Báo cáo đề xuất cấp Giấy phép môi trường nhà máy sản xuất lắp ráp bảng mạch điều khiển

Các nội dung thay đổi của Dự án so với quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường .... Dự án “Nhà máy sản xuất, lắp ráp bảng mạch điều khiển, bảng mạch n

MỤC LỤC

DANH MỤC BẢNG iv

DANH MỤC HÌNH v

MỞ ĐẦU 1

CHƯƠNG 1 THÔNG TIN CHUNG VỀ DỰ ÁN ĐẦU TƯ 2

1.1 Tên chủ Dự án đầu tư 2

1.2 Tên Dự án đầu tư 2

Tên dự án đầu tư 2

Địa điểm thực hiện dự án đầu tư 2

Văn bản thẩm định thiết kế xây dựng, các loại giấy phép có liên quan 6

Quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường 6

Quy mô Dự án 6

1.3 Công suất, công nghệ, sản phẩm của Dự án 6

Công suất hoạt động của Dự án 6

Công nghệ sản xuất của Dự án 7

Sản phẩm của dự án đầu tư 31

1.4 Nguyên liệu, nhiên liệu, vật liệu, phế liệu, điện năng, hóa chất sử dụng, nguồn cung cấp điện, nước của Dự án 32

Nhu cầu sử dụng nguyên, nhiên liệu và hóa chất 32

Nhu cầu sử dụng điện 41

Nhu cầu sử dụng nước 41

Nhu cầu sử dụng lao động 43

1.5 Thông tin khác liên quan đến Dự án 43

Các hạng mục công trình của dự án 43

CHƯƠNG 2 SỰ PHÙ HỢP CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ VỚI QUY HOẠCH, KHẢ NĂNG CHỊU TẢI CỦA MÔI TRƯỜNG 54

2.1 Sự phù hợp của Dự án đầu tư với quy hoạch bảo vệ môi trường quốc gia, quy hoạch tỉnh, phân vùng môi trường 54

Sự phù hợp của dự án với quy hoạch bảo vệ môi trường quốc gia 54

Sự phù hợp của dự án với quy hoạch tỉnh 54

Sự phù hợp của dự án với phân vùng môi trường 54

Sự phù hợp của dự án với quy hoạch ngành nghề và phân khu chức năng của KCN VSIP II 55

2.2 Sự phù hợp của Dự án đầu tư đối với khả năng chịu tải của môi trường 56

CHƯƠNG 3 KẾT QUẢ HOÀN THÀNH CÁC CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP BẢO VỆ MÔI TRƯỜNG CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ 62

3.1 Công trình, biện pháp thoát nước mưa, thu gom và xử lý nước thải 62

Công trình thu gom, thoát nước mưa 62

Công trình thu gom, thoát nước thải 64

Xử lý nước thải 66

3.2 Công trình, biện pháp xử lý bụi, khí thải 74

Công trình thu gom bụi, khí thải 74

Công trình xử lý bụi, khí thải 80

Các biện pháp xử lý bụi, khí thải khác 87

3.3 Công trình, biện pháp lưu giữ, xử lý chất thải rắn thông thường 88

Chất thải rắn sinh hoạt 88

Chất thải rắn công nghiệp thông thường 89

3.4 Công trình, biện pháp lưu giữ, xử lý chất thải nguy hại 92

3.5 Công trình, biện pháp giảm thiểu tiếng ồn, độ rung 94

Đối với tiếng ồn do phương tiện giao thông 94

Đối với tiếng ồn, rung động trong sản xuất 94

3.6 Phương pháp phòng ngừa, ứng phó với sự cố môi trường 95

Phương pháp phòng ngừa, ứng phó sự cố cháy nổ 95

Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố hóa chất 98

Phòng ngừa, ứng phó sự cố tai nạn lao động 100

Phòng ngừa sự cố đối với hệ thống xử lý khí thải 101

Phòng ngừa sự cố trạm xử lý nước thải 102

Phòng ngừa sự cố bức xạ 103

3.7 Công trình, biện pháp bảo vệ môi trường khác 104

3.8 Các nội dung thay đổi của Dự án so với quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường 104

CHƯƠNG 4 NỘI DUNG ĐỀ NGHỊ CẤP, CẤP LẠI GIẤY PHÉP MÔI TRƯỜNG .105

4.1 Nội dung đề nghị cấp phép đối với nước thải 105

4.2 Nội dung đề nghị cấp phép đối với khí thải 106

4.3 Nội dung đề nghị cấp phép đối với tiếng ồn, độ rung 108

4.4 Yêu cầu về phòng ngừa và ứng phó sự cố môi trường 109

CHƯƠNG 5 CAM KẾT CỦA CHỦ DỰ ÁN ĐẦU TƯ 110

5.1 Kế hoạch vận hành thử nghiệm công trình xử lý chất thải 110

Thời gian dự kiến vận hành thử nghiệm 110

Kế hoạch quan trắc chất thải, đánh giá hiệu quả xử lý của các công trình thiết bị xử lý chất thải 110 5.2 Chương trình quan trắc chất thải (tự động, liên tục và định kỳ) theo quy định của pháp luật 112

Chương trình quan trắc môi trường định kỳ 112 Hoạt động quan trắc môi trường định kỳ, quan trắc môi trường tự động, liên tục khác theo quy định của pháp luật có liên quan hoặc theo đề xuất của chủ

Dự án 113 5.3 Kinh phí thực hiện quan trắc môi trường hằng năm 113 CHƯƠNG 6 CAM KẾT CỦA CHỦ DỰ ÁN 114

DANH MỤC BẢNG

Bảng 1.1 Tọa độ địa lý khu đất dự án (VN2000) 3

Bảng 1.2 Công suất sản xuất các sản phẩm của dự án 6

Bảng 1.3 Sản phẩm của dự án đầu tư 31

Bảng 1.4 Bảng tổng hợp nhu cầu sử dụng nguyên vật liệu hóa chất để sản xuất tất cả sản phẩm của dự án 33

Bảng 1.5 Bảng phân loại các nhóm linh kiện sử dụng tại dự án 41

Bảng 1.6 Tổng nhu cầu sử dụng nước tại dự án 42

Bảng 1.7 Nhu cầu xả thải của dự án 43

Bảng 1.8 Danh mục máy móc thiết bị của dự án 44

Bảng 1.9 Cơ cấu sử dụng đất của dự án 49

Bảng 1.10 Các hạng mục công trình của dự án 50

Bảng 2.1 Quy định cho phép đấu nối nước thải của KCN 57

Bảng 2.2 Kết quả quan trắc nước thải của KCN 60

Bảng 3.1 Tổng hợp công trình thu gom, thoát nước mưa của dự án 62

Bảng 3.2 Tổng hợp công trình thu gom, thoát nước thải của dự án 64

Bảng 3.3 Thông số kỹ thuật của bể tự hoại 67

Bảng 3.4 Các hạng mục bể xây dựng chính của HTXL nước thải của Nhà máy 71

Bảng 3.5 Danh mục các thiết bị lắp đặt cho hệ thống XLNT 71

Bảng 3.6 Khối lượng hóa chất sử dụng cho trạm XLNT của dự án 72

Bảng 3.7 Tổng hợp khối lượng hệ thống thu gom khí thải 74

Bảng 3.8 Thời gian thay than của hệ thống xử lý khí thải 82

Bảng 3.9 Thống kê thông số kỹ thuật của hệ thống xử lý khí thải 83

Bảng 3.10 Khối lượng chất thải rắn công nghiệp phát sinh 89

Bảng 3.11 Hình thức thu gom chất thải rắn công nghiệp không nguy hại 90

Bảng 3.12 Khối lượng chất thải nguy hại phát sinh 92

Bảng 3.13 Hình thức thu gom, thiết bị lưu chứa chất thải nguy hại 93

Bảng 3.14 Danh mục thiết bị PCCC tại Nhà máy 95

Bảng 4.1 Chất lượng nước thải trước khi xả ra nguồn tiếp nhận 105

Bảng 4.2 Các chất ô nhiễm và giá trị giới hạn theo dòng khí thải 107

Bảng 5.1 Chương trình quan trắc chất thải giai đoạn vận hành thử nghiệm 111

DANH MỤC HÌNH

Hình 1.1 Sơ đồ các cột mốc ranh giới và các đối tượng tiếp giáp dự án 3

Hình 1.2 Vị trí dự án trong tổng thể KCN VSIP II 4

Hình 1.3 Sơ đồ mô tả khoảng cách dự án đến các công trình xung quanh 5

Hình 1.4 Cấu tạo chung của một bảng mạch điều khiển 8

Hình 1.5 Quy trình SMT (quy trình 1) 9

Hình 1.6 Quy trình DIP (quy trình 2) 13

Hình 1.7 Hình ảnh mô tả các quá trình trong máy hàn sóng 15

Hình 1.8 Hình ảnh mô tả chân linh kiện trước và sau khi hàn 16

Hình 1.9 Bảng mạch trước và sau khi cắt chân linh kiện 16

Hình 1.10 Cấu tạo của một bảng mạch nguồn 18

Hình 1.11 Quy trình sản xuất bảng mạch nguồn (quy trình 3) 19

Hình 1.12 Cấu tạo của một bộ linh kiện đèn LED 24

Hình 1.13 Quy trình chung sản xuất bộ linh kiện đèn LED 24

Hình 1.14 Quy trình gia công dây điện (quy trình 4) 25

Hình 1.15 Quy trình sản xuất đế nhựa đèn LED (quy trình 5) 27

Hình 1.16 Quy trình lắp ráp bảng mạch nguồn, bảng mạch đèn LED 29

Hình 1.17 Hình ảnh minh họa về một số nguyên vật liệu sử dụng tại dự án 40

Hình 1.18 Các hạng mục công trình bên ngoài nhà xưởng 53

Hình 2.1 Sơ đồ quy trình công nghệ xử lý nước thải của trạm xử lý nước thải tập trung của KCN Việt Nam - Singapore II công suất 11.000 m3/ngày.đêm 59

