Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 6611-12:2000

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 6611-12:2000 áp dụng cho panen chế tạo hàng loạt. Trong đó xác định những đặc điểm của các panen chế tạo hàng loạt bất kể sản xuất theo phương pháp nào. Tiêu chuẩn này được dùng làm cơ sở cho những thỏa thuận giữa người mua và người bán.

TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 6611-12 : 2000 TẤM MẠCH IN PHẦN 12: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI PANEN CHẾ TẠO HÀNG LOẠT (TẤM MẠCH IN NHIỀU LỚP BÁN THÀNH PHẨM) Printed boards Part 12: Specification for mass lamination panels (semi-manufactured multilayer printed boards) Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn áp dụng cho panen chế tạo hàng loạt Trong xác định đặc điểm panen chế tạo hàng loạt sản xuất theo phương pháp Tiêu chuẩn dùng làm sở cho thỏa thuận người mua người bán Thuật ngữ “quy định kỹ thuật liên quan” dùng tiêu chuẩn thỏa thuận nêu Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 249-2-5: 1987 Vật liệu gốc dùng cho mạch in- Phần 2: Quy định kỹ thuật – Quy định kỹ thuật số 5: Tấm sợi thủy tinh tẩm Epoxi phủ đồng có tính bốc cháy xác định (thử nghiệm đốt cháy vị trí thẳng đứng) IEC 321-3: 1990 Thơng tin bổ sung mạch in – Phần 3: Hướng dẫn xếp IEC 326-2: 1990 Tấm mạch in – Phần 2: Phương pháp thử nghiệm IEC 326-3: 1991 Tấm mạch in – Phần 3: Thiết kế sử dụng mạch in TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6: 1980) Tấm mạch in – Phần 6: Quy định kỹ thuật mạch in cứng nhiều lớp TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-6: 1991) Tấm mạch in – Phần 9: Quy định kỹ thuật mạch in uốn được, nhiều lớp có điểm nối xuyên TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11: 1991) Tấm mạch in – Phần 11: Quy định kỹ thuật mạch in nhiều lớp có phần cứng phần uốn được, có điểm nối xuyên Quy định chung 3.1 Tấm panen chế tạo hàng loạt Tấm mạch in mạch in riêng rẽ người sử dụng cuối mua Panen gồm nhiều mạch in đặt hàng để chế tạo hàng loạt Nhà chế tạo hàng loạt sử dụng bảng chế tạo để bố trí cho nhiều panen nhằm giảm giá thành Tiêu chuẩn đề cập đến panen Panen chế tạo hàng loạt nhiều lớp mạch in nhiều lớp công đoạn trung gian q trình sản xuất, đó, lớp bên xử lý ép thành tạo thành panen có nhiều lớp vật liệu dẫn điện cách điện xen kẽ Hai lớp dẫn điện mặt chưa nhà chế tạo hàng loạt xử lý sẵn sàng để người sử dụng khoan lỗ xử lý cuối Các panen chế tạo hàng loạt bán thành phẩm dùng để chế tạo mạch in nhiều lớp Những mạch in này: - tạo thành cách xác theo yêu cầu lớp dẫn điện bên trong, in khắc theo liệu từ người mua, tương ứng với nhiều mạch in lớp cách điện hai lớp đồng phủ bên chưa in khắc; - tạo thành cách ép tệp nhiều lớp mỏng vật liệu gốc bọc đồng in khắc hai mặt lớp vật liệu sợi tẩm nhựa đồng; - bao gồm hệ thống định vị, cho phép thực lỗ khoan trùng với lớp dẫn điện bên trong; - có mối nối xuyên lớp dẫn điện bên mà khơng có mối nối với lớp dẫn điện bên ngồi (lỗ xun phủ kim loại