BIOS und Troubleshooting- P23 pps

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Kapitel 6 · Speichereinstellungen 231 sind entsprechend darauf ausgelegt, dass die Cacheable Area (2 GByte ab AMD 640-Chipset) die maximale DRAM-Bestückung überdecken kann. Bei allen aktuellen Mainboards werden die vorhandene Cache-Speicher- größe und der eingesetzte Typ automatisch erkannt. Im BIOS-Setup ist der L2-Level-Cache – wie meist auch der L1-Cache – an- oder abzuschal - ten. Die Abschaltung der für die PC-Leistung enorm wichtigen Cache- Speicher ist eigentlich nur für Testzwecke von Bedeutung. Falls unver - mittelte Systemabstürze auftreten, sollte man dies einmal ausprobieren, um festzustellen, ob sich daraufhin ein stabileres System ergibt. Wenn dies tatsächlich der Fall sein sollte ist, kann es auch daran liegen, dass der CPU-Takt zu hoch eingestellt worden ist, denn beim Übertakten einer CPU mit integriertem L2-Cache steigt der L2-Cache meist vor der eigent - lichen CPU aus. Bild 6.18: Bei diesem Setup der Firma AMI für ein Intel-Mainboard mit 810-Chipset wird der L2-Cache der Celeron-CPU nur detektiert, und es gibt keinerlei Einstellungsmöglichkeiten. Bild 6.19: Das Abschalten der ECC-Prüfung für den L2-Cache kann eine Geschwindig- keitssteigerung mit sich bringen. Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. Speicherfehler lokalisieren und beseitigen 232 0 magnum Je nach BIOS-Version lässt sich auch der Fehlererkennungsmechanismus (ECC) abschalten, der bei allen aktuellen CPUs für den integrierten L2- Cache zuständig ist, was durchaus mit einem Leistungsvorteil verbunden ist, denn die ECC-Prüfung geht auf Kosten der Geschwindigkeit. Dies mag Spielernaturen erfreuen, Anwender, die sichergehen wollen, lassen die ECC-Funktion lieber angeschaltet. Des Weiteren ist auch eine Umschaltung zwischen Write Through- und Write Back-Betriebsart für den L1- und L2-Cache möglich, wobei die letztere Option – wie zuvor erläutert – auf jeden Fall zu bevorzugen ist. 6.4 Speicherfehler lokalisieren und beseitigen Mit Speicherfehlern ist hier keineswegs gemeint, dass irgendein Pro- gramm aus Speichermangel nicht starten kann oder Ähnliches, sondern vielmehr, dass ein grundsätzlicher Fehler im DRAM (Hauptspeicher) oder auch Cache-Speicher des PC vorliegt. Treten im laufenden PC- In den BIOS-Setups lassen die Caches vielfach nur ein- oder ausschal- ten und es lässt sich keine weitere Optionen einstellen, wobei die Bezeichnungen hierfür oftmals missverständlich sind, wenn etwa der in der CPU integrierte L2-Cache als »External« bezeichnet wird. Bild 6.20: Sowohl der L1-Cache (CPU Internal Cache) als auch der L2-Cache (External Cache) sind im Advanced-BIOS-Features-Setup für die Athlon-CPU einge - schaltet. Beide Caches sind natürlich in der CPU integriert, auch wenn dies von der Bezeichnung »External Cache« her nicht zu vermuten ist. Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. Kapitel 6 · Speichereinstellungen 233 Betrieb des Öfteren Systemabstürze auf oder bleibt der PC einfach ste- hen, kann dies durchaus am DRAM-Speicher liegen. Der erste Schritt zu mehr Klarheit besteht darin, im BIOS-Setup die Parameter für den DRAM-Speicher auf unkritischere Werte einzustellen (z.B. DRAM Speed minimal, Wait States maximal) und probeweise mit diesen langsamen Einstellungen zu arbeiten. In diesem Zusammenhang sollte auch daran gedacht werden, ob der Systemtakt nicht beispielsweise zu hoch festge - legt wurde, woraufhin er dann probeweise reduziert werden sollte. Grundsätzlich sollten die Unterlagen zum Mainboard (Manual, Internet- seite) dahingehend überprüft werden, welche Module für das Board geeignet sind. Intel, VIA, AMD und andere Hersteller spezifizieren hier die einzusetzenden Modultypen teilweise sehr genau. Ein Mix aus ver - schiedenen Modulen ist oftmals zum Scheitern verurteilt, was umso wahrscheinlicher ist, je neuer das Mainboard ist, weil die hohen Takt - raten ein äußerst präzises Timing erfordern. Ein DRAM-Fehler kann auch zur Folge haben, dass der PC den Boot- Vorgang mit einer BIOS- oder einer (späteren) anderen Fehlermeldung abbricht. Leider kommt es auch vor, dass es