Hình 3.1 Sơ đồ mạng lưới thu gom, thoát nước mưa của dự án 62

Hình 3.2 Hình ảnh mương thoát nước mưa và hố ga thoát nước mưa tại nhà máy 63

Hình 3.3 Hệ thống thu gom nước mưa đã hoàn thiện tại dự án 63

Hình 3.4 Phương án thu gom nước thải 64

Hình 3.5 Hình ảnh hệ thống thoát nước thải của dự án 65

Hình 3.6 Bản vẽ tổng thể hệ thống thu gom thoát nước thải của nhà máy 66

Hình 3.7 Quy trình công nghệ XLNT của dự án, công suất 60 m3/ngày đêm 68

Hình 3.8 Hình ảnh trạm xử lý nước thải công suất 60 m3/ngày 73

Hình 3.9 Hình ảnh bố trí đường ống thu gom khí thải tại dự án 77

Hình 3.10 Sơ đồ bố trí đường ống thu gom khí thải phát sinh tại các tầng 1 78

Hình 3.11 Sơ đồ bố trí đường ống thu gom khí thải khu vực sản xuất tầng 2 79

Hình 3.12 Sơ đồ công nghệ xử lý khí thải tại dự án 81

Hình 3.13 Cơ chế nguyên lý hoạt động tháp hấp phụ 81

Hình 3.14 Minh họa nguyên lý hấp phụ của than hoạt tính 82

Hình 3.15 Quy trình vận hành cho hệ thống xử lý khí thải 85

Hình 3.16 Hệ thống xử lý khí thải đã lắp đặt tại nhà máy 86

Hình 3.17 Mặt bằng lưu giữ chất thải rắn thông thường 91

Hình 3.18 Nhà chứa chất thải rắn công nghiệp thông thường đã xây dựng 91

Hình 3.19 Hình ảnh nhà chứa chất thải nguy hại của dự án 94

Hình 3.20 Hình ảnh thiết bị sử dụng để ứng phó PCCC tại nhà máy 96

Hình 3.21 Quy trình ứng phó với sự cố cháy nổ 97

Hình 3.22 Quy trình ứng phó sự cố hóa chất 99

MỞ ĐẦU

Công ty TNHH Foremost Gulf International (VietNam) được thành lập theo Giấy chứng nhận đăng ký doanh nghiệp số 3701456734 do Sở kế hoạch và Đầu tư tỉnh Bình Dương chứng nhận đăng ký lần đầu ngày 27/02/2009, đăng ký thay đổi lần thứ 07 ngày 28/01/2022 và Giấy chứng nhận đăng ký đầu tư số 9981202535 do Ban quản lý các Khu công nghiệp tỉnh Bình Dương chứng nhận lần đầu ngày 27/02/2009 và thay đổi lần thứ 7 ngày 05/07/2022

Dự án “Nhà máy sản xuất, lắp ráp bảng mạch điều khiển, bảng mạch nguồn, linh kiện đèn LED công suất 10.000.000 sản phẩm/năm” của Công ty TNHH Foremost Gulf International (VietNam) được Bộ Tài nguyên và Môi trường phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường theo Quyết định số 3217/QĐ- BTNMT ngày 22/11/2022

Dự án thuộc Dự án đầu tư nhóm I có nguy cơ tác động xấu đến môi trường mức

độ cao theo quy định tại Khoản 3, Điều 28 của Luật Bảo vệ môi trường 2020 (thuộc loại hình sản xuất, kinh doanh, dịch vụ có nguy cơ ô nhiễm môi trường Mức 3 có công suất lớn theo Phụ lục II ban hành kèm Nghị định 08/2022/NĐ – CP) Dự án thuộc nhóm B theo Khoản 2, Điều 9 của Luật Đầu tư công số 39/2019/QH14 ngày 13/6/2019

Dự án thuộc đối tượng phải có Giấy phép môi trường theo quy định tại Khoản 1, điều 39 của Luật Bảo vệ môi trường 2020; thuộc thẩm quyền cấp giấy phép môi trường của Bộ Tài nguyên và Môi trường theo quy định tại điểm a, Khoản 1, điều 41 của Luật Bảo vệ môi trường 2020

Đến nay, dự án đã được phê duyệt kết quả thẩm định ĐTM, đã hoàn thiện thi công lắp đặt thiết bị và các công trình bảo vệ môi trường nhưng chưa đi vào hoạt động Theo quy định tại điểm a, khoản 2, điều 42 của Luật Bảo vệ môi trường 2020, dự án phải được cấp giấy phép môi trường trước khi vận hành thử nghiệm

Thực hiện đúng quy định của pháp luật, Công ty TNHH Foremost Gulf International (VietNam) thực hiện báo cáo đề xuất cấp giấy phép môi trường cho dự

án theo mẫu tại Phụ lục VIII ban hành kèm Nghị định 08/2022/NĐ – CP trình Bộ Tài

nguyên và Môi trường cấp phép trước khi đưa dự án đi vào vận hành thử nghiệm

CHƯƠNG 1 THÔNG TIN CHUNG VỀ DỰ ÁN ĐẦU TƯ 1.1 Tên chủ Dự án đầu tư

- Tên chủ Dự án: Công ty TNHH Foremost Gulf International (VietNam)

- Địa chỉ trụ sở chính: Số 21 VSIP II đường số 6, KCN Việt Nam-Singapore II, phường Hoà Phú, thành phố Thủ Dầu Một, tỉnh Bình Dương

- Người đại diện theo pháp luật của chủ Dự án: Ông Lee, Ming - Hsien Chức danh: Tổng giám đốc

- Giấy chứng nhận đăng ký doanh nghiệp Công ty trách nhiệm hữu hạn một thành viên số 3701456734 đăng ký lần đầu ngày 27/02/2009, đăng ký thay đổi lần thứ 7 ngày 28/01/2022 do Sở Kế hoạch và đầu tư tỉnh Bình Dương cấp

- Giấy chứng nhận đăng ký đầu tư số 9981202535 chứng nhận lần đầu ngày 27/02/2009, chứng nhận thay đổi lần thứ 7 ngày 05/07/2022 do Ban quản lý các khu công nghiệp tỉnh Bình Dương cấp

1.2 Tên Dự án đầu tư

Tên dự án đầu tư

- Tên Dự án đầu tư: “Nhà máy sản xuất, lắp ráp bảng mạch điều khiển, bảng

mạch nguồn, linh kiện đèn LED công suất 10.000.000 sản phẩm/năm”

Địa điểm thực hiện dự án đầu tư

- Địa điểm thực hiện Dự án: Số 21 VSIP II đường số 6, KCN Việt Nam-Singapore

II, phường Hoà Phú, thành phố Thủ Dầu Một, tỉnh Bình Dương Tổng diện tích khu đất dự án là 11.515,2 m2 (theo Giấy chứng nhận quyền sử dụng đất quyền sở hữu nhà ở và tài sản gắn liền với đất số BE 300257 do Sở Tài nguyên và Môi trường cấp ngày 5/8/2011)

- Vị trí tiếp giáp của dự án như sau:

+ Phía Đông Bắc: giáp Công ty TNHH Takashima Việt Nam (sản xuất linh kiện điện tử, máy móc chuyên dụng khác)

+ Phía Đông Nam: giáp Công ty TNHH Volbin Electronic Engineering

Technology (Viet Nam) (sản xuất thang máy các loại)

+ Phía Tây Nam: giáp Công ty TNHH Aiphone Communications Việt Nam (sản xuất thiết bị truyền thông)

+ Phía Tây Bắc: giáp đường số 6 của KCN, bên kia đường là Công ty TNHH Hercules (Việt Nam) (sản xuất nắp chai)

Tọa độ địa lý khu đất dự án (VN2000):

Bảng 1.1 Tọa độ địa lý khu đất dự án (VN2000)

(Nguồn: Bản trích đo địa chính của dự án, năm 2011)

Sơ đồ mốc ranh dự án và tứ cận xung quanh thể hiện chi tiết tại hình sau:

Hình 1.1 Sơ đồ các cột mốc ranh giới và các đối tượng tiếp giáp dự án

Vị trí dự án trong bản đồ KCN VSIP II:

Hình 1.2 Vị trí dự án trong tổng thể KCN VSIP II

Sơ đồ mô tả khoảng cách dự án đến các công trình xung quanh:

VỊ TRÍ

DỰ ÁN

Báo cáo đề xuất cấp Giấy phép môi trường

Hình 1.3 Sơ đồ mô tả khoảng cách dự án đến các công trình xung quanh

Văn bản thẩm định thiết kế xây dựng, các loại giấy phép có liên quan

- Giấy phép xây dựng số 13/GPXD ngày 17/3/2023 do Ban quản lý các KCN Bình Dương cấp