chìm) 3.2 Cấu thành panen chế tạo hàng loạt Nói chung, panen, mạch in dạng mạch dẫn có trục chuẩn chiều; điểm định vị chung cho dạng mạch dẫn chúng Panen chế tạo hàng loạt trường hợp xác định bởi: - chuẩn dạng mạch dẫn cho lớp in khắc theo quy định kỹ thuật liên quan; - vị trí mạch in panen, cho tọa độ điểm định vị vẽ quy định kỹ thuật liên quan (xem hình A.4) Nếu vị trí hay nhiều mạch in khác (do xoay hay lật lại) vẽ quy định kỹ thuật liên quan phải nêu vị trí này, trục chuẩn cho mạch in mối quan hệ tọa độ X-Y trục panen trục mạch in (xem hình A.5) 3.3 Chuẩn lớp Người mua xác định mặt chuẩn đánh số cho lớp dẫn điện, tương ứng với vị trí có mạch in nhiều lớp hồn thiện (xem hình A.1) 3.4 Mặt chuẩn Mặt chuẩn phải panen nhờ lỗ dẫn hướng lệch tâm nhờ khe định hướng quy định quy định kỹ thuật liên quan 3.5 Chuẩn định vị - Hệ thống định vị để khoan Để tránh mập mờ, chuẩn định vị cần xác định panen chế tạo hàng loạt, mạch in tạo thành tài liệu xác định lớp dẫn điện Những chuẩn định vị dùng để xác định xác vị trí điểm cụ thể (ví dụ, vị trí tâm vành khuyên dạng mạch dẫn, lỗ mạch in, v.v…), dạng mạch dẫn mạch in mạch in panen chế tạo hàng loạt Ví dụ chuẩn định vị cho điều IEC 321-3 Điểm định vị mạch in panen chế tạo hàng loạt giao điểm hai trục chuẩn mạch in Tọa độ điểm định vị cho vẽ quy định kỹ thuật liên quan Theo thỏa thuận người mua người bán, tọa độ điểm định vị mạch in panen điều chỉnh khác với giá trị cho vẽ, phải thống cho tất panen lô hàng Trong trường hợp này, tọa độ áp dụng phải người bán xác định cho lô hàng Những khác biệt so với tọa độ vẽ nhỏ (một vài phần trăm milimet) dùng để cân sai lệch dạng mạch dẫn Khi có thỏa thuận vậy, vẽ theo quy định kỹ thuật liên quan phải ra, (ví dụ ký hiệu chữ “F” đặt cạnh chữ X Y trục tọa độ hình A.4) 3.6 Bù trừ kích thước Bằng thỏa thuận người mua người bán, xếp sử dụng bù trừ kích thước nhằm cho phép biến động vật liệu 3.7 Nhận dạng Theo quy định này, panen chế tạo hàng loạt nhận dạng bởi: - số quy định kỹ thuật liên quan; - chuẩn người mua người bán; - chuẩn panen mã người mua Với nhận dạng ghi nhãn này, người bán dễ dàng kiểm soát nguồn gốc panen Hồ sơ xác định kỹ thuật 4.1 Nội dung Những hồ sơ xác định kỹ thuật phải bao gồm tất tài liệu (bằng văn liệu máy tính) để đặc tính panen chế tạo hàng loạt Theo quy định kỹ thuật này, phải gồm có trích dẫn sau: - quy định kỹ thuật liên quan (xem 4.2 phụ lục A); - tài liệu dạng mạch dẫn (xem 4.3); - tài liệu liệu mạch in: vẽ để khoan, danh mục lỗ, vẽ đường rạch (xem 4.4); - dẫn ghi nhãn (xem 4.5); - dẫn bao gói (xem điều 6); - yêu cầu đặc biệt người mua Hồ sơ phải thiết lập theo thỏa thuận người mua người bán phải thực phù hợp với khả kỹ thuật người bán Hồ sơ phải đầy đủ, xác nhận biết liệu và/hoặc liệt kê 4.2 Quy định kỹ thuật liên quan Quy định kỹ thuật liên quan chi tiết phải có điều khoản thơng tin cần thiết cho việc sản xuất mạch in Phụ lục A liệt kê chi tiết cần quy định 4.3 Tài liệu dạng mạch dẫn Dạng mạch dẫn xác định phim ảnh liệu máy