noch nicht einmal zu einer Fehlermeldung kommt und überhaupt kein Bild erscheint. In diesem einem Fall ist – wie schon so oft – eine POST-Code-Karte das einzige Hilfsmittel, welches die Fehlerlage erhellen kann. Für ein Versagen des DRAM-Speichers gibt es die folgenden triftigen Gründe: ࡯ Die Module geben in den Fassungen keinen richtigen Kontakt. ࡯ Es werden Module verwendet, die in ihrer Zugriffszeit nicht zum Systemtakt des Mainboards passen. ࡯ Es wurde eine unzulässige Typenmischung vorgenommen, beispiels- weise werden FPM- und EDO-DRAMs zusammen eingesetzt. ࡯ Man hat sich nicht an den Grundsatz gehalten, Speicherbänke grundsätzlich immer voll zu bestücken. ࡯ Die Einstellung für die DRAM-Betriebsspannung (SDRAM) stimmt nicht. ࡯ Es wurde eine unzulässige Kombination von PS/2- und DIM-Modu- len hergestellt. ࡯ Ein oder auch mehrere Speichermodule sind defekt. Ein nicht richtig eingesetztes Speichermodul sollte man per optischer Kontrolle ausmachen können, was jedoch aufgrund der Enge einiger Gehäuse nicht immer ganz leicht vonstatten geht. Im Zweifelsfall – sitzt es nun richtig und bietet den Kontakt zum Sockel? – sollten die Module vorzugsweise komplett aus- und dann wieder eingebaut werden. Für die SIM- und die größeren PS/2-Module werden Stecksockel auf dem Mainboard verwendet, und an den beiden Seiten befinden sich jeweils kleine Plastik- oder besser noch Metallklammern, die die Module festhal - ten. In den Modulplatinen sind an den beiden Seiten Löcher angebracht, Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. Speicherfehler lokalisieren und beseitigen 234 0 magnum die genau in die Stößel des Sockeln treffen müssen. Ist dies nicht der Fall, kann hiermit bereits das Speicherproblem lokalisiert sein. Beim Heraus - nehmen der Module müssen die (Metallhalte-)Klammern nach außen gedrückt werden, was manchmal etwas schwer geht und nicht mit beiden Daumen bewerkstelligt werden kann. Dann ist ein kleiner Schraubendre - her zur Hilfe zu nehmen und das Modul nach hinten zu klappen, damit es sich schräg herausnehmen lässt. Sind die Module allesamt entfernt worden, macht es zunächst Sinn, die Steckfassungen und Module näher auf mechanische Schäden hin zu untersuchen. Mitunter sind die Fassungen auf dem Mainboard aus nicht besonders stabilem Plastik und können angebrochen sein. Falls dies der Fall sein sollte und das Modul dadurch im Sockel nicht richtig fest sitzen kann, hat man zunächst schlechte Karten. Glück im Unglück, wenn man auf einen anderen – noch nicht belegten – Steckplatz ausweichen kann (Bankzuordnung beachten!). Mitunter hilft jedoch ein Trick, um ein wackeliges Modul doch noch zu befestigen. Es wird einfach ein Stück Plastik stramm zwischen die ande - ren Module geklemmt, wodurch das »Wackelmodul« den nötigen Halt gewinnen kann. Dies ist zwar keine besonders schöne Lösung, funktio - niert jedoch meistens. Die Alternative wäre schließlich ein neues Main- board. Auch die Speichermodule sollten näher in Augenschein genommen wer- den, und zwar insbesondere die (vergoldeten) Kontaktflächen. Bei etwas älteren PCs ist es schon vorgekommen, dass sich im PC-Gehäuse eine Menge Staub angesammelt hat und sich dadurch im Laufe der Zeit (und durch Temperatureinflüsse) zwischen den Klemmen der Sockel und den Flächen am Modul kein einwandfreier Kontakt mehr ergeben kann. Ein mit Kontaktspray oder auch mit üblichem Spiritus benetzter Lappen, mit dem die Platinenanschlüsse der Module abgerieben werden, hat schon Bild 6.21: Ein SIM- oder wie hier ein PS/2-Modul wird durch zwei Metallklammern im Sockel festgehalten, wobei die beiden Plastikstößel genau in die Löcher am Rand des Moduls treffen müssen. Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. Kapitel 6 · Speichereinstellungen 235 kleine Wunder bewirkt. Möglicherweise wird der Lappen dabei recht schwarz, was schon anzeigt, dass sich hier Schmutz abgelagert hat. In diesem Zusammenhang soll auch nicht unerwähnt bleiben, dass die Kontaktflächen von Speichermodulen manchmal auch bereits ab Werk mit (irgendwelchen) chemischen Substanzen verunreinigt sind, die der Kontaktaufnahme nicht förderlich sind. Durch eine Reinigung der Modulkontaktflächen und der Kontakte in den Sockeln (mit einem Pin - sel) sollten sich diese Kontaktprobleme beseitigen lassen. Die DIM-Module (EDO, SDRAM) verwenden eine andere mechanische Halterung. Die Module werden hier ohne Schräglage aus den Sockeln herausgenommen und auch hineingesteckt. Ist ein derartiges Modul rich - tig eingerastet, schnappt die Plastikverriegelung automatisch nach oben, wie in Bild 6.22 zu erkennen ist. Die DIMMs besitzen am Platinenrand keine Löcher wie die SIMMs, und ein falsches Einstecken wird durch die Sockel bzw. Module – durch die Aussparungen in der Kontaktreihe – selbst verhindert. Bei DDR-DIMMs und den RIMMs, die als 184-polige Module ausge- führt sind, geht das Einsetzen der Module meist noch einfacher vonstat- ten, da hier die Orientierung, wie herum das Modul in den Sockel gehört, leichter fällt. Bei Licht betrachtet ist es generell kein Problem, die richtige Lage eines Speichermoduls festzustellen, weil es die Kerben und die Aus - sparungen bei einem Modul gibt und demnach nur eine einzige passende Position, bei der auch hier die Stößel am Modulrand einrasten müssen. Probleme mit dem auf dem Mainboard integrierten Cache-Speicher (2 nd Level Cache, externer Cache) sind gegenüber DRAM-Fehlern weitaus seltener und führen meist auch nicht dazu, dass der PC keinen »Mucks« mehr von sich gibt. Ab einem Pentium II ist der 2 nd Level Cache ohnehin in der CPU eingebaut, was bedeutet, dass bei einem schwer wiegenden Cache-Fehler gleich eine neue CPU benötigt wird. Bild 6.22: Ein DIM-Modul sitzt nur dann richtig im Sockel, wenn sich die Plastikverrie- gelung nach oben schiebt, was mitunter auch recht schwer gehen kann. Rechts neben den beiden DIMM-Sockeln sind noch zwei Sockel für PS/2- SIMMs zu erkennen. Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. Speicherfehler lokalisieren und beseitigen 236 0 magnum Ob der Cache für ein PC-Fehlverhalten im laufenden Betrieb verantwort- lich ist, was sich wie beim DRAM ebenfalls in unvermittelt auftretenden Systemabstürzen bemerkbar machen kann, lässt sich jedoch relativ ein - fach dadurch feststellen, dass beide Caches (intern, extern) im BIOS- Setup probeweise abgeschaltet werden. Übliche Testprogramme, von denen sich auch einige auf der beiliegenden CD befinden, können genau - ere Auskunft über den Zustand des Cache- und auch des DRAM-Spei- chers geben. Bei einem externen L2-Cache kann ein SRAM-Chip defekt sein, der sich in der Regel aber nicht mehr ersetzen lässt. Treten Fehler bei einem Sys - tem mit externem L2-Cache erst nach einiger Betriebszeit auf, sollte ein Temperaturproblem mit ins Kalkül gezogen werden, denn besonders die älteren Cache-RAMs können während des Betriebs recht warm werden, was mit Datenausfällen einhergehen kann. Ein zusätzlicher Lüfter, der über die Cache-Elektronik »weht«, kann dann noch Abhilfe schaffen. Die SRAMs für den L2-Cache sind nur bei den 386/486-Mainboards im DIP-Gehäuse realisiert und befinden sich in entsprechenden Fassungen, während die Cache-Chips ab Pentium-Boards im PLCC- oder auch TQFP-Gehäuse gefertigt sind und direkt auf das Mainboard gelötet wer - den, was somit einen erforderlichen Austausch oder eine Erweiterung unmöglich macht. Bild 6.23: Auch DDR-SDRAM-Module passen mechanisch nur in einer Richtung in den Sockel. Die Reparatur eines externen Cache-Speichers erscheint schon aus Kos- ten/Nutzen-Sicht nicht mehr sinnvoll, zumal passende einzelne SRAM- Chips nur schwer zu beschaffen sind, was ebenfalls für die COAST- Module gilt. Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. Kapitel 6 · Speichereinstellungen 237 Eine Zeit lang wurde der L2-Cache für Sockel 7-Mainboards auch auf einem PS/2-SIMM-ähnlichen Modul (160 Pin-DIMM) realisiert, welches dort in einen COAST-Sockel (Cache On A Stick) gesteckt wird. Prinzi - piell ist dieses Cache-Modul bei einem Fehler durch ein neues zu erset- zen, wobei es heutzutage aber nur schwer zu beschaffen ist, und außer- dem gibt es auch noch verschiedene Ausführungen von COAST- Modulen, die nicht miteinander kompatibel sind. Ein Herausziehen – beispielsweise das Säubern der Kontaktflächen – kann aber auch hier wie bei den DRAM-Speichern mitunter den L2-Cache wieder zur korrekten Funktion bewegen. Bild 6.24: Auf Sockel 7-Mainboards der letzten Generation ist der L2-Cache-Speicher direkt auf das Mainboard gelötet und kann weder um- noch aufgerüstet werden. Mitunter wird er im laufenden Betrieb recht heiß, sodass ein Kühlkörper oder ein Lüfter für Abhilfe sorgen kann, damit er auch nach längerer Zeit noch stabil läuft. Bild 6.25: Das Pipelined Burst-SRAM für den L2-Cache befindet sich hier auf einem COAST-Modul. Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. 239 7 Bussysteme, Plug&Play und Onboard Devices In einem PC gibt es unterschiedliche Bussysteme, die als Slots auf dem Mainboard zur Verfügung stehen und entsprechende Einsteckkarten auf - nehmen können. Hierfür lassen sich mehr oder weniger viele Optionen im BIOS-Setup etwa auf der Seite Chipset Features Setup finden. Für diese Einstellungen sollte man sich die Takte der verschiedenen Bussys - teme und wie sie jeweils miteinander zusammenhängen, vergegenwärti- gen. Dies wird in Kapitel 7.4 näher erläutert. 7.1 ISA-Bus-Einstellungen Um die Einstellungen für den ISA-Bus muss man sich eigentlich nur dann kümmern, wenn sich im PC ISA-Karten befinden, was bei neueren Main - boards teilweise schon deswegen nicht mehr möglich ist, weil auf den Mainboards gar keine ISA-Bus-Slots mehr vorhanden sind. Allerdings sind mit dem ISA-Standard eine Reihe von Festlegungen getrof- fen worden, die auch bei aktuellen PCs noch Gültigkeit haben, wozu in erster Linie die Verwendung der PC-Ressourcen (siehe Kapitel 7.6) zu rechnen ist, die zumindest für die Onboard Devices nach wie vor gelten. 7.1.1 I/O Recovery Time Für die Verwendung von älteren ISA-Karten in einem PCI-PC gibt es oft- mals zwei festzulegende Einstellungen für die I/O Recovery Time, die getrennt für 8- und 16-Bit-Zugriffe konfigurierbar ist. Derartige zusätzli - che Verzögerungen sind aber nur dann nötig, falls die Karten nicht stabil funktionieren, was beispielsweise für einige ältere NE2000-kompatible Netzwerkkarten notwendig ist. Ansonsten legt man hier den geringst - möglichen Wert fest. Bild 7.1: Optionen für ISA-Karten sind mitunter nicht eindeutig als solche zu erkennen. Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. PCI-Buseinstellungen 240 0 magnum 7.1.2 ISA Bus Clock Eine Konfigurationsmöglichkeit für den ISA-Bustakt (ISA Bus Clock, ISA Clock Divisor) gibt es im BIOS-Setup üblicherweise nur bei Mainboards, die keinen Chipsatz von Intel verwenden, wie es beispielsweise bei VIA- oder SiS-Chipsätzen der Fall ist. Der ISA-Bustakt beträgt standardmäßig PCICLK/4, was 8,25 MHz entspricht. Je nach Chipsatz und BIOS-Typ kann der ISA-Bustakt erhöht werden, was natürlich nicht so weit führen darf, dass die ISA-Karten dann nicht mehr funktionieren. Die meisten ISA-Karten vertragen aber durchaus einen ISA-Takt von 10 MHz (PCICLK/3) und mehr. 7.2 PCI-Buseinstellungen In Bild 7.2 des Chipset Features Setup sind für den PCI-Bus mehrere Optionen zur Einstellung vorgesehen, die mitunter auch auf einer Seite mit der Bezeichnung PCI Configuration oder PNP/PCI Configuration zu finden sind. 7.2.1 PCI-Slot IDE 2nd Channel Dieser Punkt ist in den meisten Fällen abgeschaltet und nur dann von Bedeutung, wenn sich in einem PCI-Slot eine zusätzliche IDE-Controller - karte befindet, die entsprechend mit Enabled aktiviert wird. Bild 7.2: Dieses BIOS bietet die gebräuchlichen Optionen für den PCI-Bus. Please purchase PDF Split-Merge on www.verypdf.com to remove this watermark. . Through- und Write Back-Betriebsart für den L1- und L2-Cache möglich, wobei die letztere Option – wie zuvor erläutert – auf jeden Fall zu bevorzugen ist. 6.4 Speicherfehler lokalisieren und beseitigen Mit. grundsätzlicher Fehler im DRAM (Hauptspeicher) oder auch Cache-Speicher des PC vorliegt. Treten im laufenden PC- In den BIOS- Setups lassen die Caches vielfach nur ein- oder ausschal- ten und. Typenmischung vorgenommen, beispiels- weise werden FPM- und EDO-DRAMs zusammen eingesetzt. ࡯ Man hat sich nicht an den Grundsatz gehalten, Speicherbänke grundsätzlich immer voll zu bestücken. ࡯ Die Einstellung