- Giấy chứng nhận thẩm duyệt thiết kế về phòng cháy và chữa cháy số 339/TD-

PCCC ngày 20/5/2021 do Phòng Cảnh sát PCCC&CNCH tỉnh Bình Dương cấp

- Văn bản nghiệm thu PCCC số 436/NT-PC07-CTPC ngày 07/09/2023 do Phòng

Cảnh sát PCCC&CNCH tỉnh Bình Dương cấp

Quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường

- Quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường số 3217/QĐ-BTNMT ngày 22/11/2022 dự án “Nhà máy sản xuất, lắp ráp bảng mạch điều khiển, bảng mạch nguồn, linh kiện đèn LED công suất 10.000.000 sản phẩm/năm” của Công ty TNHH Foremost Gulf International (VietNam) do Bộ Tài nguyên và Môi trường cấp

- Thẩm quyền cấp phép là của Bộ Tài nguyên và Môi trường

1.3 Công suất, công nghệ, sản phẩm của Dự án

Công suất hoạt động của Dự án

Công suất sản xuất các sản phẩm của dự án không thay đổi so với Báo cáo đánh giá tác động môi trường số 3217/QĐ-BTNMT ngày 22/11/2022, cụ thể như sau:

Bảng 1.2 Công suất sản xuất các sản phẩm của dự án

STT Tên sản

phẩm

Công suất (Sản phẩm/năm)

Quy cách sản phẩm

Khối lượng 1 sản phẩm (g)

Tổng khối lượng/

năm (tấn)

Thị trường tiêu thụ

Quy cách đóng gói

100pcs / thùng

STT Tên sản

phẩm

Công suất (Sản phẩm/năm)

Quy cách sản phẩm

Khối lượng 1 sản phẩm (g)

Tổng khối lượng/

năm (tấn)

Thị trường tiêu thụ

Quy cách đóng gói

200pcs / thùng

100pcs / thùng

Ghi chú: Sản phẩm đầu ra đạt quy định về hàm lượng hóa chất trong sản phẩm

(quy định ROHS) ROHS được viết tắt từ cụm từ Restrict of Hazardous Substances là tiêu chuẩn được ban hành bởi Liên minh châu Âu thông qua các chỉ thị, quy định về việc hạn chế sử dụng một số chất độc hại trong thiết bị điện và điện tử

Công nghệ sản xuất của Dự án

Công nghệ sản xuất của nhà máy không thay đổi so với Báo cáo đánh giá tác động môi trường số 3217/QĐ-BTNMT ngày 22/11/2022, cụ thể như sau:

1/ Quy trình sản xuất bảng mạch điều khiển 1 và bảng mạch điều khiển 2 gồm:

+ Quy trình 1: Quy trình SMT

+ Quy trình 2: Quy trình DIP

2/ Quy trình sản xuất bảng mạch nguồn (quy trình 3)

3/ Quy trình sản xuất bộ linh kiện đèn LED

+ Quy trình 4: Quy trình gia công dây điện và linh kiện công tắc đèn

+ Quy trình 5: Sản xuất đế nhựa đèn LED

+ Quy trình 6: Lắp ráp bảng mạch nguồn, bảng mạch đèn LED

(1) Quy trình sản xuất bảng mạch điều khiển 1 và bảng mạch điều khiển 2

Cấu tạo của bảng mạch điều khiển 1 và bảng mạch điều khiển 2 tương đối giống nhau, chỉ khác nhau về kích thước và số lượng linh kiện gắn trên bảng mạch

Một bảng mạch điều khiển bao gồm:

- Bảng mạch (PCB) trống đã được thiết kế, gia công theo hình dáng bo mạch của

sản phẩm đầu ra, in sẵn các chân hàn

- Linh kiện thuộc nhóm linh kiện SMD

- Linh kiện thuộc nhóm linh kiện cắm thủ công

Hình 1.4 Cấu tạo chung của một bảng mạch điều khiển

Quy trình gia công sản xuất, lắp ráp các loại bảng mạch điều khiển đều có quy trình

giống nhau Quá trình gia công sản xuất, lắp ráp diễn ra theo 02 quy trình chính:

a Quy trình SMT (quy trình gắn linh kiện bề mặt)

b Quy trình DIP (quy trình gắn linh kiện thủ công, hàn nhúng chân (hàn sóng))

Cụ thể như sau:

Tiếng ồn, bao bì linh kiện

Tiếng ồn, bao bì linh kiện

Khí thải, nhiệt dư

Thuyết minh quy trình

Sản phẩm lỗi

Đạt Hình 1.5 Quy trình SMT (quy trình 1)

Phế phẩm

Không đạt

SMT là công nghệ gắn trên bề mặt (viết tắt của Surface Mounted Technology) và

là một trong những công nghệ và quy trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp điện tử

▪ Nguyên liệu

Nguyên liệu đầu vào của quy trình sản xuất là bảng mạch PCB trống loại 2 mặt đã

in sẵn các vị trí cần dán linh kiện (cả 2 mặt đều in các vị trí cần dán linh kiện); linh kiện nhóm SMD các loại (tụ điện, điện trở, đi ốt, chip,…) tất cả đều được nhập từ các đơn vị cung cấp trong hoặc ngoài nước

Bảng mạch PCB trống là bảng mạch đã được thiết kế, gia công theo hình dáng bo mạch của sản phẩm đầu ra Trên bề mặt PCB, ở những nơi linh kiện sẽ được dán vào

mạ sẵn các lớp vật liệu dẫn điện như thiếc-chì, bạc hoặc vàng - những chi tiết này gọi là

Máy unloader

Máy loader Bảng mạch PCB trống

In keo đỏ

In kem hàn

Lò hàn Gắn linh kiện 2 Gắn linh kiện 1

Kiểm tra AOI

chân hàn Vì kích thước bảng mạch không lớn, do đó để tiết kiệm thời gian gắn linh

kiện, có thể 1 tấm PCB lớn có nhiều PCB con Các PCB trống nhập về được thiết kế có các rìa xung quanh để có thể cố định PCB trong quá trình gắn linh kiện không ảnh hưởng đến bề mặt PCB chính và có các rãnh phân cách để có thể tách rời các PCB một cách dễ dàng

Chất thải phát sinh: Bao bì chứa linh kiện

▪ Nhập linh kiện vào máy loader

Các bảng mạch trống nhập về sẽ được công nhân sắp xếp lên khay nhập liệu, và cho vào máy loader và gắn vào chuyền SMT Máy loader có nhiệm vụ tải bảng mạch tự động vào máy in kem hàn

▪ In kem hàn (tự động)

Bảng mạch từ máy loader sẽ theo băng tải đưa qua máy in kem hàn, tại đây, mặt trên của bảng mạch sẽ được in một lượng vừa đủ kem hàn tại vị trí chân sẽ hàn linh kiện

Dự án sử dụng kem hàn thiết không chì thân thiện môi trường có thành phần: Thiếc (Sn): 82-88%; Bạc (Ag): 2-3%; Đồng (Cu): 0,1-1%; Nhựa thông 4-6%; 2-(2-

Hexyloxyethoxy)ethanol (C10H22O3): 2-4%; Tetraethylene glycol dimethyl ether (CH3O(CH2CH2O)4CH3):1-3%; Axit mờ 1-3%)

Công đoạn quét kem hàn có thể phát sinh hơi dung môi từ kem hàn tuy nhiên lượng phát sinh không đáng kể do chưa bị gia nhiệt và kem hàn không phải hóa chất dễ bay hơi

Để tránh kem hàn dính lên những nơi không mong muốn, máy in kem hàn có một tấm lưới thép được gọi là mặt nạ hàn Mặt nạ hàn được cắt thủng các vị trí thiết kế là chân hàn Khi in kem hàn thì chỉ các vị trí chân hàn mới dính kem hàn

Khi không sử dụng nữa, lưới thép sẽ được vệ sinh sạch để loại bỏ kem hàn, dự án

sử dụng dung dịch vệ sinh lưới thép chuyên dụng và công đoạn vệ sinh do công nhân thực hiện thủ công bằng cách phun dung dịch vệ sinh lên bề mặt lưới thép và lau sạch

Chất thải phát sinh: Bao bì đựng hóa chất, hơi VOC, giẻ lau vệ sinh tấm lưới thép

▪ In keo đỏ (tự động)

Sau khi hoàn thành in kem hàn lên mặt trên của bảng mạch, bảng mạch được di chuyển sang máy in keo đỏ, tại đây keo đỏ được in lên các vị trí chân hàn ở mặt còn lại của bảng mạch

Keo đỏ được sử dụng có thành phần: nhựa Epoxy 55-65%; chất đóng rắn (Amin nhựa epoxy) 20-30%; Silica 10-20%; Bisphenol A 1-5%

Tương tự như công đoạn in kem hàn, để tránh keo dính lên những nơi không mong muốn, máy in keo có một tấm lưới thép được gọi là mặt nạ hàn Mặt nạ hàn được cắt thủng các vị trí thiết kế là chân hàn Khi máy in keo thì chỉ các vị trí chân hàn mới dính keo

Khi không sử dụng nữa, lưới thép sẽ được vệ sinh sạch để loại bỏ keo, dự án sử dụng dung dịch vệ sinh lưới thép chuyên dụng và công đoạn vệ sinh do công nhân thực hiện thủ công bằng cách phun dung dịch vệ sinh lên bề mặt lưới thép và lau sạch

Chất thải phát sinh: Bao bì đựng hóa chất, hơi VOC, giẻ lau vệ sinh tấm lưới thép

▪ Gắn linh kiện 1 (tự động)

