Tài liệu tham khảo |
Loại |
Chi tiết |
[1] Bùi Hải, Trần Văn Vang (2009) Ống nhiệt, Nhà xuất bản Khoa học Kỹ thuật, Hà Nội |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Ống nhiệt |
Nhà XB: |
Nhà xuất bản Khoa học Kỹ thuật |
|
[2] D.A. Reay, P.A. Kew (2006) Heat pipes, nhà xuất bản Elsevier |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Heat pipes |
Nhà XB: |
nhà xuất bản Elsevier |
|
[7] Jay Amarasekera (September 2005) Conductive plastics for electrical and electronic applications, Reinforced Plastics, Volume 49, Issue 8, Pages 38- 41 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
onductive plastics for electrical and electronic applications |
|
[8] Leonard L. Vasiliev (January 2005) Heat pipes in modern heat exchangers, Applied Thermal Engineering, Volume 25, Issue 1, Pages 1-19 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Heat pipes in modern heat exchangers |
|
[9] Project ME 146 Thermal Management of Electronics, Department of Mechanical & Aerospace Engineering, San José State University |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Thermal Management of Electronics |
|
[10] B. Jiao, L.M. Qiu, X.B. Zhang, Y. Zhanga (2008) Investigation on the e ect of filling ratio on the steady-state heat transfer performance of a verticaltwo-phase closed thermosyphon, Applied Thermal Engineering, Volume 28, Issues 11-12, Pages 1417-1426 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Investigation on the e ect "of filling ratio on the steady-state heat transfer performance of a vertical "two-phase closed thermosyphon |
|
[3] Richard P.Rumelt: MooresLaw, bài giảng MBA 2002, Trường Anderson UCLA, http://www.anderson.ucla.edu |
Link |
|
[5] Allied Business Intelligence, Inc: Smartphone and OS Markets, www.abiresearch.com, 2009 |
Khác |
|