tính phù hợp dùng cho máy vẽ tự động Trong trường hợp, tài liệu phải cách rõ ràng chuẩn lớp dẫn điện chuẩn mạch in mà nằm Tài liệu phải cho hệ trục chuẩn dạng mạch dẫn (xem 3.5) Nếu cho dạng phim ảnh chất lượng tài liệu phải chấp nhận theo IEC 321-3 theo thỏa thuận người mua người bán 4.4 Tài liệu cơng đoạn gia cơng khí Người bán cần biết công đoạn gia công mà người mua tiến hành, ví dụ: - đường kính vị trí lỗ xuyên phủ kim loại; - rạch đường, tạo lỗ v.v… làm máy hoàn thiện mạch in nhiều lớp 4.5 Hướng dẫn để ghi nhãn panen Những hướng dẫn để ghi nhãn đưa nội dung nhãn hiệu, trạng thái (mực, in khắc, nhãn) vị trí ghi nhãn Việc ghi nhãn cho panen (trên mặt) phải thực cho: - khe định hướng lỗ định hướng; - số quy định kỹ thuật liên quan; - chiều vải sợi thủy tinh; - ngày chế tạo (hoặc số hiệu lô chế tạo) Theo thỏa thuận người mua người bán, nhãn panen có tên nhà chế tạo đọc sau trình in khắc, rạch đường mạch in, với bù trừ kích thước khác biệt lơ hàng Đặc tính panen chế tạo hàng loạt 5.1 Đặc tính riêng giá trị ưu tiên Những đặc tính nhằm vào panen chế tạo hàng loạt riêng Các đặc tính kiểm tra trình chế tạo đánh giá sau hồn thành Những giá trị cần tìm cho quy định kỹ thuật liên quan Tiêu chuẩn cho giá trị ưu tiên số đặc tính dung sai để tiêu chuẩn hóa tạo điều kiện cho thỏa thuận người mua người bán Những dung sai khác cho tùy thuộc vào phương pháp chế tạo, khó khăn chế tạo panen có đặc thù riêng nhu cầu người mua Các đặc tính lấy từ IEC 326-3, TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6), TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-9) TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11), ví dụ: - chiều dài chiều rộng panen; Dung sai ưu tiên ± mm, ± mm ± 0,5 mm; - độ sai lệch vng góc cạnh panen; Dung sai ưu tiên: ± 2,5 mm/m ± 1,5 mm/m; - chiều dày panen (với lớp đồng phủ ngoài); Nếu chiều dày panen nhỏ 1,0 mm dung sai ± 15% Nếu có sử dụng điểm tiếp xúc cạnh dung sai ưu tiên vùng có tiếp điểm ± 10%; - độ phẳng (cong xoắn) Dung sai ưu tiên cho kết cấu đối xứng số lớp chẵn: +0,5% cong xoắn Với kết cấu khơng đối xứng và/ có số lớp lẻ: +1% cong xoắn - độ lệch dạng đường dẫn Độ lệch lớp khác không vượt giá trị sau:  với panen đến 300 mm: 0,10mm  với panen 300 mm: 0,2mm - chất lượng bề mặt lớp đồng phủ Chất lượng bề mặt phải phù hợp với loạt tiêu chuẩn IEC 249-2, ví dụ IEC 249-2-5 5.2 Đặc tính chung Tất vật liệu sử dụng chế tạo panen chế tạo hàng loạt (ví dụ phủ đồng, sợi tẩm nhựa, đồng lá) phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan IEC Vì sử dụng để chế tạo mạch in nhiều lớp, nên panen chế tạo hàng loạt phải có tất đặc tính mạch in nhiều lớp mô tả TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6), TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-9) TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11) Trong trường hợp đặt mẫu thử nghiệm vào panen chế tạo hàng loạt phải có thỏa thuận người mua người bán Các panen nhiều lớp chế tạo hàng loạt phải xử lý cho chất lượng đồng