Các linh kiện cần gắn lên bảng mạch PCB được công nhân lắp vào cửa nhập linh kiện của máy gắn linh kiện PCB sau khi in keo/kem hàn sẽ di chuyển tự động theo băng chuyền vào máy gắn linh kiện 1 Máy gắn linh kiện 1 được điều khiển số sẽ gỡ các linh kiện trên khay chứa và đặt chúng lên trên bề mặt PCB (mặt trên của PCB) ở nơi được in kem hàn

Chất thải phát sinh: Bao bì chứa linh kiện

Bo mạch sau đó tiến vào vùng với nhiệt độ đủ lớn để có thể làm nóng chảy các hạt vật liệu hàn trong kem hàn, hàn các đầu linh kiện lên trên bo mạch Nhiệt độ này khoảng 80-265oC Để nâng cao chất lượng mối hàn, lò hàn đối lưu có kết hợp với N2

phun tại vùng có nhiệt độ 80-265oC này

N2 được tạo ra từ máy tạo khí N2 (máy nén khí) theo công nghệ PSA giúp tách N2

ra khỏi không khí và chứa vào bình khí nén để sử dụng (*)

Lò sấy được gia nhiệt bằng điện trở

Nhiệt độ làm căng bề mặt kem hàn và khô keo đỏ giúp cho linh kiện không lệch vị trí và dính chặt vào bảng mạch

Sau khi qua vùng nóng, băng tải tiếp tục di chuyển qua vùng làm nguội của lò, vùng này giúp bo mạch nguội đi để sẵn sàng cho công tác kiểm tra

(*) Hoạt động của máy tạo khí N 2 (máy nén khí) theo công nghệ PSA:

Hiện nay, các máy tạo khí Nitơ hầu hết đều sử dụng công nghệ PSA

PSA là từ viết tắt của cụm từ tiếng Anh: Pressure Swing Adsorption, có nghĩa là

hấp thụ áp suất chuyển đổi

PSA là công nghệ tách khí N2 từ hỗn hợp không khí trong khí quyển Khí N2 được tạo thành nhờ quá trình sàng tách phân tử dưới tác dụng hấp thụ thẩm thấu áp suất cao

và chuyển đổi tuần hoàn giữa các cụm cột than hoạt tính

Hạt than hoạt tính CMS (Carbon Molecular Sieve) được phân bố trong 2 tổ hợp để

thực hiện hoạt động luân phiên, 1 cột làm việc và 1 cột tái sinh

Dưới tác dụng của áp lực cao và đặc tính hoạt tính của Carbon, dòng khí nén đi vào qua rất nhiều tầng hạt CMS, các phân tử Oxy sẽ bị “bắt” dần vào các lỗ do kích thước nhỏ hơn lỗ, các phân tử Nitơ lớn hơn nên tiếp tục đi qua Tùy thuộc vào độ tinh khiết yêu cầu mà khối lượng hạt CMS sẽ được tính toán phù hợp

Chất thải phát sinh: Hơi khí hàn chứa chủ yếu là hơi kim loại có trong chất hàn có thành phần chủ yếu là Sn và hợp chất của Sn, hơi VOC có trong kem hàn, keo đỏ Ngoài ra công đoạn này còn phát sinh hạt than hoạt tính của máy tạo Nito theo công nghệ PSA, tần suất thải 3 tháng/lần Dự án sẽ thu gom hơi khí hàn để xử lý tại hệ thống

xử lý khí thải

▪ Máy unloader (tự động)

Sau khi hàn sấy xong, PCB di chuyển ra khỏi lò hàn và chuyển qua máy unloader, máy có nhiệm vụ thu PCB sau máy sấy Công nhân sẽ thu PCB và đặt lên các khay chứa và đẩy sang khu vực kiểm tra quang học AOI

Toàn bộ quá trình chuyền SMT từ khi PCB trống được nhập vào máy loader đến khi ra khỏi chuyền tại máy unloader được thực hiện trong khoảng thời gian từ 20-30 giây/sản phẩm (tuỳ vào số lượng linh kiện cần gắn lên PCB)

Công đoạn kiểm tra có thể phát sinh sản phẩm lỗi Sản phẩm lỗi từ quá trình này sẽ được công nhân kiểm tra, sửa chữa bằng tay, nếu không sửa chữa được thì thải bỏ như CTNH Tuy nhiên sản phẩm lỗi từ quy trình SMT rất ít

Chất thải phát sinh: Sản phẩm hỏng bị lỗi từ quá trình sản xuất

▪ Lưu kho, chuyển qua quy trình DIP:

Các bảng mạch PCB sau khi kiểm tra đạt chất lượng được công nhân sắp xếp vào các tủ chứa hàng chống ẩm có bánh xe và đẩy qua dây chuyền gắn linh kiện bằng công nghệ DIP

b) Quy trình DIP (quy trình 2)

Khí thải, bao bì thải

Xỉ hàn, khí thải, nhiệt dư

Nhiệt dư

Chất hàn (sợi thiếc),

Keo Silicon

Chân linh kiện thừa

Rìa bảng mạch thừa

Xỉ hàn, khí thải, hơi keo, keo thừa, bao bì thải, bảng mạch hỏng

Hơi keo, keo thừa, bao bì thải

Không đạt (không thể sửa chữa )

Kiểm tra ICT Kiểm tra, sửa chữa

Chấm keo cố định

Đóng gói

Kiểm tra,thử nghiệm công năng Ghi chép phần mềm

Thuyết minh quy trình:

▪ Nguyên liệu

Nguyên liệu đầu vào của quy trình DIP là bảng mạch PCB đã được gắn linh kiện SMD từ quy trình SMT chuyển sang

▪ Gắn linh kiện (thủ công)

Ở công đoạn này, công nhân sẽ gắn PCB lên khung cố định để cố định PCB giúp quá trình hàn được chính xác Khung cố định này được chế tạo bằng một vật liệu nhựa cứng và có 4 chốt chặn ở 4 góc Công nhân đặt PCB vào và xoay chốt này để giữ cố định 4 góc của PCB Các linh kiện cắm thủ công sẽ được công nhân gắn vào PCB Các linh kiện cắm thủ công thường có chân dài, để thuận tiện cho quá trình cắm thủ công diễn ra dễ dàng

Sau khi gắn linh kiện xong, PCB được đặt trên băng tải để đưa qua máy phun chất trợ hàn

Chất thải phát sinh: Khung cố định hư hỏng

Chất thải phát sinh: Hơi VOC, bao bì chứa chất trợ hàn thải

▪ Hàn sóng (tự động)

Sau khi phun chất trợ hàn, PCB vẫn nằm trên băng tải và được chuyển đến máy hàn sóng Băng tải phải giữ chặt PCB và di chuyển ở một tốc độ không đổi Tốc độ băng tải kiểm soát các thông số quá trình như độ dốc gia nhiệt ở qui trình hấp nhiệt, thời gian hấp nhiệt và thời gian dừng trong sóng hàn

+ Nhiệt độ của khu vực sấy sơ bộ thứ nhất là 120°C, khu vực sấy sơ bộ thứ hai là 140°C, khu vực sấy sơ bộ thứ ba là 160°C

- Hàn sóng (solder waves):

+ Chất hàn (cây thiếc hàn) sẽ được nung nóng chảy bằng điện trở có nhiệt độ cao 260°C tạo ra bởi máy hàn sóng và chứa trong bể thiếc PCB được băng tải đưa qua máy hàn sóng sao cho chân linh kiện được nhúng vào bể thiếc và thiếc nóng chảy điền đầy vào vị trí cần hàn theo thiết kế các làn sóng hàn (bể thiếc không thải bỏ, chỉ loại bỏ xỉ hàn nổi lên dạng váng bọt trên bề mặt bằng cách dùng thiết bị thu vụn xỉ thiếc chuyên dụng và chứa trong thùng chứa chuyên dụng) + Chất hàn: là hợp kim gồm Thiếc/Đồng/Niken/Gemani với Thiếc (Sn): 99,2 ~ 99,5%; Đồng (Cu): 0,5 ~0,7%; Niken (Ni): 0,04~0,07%; (Ge): 0,0~0,01% có nhiệt độ nóng chảy 2270C Bể hàn cần cài đặt ở nhiệt độ 2600C

+ Các sóng hàn bao gồm sóng chính và sóng chip hoặc hỗn loạn

+ Sóng chính trong một quá trình hàn thường là một làn sóng tạo thành lớp với lưu lượng kiểm soát ở vòi phun Trong quá trình hàn dùng khí bảo vệ N2 Đây là quá trình dùng khí trơ trong khi hàn để gia tăng quá trình thấm hàn, giảm lượng trợ hàn yêu cầu và mang lại mối hàn đẹp sáng bóng

+ Sóng chip hoặc sóng hỗn loạn thường được sử dụng khi có dán linh kiện mặt dưới PCB Những biến động hỗn loạn của sóng chip giúp để phá vỡ các bong bóng khí sinh ra và đẩy các chất hàn lỏng (thiếc) đến xung quanh các góc chân linh kiện

+ Chiều cao sóng là một tham số quan trọng vì nó ảnh hưởng đến thời gian dừng trong bể hàn và thoát khỏi bể hàn Theo nguyên tắc chung độ cao sóng lên đến gần nửa độ dày của PCB, khi PCB vào các làn sóng hàn Nhiệt độ của sóng thường được cài đặt khoảng 260°C

Hình 1.7 Hình ảnh mô tả các quá trình trong máy hàn sóng

Trong thời gian đi qua bể hàn thiếc nóng chảy, sóng hàn sẽ đẩy chất hàn lên tiếp xúc với linh kiện và sẽ diễn ra 3 pha nhỏ:

