Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống
1
/ 22 trang
THÔNG TIN TÀI LIỆU
Thông tin cơ bản
Định dạng
Số trang
22
Dung lượng
18,31 MB
Nội dung
CÁC PHƯƠNG PHÁP CHẾ TẠOMÀNGTỪ CẤU TẠOMÀNGTỪVật liệu sắt từ: Elements: Fe, Ni, Co, and their alloys Oxides: Ferrite, Ni-Zn Ferrite some ionic crystals: CrBr3 Lớp kim loại sắt từ Lớp kim loại phi từ Lớp kim loại sắt từ Substrate Moore‘s law Substrate M Substrate M VÁCH TỪ (Domain wall) (Chữ thập) Năng lượng từ (Magnetostatic Energy) F Ms Năng lượng từ f w : mật độ vách từ f Ms : mật độ năng lượng từ CÁC PHƯƠNG PHÁP CHẾ TẠOMÀNGTỪ SPUTTERING DC sputtering RF sputtering magneton sputtering PPBB BẰNG XUNG LASER PP EPITAXY CHÙM PHÂN TỬ (Molecular-beam-epitaxy) SPUTTERING Cơ chế: + ion hóa hạt trung hòa thanh ion + Tăng tôc ion trong từ trường bắn phá bia, bức các nguyên tử trên bia lắng đọng trên đế DC SPUTTERING + Khí thường dùng là Ar, He + Dùng hiệu điện thế 1 chiều + Áp suất khoảng 10 -7 torr + Bia phải dẫn điện + Bia chỉ bị bắn phá ở một của chu kỳ âm của HĐT . CHẾ TẠO MÀNG TỪ CẤU TẠO MÀNG TỪ Vật liệu sắt từ: Elements: Fe, Ni, Co, and their alloys Oxides: Ferrite, Ni-Zn Ferrite some ionic crystals: CrBr3 Lớp kim loại sắt từ Lớp kim loại phi từ Lớp. lớn + Tạo được màng siêu mỏng, siêu cứng, chất lượng cao + Dùng nhiều bia để tạo màng đa lớp NHƯỢC ĐIỂM: + Có thể xuất hiện các phân tử lớn + khó kiểm soát được chính xác độ dày + bề mặt màng. đại trà ƯU ĐIỂM: + Không thể tạo ra màng đơn tinh thể + không tạo được độ dày chính xác cao + Các chất có hiệu suất phún xạ khác nhau nên việc tổ hợp các bia tạo màng đa lớp cũng trở nên phức