khơng có bụi bẩn, tạp chất ngoại lai, dầu, vết vân tay nhìn thấy chất có hại đến tuổi thọ, khả lắp ráp tính sử dụng Panen nhiều lớp chế tạo hàng loạt khơng có khuyết tật nhiều mức cho phép quy định kỹ thuật Các thử nghiệm bảng phải áp dụng Bảng – Các đặc tính Đặc tính Thử nghiệm theo IEC 326-2 Yêu cầu Tính phù hợp nhận dạng Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)* Ngoại hình chất lượng gia cơng 1a Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)* Kích thước mạch in Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)* Chiều dày vùng có tiếp điểm mép Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)* Ghi Kiểm tra mắt kiểm tra kích thước Xem 5.1 Thử nghiệm điện Điện trở cách điện lớp (khi nghiệm thu) 6b Tốt ≥ 500M Mẫu thử nghiệm Điện trở cách điện lớp (khi nghiệm thu) 6c Chịu điện áp (nếu có yêu cầu) 7a Tốt ≥ 500M Mẫu thử nghiệm Mẫu thử nghiệm Thử nghiệm Độ phẳng 12a Bong lớp, xốc nhiệt 15a Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)* Xem 5.1 Mẫu thử nghiệm Chú thích – mẫu thử nghiệm nghiên cứu * TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-9) TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11) Nếu panen chế tạo hàng loạt có lỗ xuyên phủ kim loại lỗ phải theo quy định lỗ xuyên phủ kim loại cho TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6), TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-9) TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11) 5.3 Đặc tính khác cần kiểm tra Trong sau trình chế tạo, nhà chế tạo phải kiểm tra đặc tính sau: - khơng có khuyết tật lớn in khắc hình mạch in cho lớp bên - tính liên tục khơng có ngắn mạch dạng mạch dẫn lớp bên theo (IEC 326-2) Thử nghiệm 4a 4b và/hoặc phương pháp quang học - tính xác việc bố trí xếp chồng dạng mạch dẫn; - dung sai quy định chiều dày, kích thước, vng góc mép; - dung sai quy định đường kính vị trí lỗ dẫn (và khe định hướng); - dung sai quy định độ cong xoắn; - chất lượng lỗ ngầm, có; - phù hợp việc ghi nhãn bao gói Nếu có thỏa thuận người mua người bán, phiếu thử nghiệm chi tiết kèm theo lần giao hàng Bao gói Chỉ có lơ bao gói Một lơ hàng đồng bao gồm panen chế tạo theo: - chu trình chế tạo; - điều chỉnh (nếu cần thiết) tọa độ điểm định vị mạch in, thả điểm “không” Bao gói phải bảo vệ panen tránh bị xoắn, bị ẩm thâm nhập, bị hư hại khác xảy q trình vận chuyển Số lượng panen bao gói phải giới hạn trọng lượng cho phép theo quy định thỏa thuận người mua người bán Trên bao bì phải ghi nội dung sau: - số quy định kỹ thuật liên quan; - ngày chế tạo lô chế tạo; - tên ký hiệu nhà chế tạo; - số panen bao gói PHỤ LỤC A (tham khảo) QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CỤ THỂ LIÊN QUAN Quy định kỹ thuật cụ thể liên quan: - phải nhận dạng số; - phải có tên người mua người bán; - phải mô tả kết cấu panen; a) số lượng mạch in panen; b) số lớp; c) vị trí phận lắp ráp phụ; d) chiều dày lớp cách điện đồng; e) số lớp (xem 3.2); - phải nêu đặc tính mạch in: a) trích dẫn tài liệu dạng mạch dẫn; b) trạng