- Pha ướt: Khi chất hàn tiếp xúc với chân linh kiện

- Pha thấm: Chất hàn thấm qua chân linh kiện lên bề mặt

- Pha tháo dòng: chất hàn dư tách khỏi linh kiện

+ Khí thải chủ yếu chứa hơi kim loại có trong chất hàn Cụ thể hơi kim loại có Sn,

+ Xỉ hàn: Khi chất hàn dư tách khỏi linh kiện sẽ kéo theo chất bẩn tạo ra do phun

chất trợ hàn (Flux) ở giai đoạn trước và sẽ tạo thành lớp xỉ hàn trên bề mặt bể,

định kỳ được thu ra ngoài bằng máy thu xỉ hàn và chứa trong thùng, chờ nguội chuyển trả lại đơn vị cung cấp hoặc giao cho đơn vị xử lý chất thải dạng CTNH

Hình 1.8 Hình ảnh mô tả chân linh kiện trước và sau khi hàn

▪ Quạt làm nguội (tự động):

Kết thúc quá trình hàn sóng, PCB di chuyển ra khỏi lò hàn, tại đầu ra PCB sẽ được làm nguội bằng quạt khí trước khi chuyển sang các công đoạn tiếp theo Nhiệt dư sẽ phát sinh ở công đoạn này Quá trình phun chất trợ hàn và hàn sóng diễn ra trong khoảng thời gian từ 10-15s/sản phẩm

▪ Cắt chân linh kiện (tự động):

Sau khi làm nguội, PCB sẽ được công nhân tháo ra khỏi khung cố định và đưa vào máy cắt chân linh kiện để cắt bỏ chân linh kiện thừa trên PCB Khung cố định sẽ sử dụng lại để cố định cho các tấm PCB sau

Chất thải phát sinh: chân linh kiện thừa

Chân linh kiện trước khi cắt Chân linh kiện sau khi cắt

Hình 1.9 Bảng mạch trước và sau khi cắt chân linh kiện

▪ Phân chia/tách bảng (thủ công):

Sau khi cắt chân linh kiện, tấm PCB ban đầu (gồm 1, 2 hoặc nhiều PCB con) được công nhân tách rời theo các rãnh phân cách thành từng PCB riêng lẻ và loại bỏ biên, rìa thừa xung quanh

Chất thải phát sinh: biên rìa thừa của bảng mạch

▪ Kiểm tra bằng mắt và hàn sửa chữa (thủ công):

Quá trình hàn sóng tự động có thể tạo ra một vài lỗi trên PCB, các lỗi này sẽ được công nhân sử dụng kính lúp để kiểm tra và hàn sửa chữa thủ công

Đầu hàn sửa chữa của dự án có hình nón, nhiệt độ máy hàn được cài đặt khoảng

380 ± 20°C Que hàn dùng để sửa chữa là sợi thiếc hàn không chì với thành phần thiếc (Sn): 100%

Quá trình này thực hiện thủ công, mỗi mối hàn cần sửa chữa khoảng 3-5s

Chất thải phát sinh:

+ Quá trình hàn sửa chữa cũng phát sinh xỉ hàn và hơi khí hàn Các vị trí hàn sửa

chữa được lắp đặt chụp hút thu hơi khí hàn và nhiệt thừa, dẫn về hệ thống xử lý khí thải

+ Các vị trí có sử dụng chất hàn thường có phát sinh xỉ hàn Xỉ hàn được thu gom

và trả lại nhà cung cấp để đổi lấy chất hàn mới hoặc chuyển giao cho đơn vị chức năng thu gom, xử lý như CTNH

▪ Kiểm tra ICT (tự động)

Sau khi sửa chữa, tất cả PCB đều phải được kiểm tra tự động bằng thiết bị kiểm tra

tự động ICT để phát hiện tất cả các lỗi có thể xảy ra trong quá trình hàn sóng và hàn sửa chữa Công đoạn kiểm tra có thể phát sinh phế phẩm là các PCB chưa đạt yêu cầu Phế phẩm từ công đoạn này thường sẽ được kiểm tra sửa chữa lại, nếu không sửa chữa được thì thải bỏ như CTNH

Chất thải phát sinh: phế phẩm bị lỗi

Chất thải phát sinh: hơi VOC, keo thừa, bao bì chứa keo silicon thải

▪ Ghi chép phần mềm (thủ công)

Các PCB sau khi cố định chân bằng keo được đưa qua máy ghi chép phần mềm để chép những phần mềm hoạt động bằng cách công nhân sẽ kết nối bảng mạch với thiết

bị sao chép, phần mềm từ máy tính chủ sẽ được ghi chép lên bảng mạch

▪ Kiểm tra, thử nghiệm công năng

Sau khi ghi chép phần mềm xong, công nhân sẽ tiến hành kiểm tra, thử nghiệm công năng của sản phẩm bằng các thiết bị kiểm tra công năng

Cuối cùng sản phẩm sẽ được đưa qua máy kiểm tra RoHS hay còn gọi là máy kiểm tra X-Ray để kiểm tra chất lượng lần cuối trước khi chuyển sang công đoạn đóng gói Máy X-Ray có thể phát hiện các khuyết tật trên bo mạch mà mắt thường không thấy được

Máy dò X-Ray Square có khung dò hình thang có thể ngăn ngừa nguy hiểm khi sản phẩm chưa vào khung dò thì máy sẽ không phát ra tia X, điều này tránh ảnh hưởng đến người vận hành Đồng thời, cổng dò luôn sáng trong suốt thời gian tia X phát ra

Máy X-Ray không sử dụng nguồn phóng xạ mà sử dụng thiết bị phát tia X Đó là nguồn phát tia X nhân tạo Nguyên lý hoạt động của thiết bị này là trong một ống chân không các điện tử được gia tốc tới tốc độ cao, khi đập vào anode sẽ bị hãm đột ngột, và phát xạ ánh sáng năng lượng cao Tia X phát ra và đóng lại bằng công tắc nên tia X không còn trong sản phẩm sau khi đã qua hệ thống kiểm tra

Máy phát tia X dự án sử dụng với mức năng lượng rất nhỏ chỉ 0,2µSv/h QCVN 29:2016/BYT Quy chuẩn kỹ thuật quốc gia về bức xạ ion hóa – Giới hạn liều tiếp xúc bức xạ ion hóa tại nơi làm việc quy định giới hạn liều toàn thân đối với nhân viên bức

▪ Đóng gói, lưu kho:

Sau khi kiểm tra đạt chất lượng, PCB được chuyển sang công đoạn đóng gói, lưu kho, xuất cho khách hàng

(2) Quy trình sản xuất bảng mạch nguồn

Một bảng mạch nguồn bao gồm:

- Bảng mạch (PCB) trống đã được thiết kế, gia công theo hình dáng bo mạch của

sản phẩm đầu ra, in sẵn các chân hàn

- Linh kiện thuộc nhóm linh kiện cắm thủ công

Bảng mạch

PCB in sẵn

chân hàn

Linh kiện nhóm cắm thủ công

Hình 1.10 Cấu tạo của một bảng mạch nguồn

Gắn linh kiện thủ công

Keo vàng

Kiểm tra,thử nghiệm công năng Ghi chép phần mềm Chấm keo cố định Kiểm tra ICT

a) Sơ đồ công nghệ sản xuất bảng mạch nguồn (quy trình 3)

Khí thải, bao bì thải

Xỉ hàn, khí thải, nhiệt dư

Hơi keo, keo thừa, bao bì thải

Không đạt (không thể sửa chữa)

Bao bì thải

Phế phẩm

Ghi chú:

Hình 1.11 Quy trình sản xuất bảng mạch nguồn (quy trình 3)

Cấu tạo của bảng mạch nguồn gần giống như bảng mạch điều khiển, tuy nhiên bảng mạch nguồn

không có linh kiện SMD, chỉ có linh kiện cắm thủ công Do đó, quy trình sản xuất bảng mạch nguồn

tương tự như quy trình DIP trong sản xuất bảng mạch điều khiển (quy trình 2)

Kiểm tra, sửa chữa

❖ Thuyết minh quy trình:

▪ Nguyên liệu

Nguyên liệu đầu vào của quy trình sản xuất bảng mạch nguồn là bảng mạch PCB trống loại 1 mặt đã in sẵn các vị trí gắn linh kiện và các linh kiện nhóm cắm thủ công (tụ điện, điện trở, đi ốt, cuộn cảm,…) tất cả đều được nhập từ các đơn vị cung cấp trong hoặc ngoài nước

▪ Gắn linh kiện (thủ công)

Ở công đoạn này, công nhân sẽ gắn PCB lên khung cố định để cố định PCB giúp quá trình hàn được chính xác Khung cố định này được chế tạo bằng một vật liệu nhựa cứng và có 4 chốt chặn ở 4 góc Công nhân đặt PCB vào và xoay chốt này để giữ cố định 4 góc của PCB Các linh kiện cắm thủ công sẽ được công nhân gắn vào PCB Các linh kiện cắm thủ công thường có chân dài, để thuận tiện cho quá trình cắm thủ công diễn ra dễ dàng

Sau khi gắn linh kiện xong, PCB được đặt trên băng tải để đưa qua máy phun chất trợ hàn

Chất thải phát sinh: Khung cố định hư hỏng

Chất thải phát sinh: Hơi VOC, bao bì chứa chất trợ hàn thải

▪ Hàn sóng (tự động)