Ngày đăng: 03/07/2014, 15:21

Từ khóa liên quan

Mục lục

  • BIOS und Troubleshooting -magnum-

  • Quickview

    • Teil 1: Grundlagen

    • Teil 2: Mainboard-Troubleshooting

    • Teil 3: Laufwerke konfigurieren

    • Teil 4: Optimierung und Fehlerbehebung

    • Teil 5: PC-Diagnose und -Analyse

    • Anhang: Fehlersuchbäume

    • Inhaltsverzeichnis

      • Teil 1 Grundlagen

      • Teil 2 Mainboard-Troubleshooting

      • Teil 3 Laufwerke konfigurieren

      • Teil 4 Optimierung und Fehlerbehebung

      • Teil 5 PC-Diagnose und - Analyse

      • Teil 6 Anhang

      • Teil1 Grundlagen

        • 1 Hard- und Software im Zusammenspiel

          • 1.1 DOS-Boot

          • 1.2 Traditionelle Windows-Hardware- Unterstützung

            • 1.2.1 INI-Dateien, DLLs und Festlegungen

            • 1.3 Windows 9x und die Hardware

              • 1.3.1 Windows 98 und Upgrades

              • 1.3.2 Windows 9.x-Installation und -Boot- Vorgang

              • 1.3.3 Die Datei IO.SYS

              • 1.3.4 Die verschiedenen Konfigurationsdateien von Windows 9x

              • 1.3.5 DOS unter Windows

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