách rời Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hình 1a cho phép thực đa số thử nghiệm chấp nhận điển hình thử nghiệm/mẫu thử nghiệm Khi sử dụng mẫu thử nghiệm đơn lẻ, thử nghiệm sau thực hiện: Chú thích − Để tiết kiệm, sử dụng mạch in thử nghiệm cho tiêu chuẩn TCVN 6611-8 : 2000 (IEC 326-8) Mẫu A C * Thử nghiệm Đường kính lỗ Đường kính danh Đường kính tiếp dẫn nghĩa vành danh nghĩa lớp phủ mm khuyên lỗ Độ trùng khít lớp phủ khả hàn lỗ xuyên phủ kim loại lỗ ôzê 2,0 Cắt lớp, chiều dày lớp phủ kim 2,5 Xem đoạn thứ điều 4,2 mm mm 1.8 0,8 4,0 1) 2,5 2,0 2) 1,3 loại 2,0 2,0 0,8 D Thay đổi điện trở lỗ xuyên phủ kim loại 2,5 − 0,8 E Điện trở cách điện, nhiễm bẩn trình 2,0 − 0,8 F Độ xác đường dẫn điện, khoảng trống, độ rộng, khuyết tật vết kim loại đường dẫn điện − − − G Độ bền bong tróc, đường dẫn điện với vật liệu − − − H Khả hàn đường dẫn điện − 3,0 − J Độ bền kéo đứt, vành khuyên với lỗ không phủ kim loại − 4,0 1,3 K Chất lượng lớp phủ kim loại − − − X Mỏi uốn 2,5 4,0 1,3 Y Độ bền chịu nhiệt − − − 1) Đường kính vành lỗ ơzê 2) Đường kính lỗ để chứa lỗ ơzê Kích thước tính milimét Hình 1a − Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm mạch in uốn mặt hai mặt có điểm nối xuyên Chi tiết, xem hình 1b Kích thước tính milimét Hình 1b − Các kích thước chi tiết mẫu thử hình 1a Hình − Chiều dài khuyết tật Hình − Khơng áp dụng Kích thước tính milimét Hình − Ví dụ lỗ tiếp dẫn Hình − Ví dụ vết bong ... loại TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5) Phần 5: Qui định kỹ thuật in mạch cứng mặt hai mặt có lỗ xuyên phủ kim loại TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6) Phần 6: Qui định kỹ thuật mạch in cứng nhiều lớp TCVN. .. đơn lẻ, thử nghiệm sau thực hiện: Chú thích − Để tiết kiệm, sử dụng mạch in thử nghiệm cho tiêu chuẩn TCVN 6611-8 : 2000 (IEC 326-8) Mẫu A C * Thử nghiệm Đường kính lỗ Đường kính danh Đường kính... qui định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm điện Điện trở cách điện ổn định trước Đo điều kiện khí tiêu chuẩn E 18a * * ổn định theo IEC 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm không đổi; IEC 68-2-38, thử nghiệm