Sau khi phun chất trợ hàn, PCB vẫn nằm trên băng tải và được chuyển đến máy hàn sóng Băng tải phải giữ chặt PCB và di chuyển ở một tốc độ không đổi Tốc độ băng tải kiểm soát các thông số quá trình như độ dốc gia nhiệt ở qui trình hấp nhiệt, thời gian hấp nhiệt và thời gian dừng trong sóng hàn

Trong máy hàn sóng, PCB sẽ qua các công đoạn: hấp nhiệt và hàn sóng Máy làm nóng bằng điện trở

+ Nhiệt độ của khu vực sấy sơ bộ thứ nhất là 120°C, khu vực sấy sơ bộ thứ hai là 140°C, khu vực sấy sơ bộ thứ ba là 160°C

+ Công đoạn này làm nóng bằng điện trở

- Hàn sóng (solder waves)

+ Chất hàn (cây thiếc hàn) sẽ được nung nóng chảy bằng điện trở có nhiệt độ cao 260°C tạo ra bởi máy hàn sóng và chứa trong bể thiếc PCB được băng tải đưa qua máy hàn sóng sao cho chân linh kiện được nhúng vào bể thiếc và thiếc nóng chảy điền đầy vào vị trí cần hàn theo thiết kế theo các làn sóng hàn (bể thiếc không thải bỏ, chỉ loại bỏ xỉ hàn nổi lên dạng váng bọt trên bề mặt bằng cách dùng thiết bị thu vụn xỉ thiếc chuyên dụng và chứa trong thùng chứa chuyên dụng)

+ Chất hàn: là hợp kim gồm Thiếc/Đồng/Niken/Gemani với Thiếc (Sn): 99,2 ~ 99,5%; Đồng (Cu): 0,5 ~0,7%; Niken (Ni): 0,04~0,07%; (Ge): 0,0~0,01% có nhiệt độ nóng chảy 2270C Bể hàn cần cài đặt ở nhiệt độ 2600C

+ Công đoạn này làm nóng bằng điện trở

+ Các sóng hàn bao gồm sóng chính và sóng chip hoặc hỗn loạn

+ Sóng chính trong một quá trình hàn thường là một làn sóng tạo thành lớp với lưu lượng kiểm soát ở vòi phun Trong quá trình hàn dùng khí bảo vệ N2 Đây là quá trình dùng khí trơ trong khi hàn để gia tăng quá trình thấm hàn, giảm lượng trợ hàn yêu cầu và mang lại mối hàn đẹp sáng bóng

+ Sóng chip hoặc sóng hỗn loạn thường được sử dụng khi có dán linh kiện mặt dưới PCB Những biến động hỗn loạn của sóng chip giúp để phá vỡ các bong bóng khí sinh ra và đẩy các chất hàn lỏng (thiếc) đến xung quanh các góc chân linh kiện

+ Chiều cao sóng là một tham số quan trọng vì nó ảnh hưởng đến thời gian dừng trong bể hàn và thoát khỏi bể hàn Theo nguyên tắc chung độ cao sóng lên đến gần nửa độ dày của PCB, khi PCB vào các làn sóng hàn Nhiệt độ của sóng thường được cài đặt khoảng 260°C

Trong thời gian đi qua bể hàn thiếc nóng chảy, sóng hàn sẽ đẩy chất hàn lên tiếp xúc với linh kiện và sẽ diễn ra 3 pha nhỏ:

- Pha ướt: Khi chất hàn tiếp xúc với chân linh kiện

- Pha thấm: Chất hàn thấm qua chân linh kiện lên bề mặt

- Pha tháo dòng: chất hàn dư tách khỏi linh kiện

+ Khí thải chủ yếu chứa hơi kim loại có trong chất hàn Cụ thể hơi kim loại có Sn,

+ Xỉ hàn: Khi chất hàn dư tách khỏi linh kiện sẽ kéo theo chất bẩn tạo ra do phun

chất trợ hàn (Flux) ở giai đoạn trước và sẽ tạo thành lớp xỉ hàn trên bề mặt bể, định kỳ được thu ra ngoài bằng máy thu xỉ hàn và chứa trong thùng, chờ nguội chuyển trả lại đơn vị cung cấp hoặc giao cho đơn vị xử lý chất thải dạng CTNH

▪ Quạt làm nguội (tự động):

Kết thúc quá trình hàn sóng, PCB di chuyển ra khỏi lò hàn, tại đầu ra PCB sẽ được làm nguội bằng quạt khí trước khi chuyển sang các công đoạn tiếp theo Nhiệt dư sẽ phát sinh ở công đoạn này

Quá trình phun chất trợ hàn và hàn sóng diễn ra trong khoảng thời gian từ 10- 15s/sản phẩm

▪ Cắt chân linh kiện (tự động):

Sau khi làm nguội, PCB sẽ được công nhân tháo ra khỏi khung cố định và đưa vào máy cắt chân linh kiện để cắt bỏ chân linh kiện thừa trên PCB Khung cố định sẽ sử dụng lại để cố định cho các tấm PCB sau

Chất thải phát sinh: chân linh kiện thừa

▪ Phân chia/tách bảng (thủ công):

Sau khi cắt chân linh kiện, tấm PCB ban đầu (gồm 2 hoặc nhiều PCB con) được công nhân tách rời theo các rãnh phân cách thành từng PCB riêng lẻ và loại bỏ biên, rìa thừa xung quanh

Chất thải phát sinh: biên rìa thừa của bảng mạch

▪ Kiểm tra bằng mắt và hàn sửa chữa (thủ công):

Quá trình hàn sóng tự động có thể tạo ra một vài lỗi trên PCB, các lỗi này sẽ được công nhân sử dụng kính lúp để kiểm tra và hàn sửa chữa thủ công

Đầu hàn sửa chữa của dự án có hình nón, nhiệt độ máy hàn được cài đặt khoảng

380 ± 20°C Que hàn dùng để sửa chữa là sợi thiếc hàn không chì với thành phần thiếc (Sn): 100%

Quá trình này thực hiện thủ công, mỗi mối hàn cần sửa chữa khoảng 3-5s

Quá trình hàn sửa chữa cũng phát sinh xỉ hàn và hơi khí hàn

Các vị trí hàn sửa chữa được lắp đặt chụp hút thu hơi khí hàn và nhiệt thừa, dẫn về

hệ thống xử lý khí thải

Các vị trí có sử dụng chất hàn thường có phát sinh xỉ hàn Xỉ hàn được thu gom và trả lại nhà cung cấp để đổi lấy chất hàn mới hoặc chuyển giao cho đơn vị chức năng thu gom, xử lý như CTNH

▪ Kiểm tra ICT:

Sau khi sửa chữa, tất cả PCB đều phải được kiểm tra tự động bằng thiết bị kiểm tra

tự động ICT để phát hiện tất cả các lỗi có thể xảy ra trong quá trình hàn sóng và hàn sửa chữa Công đoạn kiểm tra có thể phát sinh phế phẩm là các PCB chưa đạt yêu cầu Phế phẩm từ công đoạn này thường sẽ được kiểm tra sửa chữa lại, nếu không sửa chữa được thì thải bỏ như CTNH

Chất thải phát sinh: phế phẩm bị lỗi

▪ Chấm keo cố định (tự động)

Sau khi kiểm tra bằng máy ICT, PCB đạt yêu cầu sẽ được công nhân cho qua máy bơm keo để chấm một lượng nhỏ vừa đủ keo vàng lên các chân linh kiện lần nữa để cố định chắc chắn các vị trí kết nối, đồng thời bảo vệ mối hàn Keo vàng có thành phần:

Nhựa phenolic (PF): 10-20%; Cao su cloropren (C4H5Cl): 10-20%; Etyl axetat (C4H8O2): 10-15%; Toluene (C7H8): 30-40%; n-Hexane (C6H14): 15-25% Keo được để khô tự nhiên trong thời gian khoảng 10-15s Quá trình này sẽ phát sinh hơi dung môi của keo, keo thừa Các vị trí sử dụng keo sẽ được lắp đặt chụp hút thu hơi dung môi, dẫn về hệ thống xử lý khí thải

Chất thải phát sinh: hơi VOC, keo thừa, bao bì chứa keo silicon thải

▪ Ghi chép phần mềm (thủ công)

Các PCB sau khi cố định chân bằng keo được đưa qua máy ghi chép phần mềm để chép những phần mềm hoạt động bằng cách công nhân sẽ kết nối bảng mạch với thiết

bị sao chép, phần mềm từ máy tính chủ sẽ được ghi chép lên bảng mạch

▪ Kiểm tra, thử nghiệm công năng

Sau khi ghi chép phần mềm xong, công nhân sẽ tiến hành kiểm tra, thử nghiệm công năng của sản phẩm bằng các thiết bị kiểm tra công năng

Cuối cùng sản phẩm sẽ được đưa qua máy kiểm tra RoHS hay còn gọi là máy kiểm tra X-Ray để kiểm tra chất lượng lần cuối trước khi chuyển sang công đoạn đóng gói Máy X-Ray có thể phát hiện các khuyết tật trên bo mạch mà mắt thường không thấy được