thái dạng mạch dẫn (nối đất, hỗn hợp, tín hiệu v.v…); c) chiều dài chiều rộng mạch in, mạng để khoan, trích dẫn tài liệu để khoan vạch đường dẫn; - phải đưa ra: a) vẽ trục chuẩn hệ thống định vị để khoan phù hợp với 3.5 (nhìn từ mặt chuẩn để khoan, xem 3.4); b) vị trí mạch in (đường biên), xác định chữ số làm mốc cần thiết theo dẫn 3.2; - phải đưa tờ kèm theo: a) kích thước panen (giá trị danh nghĩa với dung sai) (xem 5.1); b) sai lệch cho phép (xem 5.1) về:  độ vng góc mép;  độ cong xoắn;  vị trí dạng mạch dẫn;  chồng khít dạng mạch dẫn; - phải đưa cần thiết: a) trạng thái khe định hướng lỗ dẫn hướng; b) chiều rộng đường việc xếp lớp in khắc bên chế tạo hàng loạt, mà thỏa thuận có tính đến việc cắt lẹm trình in khắc Yếu tố dùng để thiết kế bố trí tốt trở kháng lớp bên chế tạo hàng loạt; c) dẫn cho việc ghi nhãn; d) dẫn cho việc bao gói; e) yêu cầu cụ thể người mua; f) thông tin hữu ích khác (đường kính mũi khoan để rạch đường, số lượng panen lô hàng, v.v…) Những dẫn số lượng lớp, cấu thành panen, v.v… quy định kỹ thuật cụ thể liên quan trình bày ví dụ Panen chế tạo hàng loạt TCVN 6611-12 : 2000 (IEC 326-12) Người mua Người bán Quy định kỹ thuật liên quan Số: trang./ Để tham khảo Để xác nhận Để chế tạo Để thỏa thuận Trường hợp đơn giản Các trường hợp khác, xem trang Số mạch in panen: Số lượng lớp: Tấm mạch in số Panen số Chiều dài mạch in: ± …mm Chiều rộng mạch in: ± …mm * Chiều dày lớp cách điện cho sau chế tạo Tổng chiều dày có lớp đồng ngoài: (….±…) mm Lưới: …mm Chuẩn lỗ khoan: Chuẩn đường rạch Hình A1 – Panen chế tạo hàng loạt (ví dụ 1) Bản vẽ panen nhìn từ phía mặt chuẩn lỗ khoan TCVN 6611-12 : 2000 (IEC 326-12) Quy định kỹ thuật liên quan Số: trang./ Chiều dài panen: ± …mm Chiều rộng mạch in: ± …mm Độ vng góc: ± …mm/m Độ cong xoắn: ± …% Dung sai vị trí ± …mm Dung sai độ chồng khít ± …mm Thơng tin thu thập Hình A2 – Bản vẽ panen Panen chế tạo hàng loạt TCVN 6611-12 : 2000 (IEC 326-12) Số lượng mạch in panen: Tấm mạch in số Quy định kỹ thuật liên quan Số: trang./ Số lượng lớp: Tấm mạch in số Hình A3 – Panen chế tạo hàng loạt (ví dụ 2) Panen số Hình A4 – Bản vẽ panen chế tạo hàng loạt; quy tắc xếp mạch in; trường hợp mạch in giống hệt nhau; điểm “khơng” thay đổi Hình A5 – Bản vẽ panen chế tạo hàng loạt; quy tắc xếp mạch in; trường hợp mạch in khác nhau, vị trí cố định ... A.1) 3.4 Mặt chuẩn Mặt chuẩn phải panen nhờ lỗ dẫn hướng lệch tâm nhờ khe định hướng quy định quy định kỹ thuật liên quan 3.5 Chuẩn định vị - Hệ thống định vị để khoan Để tránh mập mờ, chuẩn định... sau hồn thành Những giá trị cần tìm cho quy định kỹ thuật liên quan Tiêu chuẩn cho giá trị ưu tiên số đặc tính dung sai để tiêu chuẩn hóa tạo điều kiện cho thỏa thuận người mua người bán Những dung... Yêu cầu Tính phù hợp nhận dạng Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)* Ngoại hình chất lượng gia cơng 1a Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)* Kích thước mạch in Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)* Chiều