Máy dò X-Ray Square có khung dò hình thang có thể ngăn ngừa nguy hiểm khi sản phẩm chưa vào khung dò thì máy sẽ không phát ra tia X, điều này tránh ảnh hưởng đến người vận hành Đồng thời, cổng dò luôn sáng trong suốt thời gian tia X được phát ra Máy X-Ray không sử dụng nguồn phóng xạ mà sử dụng thiết bị phát tia X Đó là nguồn phát tia X nhân tạo Nguyên lý hoạt động của thiết bị này là trong một ống chân không các điện tử được gia tốc tới tốc độ cao, khi đập vào anode sẽ bị hãm đột ngột, và phát xạ ánh sáng năng lượng cao Tia X phát ra và đóng lại bằng công tắc nên tia X không còn trong sản phẩm sau khi đã qua hệ thống kiểm tra

Máy phát tia X dự án sử dụng với mức năng lượng rất nhỏ chỉ 0,2µSv/h QCVN 29:2016/BYT Quy chuẩn kỹ thuật quốc gia về bức xạ ion hóa – Giới hạn liều tiếp xúc bức xạ ion hóa tại nơi làm việc quy định giới hạn liều toàn thân đối với nhân viên bức

▪ Đóng gói, Lưu kho:

Sau khi kiểm tra đạt chất lượng, PCB được chuyển sang công đoạn đóng gói, lưu kho, xuất cho khách hàng

Lắp vào đế nhựa Hàn gắn

3) Quy trình sản xuất bộ linh kiện đèn LED

Một bộ linh kiện đèn LED bao gồm 01 dây linh kiện đèn LED và 01 dây linh kiện công tắc đèn Trong đó:

+ Dây linh kiện đèn LED: gồm bảng mạch nguồn trống và bảng mạch đèn trống đã

được thiết kế, gia công theo hình dáng bo mạch của sản phẩm đầu ra, in sẵn các chân hàn; linh kiện thuộc nhóm linh kiện cắm thủ công; đế nhựa; dây điện

+ Dây linh kiện công tắc đèn: gồm công tắc, dây điện

Hình minh họa cấu tạo bộ linh kiện đèn LED:

Hình 1.12 Cấu tạo của một bộ linh kiện đèn LED

❖ Sơ đồ quy trình chung sản xuất bộ linh kiện đèn LED:

Hình 1.13 Quy trình chung sản xuất bộ linh kiện đèn LED

Dây điện

Linh kiện cắm thủ công Đầu cos

Bảng mạch đèn LED

Đế nhựa Hàn gắn linh kiện

Đùn ép Hàn gắn linh kiện

PCB trống (mạch đèn)

Nhựa ABS

Linh kiện đèn LED

Kiểm tra, đo lực kéo đẩy

Để sản xuất bộ linh kiện đèn LED sẽ trải qua các công đoạn gia công, sản xuất, lắp ráp các bộ phận như sau:

- Gia công dây điện và linh kiện công tắc đèn

- Sản xuất đế nhựa

- Lắp ráp bảng mạch nguồn, lắp ráp bảng mạch đèn LED tạo thành các linh kiện

hoàn thiện

Cụ thể như sau:

a) Quy trình gia công dây điện và linh kiện công tắc đèn (quy trình 4)

Vụn dây điện, tiếng ồn

Vỏ dây, lõi dây điện thải, đầu cos hỏng, tiếng ồn, xỉ hàn, khí thải, nhiệt dư

Dây điện hỏng

Hình 1.14 Quy trình gia công dây điện (quy trình 4)

Thuyết minh quy trình:

Nối công tắc Dây nối công tắc

Bọc ống gen

co nhiệt

Dây nối đèn

Chuyển sang hàn nối với bảng mạch nguồn, bảng mạch đèn

Các cuộn dây điện sẽ được đưa qua máy cắt dây, để cắt thành các đoạn dây ngắn hơn để làm dây nối bảng mạch nguồn, mạch đèn và dây nối công tắc trước khi chuyển qua các máy gia công đầu dây

Chất thải phát sinh: các vụn dây điện và tiếng ồn từ máy cắt dây

▪ Gia công dây (tự động)

Các đoạn dây điện đều có ít nhất 1 đầu dây cần phải dập cos hoặc có thể cả 2 đầu đều phải dập cos nhằm làm gọn đầu dây và tăng khả năng dẫn điện của linh kiện do đó dây điện sau khi cắt theo kích thước yêu cầu, đầu tiên dây điện sẽ được công nhân nhập vào các máy tuốt, cắt dập đầu cos tự động để tiến hành gia công trước 1 đầu dây và dập cos cho cho đầu này Tại đây, dây điện đưa vào máy sẽ được máy cắt và tuốt vỏ một đoạn đầu dây điện được cài đặt với kích thước đủ để gắn đầu cos, sau khi tuốt vỏ lõi dây điện sẽ lộ ra và tiếp tục được máy dập đầu cos vào phần lõi dây này Dây điện đầu

ra sẽ được chuyển sang các máy gia công khác để gia công tiếp phần đầu dây còn lại + Đối với loại dây có 2 đầu dập cos, thì dây điện sau khi đã được dập một đầu sẽ tiếp tục được đưa sang máy tuốt vỏ dây, để loại bỏ một đoạn vỏ dây điện và đưa qua máy dập đầu cos tự động để dập đầu cos còn lại

+ Đối với loại dây có 1 đầu dập cos, 1 đầu nhúng thiếc thì dây điện sau khi đã được dập một đầu sẽ đưa sang máy cắt, tuốt, uốn dây, nhúng thiếc tự động Tại đây, dây điện

sẽ được máy này cắt và tuốt vỏ một đoạn đầu dây, phần lõi dây lộ ra sẽ được máy xoắn

tự động để các sợi lõi dây xoắn chặt với nhau, không bị tưa (vì lõi dây điện là tổ hợp của nhiều sợi dây đồng mảnh) trước khi cho qua bể nhúng thiếc Sau khi xoắn dây, phần đầu dây sẽ được nhúng vào bể thiếc Máy cắt, tuốt, uốn dây, nhúng thiếc tự động

sẽ có một bể thiếc nhỏ, tại đây cây thiếc hàn không chì (loại cũng được sử dụng ở lò hàn sóng ở quy trình sản xuất các loại bảng mạch) gồm Thiếc/Đồng/Niken/Gemani với Thiếc (Sn): 99,2 ~ 99,5%; Đồng (Cu): 0,5 ~0,7%; Niken (Ni): 0,04~0,07%; (Ge): 0,0~0,01% sẽ được nung nóng chảy bằng điện trở ở nhiệt độ 2600C Thời gian diễn ra quá trình nhúng thiếc chỉ từ 2-3s Xỉ thiếc sẽ được công nhân thu gom thủ công và cho vào thùng chứa chuyên dụng và chuyển giao cho đơn vị xử lý

Quá trình gia công đầu dây điện đều được thực hiện tự động bằng các loại máy gia công cài đặt sẵn chương trình, công nhân chỉ có nhiệm vụ theo dõi hoạt động của máy, nhập dây điện vào máy và lấy dây điện ra khỏi máy

Chất thải phát sinh: vỏ dây điện, lõi dây điện, đầu cos hỏng, hơi khí hàn, xỉ thiếc hàn Mỗi máy gia công đều có bộ phận thu lõi dây, vỏ dây phát sinh; vị trí nhúng thiếc được lắp đặt chụp hút thu hơi khí hàn và nhiệt thừa, dẫn về hệ thống xử lý khí thải

▪ Kiểm tra, đo lực kéo đẩy (thủ công)

Dây điện sau khi gia công sẽ được công nhân kiểm tra lại các đầu dây gia công và tiến hành đo lực kéo, đẩy bằng máy đo, lực kéo tối thiểu là 5,9kg trở lên

Quá trình này có thể phát sinh các dây điện hỏng, không đạt chất lượng Dây điện

sẽ được sửa chữa lại hoặc thải bỏ

Chất thải phát sinh: dây điện không đạt chất lượng

▪ Nối công tắc (thủ công)

Các dây điện sau khi đã được gia công sẽ chuyển sang nối với chân công tắc đèn tạo thành linh kiện công tắc hoặc chuyển sang nối với bảng mạch đèn, bảng mạch nguồn

Để nối với công tắc đèn, đầu dây điện sẽ được hàn nối với chân công tắc bằng chất hàn là sợi thiếc hàn, quá trình này được công nhân thực hiện thủ công Đầu hàn có hình nón, nhiệt độ máy hàn được cài đặt khoảng 380 ± 20°C Que hàn dùng để sửa chữa là sợi thiếc hàn không chì với thành phần thiếc (Sn): 100%, mỗi mối hàn cần sửa chữa khoảng 3-5s

Chất thải phát sinh: Quá trình hàn phát sinh xỉ hàn và hơi khí hàn

Các vị trí hàn được lắp đặt chụp hút thu hơi khí hàn và nhiệt thừa, dẫn về hệ thống

xử lý khí thải

▪ Bọc ống gen co nhiệt (thủ công)

Dây điện sau khi hàn gắn công tắc sẽ được bọc ống gen co nhiệt để cố định và cách điện cho vị trí hàn nối Quá trình được công nhân thực hiện thủ công bằng cách sử dụng một đoạn ống co nhiệt bọc phần đầu dây điện hàn nối với công tắc, sau đó sử dụng máy khò nhiệt với nhiệt độ 100-120°C để làm co ống, giúp ống bám chặt vào dây điện và cố định vị trí này tạo thành linh kiện công tắc

Bán thành phẩm là linh kiện công tắc đèn

Chất thải phát sinh: ống gen thừa, hỏng và lượng nhỏ nhiệt dư

b) Quy trình sản xuất đế nhựa đèn LED (quy trình 5)

Hình 1.15 Quy trình sản xuất đế nhựa đèn LED (quy trình 5)

Hạt nhựa ABS nguyên sinh

Thuyết minh quy trình:

▪ Nguyên liệu:

Nguyên liệu đầu vào của quy trình này là hạt nhựa ABS nguyên sinh, an toàn cho sức khỏe người tiêu dùng, ngoài hạt nhựa ABS, dự án không pha trộn thêm hạt nhựa màu hay phụ gia nào khác Nguyên liệu được nhập từ các nhà cung cấp nước ngoài có

uy tín như Đài Loan, Trung Quốc, hoặc nhập từ các nhà cung cấp Việt Nam

▪ Ép phun (tự động):

Đế đèn LED của dự án có kích thước 40 x 25 x12mm- kích thước tương đối nhỏ

do đó dự án sử dụng máy ép phun mini để sản xuất các đế nhựa đèn LED Máy ép phun mini là một mô hình thu nhỏ của dạng máy ép phun công nghiệp cỡ lớn, do đó hoạt động của máy ép mini hoàn toàn giống máy ép phun công nghiệp cỡ lớn

Ép phun là phương pháp đúc tạo hình sản phẩm kết hợp công đoạn phun (nhựa nóng chảy) và ép khuôn để tạo hình dáng cho sản phẩm Khuôn sử dụng cho máy này được đặt gia công, sửa chữa từ các đơn vị cung cấp trong nước, không sản xuất tại dự

án Hạt nhựa nguyên liệu được chứa trong các bao và được công nhân đổ vào phễu nạp liệu của máy

Quy trình ép phun trải qua 4 bước chính thực hiện tự động bằng máy ép phun Khi

ra khỏi máy, ta thu được sản phẩm cần đúc gồm:

+ Bước 1: Nguyên liệu được gia nhiệt nóng chảy với một nhiệt độ thích hợp bằng máy ép phun, nhiệt độ cài đặt khoảng 180-220oC

+ Bước 2: Nhựa nóng chảy được bơm vào khuôn đang ở trạng thái đóng với một

áp lực lớn thông qua hệ thống trục vít của máy ép phun

+ Bước 3: Dùng nước lạnh làm mát khuôn để phần nhựa nóng chảy trong khuôn chuyển sang trạng thái rắn Nước này thu lại, giải nhiệt và tuần hoàn sử dụng, không thải

+ Bước 4: Mở khuôn để lấy sản phẩm ra ngoài Tại thời điểm khuôn mở, nhiệt độ nhựa là 40oC

Chất thải phát sinh: Công đoạn ép phun phát sinh hơi VOC có mùi, nhiệt thừa, tiếng ồn là công đoạn phát sinh ô nhiễm chính trong quy trình này Hơi VOC phát sinh khi nóng chảy nhựa sẽ được dự án lắp đặt họng hút khí thu gom dẫn về hệ thống xử lý

▪ Cắt tỉa rìa nhựa dư (thủ công):

Sản phẩm sau ép phun thường có các rìa nhựa dư ở vị trí tiếp giáp giữa hai nửa khuôn Do đó, công nhân cần cắt tỉa lại (thực hiện thủ công)

Công đoạn cắt tỉa rìa phát sinh các rìa nhựa dư hoặc sản phẩm hỏng Phần rìa nhựa

và sản phẩm hỏng sẽ được thu gom và chuyển giao cho đơn vị chức năng xử lý Dự án không có hoạt động nghiền tái sử dụng nhựa phế phẩm, rìa nhựa dư thừa

Chất thải phát sinh: phế phẩm, rìa nhựa dư

▪ Kiểm tra (thủ công):

Cuối cùng, đế nhựa được chuyển sang công đoạn kiểm tra lại trước khi chuyển sang lắp ráp với bảng mạch đèn LED

Dây điện đã gia công

Hàn gắn linh kiện

c) Quy trình lắp ráp bảng mạch nguồn, bảng mạch đèn LED (quy trình 6)

- Linh kiện cắm thủ công

- Sợi thiếc hàn

Sợi thiếc hàn Keo vàng

Linh kiện hỏng, chân linh kiện, xỉ hàn, khí thải, bao bì thải

Thuyết minh quy trình

▪ Gắn linh kiện (thủ công)

Bảng mạch nguồn sẽ gắn các linh kiện như: tụ điện, điện trở, đi ốt, cầu chì, chỉnh lưu,…; bảng mạch đèn sẽ chỉ gắn đèn LED Tất cả các linh kiện được gắn lên các bảng mạch nguồn và bảng mạch đèn đều thực hiện thủ công

Lắp bảng mạch đèn vào đế nhựa

Linh kiện đèn LED

Chấm keo cố định

Bộ linh kiện hoàn thiện Sửa chữa

Kiểm tra, thử nghiệm

Đóng gói

Công nhân sẽ cắm các linh kiện lên bảng mạch, sau đó sẽ sử dụng chất hàn là sợi thiếc hàn với thành phần Thiếc 100% để hàn chân linh kiện Đầu hàn của dự án có hình nón, nhiệt độ máy hàn được cài đặt khoảng 380 ± 20°C

Quá trình này thực hiện thủ công, mỗi mối hàn cần khoảng 3-5s

Các vị trí hàn được lắp đặt chụp hút thu hơi khí hàn và nhiệt thừa, dẫn về hệ thống

Chất thải phát sinh: hơi khí hàn, xỉ hàn và chân linh kiện thừa

▪ Lắp bảng mạch đèn vào đế nhựa (thủ công):

Đối với bảng mạch đèn LED, sau khi hàn, cắt chân linh kiện xong sẽ được công nhân lắp vào đế đèn bằng nhựa (sản xuất tại dự án, quy trình sản xuất đã trình bày ở phần trên) trước khi chuyển qua hàn gắn dây diện

▪ Hàn gắn dây điện (thủ công):

Bảng mạch nguồn và bảng mạch đèn đã được lắp đế nhựa sẽ được công nhân hàn nối với dây điện đã được gia công đầu dây (gia công tại dự án, quy trình gia công dây điện đã được trình bày ở phần trên)

Công nhân sẽ sử dụng chất hàn là sợi thiếc hàn với thành phần Thiếc 100% để hàn dây điện vào bảng mạch Đầu hàn của dự án có hình nón, nhiệt độ máy hàn được cài đặt khoảng 380 ± 20°C

Quá trình này thực hiện thủ công, mỗi mối hàn cần khoảng 3-5s

Chất thải phát sinh: Quá trình hàn cũng phát sinh xỉ hàn và hơi khí hàn

Các vị trí hàn được lắp đặt chụp hút thu hơi khí hàn và nhiệt thừa, dẫn về hệ thống

xử lý khí thải

▪ Chấm keo cố định (thủ công):

Sau khi hàn dây điện xong, công nhân sẽ dùng keo vàng để chấm một lượng nhỏ vừa đủ lên các chân linh kiện và các vị trí nối dây điện để cố định chắc chắn các vị trí kết nối, đồng thời bảo vệ mối hàn Keo vàng có thành phần: Nhựa phenolic (PF): 10- 20%; Cao su cloropren (C4H5Cl): 10-20%; Etyl axetat (C4H8O2): 10-15%; Toluene (C7H8): 30-40%; n-Hexane (C6H14): 15-25% Keo được để khô tự nhiên trong thời gian khoảng 10-15s

Chất thải phát sinh: Hơi dung môi của keo, keo thừa Các vị trí sử dụng keo sẽ được lắp đặt chụp hút thu hơi dung môi, dẫn về hệ thống xử lý khí thải

▪ Kiểm tra, thử nghiệm (thủ công)

Sau khi cố định chân linh kiện, mối hàn bằng keo, bộ linh kiện đèn LED (linh kiện đèn LED, linh kiện công tắc) sẽ được công nhân kết nối với nguồn điện để kiểm tra độ

sáng Các bộ linh kiện đèn LED đạt chất lượng sẽ được chuyển sang công đoạn đóng gói, thành phẩm Các bộ linh kiện không đạt chất lượng sẽ tiến hành sửa chữa, trường hợp không thể sửa chữa được sẽ được thải bỏ

Chất thải phát sinh: bán thành phẩm không đạt chất lượng

▪ Đóng gói, lưu kho (thủ công)

Các bộ linh kiện đèn LED đạt chất lượng sẽ được đóng gói thủ công và lưu kho, xuất cho khách hàng

Sản phẩm của dự án đầu tư

Sản phẩm của dự án không thay đổi với Báo cáo đánh giá tác động môi trường của Dự

án được Bộ Tài nguyên và Môi trường phê duyệt tại Quyết định số 3217/QĐ-BTNMT ngày 22/11/2022, cụ thể tại bảng dưới:

Bảng 1.3 Sản phẩm của dự án đầu tư

STT Tên sản

phẩm

Công suất (Sản phẩm/năm)

Tổng khối lượng/

năm (tấn)

STT Tên sản

phẩm

Công suất (Sản phẩm/năm)

Tổng khối lượng/

năm (tấn)

Hình ảnh sản phẩm

4

Bộ linh kiện đèn LED (dây đèn, công tắc đèn)

9.700.000 349,2

(Nguồn: Công ty TNHH Foremost Gulf International (VietNam))

1.4 Nguyên liệu, nhiên liệu, vật liệu, phế liệu, điện năng, hóa chất sử dụng, nguồn cung cấp điện, nước của Dự án

Nhu cầu sử dụng nguyên, nhiên liệu và hóa chất

Nguyên liệu phục vụ cho sản xuất của dự án được thể hiện trong bảng sau: